從華大九天看國(guó)產(chǎn)EDA的“逆風(fēng)而上”

1、內(nèi)容目錄 HYPERLINK l _TOC_250024 EDA 的本質(zhì) 6 HYPERLINK l _TOC_250023 行業(yè)起源：EDA 從何而來？ 6 HYPERLINK l _TOC_250022 應(yīng)用場(chǎng)景：EDA 有何用處？ 7 HYPERLINK l _TOC_250021 IP 授權(quán)：IP 與EDA 又有什么關(guān)系？ 12 HYPERLINK l _TOC_250020 市場(chǎng)空間：中國(guó)市場(chǎng)成為重要增長(zhǎng)動(dòng)力 13 HYPERLINK l _TOC_250019 復(fù)盤海外 EDA 三巨頭的發(fā)家之路 15 HYPERLINK l _TOC_250018 行業(yè)格局：海外三巨頭市占率近八成

2、 15 HYPERLINK l _TOC_250017 商業(yè)模式：以定期軟件授權(quán)費(fèi)為主 17 HYPERLINK l _TOC_250016 核心壁壘：研發(fā)+產(chǎn)品+生態(tài) 18 HYPERLINK l _TOC_250015 本土 EDA 廠商究竟實(shí)力如何？ 20 HYPERLINK l _TOC_250014 發(fā)展歷程：我們是如何被“卡住了脖子”？ 20 HYPERLINK l _TOC_250013 企業(yè)巡禮：發(fā)展幾經(jīng)波折，行業(yè)終迎曙光 22 HYPERLINK l _TOC_250012 發(fā)展現(xiàn)狀：仍與海外巨頭存在諸多差距 23 HYPERLINK l _TOC_250011 未來，EDA

3、 行業(yè)又有哪些趨勢(shì)？ 25 HYPERLINK l _TOC_250010 后摩爾時(shí)代對(duì)EDA 技術(shù)提出更高的要求 25 HYPERLINK l _TOC_250009 人工智能技術(shù)將扮演更重要的角色 26 HYPERLINK l _TOC_250008 IC 設(shè)計(jì)上云成為行業(yè)的重要趨勢(shì) 27華大九天是規(guī)模最大、產(chǎn)品線最全的國(guó)產(chǎn) EDA 工具商 29 HYPERLINK l _TOC_250007 公司概況：國(guó)內(nèi)EDA 領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭 29 HYPERLINK l _TOC_250006 財(cái)務(wù)分析：過去兩年?duì)I業(yè)收入CAGR 達(dá) 66% 33 HYPERLINK l _TOC_250005 核心

4、優(yōu)勢(shì)：繼承“熊貓”衣缽，模擬與 FPD 優(yōu)勢(shì)明顯 35 HYPERLINK l _TOC_250004 看好 EDA 軟件國(guó)產(chǎn)替代的投資機(jī)會(huì) 36 HYPERLINK l _TOC_250003 概倫電子專注于器件建模和電路仿真領(lǐng)域 36 HYPERLINK l _TOC_250002 廣立微專注于良品率分析和電性測(cè)試技術(shù) 38 HYPERLINK l _TOC_250001 芯愿景專注于芯片分析與芯片設(shè)計(jì)服務(wù) 40 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 42國(guó)信證券投資評(píng)級(jí) 43分析師承諾 43風(fēng)險(xiǎn)提示 43證券投資咨詢業(yè)務(wù)的說明 43圖表目錄圖 1：?jiǎn)晤w裸片可容納的晶體

5、管數(shù)量的增長(zhǎng)趨勢(shì)（百萬個(gè)） 7圖 2：不同制程芯片的開發(fā)成本及構(gòu)成 7圖 3：EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展歷程 7圖 4：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 8圖 5：PDK 在 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間的關(guān)系 9圖 6：半定制 IC 設(shè)計(jì)所涉及的 EDA 工具 10圖 7：全定制 IC 設(shè)計(jì)所涉及的 EDA 工具 10圖 8：IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈 11圖 9：不同制程芯片所集成的硬件 IP 數(shù)量（個(gè)） 12圖 10：全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元） 12圖 11：集成電路行業(yè)的倒金字塔結(jié)構(gòu) 13圖 12：2014 年-2020 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 14圖 13：2

6、014 年-2020 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億元） 14圖 14：14 年-20 年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億美元） 14圖 15：14 年-20 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億元） 14圖 16：18 年-20 年全球 EDA 市場(chǎng)銷售額（億美元） 15圖 17：18 年-20 年全球各地區(qū) EDA 市場(chǎng)銷售額（億美元） 15圖 18：18 年-20 年中國(guó) EDA 市場(chǎng)銷售額（億元） 15圖 19：18 年-20 年國(guó)產(chǎn) EDA 銷售額分布情況（億元） 15圖 20：18-20 年全球 EDA 工具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 16圖 21：全球 EDA 行業(yè)簡(jiǎn)要格局 16圖 22：Synopsy

7、s 與 Cadence 營(yíng)收變化情況（億美元） 17圖 23：Synopsys 與 Cadence 毛利率情況（%） 17圖 24：Cadence 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu) 17圖 25：Cadence 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu) 17圖 26：Synopsys 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu) 18圖 27：Synopsys 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu) 18圖 28：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費(fèi)用支出（億美元） 18圖 29：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費(fèi)用占總營(yíng)收（%） 18圖 30：EDA 三巨頭的歷史并購次數(shù) 19圖 31：Cadence 的并購版圖 19圖

8、32：Synopsys 的并購版圖 19圖 33：EDA 三巨頭的客戶生態(tài) 20圖 34：國(guó)產(chǎn) EDA 軟件的發(fā)展史 21圖 35：美國(guó)自 2018 年以來對(duì)華在軟件領(lǐng)域的科技制裁 21圖 36：國(guó)產(chǎn) EDA 軟件在各主要環(huán)節(jié)的覆蓋情況 24圖 37：2018-2020 年中國(guó) EDA 行業(yè)人才情況 25圖 38：后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)演進(jìn)路徑 26圖 39：Cadence 基于機(jī)器學(xué)習(xí)引擎的數(shù)字全流程工具 27圖 40：Mentor 的Machine Learning OPC 27圖 41：Microsoft Azure 的合作伙伴 28圖 42：華大九天歷史沿革 29圖 43：華大九天的股

