2021-2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理報(bào)告課件

1、2021-2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理報(bào)告半導(dǎo)體材料與設(shè)備：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到953億美元。相關(guān)重要公司梳理：半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重?fù)焦杵?、鼎龍股份(拋光墊龍頭) 半導(dǎo)體設(shè)備龍頭：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺)、中微公司(刻蝕設(shè)備)半導(dǎo)體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進(jìn)制程扮演重要角色受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場迅速成長，先

2、進(jìn)制程占比較快提升。IC Insights 數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長至1251億美元。相關(guān)重要公司梳理： 半導(dǎo)體制造：中芯國際、華虹半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：Fabless模式下，國產(chǎn)替代化進(jìn)程較快后疫情時(shí)代，社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車電子化勢不可擋，下游需求旺盛推動成長。據(jù)WSTS最新預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)5529億美元，同比增長26%；2022年將進(jìn)一步增長9%至6014億美元。相關(guān)公司梳理：IP授權(quán)與定制：芯原股份U (IP授權(quán)&定制龍頭)模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC信號鏈芯片)、思瑞浦(服

3、務(wù)器&車載電源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)存儲芯片：北京君正(汽車DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件：斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤微(MOSFETPMIC)CMOS芯片：韋爾股份(手機(jī)+車載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)分立器件：三環(huán)集團(tuán)(陶瓷類元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風(fēng)華高科(MLCC龍頭)核心觀點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理EDA $115億半導(dǎo)體材料$587億半導(dǎo)體設(shè)備$953億IC芯片 $5530億IC代工制造 $1072億IC封測 $255億集成電路$3715億

4、分立器件$489億傳感器$309億AIoT $2900億5G手機(jī)$4700億智能手表$218億TWS耳機(jī)$183億新能源汽車$680億光器件$285億支撐產(chǎn)業(yè)芯片制造芯片類別應(yīng)用爆點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)全景梳理IC設(shè)計(jì)IC制造封測芯 片 制 造EDA IP支 撐 產(chǎn) 業(yè)材 料設(shè) 備下 游 應(yīng) 用芯 片應(yīng) 用一級分類二級分類(關(guān)鍵子行業(yè))2020年全球 規(guī)模(億美 元)2021-2025年 CAGR全球龍頭公司國內(nèi)主要公司材料晶圓制 造材料硅片1126%信越化工、住友化學(xué)、DNP、JSR等滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技光刻膠205%住友化學(xué)、JSR、東京應(yīng)化、DOW等晶瑞電材、南光電、上海新陽、容大

5、感光CMP耗材236%陶氏化學(xué)、卡博爾、Fujimi等鼎龍股份、安集科技等特氣、化學(xué)材料等其他1945%巴斯夫、住友化學(xué)、日本合成橡膠等江豐電子、雅克科技、上海新陽、東方新材封裝材料封裝基板引線框架等2043%住友金屬、日立電線、賀利氏等深南電路、興森科技、康強(qiáng)、華龍等設(shè)備IC制造設(shè)備薄膜17211%ASML、應(yīng)用材料、LAM等北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)、華海清科、盛美上海氧化164%Themco、Centrothermal Solutions等北方華創(chuàng)、中電科等刻蝕1375%LAM、AMAT、東京電子等北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海等光刻機(jī)1317%ASML、Canon、NiKON等上海微電子、華卓

6、精科、中電科45所等其他1565%應(yīng)用材料、LAM等北方華創(chuàng)、華海清科、沈陽芯源等封測設(shè)備劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測設(shè)備10015%愛德萬、K&S、DISCO、ASM太平洋等上海睿勵(lì)、上海精測、中電科45所等EDAEDACAE、SIP、IC等1158%Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等華大九天、廣立微、概倫、芯禾等制造代工成熟制程/先進(jìn)制程7039%臺積電、Global Foundries等中芯國際、華虹宏力等IDMIDM公司總收入26777%三星、Intel、鎂光、海力士等等長江存儲、合肥長鑫、士蘭微等封測封測封裝測試2555%日月光、安靠、矽品精密、力成科技等長電

