5G毫米波手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

1、5G手機(jī)初啟征途，萬物互聯(lián)星辰大海5G毫米波手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析目錄5G 毫米波，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？毫米波還有多遠(yuǎn)？射頻前端與天線的融合，新名詞：AiP與AiA高頻低損，LCP的真正機(jī)會毫米波與GaN109毫米波應(yīng)用分步走資料來源： 5G毫米波頻譜規(guī)劃建議白皮書Skyworks，華西證券研究所毫米波（mmWave）是波長是毫米量級（1mm10mm）的電磁波，理論上對應(yīng)頻率30GHz300GHz，工 程上24GHz及以上頻率也被視為毫米波。據(jù)5G毫米波頻譜規(guī)劃建議白皮書，目前全球5G試驗(yàn) 網(wǎng)中43%使用了1-6GHz頻譜，使用6GHz以上高頻的5G試驗(yàn)網(wǎng)數(shù)量占比達(dá)到57%，其中使用 24GHz

2、29.5GHz毫米波頻段的試驗(yàn)網(wǎng)占比為31%?；诩夹g(shù)和商業(yè)考量，5G初期Sub-6 GHz頻率用于覆蓋較大地理區(qū)域，提供Gbps的數(shù)據(jù)速率。毫 米波針對固定無線應(yīng)用（FWA），提供10Gbps以上的數(shù)據(jù)速率。長期來看混合網(wǎng)絡(luò)部署將具有更 高可行性，在已部署Sub-6 GHz的熱點(diǎn)地區(qū)加配毫米波，滿足熱點(diǎn)區(qū)域極高的用戶體驗(yàn)速率和系 統(tǒng)容量需求，對應(yīng)的要求5G手機(jī)同時(shí)支持5G Sub-6GHz & mmWave。圖： 全球5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)頻率使用情況圖： 5G毫米波初期應(yīng)用場景110美國和中國以不同的方式分別引領(lǐng)第一輪5G部署：中國首要的部署重點(diǎn)是C頻段（3- 5GHz）；而美國則重點(diǎn)部署高頻段的毫米

3、波（mmWave，24 GHz以上）和低頻段（600MHz）。2018年12月21日，AT&T在美國十幾個(gè)城市正式推出基于毫米波頻段的“5G+”服務(wù)，限于 目前沒有“5G+”的商用手機(jī)，AT&T提供的是移動路由器，用戶可作為熱點(diǎn)使用。國內(nèi)手機(jī)廠商小米、vivo、OPPO等持續(xù)推進(jìn)毫米波手機(jī)的測試驗(yàn)證，積極做研發(fā)儲備。中美市場各有側(cè)重，毫米波手機(jī)在路上資料來源：Qorvo， Qualcomm ，華西證券研究所圖： 小米毫米波手機(jī)測試圖： vivo毫米波手機(jī)測試111目錄一圖看懂5G關(guān)鍵指標(biāo)2019是5G手機(jī)元年，2020開啟換機(jī)潮，增量有多少？5GSub-6GHz，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？天線量

4、價(jià)齊升，競爭格局重構(gòu)連接器適配性增長，射頻細(xì)分領(lǐng)域是重點(diǎn)FPC vs LCP vs MPI，區(qū)別到底是什么？射頻前端芯片，模組化大趨勢，國內(nèi)廠商如何突圍？基帶芯片，巨頭的紛爭大功率快速充電成必須，產(chǎn)業(yè)鏈全面受益散熱形式多樣，廠商各顯神通5G 毫米波，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？毫米波還有多遠(yuǎn)？射頻前端與天線的融合，新名詞：AiP與AiA高頻低損，LCP的真正機(jī)會毫米波與GaN112毫米波頻率高，衰減快，信號容易受到人手的影響，不同的手持方式均有可能遮蔽毫米波信 號。因此毫米波手機(jī)應(yīng)當(dāng)具有多個(gè)毫米波天線陣列，不同陣列之間實(shí)現(xiàn)信號檢測和切換，克服人 手影響；每個(gè)天線陣列具有多個(gè)天線單元，實(shí)現(xiàn)波束掃描，

5、找到基站信號最大的方向。毫米波易受人手影響，需多個(gè)陣列資料來源：Qorvo， Qualcomm ，華西證券研究所圖： 毫米波天線手機(jī)示意圖圖： 毫米波容易受到人手影響11316天線陣38天線陣3高通已推出適用于5G毫米波的整套解決方 案圖： 高通毫米波天線模組架構(gòu)圖： 高通毫米波實(shí)驗(yàn)機(jī)114資料來源： Qualcomm ，華西證券研究所毫米波將采用AiP設(shè)計(jì)由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設(shè)計(jì)上，將毫米波天 線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內(nèi)稱之為AiP（antenna-in-package）。圖： 毫米波AiP架構(gòu)示意圖115資料來源：ANSYS，華西證券研究所毫米波

6、與Sub-6GHz射頻前端技術(shù)有差異116資料來源：Skyworks，華西證券研究所5G sub-6 GHz領(lǐng)域，射頻前端技術(shù)與4G相差不大。而到了5G毫米波階段，將更廣泛的利用 System-in-Package（SiP）技術(shù)，在有機(jī)層壓材料上集成天線和射頻前端。手機(jī)制式漸進(jìn)式升級，支持的模式持續(xù)增加，2G、3G、4G、5G Sub-6GHz天線之外的邊角處， 進(jìn)一步增加毫米波天線。毫米波天線與2G、3G、4G、5Gsub-6共存圖： 多模式天線共存圖： 毫米波天線配置在手機(jī)邊緣117資料來源：ANSYS，華西證券研究所毫米波AiP需要額外的散熱118資料來源：ANSYS，華西證券研究所毫米

7、波AiP集成度高，面積小而數(shù)據(jù)吞吐量大，因此散熱也需要額外重視。從ANSYS公司的 仿真數(shù)據(jù)看，加載散熱模塊的整機(jī)溫度可以將最高溫度降低20度。天線陣列散熱仿真vivo提出新型AiA設(shè)計(jì)若手機(jī)外觀為金屬框或金屬殼，則需要在金屬外觀上進(jìn)行足夠大尺寸的開口以嵌入AiP模塊，破壞了外 觀金屬設(shè)計(jì)的完整性與競爭力；此外，手機(jī)邊緣通常為圓弧角設(shè)計(jì)，AiP模塊側(cè)立放置對邊緣收弧較難 共形，而要傾斜放置，進(jìn)而造成排擠與增大產(chǎn)品的內(nèi)部堆疊空間。vivo天線預(yù)研團(tuán)隊(duì)領(lǐng)跑發(fā)布了突破金屬外觀限制且整合雙頻雙極化的5G毫米波及4G LTE的手機(jī)天線設(shè)計(jì)， 將毫米波天線嵌入在4G天線，賦名為AiA（mm-Wave an

