半導體行業(yè)投資策略及意法半導體復盤

1、市場回顧2022 年 7 月費城半導體指數(shù)上漲 16.07，跑贏納斯達克指數(shù) 3.72pct，年初以來下跌 24.81，跑輸納斯達克指數(shù) 4.01pct。電子行業(yè)在申萬 31 個行業(yè)中月漲跌幅排名第 18，下跌 3.59，跑贏滬深 300 指數(shù) 3.43pct。半導體指數(shù)下跌 8.97，跑輸電子行業(yè) 5.38ct，跑輸滬深 300 指數(shù) 1.95ct；年初以來下跌 28.50，跑輸電子行業(yè) 1.33pct，跑輸滬深 300 指數(shù) 12.91ct。從半導體子行業(yè)來看，全部下跌，其中半導體設備、集成電路封測、數(shù)字芯片設計跌幅較小，分別下跌 4.64、4.73、7.99；模擬芯片設計、半導體材料、分

2、立器件跌幅較大，分別下跌 18.95、9.40、8.76。圖1：費城半導體指數(shù) 7 月走勢圖2：SW 電子 7 月漲跌幅排名第 18資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖3：SW 半導體 7 月下跌 8.97 圖4：SW 半導體各子行業(yè) 7 月漲跌幅資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理個股方面，7 月費城半導體指數(shù) 30 只成分股中上漲 28 只，下跌 2 只。漲跌幅前五的公司分別為安森美半導體（+32.74）、WOLFSPEED（+31.28）、邁威爾科技（+28.09）、萊迪思半導體（+26.80）、恩智浦半導體（+24.22）；漲跌幅后五的公司分別為 AZENTA

3、（-5.33）、英特爾（-2.94）、II-VI（+3.32）、芯科實驗室（+5.18）、臺積電（+8.23）。SW 半導體 104 只個股中上漲 33 只，下跌 71 只。漲跌幅前五的公司分別為大港股份（+38.87）、拓荊科技（+37.26）、華亞智能技（+27.01）、天岳先進（+26.72）、必易微（+23.88）；漲跌幅后五的公司分別為中科藍汛（-35.05）、卓勝微（-28.78）、力芯微（-27.13）、富滿微（-25.19）、博通集成（-19.91）。表1：半導體板塊 7 月漲跌幅榜費城半導體漲跌幅前五費城半導體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）

4、ON.O安森美半導體 32.74AZTA.OAZENTA-5.33WOLF.NWOLFSPEED 31.28INTC.O英特爾-2.94MRVL.O邁威爾科技 28.09IIVI.OII-VI3.32LSCC.O萊迪思半導體 26.80SLAB.O芯科實驗室5.18NXPI.O恩智浦半導體 24.22TSM.N臺積電8.23SW 半導體漲跌幅前五SW 半導體漲跌幅后五證券代碼證券簡稱月漲跌幅（）申萬三級（2021）證券代碼證券簡稱月漲跌幅（） 申萬三級（2021）002077.SZ大港股份38.87集成電路封測688332.SH中科藍訊-35.05數(shù)字芯片設計688072.SH拓荊科技-U37

5、.26半導體設備300782.SZ卓勝微-28.78模擬芯片設計003043.SZ華亞智能27.01半導體設備688601.SH力芯微-27.13模擬芯片設計688234.SH天岳先進26.72半導體材料300671.SZ富滿微-25.19模擬芯片設計688045.SH必易微23.88模擬芯片設計603068.SH博通集成-19.91模擬芯片設計資料來源：Wind，整理SW 半導體估值水平處于近三年 3.44分位，具備一定安全邊際。截至 2022 年 7月 31 日，SW 半導體指數(shù) PE（TTM）為 38x，處于近三年中位數(shù)以下，分位點為 3.44，具備一定安全邊際。SW 半導體子行業(yè)中，集

6、成電路封測 PE（TTM）最低，為 18x；半導體設備估值最高，為 98x。所處近五年和近一年的估值水位：數(shù)字芯片設計（2.02，10.21）、模擬芯片設計（0.08，0.42）、集成電路封測（4.37， 22.08）、分立器件（32.35，18.33）、半導體設備（13.34，15.83）、半導體材料（3.79，19.17）。圖5：SW 半導體近三年估值情況 PE（TTM）資料來源：Wind，整理（注：機會值、中位數(shù)以及危險值分別對應 20、50、80三個分位點）圖6：SW 半導體及各子行業(yè)所處近五年估值水位圖7：SW 半導體及各子行業(yè)所處近一年估值水位資料來源：Wind，整理資料來源：Wi