7、科技、通富微電、華天科技等芯片種類模擬IC射頻1329%Skyworks、Qorvo、高通、村田等卓勝微、好達(dá)、唯捷創(chuàng)芯、慧智微等電源管理2094%TI、恩智浦、ADI、英飛凌等聞泰科技、圣邦股份、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等信號鏈等(放大器信號轉(zhuǎn)換)1006%TI、ADI、英飛凌、恩智浦等圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微等數(shù)字ICMicro(MPUMCUDSP)6977%Intel、高通、AMD等華為海思、紫光展銳、中科曙光、龍芯等邏輯IC(ASSPASICFPGA)118411%Intel、高通、AMD、ARM等復(fù)旦微、景嘉微、飛騰、龍芯等存儲IC(DRAMFLASH）12569%三星、SK海力士、鎂光、

8、西數(shù)等長江存儲、合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等分立器件電容電阻電感等3155%瑞薩、村田等三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、揚(yáng)杰科技、捷捷微電光器件LED芯片、光通信芯片2858%Lumentum、Finisar等昂納科技、光迅科技、蘇州旭創(chuàng)等傳感器CMOS芯片1758%Sony、三星等豪威科技、格科微等指紋芯片501%FPC等匯頂科技、思立微等其他等芯片4415%霍尼韋爾、意法、ST等歌爾股份、士蘭微、大華股份等下游應(yīng)用智能手機(jī)470011%蘋果、三星等華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等TWS耳機(jī)18320%蘋果、三星、Jabra、JBL等小米、華為等智能手表21814%蘋果、三星、Fitbit等華為、

9、夏新、漫步者等新能源汽車68025%特斯拉、英飛凌等華為、比亞迪等AIOT智能290026%谷歌、飛利浦等海爾、TCL、美的、格力、小米等目 錄半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體硅片光刻膠半導(dǎo)體設(shè)備清洗設(shè)備 光刻機(jī) 刻蝕設(shè)備離子注入機(jī) 檢測設(shè)備半導(dǎo)體制造成熟制程與先進(jìn)制程半導(dǎo)體芯片射頻前端芯片 電源管理芯片 信號鏈模擬芯片 FPGA存儲芯片 功率器件CMOS芯片分立器件半導(dǎo)體關(guān)鍵材料梳理半導(dǎo)體硅片芯片的材料基石營收市值PEVS最大硅 片尺寸滬硅 產(chǎn)業(yè)18億元676億元357倍300mm中環(huán) 股份191億元1327億元44倍12英寸立昂微15億元606億元127倍12英寸中晶 科技3億元85億元61倍6英寸信越

10、化學(xué)136億美元710億美元27倍300mm31241713136228%22%15%11%11%6%2%0%-5%10%5%15%20%25%30%50151025203530信越化學(xué)SUMCO環(huán)球晶圓Siltronic SK Siltron SOITEC滬硅產(chǎn)業(yè)2020年半導(dǎo)體硅片營收(億美元)(左)市占率(右)從沙子到硅片直拉法與區(qū)熔法2021年全球市場規(guī)模約為119億美元國際龍頭優(yōu)勢顯著，CR5超94%1071181271181241401491561607287114112112119134142150100500-5020015010050020162017201820192020

11、2021E2022E2023E2024E全球半導(dǎo)體硅片出貨面積(億平方英寸)(左) 全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模(億美元)(右)126國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片公司梳理及估值對比2020年出貨面積(億平方英寸)應(yīng)用領(lǐng)域4-6英寸9分立器件、傳感器、功率半導(dǎo)體8英寸31傳感器、MCU、電源管理芯片、存儲芯片12英寸84邏輯芯片、存儲芯片、CMOS傳感器、MCU沙子單晶 硅錠直拉法(CZ法)多晶硅 區(qū)熔法切片磨片倒角蝕刻研磨拋光清洗拋光片/ 外延片加熱 籽晶 引晶 放肩 等徑 融 解 浸入轉(zhuǎn)肩收尾籽晶籽晶射 頻 線 圈(FZ法) 多晶硅 融 解 籽 晶 棒 源 棒 浸 入縮頸熔融區(qū) 放肩轉(zhuǎn)肩等 徑 收 尾S半導(dǎo)體

