NBT47013無損檢測專業(yè)詞匯中英對照

1、承壓設(shè)備無損檢測nondestructivetestingofpressureequipments渦流檢測ETeddycurrenttesting衍射時差法超聲檢測TOFDultrasonictimeofflightdiffractiontechniqueX射線數(shù)字成像檢測standardpracticeforX-raydigitalradiography漏磁檢測magneticfluxleakagetesting脈沖渦流檢測pulsededdycurrenttesting無損檢測NDTnondestructivetesting在不損壞檢測對象的前提下，以物理或化學(xué)方法為手段，借助相應(yīng)的設(shè)備器

2、材，按照規(guī)定的技術(shù)要求，對檢測對象的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)或狀態(tài)進行檢查和測試，并對結(jié)果進行分析和評價。未焊透incompletepenetration焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象。對于對接焊縫，也指熔敷深度未達到設(shè)計要求的現(xiàn)象。未熔合lackoffusion焊縫金屬和母材或焊縫金屬各焊層之間未結(jié)合的部分，可能是如下某種形式：A）側(cè)壁未熔合；B）層間未熔合；C）根部未熔合。夾渣slag殘留在焊縫金屬中的熔渣。根據(jù)其形成的情況，這些夾渣可能是：A）線狀的；B）孤立的；C）成簇的。燒穿burn-through焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出形成的穿孔。焊瘤overlap焊接過程中，熔化金屬流淌

3、到未熔化的母材或焊縫上所形成的金屬瘤。咬邊undercut母材（或前一道熔敷金屬）在焊趾處因焊接而產(chǎn)生的不規(guī)則缺口。氣孔porosity熔化的金屬在凝固時，其中的氣體未能逸出而殘留下來所形成的空穴。裂紋crack金屬原子的結(jié)合遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。腐蝕corrosion金屬與環(huán)境間的物理-化學(xué)相互作用（通常為電化學(xué)性質(zhì)），其結(jié)果使金屬的性能發(fā)生變化、并常可導(dǎo)致金屬、環(huán)境或由他們作為組成部分的技術(shù)體系的功能受到損傷?？s孔shrinkage鑄件在凝固過程中，由于補縮不良而產(chǎn)生的孔洞。形狀極不規(guī)則、孔壁粗糙并帶有枝狀晶，常出現(xiàn)在鑄件最后凝固的部位。疏松loosen鑄件或鍛件內(nèi)部呈細密微

4、孔分布的缺陷。夾雜inclusion鑄件或鍛件中混進非金屬夾渣或耐火材料所形成的缺陷。公稱厚度nominalthickness檢測對象名義厚度，不考慮材料制造偏差或加工減薄。檢測靈敏度detectionsensitivity檢測最小缺陷的能力，一般以有效檢出工件中某一規(guī)定尺寸大小的缺陷作為度量。缺陷檢出率probabilityofdetection在給定環(huán)境條件下，由熟練的無損檢測人員按給定的設(shè)備器材和工藝文件對工件進行檢測，所能檢測出的缺陷占缺陷總數(shù)的比例。射線檢測RTradiographictesting透照厚度Wpenetratedthickness射線照射方向上材料的公稱厚度。多層透照

5、時，透照厚度為通過的各層材料公稱厚度之和。工件至膠片距離bobject-to-filmdistance沿射線束中心測定的工件受檢部位射線源側(cè)表面與膠片之間的距離。射線源至工件距離fsource-to-objectdistance沿射線束中心測定的射線源與工件受檢部位射線源側(cè)表面之間的距離。焦距Ffocaldistance沿射線束中心測定的射線源與膠片之間的距離。射線源尺寸dsourcesize射線源的有效焦點尺寸。圓形缺陷roundflaw長寬比不大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷。條形缺陷stripyflaw長寬比大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷。透照厚度比Kratioofmax.andmin.p

6、enetratedthickness一次透照長度范圍內(nèi)射線束穿過母材的最大厚度和最小厚度之比。一次透照長度effectiveareaofasingleexposure符合標(biāo)準規(guī)定的單次曝光有效檢測長度。底片評定范圍filmevaluationscope本部分規(guī)定的底片上必須觀察和評定的范圍。缺陷評定區(qū)defectevaluationzone在質(zhì)量分級評定時，為評價缺陷數(shù)量和密集程度而設(shè)置的一定尺寸區(qū)域，可以是正方形或長方形。雙膠片透照技術(shù)doublefilmtechnique暗盒內(nèi)裝兩張膠片和三片增感屏（前、中、后屏）進行曝光，在觀片燈上采用雙片疊加方式進行底片觀察的透照技術(shù)。小徑管small

7、diametertube外直徑D小于或等于100mm的管子。0超聲檢測UTultrasonictesting底波降低量BG/BFreductionofbackwallechocausedbythepresenceofdiscontinuitiesBG/BF鍛件檢測時，在靠近缺陷處的完好區(qū)域內(nèi)第一次底面回波波幅BG與缺陷區(qū)域內(nèi)的第一次底面回波波幅BF的比值，用dB值來表示。密集區(qū)缺陷groupeddiscontinuities鍛件檢測時，在顯示屏掃描線上相當(dāng)于50mm聲程范圍內(nèi)同時有5個或5個以上的缺陷反射信號，或是在50mmX50mm的檢測面上發(fā)現(xiàn)在同一深度范圍內(nèi)有5個或5個以上的缺陷反射信號

8、，其反射波幅均大于等于某一特定當(dāng)量平底孔直徑的缺陷。基準靈敏度referencesensitivity將對比試塊人工反射體回波高度或被檢工件底面回波高度調(diào)整到某一基準時的靈敏度。掃查靈敏度scanningsensitivity在基準靈敏度基礎(chǔ)上，根據(jù)表面狀況、檢測缺陷要求及探頭類型等適當(dāng)提高dB數(shù)（增益）進行實際檢測的靈敏度。缺陷自身高度throughthicknessdimensionoftheflaw缺陷在工件厚度方向上的尺寸?；夭▌討B(tài)波形echodynamicpatterns探頭移動距離與相應(yīng)缺陷反射體回波波幅變化的包絡(luò)線。工件厚度tbasematerialnominalthicknes

9、s工件厚度定義如下：A）對于平板對接接頭，焊縫兩側(cè)母材厚度相等時，工件厚度t為母材公稱厚度；焊縫兩側(cè)母材厚度不等時，工件厚度t為薄側(cè)母材公稱厚度；B）對于插入式接管角接接頭，工件厚度t為筒體或封頭公稱厚度；安放式接管與筒體（或封頭）角接接頭，工件厚度t為接管公稱厚度；C）對于T型焊接接頭，工件厚度t為腹板公稱厚度。磁粉檢測MTmagnetictesting相關(guān)顯示relevantindication磁粉檢測時由缺陷產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉而形成的磁痕顯示，一般也稱為缺陷顯示。非相關(guān)顯示non-relevantindication磁粉檢測時由截面變化或材料磁導(dǎo)率改變等產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉而形成的磁痕顯示。偽顯示falseindication不是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。復(fù)合磁化combinatorialmagnetization在工件中產(chǎn)生一個大小和方向隨時間成圓形、橢圓形或螺旋形變化的磁場的磁化方法?？v、橫向缺陷longitudinal/transverseflaw缺陷磁痕長軸方向與工件（軸類或管類）軸線或母線的夾角大于或等于30時，按橫向缺陷處理；其他按縱向缺陷處理。滲透檢測PTpenetranttesting相關(guān)顯示relevantindication缺陷中滲出