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1、元器件識(shí)別、篩選、檢測(cè)(15分)準(zhǔn)確清點(diǎn)和檢查全套裝配材料數(shù)量和質(zhì)量,進(jìn)行元器件的識(shí)別與檢測(cè),篩選確定元器件,檢測(cè)過(guò)程中填寫下表。 元器件識(shí)別及檢測(cè)內(nèi)容配分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)得分電阻器標(biāo)稱值(含誤差)測(cè)量值測(cè)量檔位3分R14電容器標(biāo)稱值(f)介質(zhì)4分C17C18二極管反向電阻正向電阻測(cè)量正向電阻時(shí)測(cè)量檔位2分D1電位器標(biāo)稱值最小電阻值2分W1三基色發(fā)光二極管共陽(yáng)(共陰)?管腳關(guān)系(簡(jiǎn)圖)2分D2繼電器直流電阻值管腳關(guān)系(簡(jiǎn)圖)2分JR1電路板焊接(15分)要求電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)大小適中,無(wú)漏、假、虛、連焊,焊點(diǎn)光滑、圓潤(rùn)、干凈,無(wú)毛刺;引腳加工尺寸及成形符合工藝要求;導(dǎo)線長(zhǎng)度、剝頭長(zhǎng)度符合工藝要求,芯線完好
2、,捻頭鍍錫。電子產(chǎn)品裝配(15分)要求印制板插件位置正確,元器件極性正確,元器件、導(dǎo)線安裝及字標(biāo)方向均應(yīng)符合工藝要求;接插件、緊固件安裝可靠牢固,印制板安裝對(duì)位;無(wú)燙傷和劃傷處,整機(jī)清潔無(wú)污物。電子電路的調(diào)試(40分)實(shí)現(xiàn)基本功能(15分)按鍵控制數(shù)碼管0-9變化。對(duì)應(yīng)數(shù)碼管0-9的變化,三基色發(fā)光二極管發(fā)出不同的光。調(diào)節(jié)W1,在現(xiàn)場(chǎng)無(wú)線電發(fā)射機(jī)工作時(shí),能夠接收到信號(hào),數(shù)碼管小數(shù)點(diǎn)亮。2調(diào)試測(cè)量(15分)接收無(wú)線電數(shù)據(jù)時(shí),用示波器測(cè)量J2,說(shuō)明是什么波形?幅度是多少?周期是多少?使用直流電壓表測(cè)量U1的13腳電壓,并說(shuō)明采用的電壓表型號(hào)、檔位及內(nèi)阻。簡(jiǎn)單說(shuō)明D1的作用。3.簡(jiǎn)單程序(10分)將
3、計(jì)算機(jī)參考材料文件夾內(nèi)的wx802.c文件,經(jīng)過(guò)keil c51工具的編譯,生成hex文件,并燒錄在89s52芯片中,使得電路能夠?qū)崿F(xiàn)基本功能。根據(jù)計(jì)算機(jī)內(nèi)文件的要求,對(duì)wx802.c文件改動(dòng)一點(diǎn),經(jīng)過(guò)編譯,并燒錄在芯片中,實(shí)現(xiàn)數(shù)碼顯示0時(shí),繼電器不吸合,沒(méi)有發(fā)光二極管亮這樣的功能。改寫wx802.c程序,實(shí)現(xiàn)數(shù)碼顯示9時(shí),三個(gè)發(fā)光管全部白光的功能。原理圖與PCB板圖的設(shè)計(jì)(15分)要求:考生在D盤根目錄下建立一個(gè)文件夾。文件夾名稱為G+工位號(hào)。考生所有的文件均保存在該文件夾下。各文件的主文件名:設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)文件(工程文件):G+工位號(hào)原理圖文件:gsch+ 原理圖元件庫(kù)文件:gslib+Pcb
4、文件:gpcb+Pcb元件封裝庫(kù)文件:gplib+其中:為考生工位號(hào)的后兩位。如gsch123在自己建的原理圖元件庫(kù)文件中繪制三基色發(fā)光二極管元件符號(hào)。(2分)圖1 元件符號(hào)的繪制繪制原理圖,如圖3所示。(3分)要求:在原理圖下方注明自己的工位號(hào)。在自己建的PCB元件封裝庫(kù)文件中,繪制電感元件封裝。(2分)圖2 PCB封裝繪制要求:焊盤之間距離:80mil 焊盤直徑:40mil 焊盤孔徑:32mil 注: 只有將該元件用于PCB圖中此項(xiàng)才有成績(jī)。 如不繪制該元件封裝,可用SIP4代替,則此項(xiàng)無(wú)成績(jī)。繪制雙面電路板圖(8分)要求:(1)在機(jī)械層繪制電路板的物理邊界,尺寸為不大于:4300mil3
5、100mil。(2)信號(hào)線寬10mil,電源線寬30mil,接地線寬40mil。(3)在電路板邊界外側(cè)注明自己的工位號(hào)。附錄1:電路圖元件屬性列表元件名(Lib Ref)元件標(biāo)號(hào)(Designator)元件標(biāo)注(Part Type)元件封裝(Footprint)備注RES2R110kAXIAL0.4CAPC1,C2RAD0.2ELECTRO1C3,C410uFRB.2/.4HEADER 4JP2SIP4CRYSTALJT124MHzRAD0.2P89S52U2DIP40CON9RX1,RX21kx8SIP9SW-PBS1,S2BNCLED3D1,D2,D3LED3自制原理圖元件庫(kù):Miscellaneous Devices.ddb元件封裝庫(kù):Advpcb.ddb六、安全文明(工具設(shè)備的使用、維護(hù)、安全及文明生產(chǎn))選手有下列情形,需從參賽成績(jī)中扣分: = 1 * GB3 違反比賽規(guī)定,提前進(jìn)行操作的,由現(xiàn)場(chǎng)評(píng)委負(fù)責(zé)記錄,扣5-10分。 = 2 * GB3 選手應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成比賽內(nèi)容。在賽程中,均有評(píng)委記錄每位參賽選手違規(guī)操作,依據(jù)情節(jié)扣5-10分。 = 3 * GB
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