標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 37213-2018 硅晶錠尺寸的測(cè)定 激光法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),主要規(guī)定了使用激光技術(shù)測(cè)量硅晶錠尺寸的方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于單晶硅和多晶硅晶錠的尺寸檢測(cè),包括直徑、長(zhǎng)度等關(guān)鍵參數(shù)。通過(guò)采用非接觸式的激光掃描方式,能夠高效準(zhǔn)確地獲取硅晶錠的外形尺寸信息。
在具體操作流程方面,首先需要確保被測(cè)硅晶錠表面清潔無(wú)雜質(zhì),以減少外界因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。接著,根據(jù)待測(cè)樣品的具體情況選擇合適的激光測(cè)量設(shè)備,并按照說(shuō)明書(shū)正確設(shè)置儀器參數(shù)。當(dāng)一切準(zhǔn)備就緒后,將硅晶錠放置于指定位置,啟動(dòng)激光掃描系統(tǒng)開(kāi)始自動(dòng)采集數(shù)據(jù)。整個(gè)過(guò)程中應(yīng)保持環(huán)境穩(wěn)定,避免振動(dòng)或其他干擾源影響精度。
此外,《GB/T 37213-2018》還詳細(xì)描述了如何處理所獲得的數(shù)據(jù),包括但不限于數(shù)據(jù)平滑處理、異常值剔除以及最終結(jié)果計(jì)算方法等。對(duì)于不同類型的硅晶材料,可能還需要考慮其特殊性質(zhì)(如反射率差異)對(duì)激光信號(hào)接收造成的影響,并據(jù)此調(diào)整相應(yīng)的校正因子來(lái)提高準(zhǔn)確性。
此標(biāo)準(zhǔn)為硅晶行業(yè)提供了一種科學(xué)可靠的尺寸測(cè)量手段,有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平及生產(chǎn)效率。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-12-28 頒布
- 2019-11-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS77040
H21.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T37213—2018
硅晶錠尺寸的測(cè)定激光法
Testmethodforsiliconbrickdimension—Lasertechnologymethod
2018-12-28發(fā)布2019-11-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T37213—2018
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)與全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會(huì)材料分會(huì)共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司江蘇協(xié)鑫硅材料科技發(fā)展有限公司山東大海新能
:、、
源發(fā)展有限公司
。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人宮龍飛金善明林清香夏根平唐珊珊劉坤
:、、、、、。
Ⅰ
GB/T37213—2018
硅晶錠尺寸的測(cè)定激光法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用激光法非接觸式測(cè)量方形硅晶錠尺寸的方法包括對(duì)角線倒角垂直度邊長(zhǎng)和
,、、、
長(zhǎng)度
。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體及光伏領(lǐng)域硅單晶棒或多晶硅鑄錠切割成的方形硅晶錠尺寸的測(cè)量
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
GB/T14264
太陽(yáng)能電池用硅單晶
GB/T25076
太陽(yáng)能級(jí)鑄造多晶硅塊
GB/T29054
3術(shù)語(yǔ)和定義
和界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB/T14264、GB/T25076GB/T29054。
4方法原理
采用激光技術(shù)構(gòu)架一個(gè)尺寸測(cè)量系統(tǒng)用激光光源作為入射光照射硅晶錠通過(guò)激光探頭接收激
,。
光反射信號(hào)形成激光脈沖波形圖并將數(shù)據(jù)反饋至計(jì)算機(jī)軟件處理控制系統(tǒng)通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件處理控
,,。
制系統(tǒng)對(duì)硅晶錠對(duì)角線倒角垂直度邊長(zhǎng)長(zhǎng)度參數(shù)進(jìn)行模擬與計(jì)算從而得出硅晶錠的尺寸參數(shù)
、、、、,。
硅晶錠對(duì)角線倒角垂直度參數(shù)由激光測(cè)量組件測(cè)量如圖所示硅晶錠邊長(zhǎng)長(zhǎng)度
、、A、B、C、D,1。、
參數(shù)由激光測(cè)量組件測(cè)量如圖所示測(cè)量硅晶錠長(zhǎng)度時(shí)硅晶錠垂直于激光測(cè)量組件平
P、L、Q、R,2。,
面運(yùn)動(dòng)當(dāng)硅晶錠第一端面通過(guò)激光測(cè)量組件平面時(shí)記錄四個(gè)側(cè)面的初始位置當(dāng)硅晶錠第二端面通
,,,
過(guò)激光測(cè)量組件平面時(shí)記錄四個(gè)側(cè)面的終止位置進(jìn)而確定硅晶錠長(zhǎng)度
,,。
說(shuō)明
:
激光測(cè)量組件
A、B、C、D———。
溫馨提示
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