BOM的定義和基本知識

1、BOM的定義和基本知識一、BOM的定義，作用及各項(xiàng)的 涵義 BOM(Bill of material) 的縮寫，即用料清單：它指出了產(chǎn)品材料的所在位 置、規(guī)格型號、數(shù)量等。 PCB(PrintdeCircuitBoard)即印刷電路板 PCB組成成份：電腦板卡常用的是FR-4型號，由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合而成。什么叫PCB？ 1.2.2 PCB的作用A、提供元件組裝的基本支加架B、提供零件之間的電性連接(利 用銅箔線)C、提供組裝時安全、方便的工 作環(huán)境。的分類：A、根據(jù)路層的多少分為：雙面板、 多層板。雙面板指PCB兩面有線 路，而多 層板除PCB兩面有線路 外，中間亦布有線路，目前常用 的

2、多層為四層板，中間有一層電 源和一層地。B、根據(jù)焊盤鍍層可分為：噴錫板、 金板，噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜， 故價錢昂貴，但其上錫性能優(yōu) 于金板。由哪幾部分組成呢？A、線路：線路是提供信號傳輸?shù)闹?要通道，隨著電子集成度越來越 高，線路越來越精細(xì)，有些線路要 求有屏閉作用，如有些在兩條線路 之間有一條空線，有一些線路作成 彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作 屏閉作用。B、焊墊：焊墊是零件組裝的地 方，經(jīng)過過回爐焊錫膏溶解 或過波峰焊后對零件進(jìn)行固 定。C、絲?。阂布窗子停淖钟∷?biāo) 明零件的名稱、位置、方PCB 上有產(chǎn)品型號、版本、CE字樣 、FCC代碼、MADCHINA(或 MADE IN TAIWA

3、N)、UL碼 (94V-0)，廠商標(biāo)志(LOGO圖 樣)和生產(chǎn)批號.D、絕緣漆：絕緣漆作有是絕緣、 阻焊、防止PCB板面被污染， 今后的PCB 以黃油和綠油偏多。E、金手指：與主板傳遞信號民， 要求鍍金良好。F、 定位孔：固定印刷錫膏用。G、導(dǎo)通孔：又稱VIA孔，PCB上 最小的孔，作導(dǎo)通用。H、貫通孔：插DIP件用。I、 螺絲孔：固定鐵片用。二、元件知識(SMD)電阻器 導(dǎo)體對電流的阻礙作用稱為電阻， 用字母“R”表示，電阻基本單位為 “歐姆”。電阻作用 負(fù)載電阻、限流和分壓 電阻主要參數(shù)：電阻值、額定功 率、誤差范圍等。電阻分類按材料分：線繞、非線繞和敏感 電阻。其中非線繞電阻可分為： 膜

4、式電阻(碳膜、金屬、金屬氧化 膜、化學(xué)沉積膜、多屬氮化膜、 塊多屬膜電阻等)；實(shí)心型電阻 (有機(jī)合成和無機(jī)合成)； 金屬玻璃釉電阻其中敏感電阻 可分為：光敏、電敏、氣敏、 壓敏、磁敏、和濕敏電阻。按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高壓型及高頻電 阻。還可分為：固定電阻和可調(diào)電阻。 SMD電阻的規(guī)格： 1206、0805(2012)、0603、0402 等；如0805表示(長)*0.05(寬 )英寸 1英寸 非精密電阻(5%)的貼片電阻一般用三位數(shù)字標(biāo)印在電阻器上，其中前兩位表示為有效數(shù)字，第三位表示倍數(shù)10n次方；2.5 電阻的表示方法：例如： 一顆電阻本體上印有473則表示電阻值為

5、47*103歐=47千歐，100歐的電阻本體上印字為101。 精密電阻(1%)通常用四位 數(shù)字表示，前三位為有效數(shù) 字，第四位表示10n,例如： 147歐的精密電阻，其字跡 為1470，但在0603型的電阻 器上再打印四位數(shù)字， 不但印刷成本高，而且肉眼 難于辨別，故有E96系列的標(biāo)示方 法。2.6 小于10歐的電阻值用字母R與 二位數(shù)字表示： 歐 歐三、排阻 排阻是由若干個電阻組合，它有多個腳，有A型(RN)和B型(RP)兩種：A有一個公共端，其他各引腳與公共腳之間的電阻為R：B型(RP)是相鄰兩腳的電阻為R。(RN)(RP)識別方法與電阻相同，如“350”為33歐排阻RN型是有方向的，有圓