7、nd，整理重要行業(yè)數(shù)據(jù)2Q22 半導體重倉持股比例下降 1.18pct 至 5.76 2Q22 半導體重倉持股市值為 1896 億元，持股比例下降 1.18pct 至 5.76。在電子行業(yè)全部持倉市值 2834 億元中，半導體占比 66.91，持股市值為 1896 億元。半導體重倉持股數(shù)量為79 個，環(huán)比增加3 個，持股比例環(huán)比下降1.18pct 至5.76，相比于半導體流通市值占比 2.70超配了 3.07pct。圖8：半導體重倉持股市值及比例圖9：半導體持倉占比及流通市值占比資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理2Q22 納芯微、新潔能進入前二十大重倉股，取代 1Q22 的華峰測

8、控、瑞芯微。半導體前二十大重倉股中，2Q22 新進入納芯微、新潔能兩家，取代了 1Q22 的華峰測控、瑞芯微。其他重倉股中，僅中微公司、中芯國際、思瑞浦出現(xiàn)增持，其他公司倉位均下降。第一大重倉股依然是紫光國微，基金持股占流通股的比例減少 6.1pct 至 20.2；晶晨股份是減持比例最多的個股，2Q22 基金持股占流通股的比例減少 14.1pct 至 25.3。表2：半導體前二十大重倉股變化情況資料來源：Wind，整理半導體重倉持股集中度下降，2Q22 半導體重倉持股中前二十大占比 90.56。隨著半導體上市公司數(shù)量增加，半導體重倉持股集中度呈下降趨勢，其中第一大占比由 1Q20 的 27.0

9、8下降到 2Q22 的 12.24，前五大占比由 1Q20 的 71.17下降到 2Q22 的 45.87，前十大占比由 1Q20 的 91.78下降到 2Q22 的 71.18，前二十占比由 1Q20 的 99.53下降到 2Q22 的 90.56。圖10：半導體重倉持股比例資料來源：Wind，整理6 月全球半導體銷售額同比增長 13.3， DRAM 現(xiàn)貨價下跌明顯根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù)，2022 年 6 月全球半導體銷售額為 508.2 億美元，同比增長 13.3，環(huán)比減少 1.9，同比增速較上月收窄 4.7pct，自 2022 年 1 月以來已連續(xù) 6 個月收窄。分地區(qū)來看，美洲地區(qū)和日本半

10、導體銷售額同比增速分別為 29.0、16.1，高于全球平均增速，中國、歐洲、其他地區(qū)同比增速分別為 4.7、12.4、11.9，低于全球平均增速；日本、美洲、歐洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.7、-0.9、-1.1，高于全球平均增速；中國、其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-2.8、-2.3，低于全球平均增速。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會的數(shù)據(jù)，2022 年 6 月日本半導體設備銷售額為 2846億日元，同比增長 14.1，環(huán)比減少 7.5，同比增速較上月擴大 13.3pct。圖11：2022 年 6 月半導體銷售額同比增速圖12：2022 年 6 月半導體銷售額環(huán)比增速資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整

11、理NAND 合約價格下跌，DRAM 現(xiàn)貨價下跌。根據(jù) DRAMexchange 的數(shù)據(jù)，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）6 月合約價格與 5 月持平，為 3.35 美元，NAND（NAND 64Gb 8Gx8 MLC）5 月合約價格從 5 月的 3.44 美元下跌到 3.34 美元。DRAM 7 月底現(xiàn)貨價格由6 月底的 3.28 美元跌至 2.94 美元，NAND 7 月底現(xiàn)貨價格由 5 月底的 4.01 美元升至 4.02 美元。圖13：存儲合約價格圖14：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整理臺股半導體企業(yè)月收

12、入： 6 月 IC 封測和半導體硅片表現(xiàn)較好根據(jù)臺股上市公司發(fā)布的月度營收數(shù)據(jù)，芯片制造環(huán)節(jié) 6 月合計收入同比增長17.98（-12.24pct），環(huán)比減少 4.25，其中臺積電收入 1759 億新臺幣（YoY18.46,MoM -5.29），同比增速收窄 46.82pct；芯片設計環(huán)節(jié) 6 月合計收入同比減少 1.75 （-14.08pct），環(huán)比減少 5.70，其中聯(lián)發(fā)科收入 510 億新臺幣（YoY6.85,MoM -2.01），同比增速收窄 19.16pct；芯片封測環(huán)節(jié) 6 月合計收入同比增長 17.08（+2.25pct），環(huán)比增長 1.58。另外，硅晶圓企業(yè)環(huán)球晶圓 6 月收入

