N客戶產(chǎn)品生產(chǎn)評(píng)估報(bào)告

1、L L SIX SIGMATreat today well制作：制作：LZY PCBA 工程部工程部日期日期:2011-12-10版本版本: V.02L L SIX SIGMATreat today well報(bào)告大綱報(bào)告大綱1.N客戶專案團(tuán)隊(duì)介紹客戶專案團(tuán)隊(duì)介紹2.產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)介紹產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)介紹3.N客戶產(chǎn)品流程評(píng)估客戶產(chǎn)品流程評(píng)估4.SMT線體規(guī)劃線體規(guī)劃4.SMT設(shè)備介紹設(shè)備介紹5.測(cè)試與不良分析能力介紹測(cè)試與不良分析能力介紹6.可靠度設(shè)備介紹可靠度設(shè)備介紹7.公司公司SMT 技術(shù)介紹技術(shù)介紹L L SIX SIGMATreat today wellN客戶產(chǎn)品專案團(tuán)隊(duì)介紹客戶產(chǎn)品專案團(tuán)隊(duì)介紹MF

2、G盧進(jìn)盧進(jìn)SMT 唐婭云MI 周長(zhǎng)梅組裝董正良QA何凌佳何凌佳SQE邱宇QEQC朱娟QSENG.王天瑞王天瑞PE周峰TE唐中偉ME趙正東IE黃銳PCBA李文興李文興 (BK Lee)VPR&D吳金炳吳金炳電子吳魏機(jī)構(gòu)Firmware11年年P(guān)CBA生生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)14年年P(guān)CBA工工程及管理經(jīng)程及管理經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)10年年P(guān)CBA品品質(zhì)及管理經(jīng)質(zhì)及管理經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)10年電子產(chǎn)年電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)L L SIX SIGMATreat today well工廠工廠 及及PCBA產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn) PCBA廠房廠房: 1號(hào)廠房號(hào)廠房 12000 平方平方 3號(hào)新廠房號(hào)新廠房30000 平方平

3、方 員工數(shù)員工數(shù) ： 1000人人PCBA 產(chǎn)品 馬達(dá)控制器馬達(dá)控制器: Panasonic 冰箱冰箱: Samsung 洗衣機(jī)洗衣機(jī): Samsung 空調(diào)空調(diào): Samsung LCD 電視電視: Vizio Light bar: Qista 座便器座便器:Panasonic 遙控器遙控器: Philips, Kohler 總組裝產(chǎn)品總組裝產(chǎn)品 遙控器遙控器: Philips Kohler 洗菜機(jī)洗菜機(jī): Philips我們的同類產(chǎn)品我們的同類產(chǎn)品電視主板電視主板一體機(jī)電腦主板一體機(jī)電腦主板遙控器遙控器遙控器遙控器L L SIX SIGMATreat today wellNo.Proces

4、sStationEquipmentToolsRemark* MLB SMT -BOT*1投板按4連板評(píng)估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPIKOH YOUNG4高速貼片一FUJI NXT M3*6零件數(shù)656顆5高速貼片二FUJI NXT M6*36泛用貼片XPF-L7AOIOmRon(VTRNS*1)8ReflowVitronics Soltec9AOIOmRon(VTRNS*1)投板錫膏印刷高速貼片SPI回流焊 AOI/包裝高速貼片泛用貼片AOIPCB cleanRepairRepairOKNGNGOKNGOKN客戶產(chǎn)品（客戶產(chǎn)品（SMT底面）生產(chǎn)流程規(guī)劃底面）生產(chǎn)流程規(guī)劃L L

5、SIX SIGMATreat today wellN客戶產(chǎn)品（客戶產(chǎn)品（SMT底面）生產(chǎn)控制規(guī)劃底面）生產(chǎn)控制規(guī)劃底面圖片（帶底面圖片（帶SD socket)底面圖片底面圖片(不帶不帶SD socket)Bottom面元件生產(chǎn)規(guī)劃元件類別數(shù)量貼片機(jī)器吸嘴類型裝著能力精度CPKAOI0402 chip186NXT M3/V120.70402-7.7*7.5mm0.038mm1.0分辨能力25um,QFP pitch 0.3mm0603 chip38NXT M3 /V121.00402-7.7*7.5mm0.038mm1.00805 chip38NXT M6/H081.00402-12*12mm0

6、.050mm1.01206 chip16NXT M6/H081.30402-12*12mm0.050mm1.0連接器1(0.5P)XPF2.51005-45*150mm0.040mm1.33SD連接器1XPF5.01005-45*150mm0.040mm1.33IC2(7*7 0.5P)XPF3.71005-45*150mm0.040mm1.334(3*3 0.4P)XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33L L SIX SIGMATreat today wellN客戶產(chǎn)品（客戶產(chǎn)品（SMT正面）生產(chǎn)流程規(guī)劃正面）生產(chǎn)流程規(guī)劃No.ProcessStationEquipme