8、tennas in non-mm-Wave antennas）。從實(shí)現(xiàn)方案上看，vivo的AiA技術(shù)將采用FPC軟板為載體，將設(shè)計(jì)好的毫米波天線模組嵌入到金屬邊框之 中。圖： 毫米波AiA架構(gòu)示意圖119資料來源：vivo，華西證券研究所AiA+AiP，更進(jìn)一步的AiAiP120資料來源：vivo，華西證券研究所基于AiA的設(shè)計(jì)架構(gòu)下，vivo天線預(yù)研團(tuán)隊(duì)為了進(jìn)一步強(qiáng)化AiA的輻射性能，提出了AiAiP方 案。AiAiP的賦名來自AiA與AiP，即從字面而言AiAiP = AiA + AiP，而從字義與工程設(shè)計(jì) 而言，AiAiP亦即是基于AiA的輻射部（外部維度）加上AiP的饋入部（內(nèi)部維度）

9、，也就是 取AiA與AiP兩者之所長，去兩者之所短，融合而成的升華版設(shè)計(jì)方案。AiAiP方案，簡言之是將AiP模組方案嵌入到4G金屬天線之中，為金屬外觀手機(jī)的毫米波天 線設(shè)計(jì)帶來新的契機(jī)。圖： 毫米波AiAiP實(shí)現(xiàn)60的波束掃描圖AiP、AiA、AiAiP性能比較彭博社報(bào)道，蘋果與高通已通過協(xié)議同意放棄所有訴訟，達(dá)成了為期數(shù)年的芯片 供應(yīng)與專利許可協(xié)議。此舉意味著蘋果未來的iPhone將繼續(xù)使用來自高通的移動 芯片。5G手機(jī)有望順利推進(jìn)，2020年將是換機(jī)大年。蘋果此前受困于和高通的專利訴訟，5G基帶芯片難尋穩(wěn)定靠譜供應(yīng)商，遍嘗英特爾、三星、華為、MTK而未果，5G手 機(jī)研發(fā)受阻，如今與高通達(dá)

10、成和解，5G手機(jī)有望明年如期上市；國內(nèi)品牌紛紛上 馬5G手機(jī)，預(yù)計(jì)將拉動2020年成為換機(jī)大年。美國將釋放史上最大規(guī)模頻譜資源，毫米波手機(jī)進(jìn)程加速。FCC（美國聯(lián)邦通信 委員會）計(jì)劃從今年12月10日起啟動美國史上最大規(guī)模頻譜拍賣，運(yùn)營商可以對 37GHz、39GHz和47GHz幾個(gè)高頻段頻率資源進(jìn)行競標(biāo)。從美國釋放的5G頻譜資源 看，主推毫米波網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，而美國市場是蘋果最大的收入來源，我們判斷2020年 5G iPhone有望支持毫米波功能，高通發(fā)布的QTM525 毫米波天線模組，支持26GHz、28GHz、39GHz等多個(gè)毫米波頻段，預(yù)計(jì)一部5G毫米波智能手機(jī)可集成多 達(dá)4個(gè)模組，天線板和

11、轉(zhuǎn)接軟板將成為國內(nèi)公司重點(diǎn)突破方向。我們判斷2020年iPhone有望支持毫米波121目錄一圖看懂5G關(guān)鍵指標(biāo)2019是5G手機(jī)元年，2020開啟換機(jī)潮，增量有多少？5GSub-6GHz，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？天線量價(jià)齊升，競爭格局重構(gòu)連接器適配性增長，射頻細(xì)分領(lǐng)域是重點(diǎn)FPC vs LCP vs MPI，區(qū)別到底是什么？射頻前端芯片，模組化大趨勢，國內(nèi)廠商如何突圍？基帶芯片，巨頭的紛爭大功率快速充電成必須，產(chǎn)業(yè)鏈全面受益散熱形式多樣，廠商各顯神通5G 毫米波，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？毫米波還有多遠(yuǎn)？射頻前端與天線的融合，新名詞：AiP與AiA高頻低損，LCP的真正機(jī)會毫米波與GaN122毫

12、米波天線必然拉動高頻低損軟/硬板需求預(yù)計(jì)一部5G毫米波手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組，鑒于毫米波模組需要分散在主板周圍，必然需 要低損耗軟板將信號從天線傳遞至主板，天線板和轉(zhuǎn)接軟板將成為國內(nèi)公司重點(diǎn)突破方向。圖： 高通毫米波天線模組QTM052123資料來源： Qualcomm ，華西證券研究所早在2018年2月，日本藤倉研發(fā)出基于LCP軟板的60 GHz毫米波RF模塊與高增益相 控陣列天線，可以實(shí)現(xiàn)在正負(fù)45度的波束掃描，證明了LCP軟板在毫米波應(yīng)用的 可行性。毫米波天線必然拉動高頻低損軟/硬板需求圖： 實(shí)測天線陣列效果圖圖：日本藤倉研發(fā)的基于LCP軟板的16天線單元毫米波天線陣124資料來源： 藤

13、倉，華西證券研究所蘋果關(guān)于毫米波的多項(xiàng)專利圖： 蘋果申請的關(guān)于毫米波天線的專利蘋果已經(jīng)向美國商標(biāo)專利局申請了多項(xiàng)關(guān)于毫米波解決方案的專利，其中有兩項(xiàng) 值得重點(diǎn)關(guān)注。其一解決方案與高通相似，在手機(jī)周邊分布多個(gè)毫米波天線模組， 載體為硬板，毫米波信號初步降頻后再傳輸至主板處理。其二解決方案采用軟板 為載體，天線、射頻前端芯片均落于軟板之上，類似于目前iPhone的天線設(shè)計(jì)。125資料來源：美國商標(biāo)專利局，華西證券研究所射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)鏈長期被海外廠商把持，國內(nèi)公司處于進(jìn) 口替代初級階段。5G應(yīng)用之前，毫米波器件產(chǎn)業(yè)主要集中在軍工領(lǐng)域，中國長 期面臨嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，進(jìn)一步造成國內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)、制造 工

14、藝、產(chǎn)能等方面落后于海外寡頭。成為毫米波模組器件的供應(yīng)商是目前看比較可靠的發(fā)展路線。 立訊精密是iPhoneLCP軟板后道工序供應(yīng)商，具備LCP量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，信維通信為高通提供應(yīng)用于QTM052毫米波模組的LCP 軟板，電連技術(shù)開發(fā)基于LCP軟板的射頻連接線，和國內(nèi)手 機(jī)廠商處于驗(yàn)證階段，碩貝德也有開展關(guān)于毫米波模組的布 局。毫米波手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會126目錄5G 毫米波，手機(jī)價(jià)值增量體現(xiàn)在哪里？毫米波還有多遠(yuǎn)？射頻前端與天線的融合，新名詞：AiP與AiA高頻低損，LCP的真正機(jī)會毫米波與GaN1275G毫米波手機(jī)當(dāng)然要配套5G毫米波基站，在基站領(lǐng)域上，得益于GaN的寬帶、高頻特性， Yole預(yù)計(jì)在

15、毫米波應(yīng)用上GaN的需求將更為強(qiáng)烈。5G推進(jìn)拉動GaN需求128資料來源：Yole，華西證券研究所GaN:寬禁帶化合物半導(dǎo)體GaN擁有優(yōu)良的物理特性，它禁帶寬度為硅的3.1倍，擊穿場強(qiáng)為硅的11倍，最高工作溫度 為硅的3.75倍。相對于Si、GaAs、SiC制成的器件，GaN器件可以在更高頻率、更大功率、 更高溫度下工作。在功率器件領(lǐng)域，相對適用于高溫大功率電路的SiC，GaN更適用于900V以下的高頻小電力 領(lǐng)域。圖： 不同應(yīng)用場景頻率-功率分布圖圖：GaN適合高頻高功率129資料來源：Yole，Analog，華西證券研究所GaN襯底GaN用不同襯底的對比全球GaN襯底市場情況GaN襯底市場

