2022年英集芯業(yè)務(wù)規(guī)劃及產(chǎn)品競爭優(yōu)勢分析

1、2022年英集芯業(yè)務(wù)規(guī)劃及產(chǎn)品競爭優(yōu)勢分析1、英集芯：國產(chǎn)快充芯片佼佼者，聚焦電源管理+快充協(xié)議芯片1.1 技術(shù)為本，產(chǎn)品為先，躋身行業(yè)新秀國內(nèi)電源管理 IC 新銳，立足消費電子，拓展家電、汽車電子。英集芯是一家以電源管理、 快充協(xié)議芯片為主體，專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計和銷售的新銳企業(yè)，公司電源 管理芯片包括移動電源芯片、無線充電芯片、TWS 耳機(jī)充電倉芯片、車充芯片等。目前，公司基于在移動電源（即充電寶）、快充電源適配器（即充電器、充電頭）等應(yīng)用領(lǐng) 域的優(yōu)勢地位，成為消費電子市場主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。在鞏固前 述產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，公司開始著手智能音頻處理、

2、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等方向的 生產(chǎn)布局。在售型號約 230 款，客戶覆蓋小米、OPPO 等品牌廠商。2018 年以來，公司產(chǎn)生銷售收 入的產(chǎn)品型號約230款，對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3000個，芯片銷售數(shù)量達(dá)到 17.28億顆。 公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO、VIVO、三星、博世等國內(nèi)外知名廠商。創(chuàng)業(yè)未及十載，已為國產(chǎn) IC 佼佼者。公司成立于 2014 年，公司初期主要集中在移動電源 的電源管理芯片，隨著公司技術(shù)的不斷更新和研發(fā)，逐漸將產(chǎn)品線擴(kuò)展至電源管理以及快充協(xié)議芯片兩大領(lǐng)域，其中電源管理芯片的應(yīng)用領(lǐng)域從移動電源擴(kuò)展至無線充電、車載充電、TWS 耳機(jī)充電倉等方面；快充協(xié)

3、議芯片也隨著快充市場的擴(kuò)張迅速發(fā)力，公司積極提高快充協(xié)議的 集成兼容度，加快推進(jìn)技術(shù)認(rèn)證，迅速占據(jù)市場份額。1.2 電源管理&快充協(xié)議雙輪驅(qū)動，業(yè)績高速增長營業(yè)收入逐年穩(wěn)定增長，近三年 CAGR 高達(dá) 53.31%。近年來公司營收穩(wěn)健增長，2021 年 實現(xiàn)營收 7.81 億元，2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 53.31%。其中，2020 年營收 3.89 億元，同 比增速僅 11.84%，主要因 2020 年受疫情影響，增速有所下滑，但是隨著疫情好轉(zhuǎn)，市場潛在 需求釋放，營收重回穩(wěn)定增長。且 2021 年，受益于下游旺盛的需求和供需偏緊下價格略有調(diào) 漲，公司實現(xiàn)營收 7.81 億元，

4、同比高達(dá) 100.56%。凈利潤方面，公司 2021 歸母凈利潤達(dá) 1.58 億元，2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 79.52%。其 中，2019 年公司歸母凈利 0.16 億元，同比下降 41.45%，主要由于前期公司營收規(guī)模體量較 小，但持續(xù)加大研發(fā)投入（2019 年公司研發(fā)投入 4426.05 萬元），利潤受研發(fā)投入影響出現(xiàn)下 滑，但是隨著技術(shù)研發(fā)的成熟，技術(shù)優(yōu)勢在 2020 年迅速轉(zhuǎn)化為獲利上漲。電源管理芯片營收穩(wěn)定增長，快充協(xié)議芯片嶄露頭角。公司產(chǎn)品主要分為電源管理和快充 協(xié)議芯片，其中電源管理又可分為移動電源、無線充電、車充芯片、TWS 耳機(jī)充電倉芯片。過 去，公司營收主要

