電鍍鎳金工藝培訓課件

1、電鍍鎳金工藝培訓2022/7/28電鍍鎳金工藝培訓目 錄流程原理介紹主要監(jiān)控項目生產(chǎn)設(shè)備介紹常見問題處理電鍍鎳金工藝培訓流程原理介紹電鍍鎳金外層蝕刻PTH工序總流程：外層干膜電鍍鎳金工藝培訓流程原理介紹外層干膜后電鍍鎳金后電鍍鎳金工藝培訓電鍍鎳金，是啞鎳與金組合鍍層,常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過去膜、蝕刻、退錫后即可得到外層線路。電鍍鎳金的流程：圖形轉(zhuǎn)移上板交換槽除油雙水洗微蝕雙水洗浸酸鍍銅頂噴水洗 水洗浸酸DI水洗鍍鎳回收水洗水洗浸酸 雙DI水洗電金回收水洗 雙DI水洗熱水洗下板蝕刻 流程原理介

2、紹電鍍鎳金線的作用及流程電鍍鎳金工藝培訓除油、浸酸的作用除油的作用：除去板面的油脂清潔板面，使電鍍銅層與化學銅層結(jié)合牢固，防止手指印等板面凹痕。浸酸（H2SO4）的作用：防止過多水分帶入藥水缸（與PTH的預浸作用類似），去除板面氧化層，增強結(jié)合力。流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓微蝕目的微蝕的作用：利用NaPS、H2SO4將底銅微蝕掉30-80uin的銅，除去板子銅面上的氧化物及其它雜質(zhì)。使底銅粗糙、表面積增大，從而增強底銅與化學銅層結(jié)合力。反應(yīng)式：Cu + S2O82- + H2SO4 CuSO4 + 2HSO4-流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓微蝕前后流程原理介紹微蝕前微蝕后電鍍鎳金工藝培訓電鍍液

3、組成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽極（鈦籃+銅球）Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 電鍍銅的原理流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓酸性鍍銅液各組分的作用CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2及提高導電能力。H2SO4：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶。光亮劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結(jié)晶細密性。流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓酸性鍍銅液中各組分含量對電鍍效果的影響CuSO4.5H2O：濃度太低，高

4、電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差； 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反 而降低，并對銅鍍層的延展性不利。 Cl-：濃度太低，鍍層出現(xiàn)階梯狀的粗糙鍍層，易出現(xiàn) 針孔和燒焦； 濃度太高，導致陽極鈍化（表觀可看到銅球有白色膜），鍍層失去光澤。光亮劑：濃度過高，鍍層含過多的有機雜質(zhì)，延展性 等物理性能變差； 濃度過低，鍍層粗糙。 流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓電鍍液組成(H2O+ SnSO4. H2O+H2SO4+光亮劑)+-離子交換直流整流器ne-ne-電鍍上銅層陰極(板)鍍槽陽極（鎳角）NI： Sn -2eNI 2+ + 2

5、e- NI 電鍍鎳的原理流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓酸性鍍銅液中各組分含量對電鍍效果的影響氨基磺酸鎳：濃度太低，沉積速率低； 濃度太高，鍍液分散能力會降低，鍍液帶出損失大。硼酸：用來作緩沖劑,濃度太低，陰極電流效率下降；濃度太高，產(chǎn)生針孔，鍍層脆性增大 陽極活化劑：濃度太低，陽極極易鈍化； 濃度過高，降低鍍液的分散能力添加劑：改善鍍液的陰極極化，降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力，隨著添加劑濃度的變化，可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力由張應(yīng)力改變?yōu)閴簯?yīng)力。 潤濕劑：主要作用是降低表面張力，減小或防止針孔的產(chǎn)生，濃度太低，極易產(chǎn)生針孔，濃度過高，污染鍍液，使鍍層發(fā)霧，不光亮。 流程原理介紹電鍍鎳金工藝培訓電鍍金的原理流程原理介紹

6、在微氰鍍液中，AU以AU(CN)2的形式存在，金氰絡(luò)離子陰極放電，沉積出金層：AU(CN)2- + e AU + 2CN-陰極同時伴有少量氫氣析出:2H+ + 2e H2電鍍鎳金工藝培訓銅缸及鎳缸過濾泵生產(chǎn)監(jiān)控控制要求：排氣閥打開1/5，過濾壓力：0.2-1.0kg/cm2,避免過濾泵吸入空氣未能及時排出導致微小氣泡產(chǎn)生的針孔缺陷。電鍍鎳金工藝培訓主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名CuSO4.5H2O含量H2SO4含量Cl-含量溫度光劑名稱及含量供應(yīng)商銅缸60-90g/l 9%-11% 40-90ppm 21-279241銅光劑 35 ml/L 確信樂思電鍍鎳金工藝培訓主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名硼