9、權(quán)結(jié)構(gòu) 30圖 44：華大九天的 EDA 軟件產(chǎn)品矩陣 31圖 45：公司 18-20 年?duì)I業(yè)收入變化情況（億元，%） 33圖 46：公司 2018-2020 年歸母凈利潤(rùn)變化情況（億元，%） 33圖 47：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收變化情況（億元） 34圖 48：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比變化情況（%） 34圖 49：公司 18-20 年毛利率與凈利率變化情況（%） 34圖 50：公司 18-20 年 ROE 與 ROA 變化情況（%） 34圖 51：公司 18-20 年三費(fèi)率變化情況（%） 35圖 52：公司 18-20 年現(xiàn)金流變化情況（億元） 35圖 53：國(guó)內(nèi) EDA 市

10、場(chǎng)本土企業(yè)份額情況（億元） 35圖 54：公司 18-20 年研發(fā)費(fèi)用支出及占比情況（億元，%） 35圖 55：公司 18-20 年?duì)I業(yè)收入變化情況（億元，%） 37圖 56：公司 18-20 年毛利率變化情況（%） 37圖 57：概倫電子提供的各類 EDA 工具及服務(wù)布局 37圖 58：公司 18-20 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比變化情況（%） 38圖 59：公司器件建模與電路仿真工具的年均客單價(jià)（萬元） 38圖 60：公司 18-20 年?duì)I業(yè)收入變化情況（億元，%） 39圖 61：公司 18-20 年歸母凈利潤(rùn)變化情況（億元） 39圖 62：廣立微提供的各類工具和產(chǎn)品矩陣 39圖 63：公司 18-

11、20 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比變化情況（%） 40圖 64：公司 17-19 年?duì)I業(yè)收入變化情況（億元，%） 40圖 65：公司 17-19 年歸母凈利潤(rùn)變化情況（億元） 40圖 66：芯愿景提供的各類產(chǎn)品及服務(wù)示意圖 41圖 67：公司 17-19 年各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比變化情況（%） 42表 1：2020 年全球 IP 授權(quán)市場(chǎng)格局 13表 2：國(guó)家在 EDA 軟件領(lǐng)域的相關(guān)政策支持 22表 3：本土 EDA 軟件領(lǐng)域的主要廠商 23表 4：IC 設(shè)計(jì)上云的成本節(jié)省模型測(cè)算 28表 5：公司核心管理層介紹 30表 6：華大九天的 EDA 工具與服務(wù)介紹 32表 7：公司 18-20 年前五大客戶銷售額及

12、占比 36EDA 的本質(zhì)行業(yè)起源：EDA 從何而來？EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。工程師利用 EDA 工具，將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出 IC 版圖的整個(gè)過程交由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA 的應(yīng)用包括模擬電路、數(shù)字電路、 FPGA、PCB、面板等多個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作。狹義的 EDA 概念僅針對(duì) IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所提供的自動(dòng)化工具，而廣義的 EDA 概念則包括從 IC 設(shè)計(jì)、IC

13、 制造到封裝測(cè)試各環(huán)節(jié)所提供的自動(dòng)化工具。芯片的復(fù)雜程度和集成度上升，產(chǎn)業(yè)分工以及設(shè)計(jì)成本攀升，使 EDA 軟件也成為了集成電路上游的必備工具上世紀(jì)六十年代，早年的集成電路僅有幾個(gè)管子，依靠傳統(tǒng)的手工畫圖便可完成功能的計(jì)算。隨著集成電路的復(fù)雜程度增加，設(shè)計(jì)師開始采用簡(jiǎn)單的 CAD 工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。在 1980 年，卡弗爾米德和琳康維提出了通過編程語言進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的思想，真正奠定了集成電路行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是 IC 設(shè)計(jì)自動(dòng)化的主要標(biāo)志。自此，集成電路行業(yè)迎來了高速發(fā)展的四十年。EDA 軟件也伴隨著集成電路行業(yè)的發(fā)展一步一步成為行業(yè)的必備工具，主要有以下三點(diǎn)原因：復(fù)雜度上升：?jiǎn)蝹€(gè)芯片內(nèi)部的晶體管

14、數(shù)量在“摩爾定律”的推動(dòng)下每 18 個(gè)月翻一倍，如今 5nm 的芯片可以容納 125 億個(gè)晶體管，未來的 3nm 芯片將容納近 160 億個(gè)晶體管。如果沒有一套高度自動(dòng)化的設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)流程，這 100 多億個(gè)晶體管的芯片設(shè)計(jì)圖紙是無法完成，IC 設(shè)計(jì)早已無法再單純依賴設(shè)計(jì)師手工設(shè)計(jì)，必須依靠 EDA 工具完成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證、性能分析等工作；產(chǎn)業(yè)分工：集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)規(guī)模的增大，技術(shù)復(fù)雜性的增大，也帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向分工模式，從 IDM（Integrated Device Manufacture）模式轉(zhuǎn)變成“Fabless（芯片設(shè)計(jì)公司）+Foundry（晶圓代工廠）+OSAT

15、（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，封裝與測(cè)試廠）”的模式；設(shè)計(jì)成本攀升：在“摩爾定律”的推動(dòng)下，IC 的設(shè)計(jì)成本逐代攀升。根據(jù) IBS的數(shù)據(jù)，集成電路設(shè)計(jì)成本從 28nm 的 5130 萬美元躍升至 7nm 芯片的 2.978億美元，5nm 芯片的 5.422 億美元。往往幾次流片的失敗就可能會(huì)讓一家芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司丟失生命，高筑的 IC 設(shè)計(jì)成本也讓 EDA 軟件愈發(fā)重要。因此，EDA 軟件也成為了集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于 IC 設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。圖 1：?jiǎn)晤w裸片可容納的晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)趨勢(shì)（百萬個(gè)）圖 2：不同制程