5、由電源管理貢獻(xiàn)，且其中移動電源占據(jù)較大比例，2021 年上半年占 40.17%。 而自 2020 年起，快充協(xié)議開始發(fā)力，2021 年更是實現(xiàn)營收 2.52 億，占比達(dá) 32.34%。細(xì)分產(chǎn)品毛利率方面，近年來公司各業(yè)務(wù)毛利率均在 30%以上，2020 公司為搶占市場份 額和部分產(chǎn)品成本有所上升，致使各業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)小幅度下滑。 但 2021 年上半年公司各產(chǎn) 品毛利率均有回升，其中 TWS 耳機(jī)充電倉芯片毛利率增速最快，從 2020 年的 44.80%提升至 2021 年上半年的 54.90%增長 10.1pct，其他如移動電源、快充協(xié)議芯片、車充芯片和無線充 電芯片 2021 年上半年毛利

6、率分別為 34.56%、42.03%、37.75%和 47.20%，相較于 2020 年 分別提升 2.2pct、2.59pct、4.09pct 和 2.53pct。具體來看，移動電源芯片方面，2018-2020 年，公司移動電源芯片實現(xiàn)銷售收入分別為 1.67 億、2.29 億、1.68 億。其中 2020 年出現(xiàn)下滑主要系受疫情影響，移動電源終端產(chǎn)品需求 出現(xiàn)下降所致。但 2021 年上半年銷售收入 1.08 億元，同比增長 138.83%，快速回升，主要受 益于：（1）芯片行業(yè)整體向好及疫情緩解的影響，普通移動電源芯片銷售收入同比增長 100.04% （2）消費者緩解充電焦慮的需求持續(xù)上

7、升，快充移動電源芯片收入快速提高，同比增長 207.92%。就 ASP 來看，移動電源芯片單價穩(wěn)中有升，單價自 2018 年的 0.77 元提升至 2020 年的 0.82 元，且 2021 年 1H 單價進(jìn)一步提升至 0.98 元。無線充電芯片方面，公司無線充電芯片自 2018 年起開始出貨，2019 年受益于無線充電芯 片快速導(dǎo)入市場，產(chǎn)品得到市場認(rèn)可，銷售收入得以從 2018 年 334.38 萬元大幅提升至 2781.09 萬元。并且隨著公司無線充電芯片逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，其銷售數(shù)量快速增長，2021 年上半 年無線充電芯片實現(xiàn)營收 3353.74 萬元，同比增長高達(dá) 189.82%。ASP

8、 方面，單價自 2018 年 2.97 元下降至 2019 年 2.68 元，主要因為公司為快速擴(kuò)大市場份額，適當(dāng)調(diào)低單價所致；而隨 著價格較低的低功率無線充芯片銷售占比上升，使 2020 平均單價進(jìn)一步下降至 2.13 元。車充芯片方面，近年來公司車充芯片營收穩(wěn)定增長，且 21 年上半年更是超 20 年全年營收 水平，受益于車充需求增加。單價方面，2019 年公司能夠支持單口輸出的快充車充芯片產(chǎn)品銷 售占比提高，因其銷售單價相對較低，從而單價從 2018 年 1.01 元下降至 2019 年的 0.8 元， 但隨著 2021 年產(chǎn)能緊張，公司產(chǎn)品價格上漲至 0.91 元。TWS 耳機(jī)充電倉芯

9、片方面，近年來 TWS 耳機(jī)充電倉芯片銷售收入飛速增長，2021 年上半 年實現(xiàn)銷售收入 1592.89 萬元，同比增長高達(dá) 819.15%，主要因為經(jīng)過 2020 年的市場推廣， 產(chǎn)品得到客戶普遍認(rèn)可。 ASP 方面，2020 年公司針對不同層次客戶的需求，改變了部分芯片 的封裝形式，大幅降低了封裝成本，從而單價從 2019 年的 0.78 元下降至 2020 年的 0.57 元， 由于 2021 年下游需求旺盛，產(chǎn)品價格略有調(diào)漲?？斐鋮f(xié)議芯片進(jìn)入多家知名手機(jī)品牌，迎來高成長增速。快充協(xié)議芯片營收穩(wěn)定增長， 2018-2021 年 CAGR 高達(dá) 131.00%，其中 2021 年公司快充協(xié)