12、光刻膠光的畫布光刻膠：利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等工藝， 將所需要的微細(xì)圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片上光刻膠：光做畫筆，膠做畫布2021年全球市場規(guī)模約為20億美元5432228%21%15%13%10%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%6543210JSR東京應(yīng)化Dow信越化學(xué)富士電子日本企業(yè)領(lǐng)先，CR5高達(dá)90%2020年半導(dǎo)體光刻膠營收(億美元)(左)市占率(右)國內(nèi)外光刻膠公司梳理及估值對比VS南大 光電上 海 新 陽容 大 感 光晶 瑞 電 材JSR營收6751040億元億元億元億元億美元市值225億元143億元76億元166億元82億美元PE18

13、5倍78倍132倍92倍-17倍溶劑(50%-90%)光引發(fā)劑(1%-6%)樹脂(10%-40%)添加劑(1%)明亮暗暗曝光的光束掩膜版投影鏡頭光刻膠 硅片151617181920201620172018201920202021E5025201510全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模（億美元）半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備梳理光刻機(jī)半導(dǎo)體的皇冠281256303368354413450400350300250200150100500201520162017201820192020全球光刻機(jī)Top3企業(yè)的光刻機(jī)銷售量(臺)2020年：131億美元2024年：166億美元 CAGR：7%2億元172億美元/3162億美元工

14、藝制程IC前道制造IC后道封裝晶圓級鍵合設(shè)備 激光退火設(shè)備EUVArFi ArFKrFI-line華卓 精科上海微 電子ASMLVS營收(2020)市值PE/ PS/50倍15倍14410591%6%3%20%0%-20%-40%-60%-80%-100%100%80%60%40%160140120100806040200ASMLNikonCanon2020年光刻機(jī)營收(億美元)(左)市占率(右)光刻機(jī)：以光作畫筆，芯片版圖曝光成像2021年全球市場規(guī)模約為140億美元ASML一家獨(dú)大，市占率超90%國內(nèi)外光刻機(jī)公司梳理及估值對比光曝光臺測量臺能 量 控 制 器光束 矯正器減震裝置測量 設(shè)備硅

15、片能量探測器光刻機(jī) 原理圖光束形狀遮光器 設(shè)置物 鏡掩膜版掩膜臺光源掩膜版縮圖 透鏡晶圓光束刻蝕設(shè)備造芯的雕刻刀44619484797883667678100959499201920202021E2022E2023E2024E2025E20018016014012010080604020071272652%20%19%50%0%-50%-100%-150%-200%-250%-300%80706050403020100泛林半導(dǎo)體東京電子應(yīng)用材料2020年刻蝕設(shè)備營收(億美元)(左)市占率(右)刻蝕設(shè)備：把圖形從光刻膠轉(zhuǎn)移至薄膜2021年全球市場規(guī)模約為172億美元介質(zhì)刻蝕（億美元）硅和金屬刻蝕

16、（億美元）LAM占據(jù)半壁江山國內(nèi)外刻蝕設(shè)備公司梳理及估值對比VS中微公司北 方 華 創(chuàng)LAM東京 電子應(yīng)用 材料營收2361100127172億元億元億美元億美元億美元市值943億元2022億元931億美元835億美元1317億美元PE125倍234倍22倍29倍22倍PS33倍24倍6倍6倍6倍電子/ 分子碰撞形成活性 粒子，擴(kuò)散到被刻蝕材料 表面，并積累發(fā)生化學(xué)反 應(yīng)，產(chǎn)生易揮發(fā)的副產(chǎn)物清洗設(shè)備制芯去污的關(guān)鍵2628293132333943403941504540353025201510502015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 20