6、點(diǎn)一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。 另由4個獨(dú)立電阻組成，阻值為 10KHM的排阻。四、電容器 電容：由兩個金屬電極及中間層電介質(zhì)構(gòu)成的電子元件，是充放電荷的電子元件。用字母“C”表示，單位為“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的導(dǎo)出單位：“微法拉”(UF)、 “納法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F-106uF=109nF=1012pF電容的作用：產(chǎn)生振蕩、濾波、退耦、耦合。電容器的主要參數(shù)及材料 電容的主要參數(shù)：電容量、誤差 范圍、工作電壓、溫度系數(shù)等。 SMD電容的材料有“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范圍的電容電容器的種類結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

7、A、陶瓷電容：用陶瓷做介質(zhì)，在陶 瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成 銀質(zhì)薄膜體積板制成，其特點(diǎn)是 體積小，耐熱性較好，損耗小， 絕緣電阻高，但容量小，適用于 高頻電路；鐵電陶瓷電容容值較 大，但損耗和溫度系數(shù)較大；適 用于低頻電路(分SMD、DIP)。B、鋁電解電容：它是由鋁圓筒做負(fù) 極，里面裝有液體電解質(zhì)，插入一 片彎曲的鋁帶做正極制成，還需經(jīng) 右流電壓處理，處理使正極上形成 一層氧化膜做介質(zhì)；其特點(diǎn)是容量 大，但漏件電，穩(wěn)定性差，有正負(fù) 極性，適于電源濾波和低頻電路中； 使用時正負(fù)極不可接反。C、鉭鈮電解電容：它用多屬鉭或 者鈮做正極，用稀锍酸等配液 做負(fù)極，用鉭式鈮表面生成的 氧化膜做成介質(zhì)

8、制成，其特點(diǎn) 是體積小、容量大、性能穩(wěn)定、 壽命長，絕緣電阻大、溫度特 性，用在要求較高的設(shè)備中。D、陶瓷電容用或 簡寫TC；電解電容 均為極性電容。E、電容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。F、電容器的表示方法：數(shù)字表示法或色環(huán)表示法。數(shù)字表示方法一般用三位數(shù)字，前兩位表示有效數(shù)字，第三們表示10n次方、單位為PF；例如：105表示10*1051000000PF即1UF，103表示10000PF即。G、SMD電容的規(guī)格與電阻一樣 有0805、0603、0402、1206 等，其算法與電阻相同。H、 SMD鉭電容有字跡表明其方 向、容值等其它參數(shù)，通常 有一條橫線的那邊標(biāo)志鉭電 容的正

9、極。I、鉭電容規(guī)格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由AJ鉭電容 體積由小大。五、矩形貼片電阻、電容元件的外形尺寸代號 矩形貼片電阻、電容元件SMT中最常用的，為了簡便起見，常用四位數(shù)字代號來表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制兩種，有時會混淆而別辨不清。 一般日本公司產(chǎn)品都用公制，歐美公司產(chǎn)品都是英制；我國早期從日本引進(jìn)SMT較多用公制代號，而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號；所以目前兩種經(jīng)常使用。 矩形貼片電阻、電容元件的外形代與取長與寬的尺寸單位數(shù)值，公制為“”而英制為10mil數(shù)值：mil千分之一英寸，1英寸公制尺寸

10、3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代號3216201216081005英制尺寸120mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代號1206080506030402 注意：同一種外形規(guī)格的貼片，基厚度是一致的；而貼片電容就不同，同一種外形規(guī)格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關(guān)。六、二極管二極管：常用標(biāo)記“D”表示或INXXXX表示。 分： 普通二極管功能：單向 導(dǎo)通穩(wěn)壓二極管功能：穩(wěn)壓發(fā)光二極管功能：發(fā)光快進(jìn)二極管 二極管符號“”定位時 要求元件外形“ ”對應(yīng) ，其本體上黑色環(huán)形標(biāo)志

11、的 為負(fù)極。 二極管可分為SMD和DIP兩種。七、三極管三極管用標(biāo)記“Q”表示成 2NXXXX表示B：基極E：發(fā)射極C：集電極BEC 二極管及三極管兩者均為方 向性元件，三極管插裝時， 其孤線與線路板上印刷絲印 弧線相對應(yīng)。 INXXXX和2NXXXX在這里“1” 表示PN結(jié)的個數(shù)，即二極管， “2”不示三極管，“N”表示注 冊標(biāo)記；后面數(shù)字表示其產(chǎn) 品型號。 常用SOT23型二極管的型號區(qū) 別：常用SOT23二極管識別表品名規(guī)格表面印字穩(wěn)壓18VPHILIPS（飛利浦）Y6P113、YG穩(wěn)壓4.3VPHILIPS（飛利浦217穩(wěn)壓6.2VPHILIPS（飛利浦621、24V穩(wěn)壓13VPHIL