10、議芯片實現(xiàn)營收 25246.59 萬 元，同比增長 76.61%，主要受益于下游快充配件市場快速發(fā)展和公司憑借在快充協(xié)議芯片領(lǐng)域 的技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)入多家知名手機(jī)廠商及主流第三方配件廠商。就單價來看，單價由 2019 年的 0.39 元提升至 2020 年的 0.60 元，主要因為：（1）公司導(dǎo)入知名手機(jī)品牌客戶，高端芯片的銷 售占比提高；（2）單價較高的支持 PD 快充協(xié)議的芯片銷售占比提升。2021 年上半年，由于芯 片供需緊張以及快充需求增長公司提高芯片價格至 0.89 元。1.3 獲知名機(jī)構(gòu)武岳峰入股，股權(quán)激勵激發(fā)凝聚力董事長為實際控制人，控制權(quán)保持穩(wěn)定。公司無控股股東，公司實際控制人黃洪

11、偉通過珠 海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平臺實體及直接控股，掌握了公司的 34.49% 的股權(quán)比例，為公司實際控制人。并且公司 IPO 前單獨或與關(guān)聯(lián)方合計持股 5%以上股東已出 具在上市后 36 個月內(nèi)不謀求控制權(quán)的承諾，因此，黃洪偉作為實際控制人雖然直接持股比例較 低，但是在特定的股權(quán)安排下，始終保持著對公司的穩(wěn)定控制權(quán)。此外，公司還獲知名投資機(jī) 構(gòu)武岳峰入股，持股比例達(dá) 27.61%。員工持股平臺持股 30%，股權(quán)激發(fā)公司凝聚力。公司共設(shè)珠海英集、珠海英芯、成都英集 芯企管三家員工持股平臺，共計占公司股權(quán)比例超 30%。近年來，公司多次實施股權(quán)激勵，吸 納員工持股，其中 2

12、020 年為吸引人才加入，將成都英集芯企管的 10%股份轉(zhuǎn)讓給新加入的技 術(shù)總監(jiān) LING HUI（凌輝）。1.4 堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動，把握市場前沿研發(fā)人員占比超 60%，技術(shù)人才支持產(chǎn)品研發(fā)。此外，芯片設(shè)計行業(yè)作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)， 對技術(shù)人員的依賴度較高。公司采取引進(jìn)培養(yǎng)相結(jié)合的人才策略，不斷完善創(chuàng)新人才保障制度， 進(jìn)一步增強(qiáng)對創(chuàng)新人才的吸引和凝聚力，多途徑引進(jìn)高層次科技人才。公司研發(fā)人員 158 人， 占員工總數(shù)比高達(dá) 61%。5 名核心技術(shù)人員中 4 名為碩士研究生學(xué)歷，均在集成電路領(lǐng)域從業(yè) 多年，背景知識深厚。公司 70%以上人員至少擁有本科及以上學(xué)位，21%以上擁有碩士及以上 學(xué)位，且

13、55%員工為30歲以下，年齡結(jié)構(gòu)年輕化，為公司的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。核心技術(shù)支撐產(chǎn)品優(yōu)勢，研發(fā)導(dǎo)向把握市場前沿。公司目前核心技術(shù)包括數(shù)模混合 SoC 集 成技術(shù)等五項，覆蓋電源管理與快充協(xié)議兩大方面，均由專利保護(hù)。截至 2021 年 6 月，公司 及子公司擁有境內(nèi)專利 79 項，其中發(fā)明專利 項，實用新型 30 項，計算機(jī)軟件著作權(quán) 11 項，集成電路布圖設(shè)計登記證書 115 項。此外，在項目與技術(shù)研發(fā)方面，公司目前共有 58 項在研 項目，從研發(fā)周期來看，設(shè)計階段 34 項，樣品驗證階段 17 項，小批量試產(chǎn)階段 7 項，項目階 段分布合理，公司后續(xù)研發(fā)儲備充足。未來公司將在高精度