17、24E 2025E全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模（億美元）單片清洗原理清洗產(chǎn)能低 交叉污染風(fēng)險(xiǎn)小槽式清洗原理清洗產(chǎn)能高 交叉污染風(fēng)險(xiǎn)大清洗設(shè)備：去除造芯過程的表面污雜2021年全球市場規(guī)模約為39億美元國際龍頭占據(jù)市場，CR4高達(dá)97%1585445%13%-1200%0%-200%-400%-600%-800%-1000%161412108642DNS東京電子SEMES泛林半導(dǎo)體2020年半導(dǎo)體清洗設(shè)備營收(億美元)(左)25%15%市占率(右)國內(nèi)外清洗設(shè)備公司梳理及估值對比營收市值PEVSPS盛美上海10億元571億元256倍38倍北方 華創(chuàng)61億元2022億元233倍24倍至純 科技14億

18、元174億元47倍9倍芯源微3億元183億元320倍28倍DNS29億美元51億美元38倍2倍晶圓 旋轉(zhuǎn)兆聲噴頭掃描 運(yùn)動擺臂石英槽保溫 層2PP外 殼液位感應(yīng)器貼膜 加熱 膜清洗 花籃硅片排液管離子注入機(jī)離子摻雜的核心8810913151818253540353025201510502013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E2024E全球離子注入機(jī)市場規(guī)模（億美元）VS營收(2020)市值PE/PS產(chǎn)品系列萬業(yè) 企業(yè)9億元(凱世通 0.22)331億元83倍33倍低能大束流離子注入機(jī) 高能離子注入機(jī)中科 信/中束流離子注入機(jī) 特種離子注入機(jī) 大

19、束流離子注入機(jī)應(yīng)用 材料172億美元1317億美元22倍6倍大束流離子注入機(jī) 中束流離子注入機(jī) 超高劑量離子注入機(jī)離子注入機(jī)：離子摻雜提升晶體管電性能2021年全球市場規(guī)模約為25億美元AMAT市占率達(dá)70%國內(nèi)外離子注入機(jī)公司梳理及估值對比13470%20%40%20%0%-20%-40%-60%80%60用材料Axcelis2020年離子注入機(jī)營收(億美元)(左)市占率(右)檢測設(shè)備芯片良率的重要防線KLA, 52%AMAT, 12%Hitachi, 11%Nano, 4%Hemes Microvi son, 3%Nava, 2%其他, 16%全球前道量測/檢測設(shè)

20、備 市場競爭格局愛德 萬, 50%泰瑞 達(dá), 40%科休, 8%2%全球半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)檢測設(shè) 備市場競爭格局其他,檢測設(shè)備：量測、查找缺陷與電性能測試2021年全球市場規(guī)模約為182億美元前道KLA一家獨(dú)大，后道愛德萬、泰瑞達(dá)雙龍頭國內(nèi)外檢測設(shè)備公司梳理及估值對比VS精測電子華峰 測控長川 科技KLA愛德萬營收21億元4億元8億元58億美元28億美元市值165億元311億元366億元608億美元176億美元PE60倍83倍205倍22倍28倍PS6倍42倍27倍8倍6倍506076806780106113201920202021E2022E050200150100250全球前道檢測設(shè)備市場規(guī)模

21、（億美元）全球后道測試設(shè)備市場規(guī)模（億美元）前道檢測設(shè)備 80億美元量測設(shè)備55%缺陷設(shè)備34%過程控制軟件11%后道檢測設(shè)備 60億美元探針臺 測試機(jī) 分選機(jī)15%63%18%橢圓偏光儀測量介電薄膜的 厚度和光學(xué)性質(zhì)四探針臺測試半導(dǎo)體芯片的 電性能參數(shù)半導(dǎo)體代工制造晶圓代工造芯的專業(yè)分工4551456059371312119854%17%7%7%4%2%1%1%1%1%-150%-50%-100%0%50%5004504003503002502001501005002020年晶圓代工營收(億美元)(左)市占率(右)晶圓制造：28nm是成熟與先進(jìn)制程分水嶺臺積電代工市占率超50%國內(nèi)外晶圓代工

22、公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE工藝制程中芯 國際275億元64億元4271億元515億元50倍FinFET 28nm28nm華虹半 導(dǎo)體47倍臺積電476億美元5615億美元27倍5nm 7nm聯(lián)電64億美元285億美元18倍14nm 28nm45650454857857070387112515272154158153 2011702612015201620172018201920202021E2025E 160014001200100080060040020002021年全球代工市場首超1000億美元純晶圓代工廠IDM2020 2021 2022 2023 2024 2025