16、份額日本住友電工Sumitomo Electric三家日商合計(jì)超85%日本三菱化學(xué)Mitsubishi Chemical日本住友化學(xué)Scios已可量產(chǎn)的 最大尺寸成本熱導(dǎo)率（W/cmK）外延材料 質(zhì)量Sapphire420美元0.5好Si820美元1.49一般SiC61000美元4.9很好GaN22500美元1.3非常好尺寸GaN自支撐襯 底GaN on SiGaN on SiCGaN on GaN2主流尺寸34(100mm)5(125mm)企業(yè)產(chǎn)品合作高?；蜓芯克屑诎雽?dǎo)體GaN襯底北京大學(xué)蘇州納維GaN襯底中科院蘇州納米所山東天岳SiC襯底山東大學(xué)天科合達(dá)SiC襯底中科院物理研究所保定同光

17、SiC襯底中科院半導(dǎo)體研究所東莞天域SiC外延片中科院半導(dǎo)體研究所華功半導(dǎo)體GaN外延和器件北京大學(xué)、中山大學(xué)國內(nèi)GaN襯底研究合作情況由于制備GaN 的單晶材料無法從自然界中直接獲取 所以GaN的主要制備方法是在藍(lán)寶石、SiC、Si 等異 質(zhì)襯底上進(jìn)行外延。目前，GaN自支撐襯底仍以小尺寸晶圓為主，其主要 采用的工藝為氫化物氣相外延(HVPE)和氨熱法。商 業(yè)應(yīng)用中，GaN的制備仍主要采用在異質(zhì)襯底上進(jìn)行 外延，GaN 自支撐襯底在激光器上的應(yīng)用可獲得更 高的發(fā)光效率品質(zhì)。GaN襯底目前仍然以2-4英寸為主，外延片6英寸開始 商用，8英寸已試制成功。 材料尺寸的增加將帶來 更大產(chǎn)能和更低成本

18、。130資料來源：賽迪智庫，麥姆斯咨詢，華西證券研究所中國制造2025第三代半導(dǎo)體相關(guān)發(fā)展目標(biāo)發(fā)展重點(diǎn)細(xì)分重點(diǎn)2025年任務(wù)目標(biāo)關(guān)鍵戰(zhàn)略材 料：先進(jìn)半 導(dǎo)體材料第三代半導(dǎo)體單晶襯底6-8英寸SiC、4-6英寸GaN、2-3英寸AIN單 晶襯底制備技術(shù)；可生產(chǎn)大尺寸、高質(zhì)量 第三代半導(dǎo)體單晶襯底的國產(chǎn)化裝備2025年實(shí)現(xiàn)在5G移動通 訊、高效能源管理中國 產(chǎn)化率達(dá)到50%；在新能 源汽車、消費(fèi)類電子領(lǐng) 域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，在通 用照明市場滲透率達(dá)到 80%。第三代半導(dǎo)體光電子器件、 模塊及應(yīng)用200 1m/W以上光效的LED外延和芯片制備 技術(shù)；50mW以上AlGaN基紫外LED。第三代半導(dǎo)體電力電

19、子器 件、模塊及應(yīng)用15kV以上SiC電力電子器件制備關(guān)鍵技術(shù)： 高質(zhì)量、低成本GaN電力電子器件的設(shè)計(jì) 與制備；在高壓電網(wǎng)、高速軌道交通、消 費(fèi)類電子產(chǎn)品、新能源汽車、新一代通用 電源等領(lǐng)域的應(yīng)用。第三代半導(dǎo)體射頻器件、模塊及應(yīng)用塊；100MHz以上GaN基HEMT微波射頻器件和模5G移動通信和衛(wèi)星通信領(lǐng)域中的應(yīng)用資料來源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，華西證券研究所131GaN在高頻高速方面具有優(yōu)勢LDMOSGaN-on-SiGaN-on-SiC簡介效率-10%以上提升10%以上提升提高效率能顯著降低運(yùn) 營成本頻段3.6GHz3.8GHz3.8GHz更高頻段將有利于5G時(shí) 代的高頻部署帶寬100MHz200

20、MHz200MHz更高的帶寬會帶來更高 的承載能力能量密度1-1.5W/mm4-6W/mm4-8W/mm能量密度越高，器件及 天線越小晶圓尺寸8”8”4”6”襯底SiSiSiCSiC成本遠(yuǎn)高于Si氮化鎵（GaN），該類材料主要特征在于禁帶寬度大于2eV，更高的禁帶寬度代表該類材料擁有更 高的耐壓性質(zhì)和更高的工作溫度。因此，目前以氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體是高溫、 高頻、大功率微波器件的首選材料之一。效率方面，中興通訊的數(shù)據(jù)顯示，在基站設(shè)備中，射頻功放的能耗占到總能耗的60%左右。因此 提升射頻PA效率是運(yùn)營商降低運(yùn)營成本（OPEX）、實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保最為有效的手段之一。工作頻段方面，半導(dǎo)

21、體的工作頻段與射頻信號頻段相對應(yīng)。隨著通信頻段的不斷提升，射頻器件 對半導(dǎo)體材料的要求也將出現(xiàn)相應(yīng)的改變。就半導(dǎo)體材料而言，在3.5GHz及以下的頻段中， LDMOS由于成本上的優(yōu)勢將仍能保持一定的市場份額；在3.5GHz以上的頻段中，GaN將具有更大的 競爭優(yōu)勢，特別在毫米波頻段，GaN將會成為唯一選擇。圖： LDMOS、硅基氮化鎵（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)指標(biāo)對比132資料來源：MACOM，華西證券研究所GaN在高頻高速方面具有優(yōu)勢帶寬方面，與LDMOS相比，采用GaN材料的PA器件帶寬將有近一倍的提升，GaN材料的應(yīng)用也將會為單基 站帶來更高的承載

22、能力。功率密度方面, GaN器件體積的減小并不僅僅帶來材料成本的降低，同時(shí)還能降低器件的電容和組合損 耗，對半導(dǎo)體器件的帶寬、效率和功率等指標(biāo)都有著積極的影響。RF領(lǐng)域是GaN目前滲透率較高、未來發(fā)展前景大的產(chǎn)業(yè)，尤其是用于價(jià)格敏感度較低的基站建設(shè)和改造。 據(jù)Yole Development，目前GaN在RF市場（除手機(jī)PA）的市占率超過20%，未來GaAs的份額將相對保持穩(wěn) 定，而GaN將替代LDMOS，在2025年達(dá)到近50%的市占率。圖： 20152025年射頻功率器件（手機(jī)除外）市場演進(jìn)133資料來源：Yole，華西證券研究所毫米波技術(shù)最早應(yīng)用于軍用雷達(dá)，在5G建設(shè)的民用需求推動下，Y

