復(fù)雜器件測試向量轉(zhuǎn)換技術(shù)

1、科學(xué)、公正、誠信、服務(wù)復(fù)雜器件測試向量轉(zhuǎn)換技術(shù)復(fù)雜器件測試向量轉(zhuǎn)換技術(shù)1234目錄目錄基本轉(zhuǎn)換流程復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求轉(zhuǎn)換實現(xiàn)總結(jié)和建議基本轉(zhuǎn)換流程基本轉(zhuǎn)換流程 仿真向量到仿真向量到ATE向量向量EDA 工具工具ATPG TetraMAX +FastScan +Internal.vcdSTIL.wglATE測試系統(tǒng)測試系統(tǒng)仿真仿真 Verilog 兼容.binATE向量專用格式向量專用格式基本轉(zhuǎn)換流程基本轉(zhuǎn)換流程 仿真向量仿真向量 主要仿真向量格式 VCD （Value Change Dump，IEEE Std. 1364） EVCD（Extended VCD） WGL （Waveform

2、Generation Language） STIL （Standard Test Interface Language, IEEE std.1450）基本轉(zhuǎn)換流程基本轉(zhuǎn)換流程 仿真向量仿真向量 向量的類型 基于周期的向量：WGL和STIL 基于事件的向量：VCD和EVCD邏輯0邏輯110ns20ns30ns100ns 110ns120ns時間邏輯值信號AVCD fileVCD file $timescale $timescale 100 ps 100 ps $end $end $var wire 1 ! A $end $var wire 1 ! A $end #0 #0 0! 0! #1100

3、 #1100 1! 1! Signals Signals A In A In； Timing Timing WaveformTable TS1 WaveformTable TS1 Period 10ns ; Period 10ns ; Waveforms Waveforms A 10 A 10 0ns U/D; 0ns U/D; Pattern _pattern_ Pattern _pattern_ W TS1; W TS1; V A = 0; V A = 0; A = 0; A = 0; A=1; A=1; STIL fileSTIL file基本轉(zhuǎn)換流程基本轉(zhuǎn)換流程 基于事件的仿真向量基于

4、事件的仿真向量ATE向量向量 預(yù)處理：規(guī)整向量 周期化：以固定周期切割向量 波形采樣：對每個周期內(nèi)的波形采樣 信息提?。荷蓵r間信息文件和波形信息文件 最終生成ATE向量131234波形信息文件波形信息文件時間信息文件時間信息文件生成生成ATE專用專用向量文件向量文件預(yù)處理預(yù)處理周期化周期化波形采樣波形采樣信息提取信息提取生成向量生成向量基本轉(zhuǎn)換流程基本轉(zhuǎn)換流程 向量轉(zhuǎn)換工具向量轉(zhuǎn)換工具 市售的向量轉(zhuǎn)換工具 Vtran WaveWizard TDS 國產(chǎn)第三方工具 公司內(nèi)部的向量轉(zhuǎn)換工具 VCD293k復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求 復(fù)雜器件復(fù)雜器件 功能復(fù)雜，具有多個時鐘域不同

5、速度接口。 種類：處理器，F(xiàn)PGA，SoC等等。 特點(diǎn)： 不同速度的接口 異步或同步的通訊方式處理器核PCIE接口UART接口SPI接口存儲器接口復(fù)雜器件復(fù)雜器件I2C接口RapidIO接口USB接口協(xié)處理器核800Mbps480Mbps192kbps5Mbps5Mbps5Gbps3Gbps復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求 復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求復(fù)雜器件向量的轉(zhuǎn)換需求 如何轉(zhuǎn)換不同速度的多時鐘域信號向量 ATE測試系統(tǒng)支持多時鐘域信號 較早期的測試系統(tǒng)不支持，或者有較多的限制條件 較新的測試系統(tǒng)宣稱支持此功能 將多時鐘域信號“轉(zhuǎn)化”為單時鐘域信號處理 有局限性，受測試系統(tǒng)硬件能力的

6、限制 會給后期的調(diào)試和測量帶來困難轉(zhuǎn)換實現(xiàn)轉(zhuǎn)換實現(xiàn) 最小周期法最小周期法 選取多時鐘域中全部周期的最小公約數(shù)周期 對設(shè)備要求 系統(tǒng)的最小周期時間要求高。 對驅(qū)動沿或向量波型的數(shù)量要求低。 生成向量深度大。 周期切割較容易。 每個周期內(nèi)信號至多只有一次狀態(tài)變化，調(diào)試相對容易，測量參數(shù)時較為方便。轉(zhuǎn)換實現(xiàn)轉(zhuǎn)換實現(xiàn) 最小公倍數(shù)周期法：選取多時鐘域中全部最小公倍數(shù)周期法：選取多時鐘域中全部周期的最小公倍周期為切割周期。周期的最小公倍周期為切割周期。 對設(shè)備要求 對向量驅(qū)動沿或向量波型的數(shù)量要求高。 系統(tǒng)的最小周期時間要求低。 生成向量深度較小。 周期切割也比較容易。 生成的向量深度相對較小。 單個周期

7、內(nèi)信號有多次狀態(tài)改變，調(diào)試和測量參數(shù)都不方便。轉(zhuǎn)換實現(xiàn)轉(zhuǎn)換實現(xiàn) 平衡周期法：選取多時鐘域中全部周期的平衡周期法：選取多時鐘域中全部周期的最小公倍的約數(shù)為切割周期。最小公倍的約數(shù)為切割周期。 對設(shè)備要求 對向量驅(qū)動沿或向量波型的數(shù)量要求比較高。 系統(tǒng)的最小周期時間要求一般。 生成向量深度一般。 切割不容易，可能存在周期漂移問題。 單個周期內(nèi)信號有多次狀態(tài)改變，調(diào)試和測量參數(shù)都不方便。轉(zhuǎn)換實現(xiàn)轉(zhuǎn)換實現(xiàn) 實例處理實例處理 SoC芯片：內(nèi)核周期7.5ns，PCI接口20ns，SDRAM接口8ns。 最小周期：0.5nsATE設(shè)備無法達(dá)到 最小公倍數(shù)周期 120ns ATE設(shè)備可以達(dá)到 內(nèi)核部分單周期內(nèi)需16個驅(qū)動沿ATE設(shè)備無法達(dá)到 SDRAM部分單周期內(nèi)需15個驅(qū)動沿ATE設(shè)備無法達(dá)到 平衡周期 10nsATE設(shè)備可以達(dá)到 內(nèi)核部分：每3個周期需4個驅(qū)動沿ATE設(shè)備可以達(dá)到 SDRAM部分：每4個周期需要5個驅(qū)動沿ATE設(shè)備可以達(dá)到總結(jié)和建議總結(jié)和建議 總結(jié)總結(jié) 復(fù)雜器件的向量轉(zhuǎn)換受限于硬件性