23、先進(jìn)制程(%)36%39%41%44%47%50%成熟制程(%)64% 61% 59% 56% 53% 50%特征尺寸指在特定曝光強(qiáng) 度閾值下得到的光刻膠溝 槽寬度源級漏極柵級成熟制程：平面結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程：三維結(jié)構(gòu)(圖為雙柵級 結(jié)構(gòu))NNP源級柵級特征尺寸漏極溝槽寬度半導(dǎo)體主要芯片梳理射頻芯片無線通信的基礎(chǔ)39321671mmWave 5Gsub-6G 5G高端4G傳統(tǒng)4G3G32G單部手機(jī)射頻價(jià)值量（美元）VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品卓勝 微好達(dá) 電子28億元3億元1218億元/65倍/開關(guān)LNA LFEMDiFEM聲表面射頻芯片(濾波器雙工器諧振器)Skyw orks34億美元247億美

24、元16倍開關(guān)低噪放PA 濾波器模組產(chǎn)品Qor vo40億美元165億美元15倍開關(guān)低噪放PA 濾波器模組產(chǎn)品射頻芯片：接收與發(fā)射無線電信號2021年全球市場規(guī)模約為143億美元國外廠商領(lǐng)先，CR4達(dá)97%國內(nèi)外射頻芯片公司梳理及估值對比3834292429%18%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%454035302520151050BroadcomSkyworksMurataQorvo2020年射頻芯片營收(億美元)(左)28%22%市占率(右)基 帶 芯 片收 發(fā) 器開 關(guān)開 關(guān)LNAPALNAPALNAPA開 關(guān)濾 波 器雙工器雙工器開 關(guān)天 線射頻前端芯片(億美元)20

25、202026CAGR分立開關(guān)5911%分立低噪放455%天線開關(guān)7118%分立濾波器3230-1%PA模組60958%FEM193310%AiP模組12775%RFICa478%合計(jì)1322179%電源管理芯片電源電能的管家PMIC：電能的變換、分配與檢測等2021年全球市場規(guī)模約為217億美元海內(nèi)外玩家眾多，市場競爭激烈國內(nèi)外電源管理芯片公司梳理及估值對比33311717131016%15%8%8%6%5%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%10203040德州儀器Dialog高通意法半導(dǎo)體三星電子羅姆半導(dǎo)體2020年電源管理芯片營收(億美元)(左)市占率(右)營收（億元

26、）市值（億元）PE(TTM）士蘭微43865115艾為電子14376173上海貝嶺1319522圣邦股份12773145晶豐明源1118831富滿微817734思瑞浦6679201明微電子516125芯朋微414988德州儀器145億美元1797億美元25AC/DC轉(zhuǎn)換器DC/DC轉(zhuǎn)換器AC 100V(交流)開關(guān)穩(wěn)壓器開關(guān)穩(wěn)壓器 線性穩(wěn)壓器DC 24V(直流)LED微控制器電機(jī)DC 3.3V(直流)DC 5.0V(直流)DC 12V(直流)功率因數(shù) 控制PFC 預(yù)調(diào)制IC脈沖 調(diào)制 芯片用于驅(qū)動外部開關(guān)用于提高功率因數(shù)97525151631119729232080604020010012014

27、0消費(fèi)電子醫(yī)療計(jì)算交通通訊工業(yè)20182024E升壓、降壓CAGR消費(fèi)電子3%醫(yī)療5%計(jì)算2%交通7%通訊3%工業(yè)7%46信號鏈芯片連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字的橋梁8492939799104110118201620172018201920202021E2022E2023E200140120100806040全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模(億美元)1025232383326191715919%9%7%7%6%4%4%3%-5%0%2%2%5%10%20%15%1201008060402002020年模擬芯片營收(億美元)(左)市占率(右)信號鏈芯片：連接物理世界與數(shù)字世界2021年全球市場規(guī)模將達(dá)104億美元信

