MaskAlignerMIDAS中國(guó)專業(yè)光刻機(jī)課件

1、光刻機(jī)/紫外曝光機(jī) (Mask Aligner) 勻膠機(jī) /旋涂?jī)x(Spin coater)MIDAS Systems Co., Ltd.公 司 介 紹第1頁(yè)，共17頁(yè)。槪要介紹MIDAS SYSYEM主要研發(fā)和生產(chǎn)光罩光刻機(jī)/紫外曝光機(jī) (Mask Aligner)和勻膠機(jī)(Spin Coater)設(shè)備。應(yīng)用領(lǐng)域涉及：半導(dǎo)體、平板顯示、MEMS、生物元器件、納米技術(shù)等光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)是我司在韓國(guó)首度研發(fā)和商品化的產(chǎn)品，目前在不懈地開(kāi)發(fā)完善中，為企業(yè)墊定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。產(chǎn)品遍及半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)、 平板顯示研究和生產(chǎn)、MEMS工序研究及MEMS應(yīng)用商品生產(chǎn)、生物芯片研究及納米技術(shù)研究領(lǐng)域。第

2、2頁(yè)，共17頁(yè)。企業(yè)槪要公司名Midas System Co.,LtdLee Gon Cheol1998. 10. 18總經(jīng)理建立時(shí)間589, Yongsan-dong, Yuseong-gu, Daejeon, Korea地址+82 42 930 7620http:/www.aligner.co.kr電話網(wǎng)頁(yè)第3頁(yè)，共17頁(yè)。企業(yè)歷史發(fā)展期 2005.09 取得裝有空氣軸承的光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)之實(shí)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)(第2005-0021754號(hào))專利廳2005.10 取得Backside光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)專利(第2004-0007190號(hào))專利廳2005.11 注冊(cè)高度技術(shù)同伴項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)(第0515240

3、32-2-0336號(hào))中小企業(yè)廳2006.09 認(rèn)定為技術(shù)革新型中小企業(yè)(INNO-BIZ A級(jí))中小企業(yè)廳長(zhǎng)(第6051-1929號(hào)) 2006.12 取得ISO 9001:2001 / KS A 9001:2001半導(dǎo)體設(shè)備和產(chǎn)業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)、制造、開(kāi)發(fā)Certificate2008.02. 研發(fā)提供200/300mm Wafer/probe card用光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)2009.05 取得MDA-400M CE認(rèn)證 2010. 06 “自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)操作/控制程序”注冊(cè)程序建立初期1998.10 MIDAS SYSYEM單獨(dú)成立1999.05 半導(dǎo)體電極型傳感器制造技術(shù) 之專利技術(shù)轉(zhuǎn)讓09

4、取得企業(yè)附設(shè)研究所認(rèn)證2001.06 韓國(guó)首度研發(fā)和商品化Wafer用光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)2002.12 注冊(cè)研發(fā)投資風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)2004.07 位于大德科技谷的公司辦公樓兼工廠新建竣工穩(wěn)定&騰飛期2011.07 500mm大型光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)研發(fā)交貨2011.07 取得MDA-60MS CE認(rèn)證2011.10 含LED光源冷卻模塊的曝光機(jī)取得專利(第10- 1076193號(hào))專利廳2011.12 搭載紫外線LED模塊的光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)申請(qǐng)專利2012.06 開(kāi)發(fā)MDA-400LJ、MDA-150新型號(hào)。第4頁(yè)，共17頁(yè)。組織圖CEO常務(wù)董事韓國(guó)營(yíng)銷國(guó)外營(yíng)銷會(huì)計(jì)人事、總務(wù)采購(gòu)生產(chǎn)顧客支持營(yíng)銷部管理部技術(shù)

5、總部研究所設(shè)計(jì)質(zhì)量經(jīng)營(yíng)第5頁(yè)，共17頁(yè)。光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)是執(zhí)行半導(dǎo)體顯示屏等工藝中的光刻工藝系統(tǒng),目的是在晶圓片上形成多種類物質(zhì)的圖案.具體體現(xiàn)的系統(tǒng)是在樣品晶圓片上涂抹光刻膠后利用帶圖案的掩膜板,當(dāng)光透過(guò)掩膜板照射到光刻膠上時(shí)，光刻膠會(huì)發(fā)生反應(yīng).之后進(jìn)行顯影和刻蝕最終得到想要圖案.光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)第6頁(yè)，共17頁(yè)。手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 手動(dòng)曝光半自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 自動(dòng)曝光手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 自動(dòng)曝光型號(hào)光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)MDA-400SMDA-60MS MDA-80SA/12SA 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 手動(dòng)曝光MDA-400M第7頁(yè)，共17頁(yè)。技術(shù)規(guī)格光刻機(jī)/紫外曝光機(jī) MDA-400MMDA-400SMDA-60MSM

