印刷機結構與工作原理

1、印刷機結構與工作原理印刷機結構:視覺定位系統(tǒng)擦拭系統(tǒng);錫膏填塗系統(tǒng)印刷機結構與工作原理視覺識別MARK2DCAMERA檢查CAMERACAMERA視覺定位系統(tǒng)CAMERA的結構:兩個鏡頭,STENCIL+PCB一個PCBSTOPSENSOR可作錫膏覆蓋率檢查:用CAMERA的PCB鏡頭可設定覆蓋率參數(shù),不合格的機器會自動提示視覺定位系統(tǒng)PCBSTOPSENSOR感應到PCB后.PCB停CAMERA的兩個鏡頭分別識別stencil和PCB上的MARK,以識別的圖像完全重合為基準，來完成定位精準度，在校對位置時,PCB不動，只有STENCIL可移動調整（分X.Y.）印刷機結構與工作原理印刷機結構與

2、工作原理擦拭系統(tǒng)擦拭時由氣缸將擦拭桿頂起,使擦拭紙與鋼板接觸.濕擦時的溶劑量要控制在濕擦完畢時,濕的擦拭紙正好被用完.溶劑的噴量可通過調整溶劑泵的頻及沖程來進行控制.鋼板刮刀1.刮刀2鋼板刮刀1.刮刀2鋼板印刷機結構與工作原理錫膏填塗系統(tǒng)1.刮刀采用鋼刮刀.角度標準4560度,現(xiàn)用60度.2.印刷時錫膏在鋼板上是滾動,一般滾動的直徑為11.5cm3.刮刀的壓力一般為0.5+0.1kg/inch錫膏印刷現(xiàn)在被認為是，表面貼裝技術中控制最終焊錫節(jié)點品質的關鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的

3、，PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上.在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮

4、刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫丹snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.0200.040。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。手工印刷機(MANNALPRINTERS)手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統(tǒng),PCB放置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機臺上，印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平

5、行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業(yè)者的技巧,如此將導致每印一塊PCB,印刷的參數(shù)均需進行調整變化。半自動印刷機(SEMIANTOMATICPRINTERS)半自動印刷機是當前使用最為廣泛的印刷設備,它們實際上很類似手工印刷機,其PCB的放置及取出仍賴手工操作,與手工機的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展,它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距,工具孔或PCB邊緣仍被用來定位,而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調整。全自動印刷機(AUTOMATICPRINTER)PCB的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成,制程參數(shù)如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長度、非接觸間距均

6、可編程設定。PCB的定位則是利用定位孔或板邊緣,有些設備甚至可利用視覺系統(tǒng)自行將PCB與鋼板調成平行,當使用該類視覺系統(tǒng)時,便可免卻邊緣定位帶來的誤差,而且令定位變得容易,人工的定位確認為視覺系統(tǒng)所取代。刮刀刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質，刮刀邊緣應該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮刀將引起斑點狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮刀和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。常見有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯polyurethane)刮刀和金屬刮刀.刮刀刃口的型狀：鋒利平整的刃口可獲至最佳的

7、印刷。刮刀的壓力一般為5到30磅，其具體大小應依據(jù)刮刀類型及材料，非接觸間距，是絲網(wǎng)還是鋼板及錫膏狀況。刮刀的速度，若對于的流動狀況而定。刮刀的壓力與速度的關系是非常重要的，在理論上，對于每一種錫膏成份均應有一個最佳的壓力與速度與之對應。但此二參數(shù)是互成負面影響，對于任何刮刀壓力，每增加一點速度均會令刮刀刃上的壓力減小，相反地，刮刀速度的減小將令刮刀刃的壓力增大。刮刀寬度：應超過PCB寬度大約50MM(2“)，(每邊大25MM(1”)，這可令鋼板受到的力最小，以保持絲網(wǎng)的彈性，請不要償試試對刮刀進行維修。視覺識別標示的平整度(AlignmentTargets)如果印刷機未配備視覺系統(tǒng)，將難于找到絲網(wǎng)及鋼板與PCB的平行面，人工識別標示將有助于絲網(wǎng)及鋼板的水平設置。識別標示可以是任何型狀，一般來說用2.54mm(0.100)的方塊就是夠了，在絲網(wǎng)或鋼板