HDI切片分析方法

1、HDI內(nèi)短斷切片分析方法簡(jiǎn)介- 嚴(yán) 喆 05-3/81一、背景目的目前HDI電測(cè)後內(nèi)短斷缺點(diǎn)板切片分析成功率過(guò)低，導(dǎo)致大部分缺點(diǎn)無(wú)法判定、案例流失。針對(duì)品檢、品管等品質(zhì)監(jiān)察部門(mén)先進(jìn)行教育訓(xùn)練並實(shí)際操作練習(xí)，以期盡快掌握制程品質(zhì)現(xiàn)況。再推廣到現(xiàn)場(chǎng)製造部，共同分析缺點(diǎn)，從而有的放矢地進(jìn)行改善。2二、內(nèi)容內(nèi)短斷切片分析流程內(nèi)短分析 單層次內(nèi)短 多層間內(nèi)短內(nèi)斷分析 單層次內(nèi)斷 多層間內(nèi)斷 盲孔、埋孔孔破3三、切片分析技術(shù)1、內(nèi)短斷切片大致流程 （1）電測(cè)找點(diǎn) 將缺點(diǎn)板以測(cè)點(diǎn)方法初步找出短斷點(diǎn) （2）劃分區(qū)域、層次 根據(jù)電測(cè)圖形分析問(wèn)題之區(qū)域、層次，並 判斷從哪一層著手 （3）切片分析 以縱切或平磨方法

2、磨出缺點(diǎn)，並分析其材 質(zhì)、形態(tài)，從而推斷缺點(diǎn)成因 4各種典型內(nèi)短斷圖示如下：5切片分析主要手段簡(jiǎn)介：(2)平磨：用於觀察單層次 整面狀況無(wú)需灌膠，直接用膠帶固定後進(jìn)行平面研磨(1)縱切：用於觀察橫截面狀況 需灌膠研磨以保證表面平整 62、單層內(nèi)斷短單層次內(nèi)短斷切片分析較簡(jiǎn)單，使用平磨法逐層研磨，磨至接近缺點(diǎn)層時(shí)改用細(xì)磨，以防磨過(guò)層導(dǎo)致缺點(diǎn)流失。以內(nèi)短為例如下圖示：內(nèi)短缺點(diǎn)磨去外層再磨去L7層，磨出缺點(diǎn)層第6層有內(nèi)短7磨出缺點(diǎn)後再分析：內(nèi)層顯影異物反粘 內(nèi)層膜下異物半 銅全 銅內(nèi) 短內(nèi)層蝕刻段異物反粘內(nèi)層底片刮傷內(nèi) 斷有殘銅無(wú)殘銅刮撞斷 內(nèi)層膜下異物內(nèi)層蝕刻段異物反粘內(nèi)層曝光髒點(diǎn)83、層間內(nèi)短 需使用縱切法找出缺點(diǎn)並分析其 材質(zhì)是銅渣、鐵屑還是基材異物， 若是銅渣則分析形態(tài)是半銅還是 全銅，再深入分析其可能成因。 層間內(nèi)短 壓合鉚釘屑基材異物銅屑鐵屑 內(nèi)層、內(nèi)檢設(shè)備掉屑 內(nèi)層裁板、內(nèi)檢打靶銅屑9綫路層A4、層間內(nèi)斷 層間內(nèi)斷需辨別是孔破造成還是由斷線造成，如圖例： 橫切面如下圖：綫路層B盲孔/埋孔/通孔也可能是盲孔/埋孔/通孔孔破可能是內(nèi)、外層綫路斷開(kāi)10層間內(nèi)斷切片分析步驟如下：(1)電測(cè)確認(rèn)外層綫路有無(wú)斷開(kāi)， 無(wú)外層問(wèn)題可省略此步(2)縱