6、DA-80SA/12SA基底Up to 4” SubstrateUp to 6” SubstrateUp to 6 / 8” SubstrateUp to 8 / 12” Substrate光源功率 350W 350W 1 kW / 2 kW2kW / 5kW分辨率 1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um ( Thin PRSi Wafer )對(duì)準(zhǔn)精度1um1um 1um 1um 光束均勻性3% 3%5%5%最大光束尺寸4.254.25 inch6.256.25 inch8.258.25 inch10

7、.2510.25 inch14.2514.25 inch光束強(qiáng)度 Max. 30mW/cm2 (365nm)Max. 30mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)模型項(xiàng)目第8頁(yè)，共17頁(yè)。全自動(dòng)光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)型號(hào)全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 自動(dòng)曝光全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)& 自動(dòng)曝光MDA-40FAMDA-12FA第9頁(yè)，共17頁(yè)。技術(shù)規(guī)格光刻機(jī)/紫外曝光機(jī) MDA-40FAMDA-80FAMDA-12FA基底Up to 4” SubstrateUp to 8” SubstrateUp to 12” Substrate光源功率 350W 2 kW

8、2 kW / 5 kW分辨率 1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)對(duì)準(zhǔn)精度1um1um 1um 光束均勻性3%5%5%最大光束尺寸6.256.25 inch10.2510.25 inch14.2514.25 inch光束強(qiáng)度 Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)模型項(xiàng)目第10頁(yè)，共17頁(yè)。簡(jiǎn)單的操作模式圖像抓取和保存數(shù)據(jù)傳輸操作用個(gè)人電腦 存儲(chǔ) 能力 : 100 Recipes 數(shù)據(jù)記錄: 歷史管理 全屏和分屏半自動(dòng)

9、 : PC控制手動(dòng) 操作模式設(shè)定 : 保養(yǎng) 模式軟件光刻機(jī)/紫外曝光機(jī)第11頁(yè)，共17頁(yè)。勻膠機(jī)是光刻工藝制作薄膜方法中使用最廣泛的設(shè)備在需要涂抹的樣品表面滴上光刻膠,在離心力的作用下，樣品表面旋涂，制作出均勻的薄膜. 為了得到均勻的薄膜,根據(jù)光刻膠的粘稠度使用正確的配方旋涂.(如許多步驟的轉(zhuǎn)速與加速度設(shè)定)勻膠機(jī) /旋涂?jī)x第12頁(yè)，共17頁(yè)。型號(hào)勻膠機(jī) /旋涂?jī)x手動(dòng)勻膠&單片襯底手動(dòng)勻膠&單片襯底手動(dòng)勻膠&單片襯底Spin-1200D/TSpin-3000D/ASPIN-3000T大尺寸勻膠 & 定制SPIN-5000A第13頁(yè)，共17頁(yè)。型號(hào)勻膠機(jī) /旋涂?jī)x SPIN-1200D/TSPI

10、N-3000DSPIN-3000ASPIN-3000TSPIN-5000A基底尺寸 Up to 4 ” SubstrateUp to 6” SubstrateUp to 6 / 8” SubstrateUp to 8 / 12” Substrate大尺寸卡盤旋轉(zhuǎn)速度Max. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 5,000 rpm增/減速率可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)勻膠狀態(tài)50 Steps / 20 recipes50 Steps / 20 recipes50 Steps / 10 recipes50 Steps / 50 recipes20 Steps / 20 recipes碗腔尺寸8” PP12” STS12” STS12” STS定制選項(xiàng)自動(dòng)滴膠器自動(dòng)滴膠器模型項(xiàng)目第14頁(yè)，共17頁(yè)。光刻結(jié)果AZ 4620THB151NSU-8bumpStacked ChipinterposerBoardn-PadTCOp-GaNn-GaNMQW Ac