7、ntToolsRemarkMLB SMT- TOP1投板按按4連板評(píng)估連板評(píng)估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPI4高速貼片一FUJI NXT M3*4零件數(shù)1144顆5高速貼片二FUJI NXT M3*2，M6*16中速貼片三FUJI NXT M6*27AOIOmRon(VT-RNS)8泛用機(jī)貼片XPF-L9爐前目檢SD 卡,Power con.連接器目檢10ReflowVitronics Soltec11AOIOmRon(VT-RNS)10%抽檢上板錫膏印刷高速貼片SPI回流焊 AOI/包裝高速貼片泛用貼片AOIPCB cleanNGOKRepairNGOKRepairOKNG中速

8、貼片目檢L L SIX SIGMATreat today wellN客戶產(chǎn)品（客戶產(chǎn)品（SMT正面）生產(chǎn)控制規(guī)劃正面）生產(chǎn)控制規(guī)劃正面圖片正面圖片TOP面元件生產(chǎn)規(guī)劃元件類別數(shù)量貼片機(jī)器吸嘴類型裝著能力精度CPKAOI0402 chip113NXT M3 /V120.70402-7.7*7.5mm0.038mm1.0分辨能力25um,QFP pitch 0.3mm0603 chip16NXT M3 /V121.00402-7.7*7.5mm0.038mm1.00805 chip15NXT M6/H081.00402-12*12mm0.050mm1.01206 chip7NXT M6/H081.

9、30402-12*12mm0.050mm1.0連接器5XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33IC1(13*13)XPF7.01005-45*150mm0.040mm1.332(9*9)XPF5.01005-45*150mm0.040mm1.332(3*3)XPF1.81005-45*150mm0.040mm1.33L L SIX SIGMATreat today wellSMT生產(chǎn)線體規(guī)劃生產(chǎn)線體規(guī)劃bottom面生產(chǎn)線體面生產(chǎn)線體layouttop面生產(chǎn)線體面生產(chǎn)線體layout2條全新條全新FUJI NXT線體線體for N客戶產(chǎn)品客戶產(chǎn)品L L SIX SIGMAT

10、reat today wellSMT 設(shè)備介紹設(shè)備介紹錫膏印刷機(jī)錫膏印刷機(jī)GPX-HD錫膏印刷檢查機(jī)錫膏印刷檢查機(jī)SPI高速貼片機(jī)高速貼片機(jī)FUJI NXT M3&M6泛用貼片機(jī)泛用貼片機(jī)XPF-L回焊爐回焊爐Vitronic SoltecAOI Omron VT-RNS L L SIX SIGMATreat today well測(cè)試與分析能力介紹測(cè)試與分析能力介紹 量測(cè)與過程控制量測(cè)與過程控制 錫錫膏厚度檢測(cè)儀膏厚度檢測(cè)儀 SPI-錫膏印刷檢測(cè)錫膏印刷檢測(cè) AOI-自動(dòng)光學(xué)檢查自動(dòng)光學(xué)檢查 ICT 開開/短路及零件測(cè)試短路及零件測(cè)試 FT功能測(cè)試功能測(cè)試 可靠性測(cè)試可靠性測(cè)試 Bur

11、n in 臺(tái)車臺(tái)車 3D X-ray 振動(dòng)測(cè)試振動(dòng)測(cè)試 -Drop test 光譜分析儀光譜分析儀-Spectral analysis( ROHS) 不良維修與分析不良維修與分析 自動(dòng)自動(dòng) BGA 維修站維修站 在線維修站在線維修站Burn inRepair stationICTFunction TestX-RAYBGA rework stationL L SIX SIGMATreat today well可靠度測(cè)試及其他可靠度測(cè)試及其他X-RayCold/Heat shockSpectral analysis Drop testTemp/humidity cycling 2DVibratio

12、nAOISPIL L SIX SIGMATreat today wellSMT 技術(shù)技術(shù)鋼網(wǎng)制作鋼網(wǎng)制作Aperture ratio: W/L1.5Area ratio: 0.66TWLWL*)(*2*Model of openingShapeThickness mmPitchLocation accurracyLaser0.10-0.20P0.30mm 3umEtching0.10-0.20P0.50mm 10umElectro deposition0.03-0.20P0.30mm 6umL L SIX SIGMATreat today well回流焊爐溫精度回流焊爐溫精度12溫區(qū)，溫區(qū)，5點(diǎn)間溫度差異點(diǎn)間溫度差異5cFuji-profileSMT 技術(shù)技術(shù)L L SIX SIGMATreat today well設(shè)備裝著能力設(shè)備裝著能力SMT 技術(shù)技術(shù)L L SIX