14、 ADC 技術(shù)、超低功耗電池管理技術(shù)、 大功率電源技術(shù)、高良率和高可靠性研究、工藝開發(fā)等核心領(lǐng)域加大研發(fā)投入為產(chǎn)品線拓展做 好扎實的技術(shù)儲備。公司高管深耕行業(yè)多年，同源掌握核心技術(shù)。公司大部分高管互相擁有多年合作經(jīng)驗，其 中董事長、總經(jīng)理兼核心技術(shù)人員黃洪偉，董事、副總經(jīng)理兼核心技術(shù)人員陳鑫，核心技術(shù)人 員戴加良、曾令宇、唐曉均先后任職于炬力集成和鑫恒富兩家公司，擔(dān)任電路或版圖設(shè)計師、 產(chǎn)品經(jīng)理等技術(shù)崗位，監(jiān)事林麗萍、陸邦瑞均來自鑫恒富，多位高管之前都任職于相同公司， 學(xué)歷水平高，產(chǎn)品業(yè)務(wù)與團(tuán)隊合作經(jīng)驗豐富。此外，引入的新加盟技術(shù)高管凌輝曾任職于華潤 矽威、昂寶電子等多家公司并擔(dān)任高管，履歷豐

15、富。公司管理團(tuán)隊穩(wěn)定，利益一致，技術(shù)經(jīng)驗 豐富。2、下游市場蓬勃發(fā)展+國產(chǎn)替代浪潮，電源管理IC正當(dāng)潮頭2.1 電源管理 IC：電能管理的核芯，國產(chǎn)廠商奮起直追電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件電源管理 IC。電源管理芯片負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能的變換、分 配、檢測等管控功能。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和 保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括 AC/DC 轉(zhuǎn)換，DC/DC 轉(zhuǎn)換等形態(tài)等。電源管理芯片 在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，其性能優(yōu)劣對整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯 片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)

16、用場景豐富，主要涵蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)， 不同下游應(yīng)用場景對于電源管理芯片技術(shù)難度要求不同。其中汽車、工業(yè)級應(yīng)用場景對芯片要 求較高；而在消費電子產(chǎn)品中，手機(jī)內(nèi)部電源管理芯片因?qū)ζ潴w積、穩(wěn)定性、一致性要求較高， 故存在較高的技術(shù)壁壘。效率催生龐大供應(yīng)鏈，英集芯處于產(chǎn)業(yè)鏈上游。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設(shè)計 晶圓代工封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設(shè)計廠商的生產(chǎn)模式可分為 IDM 和 Fabless 兩類。英集芯采用 Fabless 模式，與格羅方德和臺積電等國際知名晶圓代工廠 合作，封裝服務(wù)供應(yīng)商主要選擇華天科技等，測試服務(wù)的供應(yīng)商主要包括華力宇、立能威等， 部分

17、芯片的測試工作由公司自行完成。公司選取的核心供應(yīng)商以世界或國內(nèi)排名前列的晶圓制 造與封裝測試廠商為主，行業(yè)地位較高，且公司一直與核心供應(yīng)商維持穩(wěn)定的合作關(guān)系，供應(yīng)商的供應(yīng)能力具有較高的穩(wěn)定性和持續(xù)性。國際巨頭所占市場份額較大，國內(nèi)廠商市占率仍相對較小。全球電源管理芯片市場空間巨 大，但呈現(xiàn)多權(quán)分立的局面，少量國外巨頭瓜分全球絕大多數(shù)市場，前五大廠商市占率之和高 達(dá) 71%，剩余市場也大多被國外品牌蠶食。盡管中國電源管理芯片市場已接近全球市場的三分 之一，但國內(nèi) 80%的份額仍被歐美廠商壟斷，圣邦電子、韋爾股份等國內(nèi)相對較大的電源管理 芯片制造商占我國電源管理芯片市場比重仍較小，目前還未有一個絕

18、對的國產(chǎn)領(lǐng)軍巨頭出現(xiàn)。2.2 下游多點開花，提供廣闊增量市場公司電源管理芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動電源市場、無線充電市場、TWS 耳機(jī)市場等，下 文我們就上述細(xì)分市場探討公司成長性：消費電子銷量增長持續(xù)上升，移動電源市場規(guī)模穩(wěn)步提升。2017 年以來，共享移動電源市 場的發(fā)展為全球移動電源市場帶來新一輪提速。隨著消費電子產(chǎn)品性能提升，消費電子產(chǎn)品耗 電也隨之提升，在這種發(fā)展趨勢下，移動電源的作用顯得愈發(fā)重要。根據(jù) Grand View Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球移動電源市場達(dá) 84.90 億美元，預(yù)計 2022 年將達(dá) 214.70 億美元市場規(guī)模，年復(fù)合增長率達(dá) 26