23、ole預(yù)測射頻GaN市場空間 將從2017年的3.8億美元增長到2023年的13億美元。5G毫米波相當(dāng)于軍用技術(shù)民用化圖： 2017、2023年射頻GaN市場空間及應(yīng)用劃分134資料來源：Yole，華西證券研究所GaN射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈135資料來源：Yole，華西證券研究所GaN射頻器件產(chǎn)業(yè)鏈參與者目前主要集中在歐美廠商如Qorvo、英飛凌、Broadcom、 Wolfspeed等，國內(nèi)受益公司，主要是GaN代工廠商三安集成（三安光電子公司）。目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR

24、，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，星辰大海受益公司1365G終端價(jià)值增量預(yù)估一覽資料來源：IHS，TechInsights，華西證券研究所注：參考華為、三星、蘋果等bom成本AMOLED顯示屏 ： 90美元，攝像頭：40美元， 維持存儲：50美元，看維持容量電源管理：10美元，+40%音頻芯片：3美元，維持指紋識別：8美元，維持WiFi/藍(lán)牙/GPS/NFC芯片： 10美元，維持人臉識別：20美 元，維持處理器+基帶：90美元，+50%傳感器等：3美 元，維持FPC：20美元，+100%天線：2美元，+100%射頻連接：2美元，+10

25、0%射頻前端：45美元，+80%主板PCB：10美元，+100%聲學(xué)器件：10美元，維持電池：8美元，維持馬達(dá)：5美元，維持毫米波模組（如果支持）：100美元，新增機(jī)殼等結(jié)構(gòu)件：10美元，維持充電器等：10美元，+100%137目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，星辰大海受益公司138車聯(lián)網(wǎng)的3個(gè)階段資料來源：GSMA ，華西證券研究所1395G是實(shí)現(xiàn)高級自動駕駛的必要條件140資料來

26、源：GSMA，華西證券研究所C-V2X有望成為5G車聯(lián)網(wǎng)主流技術(shù)車聯(lián)網(wǎng)目前有兩種通信技術(shù)：一種是專用短距離通信技術(shù) DSRC，標(biāo)準(zhǔn)為IEEE802.11p，基于 Wi-Fi 的IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的修正版本，它無需使用 Wi-Fi 基站就可以在車輛之間提供無線連接。另一種是蜂窩網(wǎng)C-V2X 技術(shù)，可以提供車與車直接通信（V2V）、車與無線網(wǎng)通信 (V2N)、車與路面基 礎(chǔ)設(shè)施通信（V2I），車與人通信（V2P），目的都是為安全駕駛提供網(wǎng)絡(luò)輔助，和移動運(yùn)營商的云數(shù)據(jù) 或信息接入等商用化服務(wù)。GSMA(全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會)認(rèn)為，因?yàn)?C-V2X 具備安全、網(wǎng)絡(luò)（現(xiàn)在是 LTE，將來是 5G）

27、全覆蓋、 支持短程和遠(yuǎn)程傳輸?shù)葞讉€(gè)關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢，獲得了移動運(yùn)營商、設(shè)備制造商和汽車制造商的青睞，包括 奧迪、寶馬、戴姆勒、福特、標(biāo)志雪鐵龍和上汽公司。自動駕駛協(xié)會 (5GAA) 認(rèn)為基于 3GPP 的蜂窩技 術(shù)提供了比 IEEE 802.11p 更優(yōu)的性能和更具前瞻性的無線接入。圖：C-V2X通信示意圖圖：V2X常見應(yīng)用141資料來源：Qorvo，華西證券研究所中國是首批部署C-V2X的國家之一GSMA預(yù)計(jì)到 2025 年，全球網(wǎng)聯(lián)汽車的規(guī)模將實(shí)現(xiàn)三倍增長，達(dá)到 12 億個(gè)連接規(guī)模，其中中國、美國 和歐洲將成為領(lǐng)頭羊。市場預(yù)測數(shù)量包括汽車前裝市場、自行車、摩托車，以及后裝的例如保險(xiǎn)和導(dǎo)航 信息

28、處理裝置等。據(jù)ABI Research預(yù)測，到2025年5G連接的汽車將達(dá)到5,030萬輛。汽車的典型換代周 期是7到10年，因此聯(lián)網(wǎng)汽車將在20252030年之間大幅增長。2018年12月27日，工信部引發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃，行動目標(biāo)到2020年，實(shí) 現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）產(chǎn)業(yè)跨行業(yè)融合取得突破，構(gòu)建能夠支撐有條件自動駕駛（L3級）及以上的 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)體系，車聯(lián)網(wǎng)用戶滲透率達(dá)到30%以上，新車駕駛輔助系統(tǒng)（L2）搭載率達(dá)到30%以上， 聯(lián)網(wǎng)車載信息服務(wù)終端的新車裝配率達(dá)到60%以上。圖：在車輛實(shí)現(xiàn)完全自動駕駛之前，5G將支持以下應(yīng)用案例142資料來源：華為，華西證

29、券研究所C-V2X產(chǎn)業(yè)地圖143資料來源：IMT-2020(5G)推進(jìn)組，華西證券研究所重點(diǎn)關(guān)注芯片與通信模組產(chǎn)業(yè)鏈車聯(lián)網(wǎng)是通信芯片和模組廠商的應(yīng)用場景延伸，在5G車聯(lián)網(wǎng)市場中，上游通訊芯片廠商高通、華為等具 備核心話語權(quán)。據(jù) IMT-2020(5G)推進(jìn)組C-V2X白皮書統(tǒng)計(jì)，在通信芯片方面：大唐電信已發(fā)布PC5 Mode 4模式的 LTE-V2X測試芯片模組；華為已發(fā)布支持包括LTE-V2X在內(nèi)的多模4.5G LTE調(diào)制解調(diào)芯片Balong 765；高 通、英特爾、三星也發(fā)布了各自的芯片提供計(jì)劃，其中高通商用出樣9150 C-V2X芯片組，支持C-V2X直 接通信、GNSS，支持無SIM卡

30、運(yùn)行，工作于ITS 5.9GHz頻段。在通信模組方面：大唐、華為等芯片企業(yè)都將提供基于各自芯片的通信模組；中興通訊計(jì)劃發(fā)布基于高 通芯片的LTE-V2X測試模組；上海移遠(yuǎn)通信也發(fā)布了與高通的合作計(jì)劃，計(jì)劃推出基于高通9150芯片的 通信模組。圖：基于在通信行業(yè)的產(chǎn)期積累，高通在車聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢明顯144資料來源：高通，華西證券研究所車聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)產(chǎn)生量大幅增加，射頻前端和 天線需求增加明顯互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)產(chǎn)生量快速攀升，目前汽車定位、動力傳動系統(tǒng)指標(biāo)、汽車環(huán)境狀態(tài)、定制 傳感器、空中下載 (OTA)等方面，每天可產(chǎn)生560GB 的數(shù)據(jù)，而未來自動駕駛汽車每天可 能產(chǎn)生超過 4,000GB 的數(shù)據(jù)