13、 62 億新臺幣（YoY 15.40,MoM 3.26），同比增速收窄 10.35pct。表3：重要臺股月收入數(shù)據(jù)一覽表證券簡稱2022 年 5 月收入YoY2022 年 6 月收入YoYMoM同比增速變化（億新臺幣）（億新臺幣）臺股 IC 制造2,02030.222,26217.9811.95-12.242330.TW臺積電1,85765.281,75918.46-5.29-46.822303.TW聯(lián)電24442.1424843.201.611.066770.TWO力積電7442.847136.50-4.01-6.34臺股 IC 設計1,04612.33986-1.75-5.70-14.08

14、2454.TW聯(lián)發(fā)科52126.015106.85-2.01-19.163034.TW聯(lián)詠110-4.0682-29.55-25.72-25.492379.TW瑞昱10521.84962.03-7.74-19.816415.TW硅力-KY2331.872223.36-3.05-8.51臺股 IC 封測56514.8257417.081.582.253711.TW日月光投控封測31719.5032921.983.742.486239.TW力成7813.878114.573.200.702449.TW京元電子3315.853263.34-2.5147.49臺股硅晶圓6488.TWO環(huán)球晶圓6025

15、.756215.403.26-10.356182.TWO合晶1021.771137.5311.4215.76資料來源：Wind，整理21 年 Fabless 廠商占全球 IC 銷售額的 34.8，增速高于 IDM 廠商2021 年 Fabless 廠商的銷售額增速為 36，高于 IDM 廠商的 21。根據(jù) IC Insight的數(shù)據(jù)，2003 到 2021 年間的大部分年份，F(xiàn)abless 廠商的增速均高于 IDM 廠商，除 2010 年和存儲器市場需求旺盛的 2017、2018 年。2019-2021 年兩者之間的增速差異明顯，2019 年 IDM 廠商銷售額減少 20，F(xiàn)abless 廠商

16、僅減少 1；2021 年 Fabless 廠商的銷售額增速為 36，高于 IDM 廠商的 21。2021 年 Fabless 廠商占全球 IC 銷售額的 34.8 ， 相比 2003 年的 14.2提高 20.6pct。根據(jù) IC Insight 的數(shù)據(jù)，F(xiàn)abless 廠商的銷售額在全球 IC 銷售額中的占比整體呈上升趨勢，2003 年僅 14.2，2016 年創(chuàng)新高 30.6后，2017、2018 年有所下降，2019-2021 年重回上升趨勢，2021 年占比達到 34.8，創(chuàng)歷史新高，相比 2003 年提高 20.6pct。圖15：2003-2021 年 Fabless 與 IDM 的

17、增速圖16：2003-2021 Fabless 廠商在全球 IC 銷售額中的占比提高資料來源：IC Insights，整理資料來源：IC Insights，整理2021 年美國半導體公司的研發(fā)支出占全球的 55.8根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體研發(fā)支出共 805 億美元，其中總部位于美洲（全部在美國）的半導體公司的占比為 55.8，較 2011 年的 54.5提高1.3pct；亞太地區(qū)的占比為 29.5，較 2011 年提高 11.5pct；歐洲和日本占比分別為 8.1和 6.6，較 2011 年有所下降。從研發(fā)支持占銷售額的占比來看，2021年全球為 13.1，

18、較 2011 年的 15.5下降 2.4pct。2021 年美洲地區(qū)的半導體公司研發(fā)支出占總銷售額的比例為 16.9，亞太地區(qū)為 9.8，歐洲地區(qū)為 14.4，日本為 11.5。圖17：半導體企業(yè)研發(fā)支出占比（按照總部地點分類）資料來源：IC Insights，整理全球 IC 銷售額 6 月首次出現(xiàn)環(huán)比下滑根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，自 1976 年以來，全球 IC 銷售額 6 月首次出現(xiàn)環(huán)比下滑，主要由于存儲芯片銷售額的突然下跌。從半導體季度數(shù)據(jù)來看，二季度和三季度是旺季，1984-2021 年平均環(huán)比增速分別為 4.2、6.1。2Q22 IC 市場環(huán)比基本持平，低于歷史均值，IC

19、 Insights 預計三四季度環(huán)比增速也將低于歷史均值。圖18：1984-2021 年 IC 銷售額各季度的平均環(huán)比增速資料來源：IC Insights，整理投資策略：推薦工業(yè)和汽車半導體以及上游設備、材料從中長期來看，在全球市場持續(xù)擴容的大環(huán)境中，國內半導體企業(yè)進入天時（電子+帶動硅含量提升，消費升級提振汽車工控醫(yī)療需求，政策資金支持）、地利（中國是全球最大的市場）、人和（下游客戶國產替代意愿強烈，半導體人才供給增加并得到更多的股權激勵）的黃金成長期，是未來幾年電子行業(yè)成長性最突出的板塊。汽車電動化和智能化為半導體帶來大量新增需求，成為半導體行業(yè)未來的核心增量應用場景，其對應增量空間沿能量