19、.10%。亞太、北美和歐洲是移動電源主要市場所在地。2018 年亞太市場規(guī)模達(dá)到 42.20 億美元， 預(yù)計到 2022 年亞太市場規(guī)模將升至 108.70 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 26.69%。就國內(nèi)市 場而言，艾媒咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國移動電源市場規(guī)模已經(jīng)從 2011 年的 34 億元逐年擴(kuò)大到 2020 年的 401 億元，年復(fù)合增長率達(dá) 31.54%，移動電源的需求自 2011 年開始保持了高速增 長的態(tài)勢。擺脫充電接口型號差異，無線充電迎合方便化使用需求。近年來，隨著技術(shù)迭代和消費者 需求的變化，電子產(chǎn)品的充電需求逐漸附加技術(shù)、場景等多樣性特征，無線充電技術(shù)應(yīng)運而生。 中國產(chǎn)業(yè)信

20、息網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016 年全球無線充電市場規(guī)模為 9.48 億美元，預(yù)計將于 2022 年達(dá)到 15.64 億美元市場規(guī)模。智研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2015 年我國無線充電市場規(guī)模約 1.61 億 元，到 2020 年我國無線充電規(guī)模達(dá)到了 39.00 億元，增長了 23.22 倍，年均復(fù)合增長率高達(dá) 89.17%。無線充電技術(shù)不需要匹配消費電子的充電插口型號，使用方便，極大滿足了消費者的 需求，市場規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)張。無線充電芯片大廠云集，英集芯脫穎而出。無線充電廠商包括英集芯、易沖無線、勁芯微、 凌通、IDT、IDT 艾迪悌、nuvoton 新唐、NXP、Richtek 立锜、Semic 瀚

21、為矽科、ST 意法半 導(dǎo)體、TI 德州儀器、wpinno 維普創(chuàng)新等，其中有很多國際大牌芯片原廠。英集芯為國內(nèi)少數(shù) 擁有核心技術(shù)的廠商之一，技術(shù)水平領(lǐng)先。以英集芯全集成無線充 SoC 芯片 IP6809 為例，該 產(chǎn)品為全球首款授權(quán)支持 Qualcomm Quick Charge 3.0 輸入認(rèn)證的芯片。IP6809 能夠以較低 成本打造 Quick Charge 無線充電板，憑借其完整兼容性的全新參考設(shè)計，OEM 和 ODM 廠商 可以利用覆蓋范圍廣泛的 Quick Charge 配件生態(tài)系統(tǒng)，將無線充電板的高效快充提升至更高 水平。TWS 耳機(jī)或成電源管理 IC 新增長點。近年來，隨著 T

22、WS 耳機(jī)在運動、學(xué)習(xí)、駕駛、搭乘 交通工具等多元化場景應(yīng)用的推廣，TWS 耳機(jī)產(chǎn)品普及速度有望得到進(jìn)一步提升，有望成為電 源管理芯片在消費電子領(lǐng)域的新增長點。TWS 耳機(jī)總體市場規(guī)模增長較快，Arizton 統(tǒng)計 2018 年全球 TWS 耳機(jī)市場規(guī)模為 36.5 億美元，預(yù)計 2024 年市場規(guī)模將達(dá)到 147.5 億美元，2018- 2024 年 CAGR 高達(dá) 26.21%；中國 TWS 耳機(jī)市場規(guī)模預(yù)計從 2018 年的 2.1 億美元增至 2024 年的 14 億美元，2018-2024 年預(yù)計 CAGR 將達(dá)到 37.19%。3、快充為消費電子新藍(lán)海，協(xié)議芯片需求迸發(fā)3.1 快充