31、。汽車內(nèi)部的電子通信系統(tǒng)也將大幅增加，汽車內(nèi)部有多個(gè) RF 前端 (RFFE) 鏈和天線，例 如 Wi-Fi、蜂窩、藍(lán)牙等，某些標(biāo)準(zhǔn)有一個(gè)或兩個(gè)以上的信號路徑，而每條信號路徑均需 要對應(yīng)的射頻前端和天線。圖：互聯(lián)汽車使用案例和機(jī)遇越發(fā)豐富圖：汽車內(nèi)部的電子通信系統(tǒng)大幅增加145資料來源：Qorvo，華西證券研究所支持4G、5G的C-V2X聯(lián)網(wǎng)汽車射頻前端和天 線架構(gòu)146資料來源：Qorvo，華西證券研究所和手機(jī)類似，車聯(lián)網(wǎng)通信模塊依然需要基帶芯片、收發(fā)機(jī)芯片、濾波器、開關(guān)、天線等基 礎(chǔ)器件。圖：車聯(lián)網(wǎng)通信架構(gòu)汽車天線鯊魚鰭與智能手機(jī)結(jié)構(gòu)空間緊湊不同，汽車天線通常位于金屬車身外部的鯊魚鰭中，優(yōu)

32、勢是天線 性能更好。因?yàn)槠嚱饘佘嚿硐喈?dāng)于一個(gè)法拉第籠金屬屏蔽層所包圍的設(shè)備，從而屏蔽靜電和電 磁影響。汽車制造商將所有遠(yuǎn)程通信天線（包括蜂窩天線）都安裝在鯊魚鰭中，使得用戶 能夠?qū)⒅悄苁謾C(jī)連接到汽車，從而消除法拉第籠效應(yīng)。從鯊魚鰭拆解中看，內(nèi)部包含多個(gè)天線和射頻前端模塊。圖：汽車頂部的鯊魚鰭天線圖：某車型鯊魚鰭天線拆解147資料來源：寶馬，愛卡汽車 ，華西證券研究所據(jù)Research and Markets預(yù)測，在安全功能需求不斷增長和車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷增加 的推動下，全球汽車天線市場有望從2017年的17.5億美元增長到2026年的70.1億 美元，CAGR達(dá)到16.7。目前汽車天線主要玩家包

33、括德國大陸集團(tuán)、日本電裝、泰科電子、海拉、萊爾德、Yokowo、原田工業(yè)、夏弗納、Kathrein、Ficosa等。預(yù)計(jì)2026年汽車天線市場70.1億美元圖：汽車天線主要廠商148資料來源：各公司官網(wǎng)，華西證券研究所鑒于汽車天線市場目前主要玩家為傳統(tǒng)汽車Tier1企業(yè)，而汽車產(chǎn)品認(rèn)證周期長， 短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代難度較高，從國內(nèi)廠商發(fā)展路線看，收購有供應(yīng)商資質(zhì) 的公司，以及成為Tier1企業(yè)的直接供應(yīng)商是較為可行的成長路徑。從典型鯊魚鰭天線拆解看，主要包括GPS天線（陶瓷天線）、通信天線（ PCB/LDS/金屬天線）、PCB主板、PA等有源芯片、阻容感無源器件、金屬散熱 底座。國內(nèi)廠商的機(jī)

34、會圖：汽車天線結(jié)構(gòu)示意圖陶瓷天線散熱底座PCB及板上有源芯 片、無源器件PCB/LDS/金屬天線149資料來源：QY Research，華西證券研究所滿足車規(guī)要求的元器件單價(jià)彈性大資料來源：Mouser Electronics ，華西證券研究所在車用零組件制造和測試過程中，汽車行業(yè)制造商必須滿足指定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中有三個(gè) 關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)：國際汽車推動小組 (IATF) 16949：汽車行業(yè)的這項(xiàng)質(zhì)量管理系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)全球通用。汽車 制造商通常均認(rèn)為組件的制造、組裝和測試廠商應(yīng)該通過了 IATF 16949 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。汽車電子委員會 (AEC) Q100：規(guī)定了開關(guān)和 PA 等有源元件的標(biāo)準(zhǔn)測試。AEC-Q

35、200：規(guī)定了 Wi-Fi 通信和蜂窩通信所用 RF 濾波器等無源設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)測試。圖：滿足（AEC）Q100的開關(guān)單價(jià)較高圖：滿足（AEC）Q200的電感單價(jià)較高電感型號電感值誤差是否滿 足AEC- Q200單價(jià)（美元）LQP03TG1 0NH02D10nH3%否0.009LQP03TN1 0NHZ2D10nH3%是0.03RF開關(guān) 型號功能插入損 耗（dB）是否滿 足AEC- Q100單價(jià)（美元）AS214- 92LFSPDT0.4否0.379SKYA210 01SPDT0.4是0.671505G車聯(lián)網(wǎng)與手機(jī)類似，新增5G基帶芯片、5G射頻前端、5G天線。其中，5G基帶芯片主流廠商包括高通、

36、華為、英特爾、三星、MTK等；5G 射頻前端芯片的優(yōu)勢廠家包括Skyworks、Qorvo、村田、Broadcom、高通 等海外廠商；5G天線有陶瓷天線、PCB天線、LDS天線、金屬天線等多重產(chǎn)品形式，重 點(diǎn)關(guān)注信維通信、碩貝德等汽車客戶的業(yè)務(wù)進(jìn)展；相關(guān)PCB受益公司，主要是車用PCB業(yè)務(wù)占比較高的景旺電子、依頓電子、 滬電股份；重點(diǎn)關(guān)注順絡(luò)電子，公司新一代小型化電感產(chǎn)品已小規(guī)模量產(chǎn)出貨，可 用在射頻前端模組中，同時(shí)電子變壓器等產(chǎn)品陸續(xù)出貨Tier1廠商。重點(diǎn)關(guān)注具備車規(guī)認(rèn)證品質(zhì)的高彈性產(chǎn)品151目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為

37、數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，星辰大海受益公司152汽車自動駕駛離不開多種傳感器。ADAS，即高級駕駛輔助 系統(tǒng)，是利用安裝在汽車上的各種傳感器，在汽車行駛過 程中隨時(shí)感應(yīng)周圍的環(huán)境，收集數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜動態(tài)物體辨 識、偵測與追蹤，并進(jìn)行系統(tǒng)的運(yùn)算和分析，從而預(yù)先讓 駕駛者察覺到可能發(fā)生的危險(xiǎn)，有效增加汽車駕駛的安全 性。 ADAS由多項(xiàng)配置協(xié)調(diào)系統(tǒng)構(gòu)成，通常包括自適應(yīng)巡航系統(tǒng) ACC，車道偏移報(bào)警系統(tǒng)LDW，車道保持系統(tǒng)LKA，前撞預(yù) 警系統(tǒng)FCW，自動緊急制動AEB，夜視系統(tǒng)

38、NVS，盲點(diǎn)探測 系統(tǒng)BSD，全景泊車系統(tǒng)SVC等。在汽車自動駕駛的技術(shù)演 進(jìn)過程中，ADAS扮演了未來汽車實(shí)現(xiàn)自動駕駛的先導(dǎo)性技 術(shù)，起到承上啟下的重要作用。自動駕駛升級之路，也是傳感層硬件量價(jià) 齊升之路153ADAS系統(tǒng)常用主要功能資料來源：NXP，英飛凌，華西證券研究所154伴隨著自動駕駛技術(shù)升級，需要車輛自身能夠完全自主控制、 能夠自主觀察研判、能夠分析和預(yù)判有選擇性的路線及環(huán)境， 因此對于攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等感知層的硬件系 統(tǒng)需求逐步增加。每種傳感器都有各自的使用范圍和使用場景，比如攝像頭能 夠很好地進(jìn)行物體識別判定，但是受天氣影響嚴(yán)重；毫米波 雷達(dá)能精確地測距，但是在物體