20、流和數(shù)據(jù)流兩條主線展開，推薦汽車半導體已規(guī)模化銷售的公司聞泰科技、北京君正、韋爾股份等，以及已發(fā)布量產車規(guī)級半導體產品的新入局公司士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創(chuàng)新等。設計方面我們看好在產品品類和客戶拓展方面有實質性進展的企業(yè)，建議關注泛模擬或具有邊界拓展能力的模擬芯片企業(yè)圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、力芯微、晶豐明源等；以及 3C 芯片平臺型企業(yè)晶晨股份、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝微等。2022 年晶圓代工產能利用率仍然處于高位，建議關注國產晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體等；以及受益于晶圓廠擴建的設備材料企業(yè)萬業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)、中微公司、鼎龍股份、安集科技、立昂微、滬硅產業(yè)、

21、中晶科技等。從月度數(shù)據(jù)來看，全球半導體月銷售額同比增速自 2022 年 1 月以來連續(xù) 6 個月收窄，我們認為半導體行業(yè) 2021 年的高基數(shù)為 2022 年增長帶來的壓力已開始顯現(xiàn)。從 2Q22 基金重倉持股來看，半導體減倉明顯，持股比例環(huán)比下降 1.18pct 至5.76。從下游來看，多家國際半導體大廠認為下半年消費電子需求面臨壓力，但仍繼續(xù)看好汽車、工業(yè)的需求，意法半導體將全年收入預期從 148-153 億美元上調至 159-162 億美元，繼續(xù)推薦在汽車和工業(yè)領域布局領先的雅創(chuàng)電子、聞泰科技、時代電氣、圣邦股份等。同時，當下國際形勢繼續(xù)加速半導體國產替代進程，國內晶圓廠擴產仍在持續(xù)，繼

22、續(xù)推薦國產替代進展順利的上游設備和材料企業(yè)萬業(yè)企業(yè)、鼎龍股份、安集科技、中微公司、北方華創(chuàng)、立昂微、滬硅產業(yè)等。特別披露：截至 2022 年 08 月 09 日，我公司以自有資金投資持有“雅創(chuàng)電子”（301099）1004000 股。表4：重點公司一覽表股票代碼公司簡稱投資評級總市值（億元）收盤價（元）PE(TTM）EPS(22E)EPS(23E)PE(22E)PE(23E)300661.SZ圣邦股份買入572160.58654.546.383525301099.SZ雅創(chuàng)電子增持7391.60632.193.164229688279.SH峰岹科技買入6772.97492.002.7236276

23、88536.SH思瑞浦買入367457.01736.3910.197245688099.SH晶晨股份買入34784.49353.064.072821300223.SZ北京君正買入42888.88412.723.503325300782.SZ卓勝微買入51396.15246.978.761411603501.SH韋爾股份買入1,246105.19296.678.341613688508.SH芯朋微買入7465.13362.393.262720688798.SH艾為電子買入188113.35602.573.874429688601.SH力芯微買入70109.30354.726.1423186883

24、68.SH晶豐明源買入81128.20146.659.341914603986.SH兆易創(chuàng)新買入789118.27294.655.962520600745.SH聞泰科技買入85568.60353.394.422016600460.SH士蘭微買入58941.60371.111.473728688187.SH時代電氣買入63955.26371.551.743632002156.SZ通富微電買入21916.49230.891.121915600584.SH長電科技買入44925.22131.912.431310300456.SZ賽微電子買入11615.79590.380.544229688012.S

25、H中微公司增持748121.34751.832.506649002371.SZ北方華創(chuàng)買入1,337253.581103.865.406647600641.SH萬業(yè)企業(yè)買入23024.031120.500.654837300054.SZ鼎龍股份買入19820.98800.400.615234688019.SH安集科技增持157210.72974.636.404633688126.SH滬硅產業(yè)-U增持55220.214530.080.11253184605358.SH立昂微增持38456.72502.082.542722003026.SZ中晶科技買入4948.40421.712.21282209

26、81.HK中芯國際買入1,88116.3880.290.31771347.HK華虹半導體買入30623.50120.290.37118資料來源：Wind，預測（數(shù)據(jù)截止日期：2022 年 7 月 31 日，港股 EPS 為美元，市值、收盤價為港幣）重點月度數(shù)據(jù)跟蹤圖19：全球半導體月銷售額圖20：中國半導體月銷售額資料來源：SIA，整理資料來源：SIA，整理圖21：北美半導體設備月銷售額圖22：日本半導體設備月銷售額資料來源：SEMI，整理資料來源：日本半導體制造裝置協(xié)會，整理圖23：存儲合約價格圖24：存儲現(xiàn)貨價格資料來源：DRAMexchange，整理資料來源：DRAMexchange，整