23、協(xié)議芯片：搭建手機(jī)和充電器“高效溝通”的橋梁人們生活節(jié)奏加快，提高充電效率，快充協(xié)議芯片應(yīng)運而生?？斐鋮f(xié)議最早是由高通提出 的 Quick Charge 逐步發(fā)展而來并且隨著智能手機(jī)的廣泛應(yīng)用而推出，最初主要應(yīng)用于智能手 機(jī)快充市場；2015 年，蘋果公司發(fā)布了第一款支持 PD 快充的筆記本電腦，筆記本電腦首次使 用了快充技術(shù)。近年來，隨著技術(shù)的逐漸成熟以及蘋果、 OPPO、華為、小米、 vivo、魅族、 三星等眾多廠商的共同推動，快充技術(shù)在不同的硬件產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域得到迅速普及。隨著 快充技術(shù)不斷進(jìn)步，快充協(xié)議的應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機(jī)擴(kuò)展到平板電腦、筆記本電腦、電動工 具、智能家居設(shè)備等眾多

24、領(lǐng)域。快充協(xié)議芯片與快充電源適配器“握手”匹配，英集芯快充協(xié)議芯片拔得頭籌?？斐鋮f(xié)議 芯片不但應(yīng)用于快充電源適配器，也應(yīng)用于支持快充協(xié)議的電子設(shè)備。目前最新的 PD3.1 快充 協(xié)議的最大功率從 100W 擴(kuò)展到 240W，進(jìn)一步促使 PD 快充協(xié)議芯片進(jìn)入更廣泛市場。市場 上支持 USB PD3.1 EPR 快充協(xié)議的鳳毛麟角，僅有英集芯、英飛凌、天德鈺、慧能泰等幾家廠 商。其中英集芯 IP2736 協(xié)議芯片不僅支持 USB PD3.0/3.1 協(xié)議，還支持 FCP/SCP、 AFC 快充 協(xié)議等多種協(xié)議。未來隨著英集芯業(yè)務(wù)發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，英集芯的快充協(xié)議芯片除了能夠應(yīng)用于 快充電

25、源適配器之外，也有望進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電動工具、智能家居設(shè) 備等電子設(shè)備端的快充協(xié)議市場。3.2 新興需求持續(xù)迸發(fā)，公司有望受益成長紅利智能設(shè)備成為生活必須，快充改善用戶使用體驗。近年 3 來，隨著智能移動設(shè)備功能的逐 漸豐富，設(shè)備耗電量也隨之上升。在設(shè)備配置的鋰電池容量有限的情況下，智能設(shè)備快速充電 功能的重要性逐漸增加，快充電源適配器市場逐漸得到消費者的關(guān)注，并在需求的不斷帶動下 得以高速發(fā)展。隨著快充電源適配器的推廣，快充協(xié)議芯片作為快充電源適配器的重要部件， 需求有望進(jìn)一步提升。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016 年全球快充電源適配器市場規(guī)模達(dá) 15.48 億美元，

26、預(yù)計在 2022 年快充電源適配器市場規(guī)模將達(dá) 27.43 億美元。5G 推廣帶來換機(jī)需求，快充協(xié)議芯片快速起量。Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 智能手機(jī)出貨量達(dá)到 14.79 億臺，2020 年因疫情原因略有出貨量下滑至 13.31 億臺，未來隨 著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時 5G 手機(jī)的推廣帶動用戶對智能手機(jī)更新?lián)Q代需求，再加上快充手 機(jī)在智能手機(jī)市場的滲透率不斷上升，已經(jīng)從高端機(jī)型滲透至中低端機(jī)型，充電速度更快的快 充協(xié)議也不斷應(yīng)用于新款智能手機(jī)，預(yù)計未來全球智能手機(jī)出貨量將有所恢復(fù)回升。提升充電效率，讓電動工具更便捷。近年來，隨著電鉆、電動螺絲刀、沖擊扳手等電動工 具