16、芯片的開發(fā)成本及構(gòu)成12,5448,3606,9683,9202,1122,53615,68016nm12nm10nm7nm 7nm plus 5nm3nm資料來源：IBS，整理資料來源：IBS，整理自 1970 年開始，EDA 技術(shù)伴隨著計(jì)算機(jī)、集成電路、電子系統(tǒng)的發(fā)展而興起，經(jīng)歷從通用化走向?qū)I(yè)化的路徑。因此，總體來看，EDA 行業(yè)的發(fā)展歷程大體可以分為 CAD 階段、CAE 階段和 EDA 階段三個(gè)階段：早期-CAD 階段（1970-1980 年）：中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn)，手工繪制版圖設(shè)計(jì)印刷電路板的方法已無法滿足精度和效率的要求，設(shè)計(jì)師開始借助于計(jì)算機(jī)完成印制電路板設(shè)計(jì)。于是，出現(xiàn)了

17、第一代的 EDA 工具，利用二維平面圖形的 CAD（Computer-aided design）工具進(jìn)行電路原理圖編制、PCB 布局布線等；發(fā)展期-CAE 階段（1980-1990 年）：由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，出現(xiàn)了以計(jì)算機(jī)仿真和自動(dòng)布局布線為核心的第二代 EDA 技術(shù)，即 CAE（Computer Aided Engineering），將各個(gè) CAD 工具集成為系統(tǒng)，從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該時(shí)期的 EDA 技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)汁，生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片；成熟期-EDA 階段（1990 年-至今）：芯片的復(fù)雜度進(jìn)一步提升，給 EDA技術(shù)提出了更高的

18、要求，也促進(jìn)了 EDA 技術(shù)的大發(fā)展。EDA 的發(fā)展集中到加強(qiáng)自動(dòng)化和智能化方向，致力于設(shè)計(jì)語言和高層設(shè)計(jì)理念上實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，促使 EDA 系統(tǒng)能夠完成電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)至物理級(jí)的設(shè)計(jì)。各公司也相繼開發(fā)出了以高級(jí)語言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的大規(guī)模 EDA 軟件系統(tǒng)。圖 3：EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展歷程資料來源：CSDN，整理應(yīng)用場(chǎng)景：EDA 有何用處？EDA 位于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。整個(gè)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括：上游的 EDA、半導(dǎo)體 IP、半導(dǎo)體材料和設(shè)備，中游的 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造和封裝測(cè)試，下游的各領(lǐng)域系統(tǒng)廠商，EDA 位于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。上游：EDA 和半導(dǎo)體 IP 分別

19、為 IC 設(shè)計(jì)與制造提供所需的自動(dòng)化工具和搭建 SoC 所需的核心功能模塊；半導(dǎo)體材料和設(shè)備則主要提供 IC 制造環(huán)節(jié)所需的核心生產(chǎn)資料；中游：包括 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、封裝、測(cè)試。（1）IC 設(shè)計(jì)通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和物理實(shí)現(xiàn)，最終形成可交付制造的晶體管級(jí)版圖信息；（2） IC 制造將版圖信息制成光罩，將光罩上的電路圖形信息蝕刻至硅片上，在晶圓上形成電路；（3）封裝是將晶圓片進(jìn)行切割、焊線、封裝，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)；（4）測(cè)試是對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試合格后，芯片成品即可使用；下游：各應(yīng)用領(lǐng)域的制造商或系統(tǒng)廠商，將各類芯片集成到

20、終端產(chǎn)品上，并銷售給客戶。圖 4：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：概論電子招股書，整理Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商在產(chǎn)業(yè)鏈中并非線性關(guān)系，而是三角關(guān)系，PDK 是三者間的紐帶PDK（Process Design Kit），即工藝設(shè)計(jì)套件，是鏈接 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間最主要的橋梁和媒介。PDK 是一組描述半導(dǎo)體工藝細(xì)節(jié)的文件，由晶圓代工廠提供，供芯片設(shè)計(jì) EDA 工具使用。PDK 一般會(huì)包含反映制造工藝基本的元素：晶體管、接觸孔，互連線等。PDK 的內(nèi)容中包括設(shè)計(jì)規(guī)則文件、電學(xué)規(guī)則文件、版圖層次定義文件、SPICE 仿真模型、器件版圖和期間

21、定制參數(shù)等。客戶會(huì)在投產(chǎn)前使用晶圓廠的PDK，確保晶圓廠能夠基于客戶的設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片，保證芯片的預(yù)期功能和性能。所以，開始采用新的半導(dǎo)體工藝時(shí)，首先要做的事就是開發(fā)一套 PDK，PDK 用 Foundry 晶圓代工廠的語言定義了一套反映 Foundry 工藝的文檔資料，是 IC 設(shè)計(jì)公司用來做物理驗(yàn)證的基石，也是流片成敗關(guān)鍵的因素。圖 5：PDK 在 Foundry、Fabless 以及 EDA 供應(yīng)商之間的關(guān)系資料來源：Silvaco，整理EDA 工具實(shí)現(xiàn)了對(duì)各類 IC 設(shè)計(jì)流程的全覆蓋。從結(jié)構(gòu)上，芯片可以分為數(shù)字芯片、模擬芯片以及數(shù)?；旌闲酒?。而芯片設(shè)計(jì)流程主要可以分為半定制 IC 設(shè)計(jì)流程