12、IPS（飛利浦JV37、13穩(wěn)壓27VPHILIPS（飛利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托羅拉）AGLL、AGE、AGCBAT54PHILIPS（飛利浦P4、L49品名規(guī)格表面印字2N3904PHILIPS（飛利浦P04、L492N2222PHILIPS（飛利浦1AMX2N7002MALAYSIA（馬來西亞）712C2N3906MALAYSIA（馬來西亞）MOTOROLA（摩托羅拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU品名規(guī)格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（馬來西亞）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X

13、、2X3八、DRAM動態(tài)隨機(jī)存儲器 種類：FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（Extend Data- Output) SDRAM(同步DRAM） SGRAM（同步圖形RAM） 表征DRAM： 規(guī)格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K單元，即512Kbye,故兩粒為1MB算法（256K*16）8512K注：1M1024KB、不同的廠 牌其容量標(biāo)示方法不同。B、 -50表示取時間為50ns,ns為 納秒，有些DRAM，用頻率 （MHZ）表示速度。注：1秒 109納秒C、廠牌及生產(chǎn)編號： 使用在同一產(chǎn)品上的DRAM，必須種類相同、規(guī)格、廠牌相同并盡量要求生產(chǎn)批

14、號也相同。不同廠牌、種類、規(guī)格的DRAM要分批注明及移轉(zhuǎn)。九、芯片芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、 PQFP、BGA。芯片使用必須注意廠牌、品名、 產(chǎn)地、生產(chǎn)日期、版本號。芯片第一腳方向，通常為一凹 陷的圓點(diǎn)，或者用不同于其他 三個角的特別標(biāo)記。十、BGA BGA（Ball Grid Array) 縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產(chǎn)品中，由于封裝的更進(jìn)一步小型化，多Pin化。對于PLCC、PQFP的包裝芯片型已很難適應(yīng)新一代產(chǎn)品的要求，BGA的出現(xiàn)，可以解決這一難題。A、可增加腳數(shù)而加大腳距離。B、焊接不良率低，接合點(diǎn)距離 縮短，提高了電器特性。C、占有PCB面積小。10.2 BGA的幾個優(yōu)點(diǎn)

15、10.3 BGA的結(jié)構(gòu) SOP、PLCC、PQFP在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部分：主體基板，芯片，塑料包裝。印刷基板圓焊盤對穿孔陶瓷基板芯片焊錫珠10.4 BGA的儲存及生產(chǎn)注意 事項(xiàng) 單面貼裝SMD的工藝流 程： 烘PCB全檢PCB 絲印錫膏自行全檢手工定SMD件自檢（BGA焊盤100%檢） YVL88II裝貼BGA 檢查貼裝件過Reflow焊接BGA焊接檢查精焊IPQC（抽檢） PACK 結(jié)束雙面貼SMD工藝流程： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接 質(zhì)量。10.4.3 在生產(chǎn)中要注意的事

16、項(xiàng)。 A、絲印的質(zhì)量，所用的錫膏 應(yīng)是當(dāng)天新開蓋的，絲印 在BGA焊盤的錫膏必須平 均，是全檢。B、生產(chǎn)線不能有碰膏現(xiàn)象，特 別是BGA焊盤的錫膏。如有 碰傷超過三點(diǎn)的要求重新印 刷。C、進(jìn)行貼裝BGA前，要對BGA進(jìn)行全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良，糾正方可貼BGA。、貼裝好的BGA在上回形爐前應(yīng)檢查，以白邊為準(zhǔn)，看是否在白邊正中。 BGA的保存 BGA折裝事8小時內(nèi)應(yīng)上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝，發(fā)現(xiàn)濕度指標(biāo)在30%RH上的要進(jìn)行烘烤，不同品牌的產(chǎn)品分不同條件下的烘烤；暫時不用的BGA應(yīng)在防潮箱內(nèi)保存。SMD元件的包裝形式：A、散裝：把表面粘著元件零散的放在一起，如果有引線的話，彼些互相碰撞，就會損害到平整性了，若使用取置機(jī)時，可以利用振動盤。B、管狀（Magaime or tube)C、卷帶式(Tape and Reel) D、盤式 PCB及IC的方向 判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。 常見的IC第一腳PQFP(有一凹圓點(diǎn))PQFP(芯片體有一個凹角)PQFP(芯片體有