27、理圖25：臺股 IC 設計月收入圖26：臺股 IC 制造月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖27：臺股 IC 封測月收入圖28：臺股 DRAM 芯片月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖29：臺積電月收入圖30：聯(lián)電月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖31：聯(lián)發(fā)科月收入圖32：聯(lián)詠月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖33：矽力杰月收入圖34：日月光投控封測月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理圖35：環(huán)球晶圓月收入圖36：合晶月收入資料來源：Wind，整理資料來源：Wind，整理表5：正在 IPO 的

28、半導體企業(yè)代碼證券簡稱主要業(yè)務擬上市板擬募集資金(億元) 企業(yè)注冊地審核狀態(tài)688401.SH路維光電掩膜版科創(chuàng)板4.81深圳市正在發(fā)行688403.SH匯成股份集成電路高端先進封裝測試科創(chuàng)板17.26合肥市正在發(fā)行688041.SH海光信息應用于服務器、工作站等計算、存儲設備中科創(chuàng)板93.76天津市已發(fā)行的高端處理器設計688381.SH帝奧微模擬芯片設計科創(chuàng)板16.38南通市正在發(fā)行A19232.SZ協(xié)昌科技運動控制產品、功率芯片創(chuàng)業(yè)板4.21張家港市報送證監(jiān)會A21032.SH中圖科技(IPO 終止)藍寶石上氮化鎵半導體襯底科創(chuàng)板10.03東莞市終止(撤回)A21057.SH晶合集成晶圓

29、代工科創(chuàng)板95.00合肥市證監(jiān)會注冊A21080.SZ麥斯克(IPO 終止)半導體硅片創(chuàng)業(yè)板8.00洛陽市終止(撤回)A21157.SH芯龍技術(IPO 終止)電源管理芯片設計科創(chuàng)板2.63上海市終止注冊A21175.SH甬矽電子半導體封測科創(chuàng)板15.00余姚市中止審查A21190.SH龍騰股份(IPO 終止)功率 MOSFET 為主的功率器件設計科創(chuàng)板11.80西安市終止(撤回)A21248.SH天德鈺電源管理芯片設計科創(chuàng)板3.79深圳市證監(jiān)會注冊A21266.SZ富樂德泛半導體設備洗凈服務創(chuàng)業(yè)板4.14銅陵市報送證監(jiān)會A21268.SH盛景微電子雷管核心控制組件及其起爆控制系統(tǒng)主板8.04

30、無錫市已受理的研發(fā)、生產和銷售A21270.SH好達電子聲表面波射頻芯片 IDM科創(chuàng)板9.60無錫市報送證監(jiān)會A21288.SZBYD 半導功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光 創(chuàng)業(yè)板26.86深圳市報送證監(jiān)會電半導體 IDMA21341.SZ燁映微(IPO 終止)MEMS 傳感器設計創(chuàng)業(yè)板9.03上海市終止(撤回)A21367.SZ聯(lián)動科技半導體后道封裝測試領域專用設備創(chuàng)業(yè)板6.38佛山市報送證監(jiān)會A21402.SH思爾芯(IPO 終止)EDA科創(chuàng)板10.00上海市終止(撤回)A21403.SZ好上好半導體產品分銷主板7.47深圳市已通過發(fā)審會A21412.SZ杰理科技 A21426.

31、SH安芯電子射頻智能終端、多媒體智能終端等系統(tǒng)級芯 創(chuàng)業(yè)板 25.00珠海市已問詢功率半導體芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片科創(chuàng)板 3.95池州市中止審查片設計A21463.SH恒爍股份NOR FLASH 存儲芯片和 MCU 芯片科創(chuàng)板7.54合肥市證監(jiān)會注冊A21498.SH振華風光軍用模擬芯片設計和封測科創(chuàng)板12.00貴陽市證監(jiān)會注冊A21502.SZ藍箭電子半導體器件制造及半導體封裝測試創(chuàng)業(yè)板6.02佛山市已問詢A21614.SH富創(chuàng)精密半導體設備精密零部件科創(chuàng)板16.00沈陽市報送證監(jiān)會和高性能 STD 芯片)IDMA21617.SH鉅泉光電電能表相關的電能計量芯片和載波通信