22、與全定制 IC 設(shè)計(jì)流程，半定制的設(shè)計(jì)流程一般用來設(shè)計(jì)數(shù)字 IC，全定制設(shè)計(jì)流程一般用于設(shè)計(jì)模擬 IC 和數(shù)模混合 IC。目前海外成熟的 EDA 公司都對(duì)各類 IC 設(shè)計(jì)流程的各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋。圖 6：半定制 IC 設(shè)計(jì)所涉及的 EDA 工具圖 7：全定制 IC 設(shè)計(jì)所涉及的 EDA 工具資料來源：Elecfans，整理資料來源：Elecfans，整理全定制 IC 設(shè)計(jì)包括了電路圖輸入、電路仿真、版圖設(shè)計(jì)、版圖驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、后仿真、流片等，而半定制 IC 設(shè)計(jì)則可以分為 IC 前端設(shè)計(jì)（邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（物理設(shè)計(jì)）兩個(gè)部分：前端設(shè)計(jì)（邏輯設(shè)計(jì)）：從設(shè)計(jì)需求到輸出門級(jí)網(wǎng)表電路，前端

23、設(shè)計(jì)主要流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL 編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、形式驗(yàn)證；后端設(shè)計(jì)（物理設(shè)計(jì)）：從門級(jí)網(wǎng)表電路到輸出 IC 設(shè)計(jì)版圖，后端設(shè)計(jì)的主要流程包括可測(cè)性設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、時(shí)鐘樹綜合、布線、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗(yàn)證。一般來說，一個(gè)完整的 IC 設(shè)計(jì)流程包括了從客戶提出需求開始到最終形成版圖交付給 Foundry 進(jìn)行 IC 制造，如下圖所示：圖 8：IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：CSDN，整理IP 授權(quán)：IP 與 EDA 又有什么關(guān)系？IP 核（Intellectual Property core），即知識(shí)產(chǎn)權(quán)核或知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊，是經(jīng)過反復(fù)驗(yàn)證過的、可以重復(fù)使用的集成電路

24、設(shè)計(jì)宏模塊，主要應(yīng)用于專用集成電路（ASIC）或者可編輯邏輯器件（FPGA）。根據(jù)產(chǎn)品交付方式的不同，可以分為軟 IP、固 IP 和硬 IP，與此相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品形式分別為 HDL 語言形式，網(wǎng)表形式、版圖形式。IP 授權(quán)的出現(xiàn)也是源自于 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)分工。根據(jù)摩爾定律，高性能芯片設(shè)計(jì)難度將不斷在加大，想要獨(dú)立完成所有芯片的設(shè)計(jì)工作，需要大量的研發(fā)資源和成本。對(duì)應(yīng)之下，使用經(jīng)過驗(yàn)證的 IP 核可以有效降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和成本，提升產(chǎn)品性價(jià)比。Fabless 無需再對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，只需通過購買成熟可靠的 IP 方案，就可實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。通過 IP 授權(quán)能縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，避免重復(fù)勞動(dòng)，F(xiàn)

25、abless 可以將精力更多地用于提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)中。SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）技術(shù)是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件進(jìn)行高度集成，將原本不同功能的集成電路以功能模塊的形式整合在一顆芯片中。隨著 IC 設(shè)計(jì)步入 SoC 時(shí)代，為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間，以 IP 復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的 SoC 已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國(guó)際上絕大部分 SoC 都是基于多種不同 IP 組合進(jìn)行設(shè)計(jì)的?？芍貜?fù)使用的即插即用的 IP 模塊，被認(rèn)為是 SoC 技術(shù)中最關(guān)鍵和高效的一環(huán)。晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的 IP 數(shù)量也大幅

26、增加。根據(jù) IBS數(shù)據(jù)，以 28nm 工藝節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的 IP 數(shù)量為 87 個(gè)。當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至 7nm 時(shí)，可集成的 IP 數(shù)量達(dá)到 178 個(gè)。單顆芯片可集成 IP 數(shù)量增多為更多 IP 在 SoC 中實(shí)現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動(dòng)半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展。根據(jù) IBS 預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)將從 2018 年的 46 億美元增長(zhǎng)至 2027年的 101 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.13%。圖 9：不同制程芯片所集成的硬件 IP 數(shù)量（個(gè)）圖 10：全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（億美元）101918376696354584650數(shù)字IP數(shù)?；旌螴P511140

27、 14 20 192838275037644981621027612692180nm130nm 90nm 65nm 45nm 28nm 16nm 10nm 7nm 5nm2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027資料來源：IBS，整理資料來源：IBS，整理簡(jiǎn)單來說，IP 就是把部分設(shè)計(jì)流程固化，當(dāng) Fabless 使用 EDA 工具進(jìn)行 IC 設(shè)計(jì)時(shí)，可以直接把所需功能的 IP 模塊拿來使用，不必再重復(fù)設(shè)計(jì)。因此，IP的豐富程度也是 EDA 生態(tài)的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于海外成熟的 EDA 企業(yè)而言，IP 授權(quán)業(yè)務(wù)也一直是其一項(xiàng)重要的收入來源。

28、根據(jù) IPnest 的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)中，除了 ARM 等專業(yè)半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商外，Synopsys、 Cadence 這兩大 EDA 巨頭位列全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)的第二、三名，市占率分別為 19.2%、6.0%。表 1：2020 年全球 IP 授權(quán)市場(chǎng)格局排名公司名稱19 年銷售額（百萬美元）20 年銷售額增長(zhǎng)率2020 年市占率（百萬美元）1ARM1,608.01,887.117.4%41.0%2Synopsys716.9884.323.4%19.2%3Cadence233.0277.319.0%6.0%4SST87.0125.043.7%2.7%5Imagi

29、nation Technologies87.0100.315.3%2.2%6Ceva132.496.9-26.8%2.1%7Verisilicon（芯原股份）70.091.530.7%2.0%8Achronix25.275.1198.0%1.6%9Rambus47.963.733.0%1.4%10eMemory Technology57.448.8-15.0%1.1%Top10 合計(jì)3,064.83,650.019.1%79.3%其他878.8953.88.5%20.7%總計(jì)3,943.64,603.816.7%100.0%資料來源：IPnest，整理市場(chǎng)空間：中國(guó)市場(chǎng)成為重要增長(zhǎng)動(dòng)力EDA

