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文檔簡(jiǎn)介
1、ImproveOutlineImprove Phase Planning: How to deal with each critical XsGenerate IdeasBrainstorming/ Affinity/ BenchmarkingSolution Map/ Mind Map/ Six Thinking HatsLateral Thinking/ Random words/ Challenge AssumptionSelect SolutionsNarrow Down: CDAM/ Multi-Voting/ Force Field AnalysisAlternative Sele
2、ction: Solution Select Metrics (C/E metrics)Optimize SolutionsDOE PlanningReduced Model: Main Effect & InteractionOptimize SettingsPredict Model: verify with confirmation runPilot Run Plan & ResultsImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot1Improve Phase PlanningY, y or Big XVaria
3、ble, XsImprove MethodsStatusy1: 錫膏厚度X1:刮刀速度DOECloseX2:脫模速度X3:脫模距離X4:刮刀壓力X5:擦拭頻率y2:High Speed MachineX6:高速機(jī)吸料速度DOEOn goingX7:高速機(jī)吸料位置X8:高速機(jī)吸料高度X9:高速機(jī)置放速度X10:高速機(jī)置放高度X11:高速機(jī)Camera速度y3:FeederX12:高速機(jī)Feeder NGIdea generation by Mind MappingClosey4:General MachineX13:泛用機(jī)置放速度Idea generation by Mind MappingOn
4、 goingX14:泛用機(jī)Nozzle選用X15:泛用機(jī)置放壓力X16:泛用機(jī)Feeder吸料位置y5:PartsX17:零件腳平整度Idea generation by Mind MappingCloseX18:PCBA變形ImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot2Mind Mapping forX4:零件腳平整度Generate IdeaImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilotKey Findings and Conclusio
5、n:3Select SolutionImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot41.Date:6/232.Product:3669-200010-013.Team leader: XXX XXX4.Process:SMT5.Excepted start:6/29 ;Excepted completion:7/7DOE PlanningImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot5Reduced Model:選出重要因子(針對(duì)平均值)主效應(yīng)
6、圖交互作用圖柏拉多圖顯著因子刮刀壓力(kg)刮刀速度(mm/s) 顯著的交互作用刮刀壓力(kg) 與 刮刀速度(mm/s)ImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilotKey Findings and Conclusion:6Optimizer:Key FindingsOptimal operation parameterPrt Spd.=35Sep. Spd.=0.5Sep. Dist.=2Pressure=6Pressure72.375.483.388.685.481.700TemperatureImprovePl
7、anGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot7Predict ModelImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPilot回歸模式預(yù)測(cè)布Pin方式置放高度置放速度料帶規(guī)格辨識(shí)方式 Key Findings and Conclusion:最佳化設(shè)置條件, 可使偏移量符合制程需求 (相對(duì)0402 制程 偏移規(guī)格0.17mm)8Pilot PlanTasksActivitiesResponsible PersonStart DateDue DateStatus and ActionsScope of pilot :Time line:Result (attach sheet from Minitab)Output indicatorAverageStandard deviationCpCpkSigma LevelDPMOAction PlanY1Y2Y3ImprovePlanGenerate IdeaSelect SolutionOptimize SolutionPil
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