32、芯科創(chuàng)板5.11上海市證監(jiān)會注冊片設計A21646.SH燦瑞科技電源管理芯片、智能傳感器芯片科創(chuàng)板15.50上海市報送證監(jiān)會A21647.SH輝芒微(IPO 終止)MCU、EEPROM、電源管理芯片設計科創(chuàng)板5.86深圳市終止(撤回)A21669.SZ歌爾微MEMS 器件及微系統(tǒng)模組創(chuàng)業(yè)板31.91青島市已問詢A21678.SH盛科通信以太網交換芯片設計科創(chuàng)板10.00蘇州市報送證監(jiān)會A21680.SH有研硅半導體硅材料科創(chuàng)板10.00北京市報送證監(jiān)會A21692.SH偉測科技芯片測試科創(chuàng)板6.12上海市中止審查A22020.SH中巨芯電子濕化學品、電子特種氣體和前驅體材料科創(chuàng)板15.00衢州

33、市報送證監(jiān)會A22021.SH北京通美半導體材料，磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺科創(chuàng)板11.67北京市報送證監(jiān)會A22022.SH源杰科技襯底、PBN 材料光芯片科創(chuàng)板9.80咸陽市暫緩表決A22033.SZ芯微電子功率半導體 IDM創(chuàng)業(yè)板5.50黃山市中止審查A22038.SH成都華微模擬芯片、可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、 科創(chuàng)板15.00成都市已回復存儲芯片、MCU 等芯片設計A22039.SH杰華特模擬芯片設計科創(chuàng)板15.71杭州市已回復A22043.SH佰維存儲存儲產品科創(chuàng)板8.00深圳市已回復A22051.SZ映日科技濺射靶材創(chuàng)業(yè)板5.05蕪湖市已問詢A22054.SH燕東微分

34、立器件、模擬集成電路、特種集成電路科創(chuàng)板40.00北京市已回復 IDM，以及晶圓制造與封裝測試服務A22064.SH晶升裝備調節(jié)芯片和快充協(xié)議芯片設計半導體設備，半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長科創(chuàng)板4.76南京市已回復A22065.SZ芯天下設備NOR Flash 和 SLC NANDFlash 設計創(chuàng)業(yè)板4.98深圳市已問詢A22079.SH慧智微射頻前端芯片設計科創(chuàng)板15.04廣州市已問詢A22091.SZ華宇股份集成電路封裝測試主板6.27池州市已反饋A22097.SH頎中科技集成電路封裝測試科創(chuàng)板20.00合肥市已問詢A22055.SH智融科技鋰電池快充

35、放管理芯片、多口輸出動態(tài)功率 科創(chuàng)板4.51珠海市已回復A22104.SZ蕊源科技電源管理芯片設計創(chuàng)業(yè)板15.00成都市已問詢A22111.SH微源股份模擬芯片設計科創(chuàng)板15.36深圳市已問詢A22118.SZ矽電股份半導體設備（探針測試設備）創(chuàng)業(yè)板5.56深圳市已問詢A22119.SZ視芯科技LED 顯示驅動芯片設計創(chuàng)業(yè)板7.98杭州市已問詢A22121.SH美芯晟無線充電芯片和 LED 照明驅動芯片設計科創(chuàng)板10.00北京市已問詢A22143.SH鈺泰股份電源管理芯片設計科創(chuàng)板7.50南通市已問詢A22146.SH安凱微物聯(lián)網 SOC 芯片設計，主要包括物聯(lián)網攝像 科創(chuàng)板10.06廣州市已

36、問詢機芯片和物聯(lián)網應用處理器芯片A22152.SH鍇威特功率半導體設計科創(chuàng)板5.30張家港市已問詢A22153.SH華海誠科半導體封裝材料科創(chuàng)板3.30連云港市已問詢A22157.SZ卓?？萍及雽w前道量檢測設備創(chuàng)業(yè)板5.47無錫市已問詢A22184.SH南芯科技電源管理芯片設計科創(chuàng)板16.58上海市已問詢A22191.SZ潤瑪股份半導體材料，以高性能蝕刻液、光刻膠相關創(chuàng)業(yè)板6.55江陰市已問詢材料為核心的濕電子化學品A22197.SZ新恒匯智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架創(chuàng)業(yè)板5.19淄博市已問詢A22230.SZ星宸科技視頻監(jiān)控芯片設計創(chuàng)業(yè)板30.46廈門市已問詢A22266.SH芯動聯(lián)

37、科MEMS 慣性傳感器設計科創(chuàng)板10.00蚌埠市已問詢A22314.SH新相微顯示芯片設計科創(chuàng)板15.19上海市已問詢A22316.SH賽芯電子電源管理芯片設計科創(chuàng)板6.23蘇州市已問詢A22337.SZ杭州國芯數(shù)字電視機頂盒芯片和物聯(lián)網芯片設計創(chuàng)業(yè)板4.59杭州市已問詢A22345.SH中感微牙音頻傳感網SoC 芯片、鋰電池電源管理芯 科創(chuàng)板6.00無錫市已問詢片、視頻傳感網芯片等芯片設計A22352.SH博雅科技NOR Flash 存儲芯片設計科創(chuàng)板7.50珠海市已問詢A22354.SH裕太微高速有線通信芯片設計科創(chuàng)板13.00蘇州市已問詢A22414.SH銳成芯微物聯(lián)網芯片 IP 解決方