30、杠桿效應(yīng)顯著，是集成電路行業(yè)的支點(diǎn)。整個(gè)集成電路行業(yè)形成了由 EDA工具、集成電路、電子系統(tǒng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等構(gòu)成的倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，僅從市場(chǎng)規(guī)模來看，2020 年全球市場(chǎng)規(guī)模 EDA 行業(yè)僅 70 億美元，IP 授權(quán)行業(yè)僅 50億美元，背后卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的命脈。圖 11：集成電路行業(yè)的倒金字塔結(jié)構(gòu)資料來源：華大九天，整理中國(guó)作為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。從 2014 年到 2020 年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從 2773 億美元提升至 3612 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率4.50%，而同期中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從 3,015 億元提升至 8,848 億元，年均復(fù)

31、合增長(zhǎng)率達(dá) 19.65%。隨著集成電路行業(yè)專業(yè)化分工的趨勢(shì)加劇，也帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，從 2014 年到 2020 年，全球集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模從 881 億美元提升至 1279 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 6.41%，而同期中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售規(guī)模從 1051 億元提升到 3778 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 23.77%，顯著高于同期整個(gè)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的復(fù)合增速。根據(jù)GIA 報(bào)告，中國(guó)EDA 市場(chǎng)2020 年至2027 年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)11.7%，中國(guó)已經(jīng)成為全球集成電路市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)動(dòng)力。目前中國(guó)大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場(chǎng)，根據(jù) IBS 統(tǒng)計(jì)，2019 年中國(guó)消費(fèi)

32、了全球 52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到 2030 年中國(guó)將消費(fèi)全球 60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品，旺盛的需求進(jìn)一步擴(kuò)大了中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模。圖 12：2014 年-2020 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖 13：2014 年-2020 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億元）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,00050003,9333,4323,6123,3342,7732,7452,767201420152016201720182019202010,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,00008,8487,

33、5626,5325,4114,3363,6103,0152014201520162017201820192020資料來源：WSTS，整理資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，整理圖 14：14 年-20 年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億美元）圖 15：14 年-20 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模（億元）1,4001,2001,0008006004002001,2794,000.03,500.03,000.02,500.02,000.01,500.01,000.0500.03,063.52,519.32,073.51,644.31,325.01,051.63,778.41,0891,0661,00088

34、1859904020142015201620172018201920200.02014201520162017201820192020資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)，整理資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)，整理2020 年全球 EDA 市場(chǎng)規(guī)模 72 億美元，亞太超過北美成為最大的市場(chǎng)。近年全球 EDA 工具總銷售額保持穩(wěn)定上漲，2020 年實(shí)現(xiàn) 72.3 億美元，同比增長(zhǎng) 10.7%。從不同地區(qū)的占比來看，北美約占 40.9%，亞太地區(qū)約占 42.1%，歐洲地區(qū)約占 17%。目前，美國(guó) EDA 企業(yè)依舊處于技術(shù)據(jù)壟斷地位，中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)了亞太地區(qū) EDA 工具銷售額的快速增長(zhǎng)

35、。中國(guó)EDA 市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2020 年行業(yè)總銷售額約 66.2 億元，同比增長(zhǎng) 19.9%。其中，我國(guó)自主 EDA 工具企業(yè)在本土市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入約為 7.6 億元，同比增幅 65.2%。圖 16：18 年-20 年全球 EDA 市場(chǎng)銷售額（億美元）圖 17：18 年-20 年全球各地區(qū) EDA 市場(chǎng)銷售額（億美元）74.072.070.068.066.064.062.060.058.056.072.365.362.220182019202035.030.025.020.015.010.05.00.027.428.129.6 30.426.124.212.310.611.120182019202

36、0北美 亞太 歐洲資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理圖 18：18 年-20 年中國(guó) EDA 市場(chǎng)銷售額（億元）圖 19：18 年-20 年國(guó)產(chǎn) EDA 銷售額分布情況（億元）70.060.050.066.21055.244.92.80.74.61.47.61.5987640.05430.0320.02110.000.0201820192020201820192020境內(nèi)銷售額（億元）境外銷售額（億元）資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理復(fù)盤海外 EDA 三巨頭的發(fā)家之路行業(yè)格局：海外三巨頭市占率近八成EDA 市場(chǎng)集中度較高，國(guó)際三巨頭 Synopsys、Cadenc

37、e、Mentor Graphic市占率近八成。EDA 行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，國(guó)際三大 EDA 巨頭 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和 Mentor Graphic（現(xiàn)西門子 EDA 部門）在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)明顯的頭部?jī)?yōu)勢(shì)，屬于具有顯著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的第一梯隊(duì)，2020 年中國(guó)市場(chǎng)合計(jì)市占率近八成；華大九天與其他幾家企業(yè)，憑借部分領(lǐng)域的全流程工具或在局部領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，位列全球 EDA 行業(yè)的第二梯隊(duì)。圖 20：18-20 年全球 EDA 工具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局圖 21：全球 EDA 行業(yè)簡(jiǎn)要格局15.4%34.23%34.57%34.38%14.2%14.4%SynopsysCaden

38、ceSiemens EDA AnsysKeysight Eesof 其他15.8%15.9%16.6%30.2%31.1%32.0%31.1%30.4%29.1%201820192020 資料來源：賽迪智庫，整理資料來源：賽迪智庫，整理海外公司中，三巨頭均具備提供全套的芯片設(shè)計(jì) EDA 解決方案的能力，但拳頭產(chǎn)品各有不同：Synopsys：公司成立于 1986 年，總部位于美國(guó)加州山景城。Synopsys的產(chǎn)品線是三巨頭中最為全面的，從前端設(shè)計(jì)起家，收購 Avanti 進(jìn)入后端設(shè)計(jì)領(lǐng)域，目前是行業(yè)第一，其優(yōu)勢(shì)在于數(shù)字前端、數(shù)字后端和驗(yàn)證測(cè)試，其邏輯綜合工具 DC 與時(shí)序分析工具 PT 是絕對(duì)的