28、號鏈模擬芯片ADI市占率較高國內(nèi)外信號鏈模擬芯片公司梳理及估值對比產(chǎn)品系列放大器比較器 轉(zhuǎn)換器接口產(chǎn)品放大器比較器 轉(zhuǎn)換器接口產(chǎn)品放大器比較器 轉(zhuǎn)換器接口產(chǎn)品VS營收(2020)市值PE圣邦 股份12億元773億元145倍思瑞 浦6億元670億元201倍ADI56億美元950億美元68倍線性產(chǎn)品轉(zhuǎn)換器 產(chǎn)品接口產(chǎn)品現(xiàn)實(shí)世界 溫度壓力 位置速度 聲音光電模數(shù)轉(zhuǎn) 換器電源管理芯片(線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控芯片等)數(shù)模轉(zhuǎn) 換器中 央 處 理 器離散的數(shù)字信號 處理及儲存等控制（輸出） 馬達(dá)溫度 功率音量 亮度電壓電流傳感器控制及 輸出放 大 器放 大 器FPGA半定制的數(shù)字芯片輸入/輸出單元可配置邏輯塊

29、數(shù)字時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)存儲在存儲器單元中查找表(LUT)值決定邏輯單元的邏輯功能 及各模塊之間或者模塊與I/O間的連接方式。開關(guān)陣列可通過內(nèi)部MOS管開關(guān)控制信號連線的走向。網(wǎng)絡(luò) 通信工業(yè) 控制汽車 電子消費(fèi) 電子數(shù)據(jù) 中心3119440052%31%7%6%1%0%-10%10%30%50%4035302520151050-30%賽靈思AlteraLaticce Microsemi 安路科技 復(fù)旦微電FPGA：現(xiàn)場可編程邏輯門陣列2021年全球市場規(guī)模約為69億美元兩大兩小，CR4高達(dá)94%2020年FPGA營收(億美元)(左)市占率(右)國內(nèi)外FPGA芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值P

30、E產(chǎn)品安路 科技3億元17億元334億元408億元-857倍ELF系列EAGLE系列PHOENIX系列復(fù)旦 微電98倍千萬門級系列億門級系列PSoC系列賽靈 思31億美元538億美元67倍SPARTAN系列VIRTEX系列KINTEX系列Latt ice4億美元102億美元122倍ECP系列iCE系列 Cross Link系列全球（億美元）20192025ECAGR電子通訊22448%工業(yè)控制71711%汽車電子102513%消費(fèi)電子132810%數(shù)據(jù)中心51112%合計(jì)5712510%中國（億元）20192025ECAGR電子通訊5314018%工業(yè)控制4210116%汽車電子82623%消

31、費(fèi)電子91813%人工智能91813%數(shù)據(jù)中心112919%合計(jì)13033221%實(shí)物圖(上)內(nèi)部構(gòu)造圖(右)DRAM CPU的草稿箱19429141534838054266423534941530128536139324133039029128538745320202021E2022E2023E2024E2025E2026E12001000800600400200014001600數(shù)據(jù)中心手機(jī)其他28619615143%29%23%3%1%0%1%-10%0%10%20%30%50%40%35030025020015010050021628三星SK海力士鎂光南亞華邦力晶其他三星DDR5DRA

32、M實(shí)物圖原理DRAM：電容+晶體管2021年全球市場規(guī)模將達(dá)970億美元三星、SK海力士、鎂光三足鼎立2020年DRAM營收(億美元)(左)市占率(右)國內(nèi)外DRAM芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品北京 君正22億元698億元/ 3836億美元102倍/19nm量產(chǎn)17nm研發(fā)合肥 長鑫/三星2176億美元16倍1X1Y1Znm 1nm鎂光214億美元913億美元16倍1X1Y1Znm 10nmCAGR數(shù)據(jù)中心23%手機(jī)9%其他11%NAND Flash大數(shù)據(jù)的儲藏柜18510984656254833%19%15%11%11%9%1%30%20%10%0%-10%-20%