7、酸Ni2+ PH值 陽極活化劑 溫度添加劑潤濕劑供應(yīng)商鎳缸3545g/l 6090g/l 3.54.5 50100ml/L 5460 1015ml/L 0.81.2ml/L 確信樂思電鍍鎳金工藝培訓主要參數(shù)控制流程原理介紹缸名主鹽含量比重 PH值 溫度供應(yīng)商金缸0.61.0g/l 1012Beo 3.54.0 4555 確信樂思電鍍鎳金工藝培訓光劑添加系統(tǒng)生產(chǎn)監(jiān)控1、銅光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量：250ML；2、鎳光劑每1000AH添加一次，添加一次50秒，流量： 250ML 。3、頻率：1次/天，流量允許5%的誤差并將其調(diào)整至控制范圍 流量調(diào)整此位置電鍍鎳金工藝培訓鈦籃

8、排列要求要求：1、L=15-16cm，W=24cm； 2、生產(chǎn)時需要將每一個鈦籃的應(yīng)該放置位置在生產(chǎn)線上進行 標記，排布鈦籃時根據(jù)標記進行排布，以防止鈦籃分布偏 差造成電鍍不均。每周保養(yǎng)時，對鈦籃位置進行一次校正 LW生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓銅缸液位要求：電鍍液位以完全淹沒板面，但不超過夾具包膠長度為準。 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓打氣要求：電鍍線在開線前及正常生產(chǎn)每2小時必須檢查一次銅缸打氣的均勻性，要求整條飛巴氣泡均勻冒出，無局部冒氣泡不均勻或劇烈翻滾的現(xiàn)象，否則調(diào)整打氣閥，如調(diào)整無效則該飛巴不允許做板并開單給維修。 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓火牛電流輸出要求：每班用鉗表測量一次各火牛電流輸出

9、是否正常,偏差不超過5% 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓V座用200-400目砂紙沾清水打磨所有銅V座至表面光亮無氧化層，后用水擦洗再用干布擦干，周期：1次/周（部分氧化缺陷V座）&1次/月（所有V座） 生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓拖缸（波浪板或平板）拖缸目的：形成陽極膜，除去溶液中的雜質(zhì)，減少銅粉導致的銅粒。保養(yǎng)時間：停線大于8H，添加銅球后，碳芯過濾時，銅缸倒槽、碳處理后，其它異常。生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓棉芯更換生產(chǎn)監(jiān)控要求：過濾泵之濾芯每2周更換一次，新濾芯使用之前，應(yīng)用5%-10% H2SO4浸泡4-8小時，并用DI水沖洗干凈。如不清洗干凈，將產(chǎn)生大量氣泡影響鍍銅效果。電鍍鎳金工藝培訓掛板要求

10、1、 上板時，生產(chǎn)板與板條之間及生產(chǎn)板與生產(chǎn)板之間，間距必須控制在0-1.5cm。2、疊板不允許超過0.5 CM。3、生產(chǎn)板邊不得超出最邊上的紅線，避免掉飛巴。生產(chǎn)監(jiān)控電鍍鎳金工藝培訓常見問題處理故 障 原 因 處理方法 針 孔 缺少防針孔劑 加入防針孔劑有機污染 碳處理 金屬離子污染 低電流處理 硼酸含量不足 添加硼酸 燒 板 Ni/Au缸電流過高降電流Ni/Au缸溫度過低升溫至控制范圍Ni光劑濃度低調(diào)整至控制范圍金鹽濃度低 提高金鹽濃度電鍍鎳金工藝培訓故 障 原 因 處理方法 Cu/Ni剝離 鎳缸有機污染碳處理或碳濾芯過濾前處理效果差調(diào)磨痕或更換活化缸WF顯影不良反饋前工序電流影響 檢查整流器是否正常 Au/Ni剝離 有機污染金缸碳濾芯過濾前處理效果差更換活化缸電流影響 檢查整流器是否正常 常見問題處理電鍍鎳金工藝培訓故 障 原因 處理方法 金手指氧化 水洗不干凈加強水洗,必要時更換金回收缸烘干溫度不夠高提高烘干溫度壓縮空氣有污染 排出空氣過濾器的水和油 滲 金 板未修