39、拳頭產(chǎn)品；Cadence：公司于 1988 年由 SDA 與 ECAD 合并成立，總部位于美國(guó)加州圣何塞，2008 年被 Synopsys 反超，目前位居行業(yè)第二，其優(yōu)勢(shì)在于模擬和混合信號(hào)的定制化電路和版圖設(shè)計(jì)；Mentor Graphics：公司成立于 1981 年，總部位于美國(guó)俄州威爾森維爾， 2016 年，西門子以 45 億美元收購 Mentor Graphics，并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，之后西門子又先后收購了 SOLIDO、COMSA、UltraSoC等 EDA 公司，進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線。盡管公司成立較早，公司目前的規(guī)模遠(yuǎn)不及 Synopsys 與 Cadence，其優(yōu)勢(shì)在

40、于物理驗(yàn)證領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為突出，在印制電路板方面也有一定優(yōu)勢(shì)。由于 Mentor Graphics 被收購后不再披露財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，因此以 Synopsys 與Cadence 為例，在營(yíng)收方面，從 2013 財(cái)年到 2020 財(cái)年，Synopsys 的營(yíng)收從19.6 億美元增長(zhǎng)到 36.9 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 9.46%，同期 Cadence 營(yíng)收從 14.6 億美元增長(zhǎng)到 26.8 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 9.06%；同期兩家公司毛利率均保持穩(wěn)定，Synopsys 的毛利率一直維持在 75%以上，Cadence 的毛利率一直維持在 85%以上。圖 22：Synopsys 與 Cadence 營(yíng)收變

41、化情況（億美元）圖 23：Synopsys 與 Cadence 毛利率情況（%）SynopsysCadenceSynopsysCadence87.8% 87.9% 88.6% 88.686.3% 85.9% 86.0% 85.9%36.933.631.227.36.824.222.43.419.620.61.49.47.08.24.65.81222111177.8%77.6%77.6% 78.4%76.9%76.9%76.0% 76.4%2013201420152016201720182019202020132014201520162017201820192020資料來源：各公司年報(bào)，整理資料

42、來源：各公司年報(bào)，整理商業(yè)模式：以定期軟件授權(quán)費(fèi)為主目前海外三大 EDA 廠商的商業(yè)模式以定期授權(quán)費(fèi)與 IP 授權(quán)費(fèi)為主： EDA 定期授權(quán)費(fèi)：EDA 廠商與客戶簽署期間授權(quán)合同，向客戶出售 EDA相關(guān)軟件的有限期授權(quán)租賃服務(wù)，一般合約期為 2-3 年； IP 業(yè)務(wù)授權(quán)費(fèi)：主要包括授權(quán)金（License fee）與版稅（Royalty）兩個(gè)部分。授權(quán)金一般在 IP 授權(quán)確定時(shí)預(yù)先支付，版稅在使用 IP 的芯片設(shè)計(jì)公司項(xiàng)目量產(chǎn)時(shí)收取，一般按照加工晶圓價(jià)格的一定百分比收?。ㄒ话悴怀^ 3%的晶圓價(jià)格）。以 Cadence 和 Synopsys 為例，20 年財(cái)年 Cadence 的 EDA 軟件業(yè)

43、務(wù)營(yíng)收占比 86%，IP 授權(quán)業(yè)務(wù)占比 14%，而同年 Synopsys 的 EDA 業(yè)務(wù)占比 57%，IP授權(quán)業(yè)務(wù)占比 33%。圖 24：Cadence 根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu)圖 25：Cadence 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu)EDA-定制IC設(shè)計(jì)與模擬EDA-數(shù)字IC設(shè)計(jì)與確認(rèn)EDA-仿真驗(yàn)證EDA-系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析 IP產(chǎn)品及維護(hù)服務(wù)收入25%29%24%9%12%25%30%23%9%13%25%29%22%10%14%93%95%94%5%6%7%201820192020201820192020資料來源：Cadence，整理資料來源：Cadence，整理圖 26：Synopsys

44、根據(jù)產(chǎn)品類型拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu)圖 27：Synopsys 根據(jù)業(yè)務(wù)形態(tài)拆分的營(yíng)收結(jié)構(gòu)EDAIP及系統(tǒng)集成軟件集成產(chǎn)品與服務(wù)期間收入一次性收入服務(wù)類收入57%59%62%33%31%29%10%10%9%64%65%74%20%18%11%16%16%15%201820192020201820192020資料來源：Synopsys，整理資料來源：Synopsys，整理核心壁壘：研發(fā)+產(chǎn)品+生態(tài)研發(fā)：海外龍頭均具備極強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力以 Synopsys 與 Cadence 為例，2020 年兩家公司分別研發(fā)費(fèi)用支出為 12.8 億美元和 10.3 億美元，Synopsys 的研發(fā)費(fèi)用率常年保持在 35%左

45、右，Cadence的研發(fā)費(fèi)用率常年保持在 40%左右，顯著超過其他類工業(yè)軟件公司。圖 28：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費(fèi)用支出（億美元）圖 29：Synopsys 與 Cadence 研發(fā)費(fèi)用占總營(yíng)收（%）SynopsysCadenceSynopsysCadence41.4% 41.4%40.5%40.1%38.1%38.5%37.5%36.6%12.810.911.40.39.46.75.37.26.07.86.48.67.49.18.08.9134.1%35.0%34.6%35.4%33.4%34.8%33.8%34.7%20132014201520162017201820

46、19202020132014201520162017201820192020資料來源：各公司年報(bào)，整理資料來源：各公司年報(bào)，整理產(chǎn)品：實(shí)現(xiàn)全工具鏈、全產(chǎn)品線的“全家桶式”覆蓋三巨頭基本實(shí)現(xiàn)了 EDA 領(lǐng)域的全工具鏈覆蓋，多個(gè)拳頭產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位。 EDA 巨頭們致力于平臺(tái)化發(fā)展，打造 IC 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品閉環(huán)，為客戶提供全流程 的服務(wù)。但由于芯片 IC 設(shè)計(jì)流程復(fù)雜、環(huán)節(jié)眾多，涉及到 90 多種不同技術(shù)。 復(fù)盤海外EDA 三巨頭不難發(fā)現(xiàn)，EDA 軟件行業(yè)的發(fā)展史就是一部行業(yè)并購史， 三巨頭累計(jì)參與的并購次數(shù)超過 200 次，三巨頭也經(jīng)歷了無數(shù)次的兼并收購才 實(shí)現(xiàn)了IC 設(shè)計(jì)全流程的覆蓋。以Sy