38、案科創(chuàng)板13.04成都市已問詢A22417.SH集創(chuàng)北方顯示芯片設計科創(chuàng)板60.10北京市已問詢A22419.SH高華科技傳感器及傳感器網絡系統(tǒng)科創(chuàng)板6.34南京市已問詢A22434.SH中芯集成MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及模組科創(chuàng)板125.00紹興市已問詢A22438.SH泰凌微封測無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片設計科創(chuàng)板13.24上海市已問詢A22452.SZ拓爾微高性能模擬及數(shù)模混合芯片設計創(chuàng)業(yè)板22.47西安市中止審查A22461.SZ吉萊微功率半導體芯片及器件 IDM創(chuàng)業(yè)板8.01啟東市已問詢資料來源：Wind，整理月專題：意法半導體半導體解決方案的創(chuàng)造者意法半導體（STMicroe

39、lectronics N.V.，簡稱“ST”）總部位于瑞士日內瓦，是半導體解決方案的創(chuàng)造者，開發(fā)先進的產品、解決方案和生態(tài)系統(tǒng)，讓出行變得更智能，電源和能源管理變得更高效，促進物聯(lián)網和互聯(lián)技術大規(guī)模部署，產品包括專用汽車芯片、模擬器件、功率變換芯片、MCU、MPU、ASIC、MEMS、分立器件等。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，2021 年意法半導體功率半導體收入 17 億美元，全球排名升至第三；根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年意法半導體 MCU 銷售額全球排名第四，市占率 16.7，模擬芯片銷售額全球排名第 5，市占率 5.3。公司在全球擁有 4.8 萬名員工，其中研發(fā)人員共 8

40、400 名，服務超過 20 萬家客戶，2021 年收入 128 億美元。截至 2022 年 7 月 31 日，公司市值為 343 億美元。圖37：2021 年全球功率半導體排名（單位：百萬美元）資料來源：Omdia，整理圖38：2021 年全球 MCU 市占率圖39：2021 年全球模擬芯片市占率資料來源：IC Insights，整理資料來源：IC Insights，整理兩家半導體公司合并而來， 通過收購提供廣泛的半導體解決方案由兩家歷史悠久的半導體公司合并而來。意法半導體在 1987 年由意大利的 Societ Generale Semiconduttori (SGS) Microelett

41、ronica 與法國湯姆遜 (Thomson)公司的半導體分部 Thomson Semiconducteurs 兩家半導體公司合并而成，名為“SGSThomson Microelectronics”。1998 年湯姆遜撤股后更名為意法 半 導 體 (STMicroelectronics) 。 SGS Microelettronica 與 Thomson Semiconducteurs 均是歷史悠久的半導體公司。SGS Microelettronic：由 Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud(于 1963年 創(chuàng) 立 ) 與 Societ Generale

42、Semiconduttori( 于 1957 年 由 Adriano Olivetti 創(chuàng)立)于 1972 年的合并而來。Thomson Semiconducteurs：由法國電子公司湯姆遜的半導體機構、美國公司 Mostek（1969 年創(chuàng)立）、SESCOSEM（1969 年創(chuàng)立）、Sile（1977 年創(chuàng)立）、 EFCIS（1977 年創(chuàng)立）、Eurotechnique（1979 年創(chuàng)立，法國公司圣戈班與美國公司美國國家半導體的合資公司）于 1982 年合并而來。通過并購補充產品線和軟件開發(fā)能力，為客戶提供廣泛的半導體解決方案。1994年公司在巴黎交易所和紐約交易所同時上市，1998 年在

43、意大利交易所上市。公司成立后多次進行收購，收購對象包括半導體設計公司、軟件開發(fā)公司、SiC 襯底公司等，通過軟硬件收購，公司可以為客戶提供廣泛的半導體解決方案。圖40：意法半導體發(fā)展歷史資料來源：公司官網，公司公告，整理2021 年收入利潤創(chuàng)新高， 市值走勢基本與行業(yè)景氣度一致2021 收入利潤創(chuàng)新高，凈利率波動較大。在無線產品市場需求疲弱的背景下，公司 2012 年發(fā)布新戰(zhàn)略，計劃退出與愛立信合資的無線晶片公司 ST-Ericsson，爭做傳感器、功率器件和汽車產品與嵌入式處理解決方案兩大產品領域的領導者。 2010-2015 年公司收入逐年下滑，從 103 億美元降至 69 億美元。201

