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文檔簡介
1、FPC工藝制程流程介紹目 錄FPC的工藝流程FPC的工序介紹一.FPC的生產(chǎn)流程FPC的生產(chǎn)工藝流程主要包括: - 單面板的生產(chǎn)工藝流程(RTR化生產(chǎn)) - 雙面板的生產(chǎn)工藝流程(片材生產(chǎn)) - 雙面板的生產(chǎn)工藝流程 (RTR化生產(chǎn)) - 多層板的生產(chǎn)工藝流程 - 軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程 一.FPC的生產(chǎn)流程普通單面板(RTR化生產(chǎn))補(bǔ)強(qiáng)RTR假貼電測SMT開料RTR光致 沖裁FQC/FQA快壓RTR靶沖FQC/FQA功能測試RTR蝕刻表面處理沖裁2補(bǔ)強(qiáng)快壓計(jì)劃投料包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通雙面板(片材生產(chǎn))疊層光致表面處理沖裁開料鉆孔文字沖裁2蝕刻VCP鍍銅電測SMT黑孔補(bǔ)強(qiáng)快壓FQC/FQ
2、A快壓計(jì)劃投料裝配靶沖補(bǔ)強(qiáng)功能測試FQC/FQA包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通雙面板(RTR化生產(chǎn))疊層STR光致表面處理沖裁開料鉆孔文字沖裁2RTS蝕刻VCP鍍銅電測SMT黑孔補(bǔ)強(qiáng)快壓FQC/FQA快壓計(jì)劃投料裝配靶沖補(bǔ)強(qiáng)功能測試FQC/FQA包裝一.FPC的生產(chǎn)流程普通多層板(內(nèi)層RTR化生產(chǎn))假貼RTR快壓開料RTR光致裁板RTR貼膜RTR蝕刻層壓計(jì)劃投料假貼裁板開料RTR光致快壓RTR貼膜RTR蝕刻層壓計(jì)劃投料一.FPC的生產(chǎn)流程普通多層板(外層生產(chǎn))光致沉銅文字FQC/FQA測量漲縮鉆孔 電測裝配鍍銅除膠沖裁沖裁2等離子表面處理SMT蝕刻層壓功能測試油墨/CV靶沖FQC/FQA包裝FP
3、C流程工序開料整卷材料剪成單片開料: 將卷料裁成需要尺寸的片材或者將大片材裁成小片材二.FPC的生產(chǎn)工序簡介開料1- 1RTR開料RTS開料STS開料1- 21- 3FPC流程工序機(jī)械鉆孔局部放大鉆咀/鉆頭已鉆OK的產(chǎn)品鉆孔: 雙面板以及多層板通孔的加工 輔料工具孔的加工 工裝治具的加工二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序CO2激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介CO2 LASER原理: 利用紅外線的熱能,當(dāng)溫度升高或能量增加到一定程度后,如有機(jī)物的熔點(diǎn)、燃點(diǎn)或沸點(diǎn)時(shí),則有機(jī)物分子的相互作用力或束縛力將大為減小到使有機(jī)物分子相互脫離成自由態(tài)或游離態(tài),由于激光的不斷提供能量,而使有機(jī)分子逸出或者
4、與空氣中的氧氣燃燒而成為二氧化碳或水氣體而散離去,由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的,因而形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力: 1. 通孔能力: 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 1500holes/minFPC流程工序日立UV激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介UV LASER原理: YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束,利用其光學(xué)能(高能量光子),破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價(jià)鍵),金屬晶體(如金屬鍵)等,形成懸浮顆粒或原子團(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出,最后形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力: 1. 通孔能力: 50um 2. 盲孔能力: 70um 3. 加工效率: 2000holes/
5、minFPC流程工序ESI UV激光機(jī)鉆孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介UV LASER原理: YAG紫外激光器發(fā)射的是高能量的紫外光光束,利用其光學(xué)能(高能量光子),破壞了有機(jī)物的分子鍵(如共價(jià)鍵),金屬晶體(如金屬鍵)等,形成懸浮顆?;蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子、分子而逸散離出,最后形成微小孔。生產(chǎn)工藝能力: 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/minFPC流程工序等離子等離子設(shè)備等離子: 清潔多層板鉆孔后的孔內(nèi)殘?jiān)?清潔表面處理后的金面臟污 增加PI面的粗糙度二.FPC的生產(chǎn)工序簡介等離子設(shè)備等離子夾具FPC流程工序濕法除膠濕法除膠線除膠:
6、 通過藥水咬蝕多層板孔內(nèi)的膠渣,清潔孔壁,為沉銅生產(chǎn)準(zhǔn)備 通過藥水咬噬,粗化PI,PET等補(bǔ)強(qiáng)材料二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序沉銅 沉銅線沉銅:利用氧化還原方法在孔內(nèi)及板面沉積上上一層薄銅,通過孔壁上的銅連接兩面銅皮二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序黑孔 黑孔線黑孔: 在孔壁上沉積上一層導(dǎo)電的碳膜,通過碳膜的導(dǎo)電性,實(shí)現(xiàn)電鍍二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序鍍銅 龍門鍍銅線鍍銅: 利用電化學(xué)反應(yīng)方法在孔內(nèi)及板面電鍍上銅。增加銅面及孔壁金屬厚度二.FPC的生產(chǎn)工序簡介鍍銅龍門鍍銅1-1環(huán)形鍍銅1-2環(huán)形鍍銅線FPC流程工序光致前清洗光致前清洗 通過化學(xué)清洗可以去除銅表面的氧化油
7、污雜質(zhì) 粗化線路板表面,增加貼膜的結(jié)合力二.FPC的生產(chǎn)工序簡介前處理光致前磨刷線1-1干膜前STS處理線1-2干膜前RTR處理線1-3FPC流程工序貼膜目的以熱壓滾輪將干膜均勻覆蓋于銅箔基板上以提供影像轉(zhuǎn)移之用二.FPC的生產(chǎn)工序簡介貼膜1-1 片材手工貼膜1-2 片材自動(dòng)貼膜1-3 STR追從式貼膜1-4 RTR單面貼膜FPC流程工序曝光 曝光: 利用干膜的光感應(yīng),將film片上的圖像轉(zhuǎn)移到銅板上;二.FPC的生產(chǎn)工序簡介曝光片材手工曝光1-1片材雙面RTR曝光1-2單面RTR曝光1-3FPC流程工序DES 顯影: 利用一定濃度的碳酸鈉或碳酸鉀藥水把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域干膜沖洗掉,留下已
8、感光發(fā)生聚合反應(yīng)的部分,成為蝕刻或電鍍的阻劑膜。 二.FPC的生產(chǎn)工序簡介蝕刻1-1 RTR單面顯影蝕刻1-2 RTR雙面顯影蝕刻1-3 RTS雙面顯影蝕刻1-4 STS雙面顯影蝕刻FPC流程工序DES蝕刻: 利用腐蝕技術(shù)將顯影后的板子將線路以外多余的銅腐蝕掉得到有線路的半成品 去膜: 利用強(qiáng)堿將時(shí)刻后殘留在板面上的干膜溶解剝離掉 二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序疊層疊層: 將保護(hù)層/屏蔽板假貼在線路板上; 將多層板基材鉚合/假貼在一起,備層壓二.FPC的生產(chǎn)工序簡介疊層保護(hù)膜手工貼合保護(hù)膜RTR假貼保護(hù)膜片材假貼基材鉚釘鉚合基材假貼1-11-21-31-41-51-6屏蔽板假貼FPC流
9、程工序壓合快壓: 通過壓機(jī)的高溫高壓,快速的將假貼后的保護(hù)膜完成壓合層壓: 通過壓機(jī)的高溫高壓長時(shí)的壓合,完成多層板的基材等壓合二.FPC的生產(chǎn)工序簡介快壓普通快壓(片式)1-1真空快壓(片式)1-2RTR快壓(卷式)1-3FPC流程工序表面處理表面處理: 通過化學(xué)或者電化學(xué)方式,完成手指焊盤通孔等表面處理 其中有:化金、鍍金、鍍錫、OSP、噴錫二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序靶沖靶沖: 通過靶沖機(jī),沖制出后工序需要使用的工具孔二.FPC的生產(chǎn)工序簡介靶沖RTR靶沖1-1YAMAHA沖孔1-2半自動(dòng)沖孔1-3FPC流程工序絲印絲印 利用印刷技術(shù),在FPC板上印上文字、字符等符號,作為客戶
10、識別用; 或者絲印上一層油墨,作為線路板的覆蓋阻焊層二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序裝配裝配: 補(bǔ)強(qiáng):增強(qiáng)FPCB的硬度 貼膠:實(shí)現(xiàn)FPCB與組裝物粘接 貼DOME片:按鍵板上的彈片 貼屏蔽板:屏蔽板假貼二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序裝配自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)二.FPC的生產(chǎn)工序簡介 自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)是結(jié)合了補(bǔ)強(qiáng)沖切、自動(dòng)貼合于一身的自動(dòng)化設(shè)備。 切合:利用RTR的方式把輔料傳送到相應(yīng)的模具上,沖切所需的形狀,吸盤在模具上的吸取輔料,經(jīng)LED攝像頭的形狀判斷。 貼合:LED攝像頭判斷通過后,在利用吸盤上攝像頭來確定產(chǎn)品上的四個(gè)MARK點(diǎn)的坐標(biāo),再進(jìn)行輔料的貼合。補(bǔ)強(qiáng)厚度:小于0.3mm;貼合精度:偏移100um內(nèi);貼合效率:0.15S/貼次FPC流程工序電測電測: 通過測試治具以及電測機(jī),將不符合客戶電氣性能要求的線路板挑選出來報(bào)廢處理二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FPC流程工序外型加工外形加工: 通過精密的模具,將客戶需要的零件外形沖制出來加工方式: 模具+沖床 激光機(jī)切割二.FPC的生產(chǎn)工序簡介FP
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