47、nopsys 為例，自1990 年收購Zycad 的VHDL 仿真業(yè)務(wù)開啟了其并購之后，在 2001 年收購了 Avant!，使公司成為歷史第一 家實(shí)現(xiàn)前后端完整 IC 設(shè)計(jì)方案的 EDA 廠商，公司也一舉成為行業(yè)第二，2012 年又收購了全球第四大 EDA 廠商 Magma，顯著提升了其時(shí)序收斂能力。圖 30：EDA 三巨頭的歷史并購次數(shù)666280SynopsysMentor GraphicCadence資料來源：電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟，整理圖 31：Cadence 的并購版圖圖 32：Synopsys 的并購版圖資料來源：Anysilicon，整理資料來源：Anysilicon，整理生態(tài)：與頭

48、部 Foundry 和 Fabless 深度捆綁綁定頭部 Foundry 不僅代表了市場(chǎng)份額，更意味著工藝的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。前文提及了 Fabless、Foundry 與 EDA 三者間的三角關(guān)系，F(xiàn)abless 所使用的 PDK 是由 Foundry 提供，并反映 Foundry 最新工藝的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)包。同時(shí)，EDA 工具輸出的版圖是交由 Foundry 生產(chǎn)，因此 EDA 軟件與生產(chǎn)工藝是強(qiáng)耦合關(guān)系。在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，每一次制程與工藝的更新，都要帶動(dòng) EDA 軟件的同步更新，與頭部 Foundry 的深度綁定與合作，能夠使 EDA軟件廠商在早期便參與到新一代工藝的研發(fā)過程中，進(jìn)一步占據(jù)技術(shù)的領(lǐng)先

49、優(yōu)勢(shì)?！癊DA 工具全家桶+IP 授權(quán)”打造了豐富、完整的 IC 設(shè)計(jì)生態(tài)。如 Synopsys、Cadence 等都擁有著海量 IC 設(shè)計(jì)所必需的 IP，如接口類 IP更是每一顆 SoC 都必不可少的。因此，F(xiàn)abless 客戶的研發(fā)體系與 IP 授權(quán)是強(qiáng)耦合的，這也進(jìn)一步提升了客戶的遷移成本。同時(shí)，由于半導(dǎo)體 IP公司都是需要經(jīng)歷了長(zhǎng)期的研發(fā)投入才積累出來的，技術(shù)護(hù)城河較高。這都造成了 EDA 三巨頭贏者通吃的局面。圖 33：EDA 三巨頭的客戶生態(tài)資料來源：各公司官網(wǎng)，整理本土 EDA 廠商究竟實(shí)力如何？發(fā)展歷程：我們是如何被“卡住了脖子”？在建國(guó)初期，受困于“巴統(tǒng)”的禁運(yùn)，國(guó)外 EDA

50、 無法進(jìn)中國(guó)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展倍受掣肘。在 1986 年，我國(guó)動(dòng)員了全國(guó) 200 多位專家齊聚北京，研發(fā)我國(guó)自有的集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”，在 1992 年首套熊貓系統(tǒng)問世，也這是我國(guó)第一個(gè)大型 ICCAD 系統(tǒng)。1994 年，隨著“巴統(tǒng)”取消對(duì)中國(guó)禁運(yùn)，“造不如買”的大潮讓海外 EDA 公司以技術(shù)成熟、價(jià)格便宜的工具快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi) EDA 市場(chǎng)。因此，自 1994 到 2008 年，國(guó)家對(duì)國(guó)產(chǎn) EDA 的支持非常有限，中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)陷入發(fā)展低谷，與海外差距逐漸拉大。2008 年，隨著國(guó)家核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品（核高基）重大科技與項(xiàng)目正式進(jìn)入實(shí)施階段，

51、 2009 年，華大九天作為“EDA 國(guó)家隊(duì)”從華大集團(tuán) EDA 部門獨(dú)立出來，繼承了熊貓系統(tǒng)的核心技術(shù)，承擔(dān)了十一五、十二五“核高基”專項(xiàng)計(jì)劃，本土 EDA 行業(yè)也重新迎來了發(fā)展的曙光。圖 34：國(guó)產(chǎn) EDA 軟件的發(fā)展史資料來源：華大九天，整理中美科技摩擦加劇，EDA 軟件成為美國(guó)對(duì)華封鎖的武器。隨著 18 年以來中美科技摩擦的加劇，以及逆全球化的潛在風(fēng)險(xiǎn)不斷增加，美國(guó)對(duì)中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的限制逐步加深，尤其在集成電路和 EDA 工具領(lǐng)域體現(xiàn)的較為明顯。例如在 2019 年 EDA 三巨頭終止了與華為海思的合作，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展蒙上一層陰影。圖 35：美國(guó)自 2018 年以來對(duì)華在軟件領(lǐng)域的

52、科技制裁資料來源：CSDN，整理國(guó)家政策大力扶持 EDA 行業(yè)發(fā)展，加快攻破集成電路行業(yè)的”卡脖子“技術(shù)。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，使得工業(yè)生產(chǎn)的獨(dú)立、安全、自主上升到國(guó)家安全層面。近年來，我國(guó)陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性政策，加速 EDA 工具軟件的進(jìn)口替代，加快攻克重要集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”技術(shù)，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動(dòng)權(quán)。表 2：國(guó)家在 EDA 軟件領(lǐng)域的相關(guān)政策支持時(shí)間發(fā)文單位文件名相關(guān)內(nèi)容2021.4工信部、發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)總局公告 2021 年第 9 號(hào)“根據(jù)國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)