27、小型化、便攜化的趨勢，無繩類充電電動工具逐漸獲得推廣。支持快充功能的無繩電動工具 的電源適配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)咨詢平臺頭豹研究院統(tǒng)計數(shù) 據(jù)，2019 年全球電動工具總產(chǎn)量達(dá)到 4.1 億臺。智能家居時代來臨，快充協(xié)議芯片必不可缺。內(nèi)置鋰電池的智能音箱、智能燈、智能小家 電等智能家居設(shè)備是快充協(xié)議芯片重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。支持快充功能的智能家居設(shè)備的電源適 配器端和設(shè)備端都需要有快充協(xié)議芯片。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球智能家居設(shè)備出貨量達(dá)到 8.015 億臺，比 2019 年增長 4.5% 。預(yù)計到 2025 年出貨量將超過 14 億，年均復(fù)合年增長率 為 12

28、.2%。4、一站式方案提升客戶體驗，SoC集成實現(xiàn)差異化競爭4.1 一站式方案 Soc 獨樹一幟，高品質(zhì)鑄就公司護(hù)城河下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張?zhí)嵘酒?，SoC 集成化為行業(yè)趨勢。除手機(jī)、移動電源、 TWS 耳 機(jī)、無線充電器等消費電子產(chǎn)品之外，如智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、視覺識別、無人智能設(shè)備、人工 智能、云計算等新需求不斷涌現(xiàn)，驅(qū)使著芯片廠商推出可定制化程度更高、功能更復(fù)雜、更高 效率、更小體積的電源管理芯片。傳統(tǒng)電源管理系統(tǒng)應(yīng)用多芯片方案，單一元器件隨著行業(yè)競 爭加劇，價格競爭激烈，在產(chǎn)品過硬情況下也會有下游客戶為追求性價比而被替代的風(fēng)險。部 分芯片企業(yè)基于對系統(tǒng)和應(yīng)用的深刻理解，來優(yōu)化集成消費電子領(lǐng)

29、域電源管理系統(tǒng)的各個元器 件的一站式服務(wù)。高集成度的 SoC 技術(shù)會構(gòu)建各個元器件之間獨特的兼容性， 加之嵌入式軟件 的高度集成，從而使 SoC 芯片難以被替換，據(jù)此對原有多芯片模式下的芯片廠商形成進(jìn)入障礙， 從而構(gòu)建自身競爭優(yōu)勢。自主 SoC 集成技術(shù)成就核心優(yōu)勢，一站式服務(wù)、多樣化定制滿足客戶需求。英集芯基于自 主研發(fā)的數(shù)模混合 SoC 集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆 SoC 芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降 低、生產(chǎn)過程簡化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。產(chǎn)品性能方面，英集芯的芯片產(chǎn)品具 備高集成度、高可定制

30、化程度、高性價比、低可替代性的特點，能夠縮短客戶成品方案研發(fā)周 期，簡化客戶產(chǎn)品生產(chǎn)過程，提升產(chǎn)品良率和可靠性，從而幫助客戶優(yōu)化成本并滿足多樣化的 需求產(chǎn)品型號達(dá) 500 余種，性能領(lǐng)先。4.2 電源管理+快充協(xié)議雙驅(qū)動，打造一流數(shù)模混合芯片設(shè)計公司電源管理和快充協(xié)議芯片配套方案，凝聚核心競爭力。2019 年，公司根據(jù)電源管理芯片下 游應(yīng)用場景的不同，不斷更新迭代新產(chǎn)品，電源管理芯片銷售收入增長較快，公司主營業(yè)務(wù)收 入同比增長 57.13%。2020 年，公司快充協(xié)議芯片不斷發(fā)力，與知名廠商合作不斷深入導(dǎo)致收 入增長較快，公司主營業(yè)務(wù)收入同比增長 10.98%。2021 年 1-6 月，受益于

31、芯片行業(yè)下游旺盛 的需求，公司憑借出色的研發(fā)能力、對市場變化敏銳的研判能力以及優(yōu)異的產(chǎn)品性能，得到客 戶的認(rèn)可，使得主營業(yè)務(wù)收入快速增長，公司主營業(yè)務(wù)收入同比增長 250.67%。移動電源、快充，把握市場需求推陳出新。公司從 2015 年開始，每年都推出新一代的移 動電源芯片，伴隨智能手機(jī)的充電功率提升，公司的移動電源芯片也隨之快速迭代，功率逐漸 提高、集成度越來越高、支持的協(xié)議和能夠?qū)崿F(xiàn)的功能越來越豐富。截至 2020 年 12 月 31 日， 公司推出最新一代的用于移動電源的芯片支持 65W PD 充放電，同時支持無線快充，支持 PD、 VOOCQC2.0/QC3.0 等多種協(xié)議，內(nèi)置數(shù)碼