39、邊緣識別方面是劣勢；激光 雷達(dá)能克服弱光環(huán)境保持工作，但在車道跟蹤方面有局限性。 汽車需要全天候全場景的環(huán)境感知，因此多種傳感層面的硬 件搭配組合才能滿足未來完全自動駕駛的高級需求。自動駕駛需要多維度傳感器155毫米波雷達(dá)（Radar）必不可少資料來源：WCP，華西證券研究所156自動駕駛等級提升，毫米波雷達(dá)需求最大資料來源：英飛凌，華西證券研究所157毫米波雷達(dá)分類汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)可分為三個(gè)子類別：短程（SRR），中程（MRR）和遠(yuǎn)程（LRR）。每種都有不 同的應(yīng)用，遠(yuǎn)程（超過100米）通常用于前向碰撞避免，而短程和中程（100米以內(nèi)）用于 盲點(diǎn)檢測、停車輔助系統(tǒng)、預(yù)碰撞警報(bào)、車道偏離警告或停停

40、走走應(yīng)急系統(tǒng)。圖：汽車毫米波雷達(dá)分類158資料來源：英飛凌，華西證券研究所24GHz產(chǎn)品向77GHz過渡目前，24-29 GHz頻段用于大多數(shù)短距離雷達(dá)，然而，由于此頻率范圍的功率輸出存在許多 規(guī)定限制，將來可能被完全淘汰。而77 GHz雷達(dá)具有更廣的距離覆蓋范圍（得益于其“全 功率”模式）和更大的可用帶寬，從而將距離分辨率和精度提高了20倍，同時(shí)由于頻率更 高，因此具備相比于24GHz更小的外形尺寸和更高的速度分辨率。圖：從各國標(biāo)準(zhǔn)看，24GHz雷達(dá)將被77GHz取代159資料來源：Yole，華西證券研究所市場空間看，在自動駕駛技術(shù)的推動下，Yole預(yù)計(jì)到2022年汽車毫米波雷達(dá)模塊 的市場

41、空間將達(dá)到75億美元，6年CAGR將達(dá)到25。毫米波雷達(dá)市場空間廣闊圖：20162022年汽車毫米波雷達(dá)市場空間（百萬美元）160資料來源：Yole，華西證券研究所汽車毫米波雷達(dá)本質(zhì)上是一套毫米波收發(fā)系統(tǒng)，硬件結(jié)構(gòu)拆開來看，主 要包括毫米波射頻收發(fā)芯片、高頻PCB、毫米波天線陣列、MCU等核心部 件。與此同時(shí)，多波束掃描、短中長多范圍覆蓋、3D檢測等能力要求給 汽車?yán)走_(dá)的架構(gòu)設(shè)計(jì)帶來了新的挑戰(zhàn)，芯片制造商通過不斷增加通道數(shù) 量以滿足多種現(xiàn)實(shí)需求。 基于成熟的130nm SiGe平臺的汽車77 GHz雷達(dá)芯片，恩智浦和英飛凌是 全球最大的供應(yīng)商。由于德州儀器公司（TI）在過去十年中開發(fā)了 RFC

42、MOS技術(shù)，該平臺正在迅速成為現(xiàn)實(shí)，德州儀器和ADI也在提供基于先 進(jìn)CMOS平臺（低至28nm）的芯片產(chǎn)品。 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娴腁股公司主要包括有機(jī)會參與毫米波芯片代工制造的三安光 電，毫米波雷達(dá)產(chǎn)品供應(yīng)商德賽西威，具備高頻PCB加工制造能力的深南 電路、景旺電子、滬電股份。毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈161多款毫米波雷達(dá)拆解162資料來源：Yole，華西證券研究所目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，

43、星辰大海受益公司163傳統(tǒng)VR設(shè)備，需要本地高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)渲染，用戶需要購買昂貴的終端設(shè)備， 活動空間也僅限于室內(nèi)；在5G商用后，可以通過云端GPU渲染，輕量化VR設(shè)備從云端服務(wù)器接收視頻游戲 或虛擬內(nèi)容，用戶可以在廣域范圍移動。5G云VR解決真痛點(diǎn)圖：傳統(tǒng)VR圖：云VR164資料來源：華為，華西證券研究所5G高速率和低時(shí)延是云VR的基礎(chǔ) 使用新空口（NR），整合授權(quán)、未授權(quán)、共享頻譜，利用現(xiàn)有技術(shù)在統(tǒng)一的連接平臺上 提供20Gbps的峰值速率。即使在小區(qū)邊緣也能保證100Mbps的速率，保證高水平的用戶體驗(yàn)。 大大增強(qiáng)容量和覆蓋，支持每平方公里100萬臺設(shè)備的連接，支持1TB/s/km2

44、區(qū)域容量， 適應(yīng)更密集的用戶群，尤其是人口密集的城區(qū)。 1ms空中時(shí)延，對于AR/VR應(yīng)用而言，5G不僅是錦上添花，而是必不可少。圖：5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率和低時(shí)延能夠滿足云VR的需求165資料來源：3GPP，華為，華西證券研究所云VR演進(jìn)5階段166資料來源：華為，華西證券研究所VR/AR市場空間廣闊ABI Research預(yù)計(jì)到2025年，AR和VR市場總規(guī)模將達(dá)到2920億美元，其中AR為 1,510億美元，VR為1,410億美元。整個(gè)AR/ VR市場將達(dá)到近3億臺設(shè)備，其中VR HMD約2.5億，智能眼鏡約5000萬。圖：20152025年VR、AR市場空間167資料來源：ABI ，華為，

45、華西證券研究所消費(fèi)電子將是VR/AR應(yīng)用的重點(diǎn)圖： 2025 年全球市場AR & VR HMD 發(fā)貨量，按行業(yè)劃分圖：2025 年全球市場VR 軟件& 服務(wù)收入，按行業(yè)劃分168資料來源：ABI，華為，華西證券研究所5G賦能，VR“頭盔”變“眼鏡”2K顯示屏 CPU FLASH GPU電池8K顯示屏5G電池169資料來源：華為，華西證券研究所云VR終端設(shè)備關(guān)鍵要素之高清顯示屏VR對圖像質(zhì)量有著苛刻要求，想要在人眼視覺感知上形成虛擬世界，圖像質(zhì)量是 使人進(jìn)入沉浸式體驗(yàn)最重要的因素之一。VR圖像要求體現(xiàn)在兩方面：首先是每個(gè) 角度分布的像素?cái)?shù)（PDD）達(dá)到人眼感知的極限60PDD，其次是顯示的視場角

46、達(dá)到 人眼單眼視場角極限156度，對應(yīng)的單眼屏幕分辨率規(guī)格要求是60*156，即 9360*9360。圖：云VR發(fā)展三個(gè)階段關(guān)鍵參數(shù)170資料來源：華為，華西證券研究所目前4G能夠處理360視頻的速度為4K30fps（幀每秒）， 5G可以將視頻體驗(yàn)的速度提升至8K90fps（混合型云計(jì)算和 凹式渲染能實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和幀率），使用戶享受更豐富 的視頻體驗(yàn)。云VR需要更高的屏幕分辨率，一定程度上屬于智能手機(jī)市場 的范疇（移動HMD），但整體市場正在朝8K屏幕發(fā)展。而為 了近距離適配人眼球形，凹式柔性顯示屏也是重點(diǎn)方向。受益公司主要是AMOLED柔性顯示屏廠商，包括京東方A、深 天馬A、維信諾、T