33、-30%-40%-50%200180160140120100806040200三星鎧俠西部數(shù)據(jù)鎂光SK海力士英特爾其他2020年NAND營收(億美元)(左)市占率(右)12315419320722525929221326628526626327527521020356168852088119275188818620620202021E2022E2023E2024E2025E2026E1,0009008007006005004003002001000數(shù)據(jù)中心手機(jī)PC其他NAND Flash：隧穿效應(yīng)+串聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模將達(dá)700億美元三星領(lǐng)先，玩家相對較多國內(nèi)外NAND芯片公司梳理及

34、估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品兆易 創(chuàng)新45億元1152億元62倍/長江 存儲/128層192層研發(fā)三星2176億美元3836億美元16倍176層228層研發(fā)SK海 力士293億美元730億美元18176層倍CAGR數(shù)據(jù)中心15%手機(jī)4%PC3%其他7%70Nor Flash系統(tǒng)信息的儲藏盒764325%22%16%11%4%3%2%10%5%0%-5%-10%30%25%20%15%876543210111華邦旺宏兆易創(chuàng)新 賽普拉斯鎂光普冉股份 武漢新芯Nor Flash：熱電子注入+并聯(lián)連接2021年全球市場規(guī)模約為28億美元臺灣廠商主導(dǎo)，國內(nèi)公司緊隨其后2020年Nor Fla

35、sh營收(億美元)(左)市占率(右)國內(nèi)外Nor Flash芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品兆易4511526255/65nm創(chuàng)新億元億元倍普冉71485755nm股份億元億元倍華邦22億美元46億美元13倍8倍46/58/65nm旺宏14億美元28億美元48/55/75nm24262526282931333537全球Nor Flash市場規(guī)模(億美元)403530252015105020172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E功率器件大功率的電能控制7533232218151519%8%6%6%5%4%4%3%1

36、12%2%996%4%2%0%20%18%16%14%12%10%8%010204030807060502020年功率半導(dǎo)體營收(億美元)市占率功率器件：大功率電能變換與控制2021年全球市場規(guī)模約為190億美元海內(nèi)外玩家眾多，競爭激烈國內(nèi)外功率器件公司梳理及估值對比營收市值PEVS聞泰 科技517億元1621億元74倍華潤微70億元920億元47倍斯達(dá) 半導(dǎo)10億元745億元238倍士蘭微43億元865億元115倍英飛凌101億美元592億美元64倍8495864020406080其他IGBT功率二極管MOSFET2020年市場規(guī)模(億美元)(億美元)2020IGBT2026CAGR工業(yè)17

37、235%家用13207%EV/HEV51722%直流充電1222%軌道331%PV233%其他13163%總計(jì)54848%MOSFET消費(fèi)電子2826-1%汽車14239%EV/HEV1738%工業(yè)10157%通信550%其他15161%總計(jì)73924%正 極P型區(qū) 內(nèi)電場N型 區(qū)負(fù)極P N結(jié)akgP1J1NJ2P2J3N二極管晶閘管MOS FETIGBTCMOS芯片機(jī)器的視覺12117147521643419994806040200100120140160180手機(jī)汽車其他消費(fèi)電子安防醫(yī)療及其他工業(yè)2019年2024E7042208839%24%11%5%4%-200%-150%-100%0

38、%-50%50%80706050403020100索尼三星豪威科技格科微SK海力士CMOS芯片：機(jī)器視覺芯片2021年全球市場規(guī)模約為200億美元索尼、三星主導(dǎo)市場2020年CMOS芯片營收(億美元)(左)市占率(右)國內(nèi)外CMOS芯片公司梳理及估值對比VS營收(2020)市值PE工藝制程韋爾 股份198億元65億元2581億元806億元57倍74倍1M-64M1320*2404608*3456格科 微索尼816億美元1514億美元18倍127.68M三星2176億美元3836億美元16倍108MCAGR手機(jī)6%汽車15%其他消費(fèi)電子6%安防5%醫(yī)療及其他13%工業(yè)14%電路板芯片鏡座鏡片3鏡