53、高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知（以下簡(jiǎn)稱若干政策）及其配套稅收政策有關(guān)要求，現(xiàn)將若干政策第二條所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件公告如下: 一、若干政策所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，必須同時(shí)滿足以下條件：（一）在中國(guó)境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法設(shè)立，從事集成電路設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)或知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核設(shè)計(jì)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)2020.8國(guó)務(wù)院新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能

54、力和發(fā)展質(zhì)量，制定相關(guān)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用及國(guó)際合作政策2019.5財(cái)政部和稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在 2018 年 12 月 31 日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止2019.4深圳市人民政關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)加強(qiáng)對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)購買設(shè)計(jì)工具支持項(xiàng)目。對(duì)深圳市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 2018 年購買集成電路設(shè)計(jì)府辦公廳展若干措施的通知專用 EDA 設(shè)計(jì)工具軟件實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的 20%給予資助，每個(gè)

55、企業(yè)年度資助總額不超過 300 萬元2016.12國(guó)務(wù)院“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計(jì)算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)部署，推動(dòng) 32/28 納米、16/14 納米工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快 10/7 納米工藝技術(shù)研發(fā)，大力發(fā)展芯片級(jí)封裝、圓片級(jí)封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，突破電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件發(fā)改委、工信關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的重點(diǎn)軟件領(lǐng)域：（二）工業(yè)軟件和服務(wù)：研發(fā)設(shè)計(jì)類、經(jīng)營(yíng)管理類和2016.5部、財(cái)政部、重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)控制類產(chǎn)品和服務(wù)國(guó)家稅務(wù)總局領(lǐng)域的通知2014.6國(guó)務(wù)院國(guó)家集成

56、電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級(jí)進(jìn)綱要促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升2013.9關(guān)于印發(fā)信息化和工業(yè)化增強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)能力。突破專項(xiàng)行動(dòng)急需的應(yīng)用電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)軟件、三工信部深度融合專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃維圖形等關(guān)鍵技術(shù)(2013-2018 年)通知2012.2工信部集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”支持先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)，建立 EDA 應(yīng)用推廣示范平臺(tái)發(fā)展規(guī)劃資料來源：各政府網(wǎng)站，整理企業(yè)巡禮：發(fā)展幾經(jīng)波折，行業(yè)終迎曙光國(guó)產(chǎn) EDA 行業(yè)迎來資本市場(chǎng)認(rèn)可。自 2009 年華大九天成立，國(guó)內(nèi)也涌

57、現(xiàn)出了一批像概倫電子、廣立微電子、國(guó)微思爾芯、芯和半導(dǎo)體、芯華章、芯愿景等 EDA 領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)型公司。隨著國(guó)家政策對(duì) EDA 領(lǐng)域的持續(xù)扶持，行業(yè)也開始受到市場(chǎng)關(guān)注。自 2019 年起，我國(guó) EDA 初創(chuàng)企業(yè)的融資環(huán)境顯著改善，EDA作為產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)的核心價(jià)值開始受到市場(chǎng)追捧，這其中不乏高瓴資本、紅衫資本、深創(chuàng)投、英特爾投資、國(guó)家大基金、中芯聚源等知名投資機(jī)構(gòu)的身影。在 IPO 的進(jìn)程上，華大九天與概倫電子已完成輔導(dǎo)，并已提交 IPO 申請(qǐng)書；芯愿景曾在 2020 年獲得科創(chuàng)板 IPO 受理，后于同年撤回上市申請(qǐng)，并于 21 年 6月宣布轉(zhuǎn)戰(zhàn)主板上市；此外，目前接受機(jī)構(gòu)上市輔導(dǎo)的企業(yè)還有廣立微

58、與國(guó)微思爾芯兩家。表 3：本土 EDA 軟件領(lǐng)域的主要廠商公司名稱公司簡(jiǎn)介發(fā)展階段華大九天華大九天是從華大集團(tuán) EDA 部門獨(dú)立出來的，繼承了熊貓系統(tǒng)的衣缽，公司是國(guó)內(nèi)最早從事 EDA 研發(fā)的企業(yè)之一，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA 企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程 EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì) EDA 工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程 EDA 工具系統(tǒng)和晶圓制造 EDA 工具等 EDA 工具軟件2018 年獲得國(guó)中創(chuàng)投、中國(guó)電子、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的融資；2021 年 6 月 21 日，公司提交了創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請(qǐng)書。概倫電子是一家大規(guī)模

59、高精度集成電路仿真、高端半導(dǎo)體器件建模、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試解決方案廠商,為用戶提供高端集成電路設(shè)計(jì)、接口開發(fā)等服務(wù)，旗概倫電子下?lián)碛?SPICE 建模工具 BSIMProPlus、低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)、SPICE 仿真器 2020 年獲得英特爾投資、興橙資本等機(jī)構(gòu)的 A 輪融資；等產(chǎn)品。公司擁有眾多全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 技術(shù)和產(chǎn)品，致力打造存儲(chǔ)器 2021 年 6 月 25 日，公司提交了科創(chuàng)板 IPO 申請(qǐng)書。設(shè)計(jì)全流程 EDA，實(shí)現(xiàn) DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）真正落地的從數(shù)據(jù)到仿真的創(chuàng)新 EDA 解決方案廣立微電子廣立微電是領(lǐng)先的集成電路 EDA 軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，專注于芯片成

60、品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，提供 EDA 軟件、電路 IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案,是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴2019 年獲得中清正合科技創(chuàng)投、財(cái)通證券的天使輪投資；2021 年 6 月 30 日，公司提交了創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請(qǐng)書。芯愿景 CELLIX 是一家以 IP 核、EDA 軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心芯愿景的高技術(shù)服務(wù)公司，公司已自主研發(fā)了 5 套 EDA 軟件系統(tǒng)，涵蓋了集成電路 公司 2020 年 5 月提交科創(chuàng)板 IPO 申請(qǐng)文件，后中止 IPO技術(shù)分析、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析和保護(hù)的全流程,向全球客戶提供 IP 和