47、CL集團(tuán)（華星光電）。云VR終端設(shè)備關(guān)鍵要素之高清顯示屏171云VR終端設(shè)備關(guān)鍵要素之通信模塊5G具備極低的空口時(shí)延（1ms）和極高的傳輸速率（10Gbps）保證了云VR終端的低時(shí)延大帶寬要求。云VR設(shè)備只需要添加5G通信模塊即可實(shí)現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)，預(yù)計(jì)5G通信模塊將包含處理器芯片（AP）、 基帶芯片（含Modem）、射頻前端芯片、天線等核心部件，相對于5G智能手機(jī)，云VR只需要支持 5G功能，2G、3G、4G并非必要的兼容項(xiàng)。2018年11月華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受CNBC的專訪中透露，華為正在研發(fā)AR智能眼鏡，計(jì) 劃在未來一到兩年推出。2019年2月華為公司一項(xiàng)AR“眼鏡架”專利于世界知

48、識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO) 數(shù)據(jù)庫中公布，該專利描述了一款眼鏡架，智能手表拆下表帶后，可以放入架子使其變?yōu)橐豢預(yù)R 眼鏡。展示了一種通信單元和顯示單元相分離的設(shè)計(jì)。圖：終端設(shè)備加5G通信模塊圖：設(shè)備加5G通信模塊172資料來源：華為，華西證券研究所輕量化VR/AR設(shè)備的續(xù)航能力取決于電池大小，充分利用設(shè)備結(jié)構(gòu)空間的 異形電池封裝，以實(shí)現(xiàn)盡可能大的電池容量。類似AirPods的極限電池設(shè) 計(jì)可能會更為普遍。相關(guān)電池標(biāo)的：德賽電池、欣旺達(dá)。云VR終端設(shè)備關(guān)鍵要素之電池圖：AirPods拆解圖： AirPods在小體積下設(shè)計(jì)了93 毫瓦時(shí)的電池173資料來源：iFixit，華西證券研究所云VR終端設(shè)備關(guān)

49、鍵要素之快速編解碼芯片雖然云VR設(shè)備將絕大部分渲染通過云實(shí)現(xiàn)，但是本地顯示必不可少?；谕ㄓ靡曨l的編解碼一般需要十 幾毫秒才能完成一幀的編碼和解碼，效率低，無法滿足云VR的時(shí)延需求。因此通過特殊算法、開發(fā)專用 視頻編解碼ASIC定制芯片等手段，以犧牲壓縮率換取編碼時(shí)間，實(shí)現(xiàn)快速編解碼。據(jù)CCSA數(shù)據(jù)，在壓縮 率50150倍左右，編解碼時(shí)間可以控制在13毫秒，達(dá)到理想體驗(yàn)階段解碼時(shí)延小于6ms的要求。受益公 司：晶晨股份、全志科技。圖：云VR 網(wǎng)絡(luò)時(shí)延分配174資料來源：華為，華西證券研究所華為VRGlass，便攜式VR落地第一步2019年9月26日，華為發(fā)布VR 眼鏡，厚度為26.6mm，重量

50、為166g，0-700度屈光 度調(diào)節(jié)，近視友好，光學(xué)模塊采用超短焦光學(xué)系統(tǒng)：3段式折疊光路，成就輕薄 機(jī)身設(shè)計(jì)；5像素高精度校準(zhǔn)，6層精密光學(xué)鍍膜，70道鏡筒裝配工序，100級無 塵組裝環(huán)境；配備兩塊LCD顯示屏，3200*1600獨(dú)立像素PPI為1058。圖：華為VR Glass175資料來源：華為，華西證券研究所華為VRGlass，便攜式VR落地第一步華為VR眼鏡，顛覆式的虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品走向大眾，開啟大屏看世界時(shí)代。光學(xué)部分 是VR眼鏡的核心，包括顯示屏和凸透鏡（菲涅爾鏡片），華為VR眼鏡配備了兩塊 Fast LCD顯示屏，PPI 高達(dá)1058，極大減少了畫面的顆粒感。在光學(xué)模塊華為VR 眼

51、鏡采用超短焦光學(xué)系統(tǒng)，折疊光路和光學(xué)鍍膜多等高精密制造是其核心部分， 帶給消費(fèi)者更極致的沉浸體驗(yàn)，開啟大屏看世界的時(shí)代。圖：華為VR眼鏡可用于虛擬大屏顯示176資料來源：華為，華西證券研究所VR行業(yè)巨頭新品不斷，拐點(diǎn)或?qū)砼R9月259月26日OC 6（Oculus Connect 6 ）召開，Oculus Quest依舊是其重點(diǎn)產(chǎn)品，OC 6發(fā)布其手勢追 蹤技術(shù)（單色攝像頭+深度學(xué)習(xí)技術(shù)）允許用戶無需利用控制器或其他外設(shè)產(chǎn)品就能在VR中使用自己的 雙手，同時(shí) Facebook宣布其Oculus Store的消費(fèi)總額突破1億美金，其中Oculus Quest占比為20%，可 持續(xù)發(fā)展的平臺和良性

52、循環(huán)的生態(tài)，為開發(fā)者提供更多的動能，為消費(fèi)者帶來更豐富的內(nèi)容。Facebook表示AR眼鏡在研發(fā)，擁有一些可行的原型設(shè)計(jì)，并為它開發(fā)一些極具前瞻性的軟件如實(shí)時(shí)地圖、 創(chuàng)建擴(kuò)增世界和建筑物等。產(chǎn)業(yè)巨頭的持續(xù)投入和主流終端品牌廠商的切入，為虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)建設(shè)良好 的生態(tài)提供了強(qiáng)有力的支撐。圖：Oculus Quest，支持手勢識別177資料來源：Facebook，華西證券研究所C端產(chǎn)品而言，輕薄化是趨勢：按照VR產(chǎn)品形態(tài)來看，VR頭顯主要分為一體機(jī)、 分體機(jī)以及外接式方案三種。目前來看，華為發(fā)布的VR眼鏡使用Type-C連接華為 系列手機(jī)屬于外接式形態(tài)（也可以購買6DoF外接PC），而國際巨頭Ocu

53、lus近期發(fā) 布的重量級產(chǎn)品Oculus Quest則是一體機(jī)形態(tài)。根據(jù)我們近期的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，C 端產(chǎn)品而言輕薄化一定是趨勢，一體機(jī)短時(shí)間內(nèi)重量相對較大，散熱、電池續(xù)航 能力也會在一定程度上限制其使用，但一體機(jī)由于不需要連接手機(jī)終端不受空間 約束優(yōu)勢也會相對明顯。我們認(rèn)為短期內(nèi)外接式的產(chǎn)品或是最快走向C端的產(chǎn)品， 長期來看虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備一定會向小型化、集成化、輕量便攜化的方向邁進(jìn)。 5G時(shí)代VR/AR不會缺席，光學(xué)的“視界”很大：“第四塊屏幕”的出現(xiàn)讓“大屏” 看“世界”變?yōu)榭赡?，光學(xué)的“視界”很大：我們從幾個(gè)角度來看待VR/AR行業(yè) 的催化劑，（1）必要性：5G需要VR/AR，VR/AR需要5