44、5-2021 年公司收入回升，從 69 億美元增長至 128 億美元，CAGR 為 10.80。其中 2021 年收入增長 25至 128 億美元，凈利潤增長 81至 20 億美元，均創(chuàng)歷史新高。盈利能力提升明顯，2021 年凈利率為 15.72。公司毛利率長期保持在 30以上，2021 年為 41.74。2014 年之前公司曾多次虧損，2014 年扭虧為盈后持續(xù)盈利，凈利率也明顯提高，2021 年凈利率為 15.72，毛利率和凈利率均創(chuàng)歷史新高。隨著收入規(guī)模增加，近年研發(fā)費率呈下降趨勢，2021 年為 13.50。圖41：意法半導體的收入和凈利潤圖42：意法半導體的毛利率和凈利率資料來源：W

45、ind，整理資料來源：Wind，整理公司市值波動與行業(yè)景氣度基本一致，2020 年下半年至 2021 年底快速上漲。公司市值整體走勢與半導體行業(yè)景氣度基本一致，比如 2016 年中到 2018 年上半年，市值為 343 億美元。圖43：意法半導體市值變化情況行業(yè)景氣度較高，市值從約 50 億美元上漲至超過 200 億美元；2019 年隨著行業(yè)景氣度下行，市值回調；2020 年下半年到 2021 年底，在行業(yè)缺貨漲價和汽車電動化智能化帶動下，市值上漲至超過 400 億美元。截至 2022 年 7 月 31 日，公司資料來源：Wind，整理三大業(yè)務齊頭并進， 汽車和工業(yè)是主要增量來源公司業(yè)務分為

46、AMS(模擬器件、MEMS、傳感器)、ADG(汽車產品和分立器件)、MDG(微控制器和數(shù)字 IC)三部分，2021 年收入占比分別為 36、34、30。從收入構成來看，2021 年 AMS 收入同比增長 19至 46 億美元，收入占比由 2015 年的 27提高至 36；ADG 收入增長 32至 44 億美元，收入占比由 2015 年的 40降至 34；MDG 收入增長 24至 38 億美元，收入占比由 2015 年的 33降至 30。AMS、ADG、 MDG 三大業(yè)務 2021 年營業(yè)利潤率分別為 21.9、11.7、24.3 。圖44：意法半導體收入業(yè)務構成圖45：意法半導體各業(yè)務營業(yè)利潤

47、率資料來源：公司公告，整理資料來源：公司公告，整理ADG（Automotive and Discrete Group）包括汽車專用芯片、分立器件和功率晶體管，2021 年收入中約 70收入來自于汽車，約 23來自于工業(yè)，約 7來自于消費電子、通訊設備、計算機等，增長動力主要來自于汽車的電動和和智能化。圖46：工業(yè)是通用 MCU 最重要的應用領域資料來源：公司官網，整理汽車電動化和智能化增加單車硅含量。純電動車的單車硅含量將從 ICE 的 550 美金增加到超過 1300 美金，汽車智能化還將帶動額外半導體需求，預計L2+的硅含量為 350 美金，L2+/L4 的硅含量將是 L2+的 2.5 倍

48、或更多。圖47：汽車電動化增加單車硅含量圖48：汽車智能化需要的額外單車硅含量資料來源：公司官網，整理資料來源：公司官網，整理公司在汽車電動化領域提供的產品合計單車價值量約 990 美元。公司產品包括牽引逆變器（單車價值 520 美元）、車載充電器（單車價值 260 美元）、DCDC 轉換器（單車價值 130 美元）、電池管理（單車價值 80 美元），合計 990 美元。圖49：意法半導體在汽車電動化領域的產品資料來源：公司官網，整理公司在汽車智能化領域提供的產品合計單車價值量約330 美元。公司產品包括MCU和處理器（單車價值 120 美元）、視覺系統(tǒng)（單車價值 140 美元）、V2X 連接

49、（單車價值 25 美元）、雷達系統(tǒng)（單車價值 45 美元），合計 330 美元。圖50：意法半導體在汽車智能化領域的產品資料來源：公司官網，整理AMS（Analog,MEMS and Sensors Group）包括模擬器件、智能電源、低功耗射頻、 MEMS 傳感器和執(zhí)行器、光傳感解決方案，隨著工業(yè)、汽車等非個人電子的需求增長，個人電子終端在公司 AMS 收入中的占比將減少。圖51：意法半導體 AMS 業(yè)務的增長主要來自于非個人電子資料來源：公司官網，整理MDG（Microcontrollers and Digital ICs Group）包括微控制器、存儲（RF 和 EEPROM）和射頻通信。2021 年公司在通用 MCU 市場份額為 23，全球排名第一。工業(yè)是 32 位通用 MCU 最主要的應用領域，占比將從 2