32、管驅(qū)動支持?jǐn)?shù)字顯示功能?？斐鋮f(xié)議芯片快速迭代，持續(xù)布局市場以完善產(chǎn)品線。公司從 2016 年開始推出快充協(xié)議 接口芯片，從早期的 BC1.2 協(xié)議芯片到 USB-A 口快充協(xié)議芯片，再發(fā)展到 Type C PD 快充協(xié) 議芯片，隨著智能手機(jī)協(xié)議的升級，公司迅速匹配智能手機(jī)協(xié)議的更新，快速迭代研發(fā)出支持最新協(xié)議、功能更強(qiáng)的快充協(xié)議芯片。公司產(chǎn)品獲得高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺的協(xié)議 授權(quán)。不僅支持國內(nèi)通信終端的全部五類快充協(xié)議，也是第一家通過高通 QC5.0 認(rèn)證的芯片原 廠。致力于成為國際一流的數(shù)?；旌闲酒O(shè)計公司。未來公司將基于在消費電子領(lǐng)域的優(yōu)勢市

33、場地位，以行業(yè)前沿技術(shù)和客戶需求為導(dǎo)向，發(fā)揮自身在電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域的 研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品牌知 名度，不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍。4.3 龍頭供應(yīng)商保障供應(yīng)，優(yōu)質(zhì)終端客戶攜手同行供應(yīng)商結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，保持長期合作關(guān)系。公司供應(yīng)商體系較為穩(wěn)定，且不存在對單個供應(yīng)商 過度依賴的現(xiàn)象，且主要供應(yīng)商均為工藝先進(jìn)且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業(yè)。公 司晶圓和光罩的主要供應(yīng)商為 GLOBAL FOUNDRIES 和臺積電；封裝測試的主要供應(yīng)商為華天 科技、深圳中電、甬矽電子（寧波）。終端客戶覆蓋行業(yè)標(biāo)桿客戶，充分展現(xiàn)公司產(chǎn)品力

34、。公司最終品牌客戶覆蓋小米、 OPPO、vivo、三星、博世等國內(nèi)外知名消費電子品牌，合作領(lǐng)域從車充芯片到移動電源芯 片、快充協(xié)議芯片。2021 年 1-6 月，公司向小米、OPPO 銷售收入分別達(dá) 6,591.73 萬和 2,898.19 萬。優(yōu)質(zhì)的客戶端是公司的競爭優(yōu)勢來源之一，在高質(zhì)量客戶嚴(yán)苛的認(rèn)證流程和技術(shù) 需求下，公司的研發(fā)能力及芯片品質(zhì)得以持續(xù)提升。4.4 注重研發(fā)鑄就領(lǐng)先產(chǎn)品力，指標(biāo)展現(xiàn)同行業(yè)競爭優(yōu)勢獨特生產(chǎn)技術(shù)構(gòu)筑競爭優(yōu)勢。公司深耕于電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，憑 借著自主研發(fā)的數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)、快充接口協(xié)議全集成技術(shù)等核心技術(shù)，在行業(yè)中享有 一定知名度。目前上市公司中與公司類似的基于數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)并以電源管理芯片、快 充協(xié)議芯片產(chǎn)品為最主要業(yè)務(wù)收入來源的電源管理芯片設(shè)計公司數(shù)量很少。與圣邦股份、晶豐 明源、芯朋微、力芯微等相比，公司最主要收入來源為基于數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)的電源管理 芯片、快充協(xié)議芯片產(chǎn)品，就具體產(chǎn)品而言與上述同行業(yè)公司可比性較低。電源管理產(chǎn)品毛利率穩(wěn)健上升，拓寬新市場助推長期增長。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整、新產(chǎn) 品持續(xù)推出，2021 年，公司電源管理毛利率為 46.16%，呈上升態(tài)勢。公司電源管理