54、G，5G商業(yè)化逐漸落地， VR/AR是目前相對成熟且可以逐步商業(yè)化的應(yīng)用領(lǐng)域，在各國的運(yùn)營商加速推進(jìn) 5G商業(yè)化進(jìn)程中VR/AR不會缺席；（2）產(chǎn)品可突破性：國際巨頭紛紛加速入局 “第四塊屏幕”，或?qū)⑦M(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，出現(xiàn)VR/AR行業(yè)內(nèi)“拳頭產(chǎn)品” 或是“劃時(shí)代產(chǎn)品”；（3）需求端：從行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀來看，B端市場是當(dāng)前 企業(yè)的主要盈利來源，而C端市場伴隨著科技巨頭的加入有望逐漸搭建完善的 VR/AR生態(tài)，內(nèi)容將逐步豐富，解決目前行業(yè)的一大痛點(diǎn)。5G到來將加速VR/AR商用普及進(jìn)程178VR/AR剛剛起步,前景廣闊伴隨視頻技術(shù)沿著4K-8K-16K-AR/VR的演進(jìn)以及帶寬需求的猛增，

55、“實(shí)景體驗(yàn)”將成為用戶 的全新標(biāo)準(zhǔn)，華為預(yù)測到2025年全球可穿戴設(shè)備數(shù)量將達(dá)80億，VR/AR/MR 個(gè)人用戶數(shù)將達(dá) 4.4億。VR 娛樂視頻用戶數(shù)將達(dá)到7500萬，收益預(yù)期達(dá)到32億美金；而VR直播市場營收規(guī) 模將達(dá)到41億美元，市場空間巨大。圖：2025年VR市場預(yù)測179資料來源：華為，華西證券研究所目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，星辰大海受益公司1802019年8月9日華

56、為發(fā)布自家操作系統(tǒng)鴻蒙OS，并宣布將對全球開發(fā)者開源，同時(shí)全面開放 HMS（Huawei Mobile Services），使全球開發(fā)者可以快速接入HMS生態(tài)，實(shí)現(xiàn)生態(tài)共享。8月10日發(fā)布首款搭載華為鴻蒙系統(tǒng)的產(chǎn)品，榮耀智慧屏，55英寸4K超清全面屏電視，支持 HiLink智能家居生態(tài)產(chǎn)品的狀態(tài)顯示和控制。華為發(fā)布自研操作系統(tǒng)，智慧屏開啟生態(tài) 第一環(huán)圖：華為鴻蒙OS圖： 榮耀智慧屏181資料來源：華為，華西證券研究所5G生態(tài)爭奪戰(zhàn)打響，三大陣營爭霸華為基于對未來萬物互聯(lián)的認(rèn)知，結(jié)合自身能力，開發(fā)鴻蒙OS，旨在5G萬物互聯(lián)的世界中，融合自己的 云、管、端產(chǎn)品。華為的底氣來自于2018年手機(jī)出貨2

57、億臺，僅次于三星、蘋果。IOT設(shè)備累計(jì)出貨1.4億 臺，HiLink生態(tài)用戶超過3000萬，更重要的是，華為的主場中國，是全球最大的消費(fèi)電子市場所在 地。蘋果具有全球最高的品牌號召力和用戶忠誠度，Kantar調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，單蘋果手機(jī)用戶忠誠度70%以上， 手機(jī)加手表用戶忠誠度100%。iOS系統(tǒng)的固有用戶基數(shù)大，蘋果曾披露截至2018年12月底，全球激活的蘋 果產(chǎn)品數(shù)量已經(jīng)達(dá)到14億臺，其中iPhone數(shù)量超過9億臺。三星目前是全球出貨量最大的手機(jī)廠商，年出貨超過3億部，加上OPPO、vivo、小米等品牌，安卓系統(tǒng)仍 然是目前市場上最大的生態(tài)平臺。華為全球產(chǎn)業(yè)展望GIV2025指出，5G、云、

58、IoT、AI的融合應(yīng)用正在塑造一個(gè)萬物感知、萬物互聯(lián)、萬物 智能的世界，它比我們想象中更快地到來。伴隨著5G商用普及，品牌之爭將進(jìn)一步的上升到生態(tài)之爭， 其結(jié)果或?qū)Q定未來五至十年的產(chǎn)業(yè)大趨勢。圖：蘋果iOS，谷歌的安卓，華為鴻蒙182資料來源：蘋果，谷歌，華為，華西證券研究所目錄5G手機(jī)價(jià)值量全梳理車聯(lián)網(wǎng)大勢所趨，車規(guī)級元器件門檻高、價(jià)格彈性大汽車V2X，又一個(gè)以“億”為數(shù)量單位的聯(lián)網(wǎng)市場ADAS的明珠，毫米波雷達(dá)云VR/AR，有望成為5G第一個(gè)殺手級應(yīng)用用5G的速度，解決4G的問題鴻蒙面市，打響5G生態(tài)之爭萬物互聯(lián)，星辰大海受益公司1835G發(fā)展最為確定且逐步普及，消費(fèi)電子賽道長愛立信統(tǒng)計(jì)

59、，截至2018年，全球智能手機(jī)用戶數(shù)為50億，其中99%為3G和4G用戶。預(yù)計(jì)到2024年，智能手機(jī)用戶數(shù)將達(dá)到72億，5G用戶超過10億。而在這一5G發(fā)展、4G普及的過程中，全球移動終端的用戶數(shù)量將從2018年的80億部增長到2024年的89億部，無線連接的市場尤為廣闊。圖：20142024年全球移動終端用戶數(shù)量圖： 2018和2024年全球智能手機(jī)用戶數(shù)對比資料來源：愛立信，華西證券研究所1845G標(biāo)準(zhǔn)全球統(tǒng)一，終端產(chǎn)品通用性增強(qiáng)首批5G智能手機(jī)已經(jīng)在2019年正式量產(chǎn)商用。第一批支持超低時(shí)延通信的模塊化5G終端預(yù) 計(jì)將于2020年推出，適用于工業(yè)流程監(jiān)測和控制。由于5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，從產(chǎn)

60、品層面，有利于供應(yīng)鏈公司形成規(guī)模效應(yīng)。不同移動終端之間 5G模塊通用性增強(qiáng)，適用于手機(jī)的5G模塊同樣適用于PC、固定接入終端、路由器、工業(yè)物 聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、汽車等。圖：5G終端發(fā)展趨勢資料來源：愛立信，華西證券研究所1852025，萬物互聯(lián)資料來源：華為，華西證券研究所186華為預(yù)計(jì)，2025 年全球400 億智能終端將具備感知能力；1000億聯(lián)接將基本消除信息孤島， 實(shí)現(xiàn)更快、更安全、更智能的數(shù)據(jù)交互；由此產(chǎn)生存儲數(shù)據(jù)量每年高達(dá)1800億TB，是目前的20倍。“萬物感知、萬物互聯(lián)、萬物智能”，未來世界將是物理世界與數(shù)字世界相互融合，將呈 現(xiàn)23萬億美元經(jīng)濟(jì)商機(jī)。物理世界與數(shù)字世界的融合，23萬億