39、片1芯片 感光 區(qū)域?yàn)V光片鏡片2鏡筒分立無源元件電子電路的基礎(chǔ)單元分立無源元件：電容、電阻、電感等2021年全球市場規(guī)模約為347億美元日本企業(yè)市占率較高國內(nèi)外分立元件公司梳理及估值對比25627731540820172018201920202026E全球被動元器件市場規(guī)模（億美元）VS營收(2020)市值PE產(chǎn)品風(fēng)華 高科43億元35億元261億元306億元29倍電容電感電阻電容電感電阻順絡(luò) 電子39倍Mura ta148億美元501億美元24倍電容電感電阻TDK134億美元150億美元21倍電容電感電阻12%7%18%21%38%0%50%TDK3%華新科1%風(fēng)華高科1%村田三星電機(jī)其他

40、太陽誘電國巨全球MLCC電容市場競爭 格局7%8%13%14%14%44%0%50%順絡(luò)電子奇力新太陽誘電村田TDK其他全球電感市場競爭格局6%7%8%10%12%25%32%0% 20% 40%風(fēng)華高科大毅凱美華新科厚聲國巨其他全球電阻市場競爭格局2019年占比情況電容73%450電感400電阻35030025020015010050017%10%320相關(guān)龍頭公司梳理代碼公司名稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)20年?duì)I收(億元）20年歸母凈 利潤(億元)20年毛 21年一致 利率(%) 預(yù)期(億元)21年預(yù)期 利潤增速PE (2021)海外對 標(biāo)企業(yè)市值(億美元)20年?duì)I收20年(億美元) 毛利率(%

41、)PE (TTM)688126.SH滬硅產(chǎn)業(yè)-U半導(dǎo)體硅片67818.110.8713%1.0723%823002129.SZ中環(huán)股份半導(dǎo)體硅片1,317190.5710.8919%32.01194%38信越化學(xué)71013636%27605358.SH立昂微半導(dǎo)體硅片62415.022.0235%5.76185%112003026.SZ中晶科技半導(dǎo)體硅片842.730.8748%1.5477%54300346.SZ南大光電光刻膠2165.950.8741%1.4870%146300236.SZ上海新陽光刻膠1416.942.7434%1.71-38%83JSR824030%-17300576.

42、SZ容大感光光刻膠725.440.5730%-300655.SZ晶瑞電材光刻膠16310.220.7722%2.13176%76688082.SH盛美上海清洗設(shè)備58310.071.9744%2.6333%227002371.SZ北方華創(chuàng)清洗設(shè)備1,98960.565.3737%8.8665%224SCREEN512927%38603690.SH至純科技清洗設(shè)備17113.972.6137%3.3428%52688037.SH芯源微清洗設(shè)備1823.290.4943%0.8575%213688012.SH002371.SZ中微公司北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備刻蝕設(shè)備9281,98922.7360.564.

43、925.3738%37%6.438.8631%65%144224LAM東京電子94083510012746%40%2229600641.SH萬業(yè)企業(yè)離子注入機(jī)3249.313.1545%4.1532%78應(yīng)用材料133117245%23300567.SZ688200.SH300604.SZ精測電子 華峰測控 長川科技檢測設(shè)備 檢測設(shè)備 檢測設(shè)備16530636020.773.978.042.431.990.8547%80%50%3.694.522.1352%127%151%4470165KLA愛德萬 泰瑞達(dá)60617624958283158%54%57%222825688981.SH1347.HK中芯國際 華虹半導(dǎo)體晶圓代工 晶圓代工4,287624274.719.7543.320.9924%24%94.011.86117%87%4744臺積電561547653%27半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能滿載，且當(dāng)前國際貿(mào)易關(guān)系復(fù)雜，半導(dǎo)體材料與設(shè)備作為支撐產(chǎn)業(yè)，其供給成為核心制約，材料漲價(jià)，部分關(guān)鍵設(shè)備交期延長，供需結(jié)構(gòu)進(jìn)一步緊張。半導(dǎo)體制造受新冠疫情影響，全球各地較多IDM及代工廠晶圓產(chǎn)能無法開出，有效供給不足。而新能源汽車疊加手機(jī)的需求持續(xù)，催化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊缺，呈現(xiàn)供銷兩旺態(tài)勢。相關(guān)龍