PCB檢驗(yàn)及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

1、PCB檢驗(yàn)及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)外觀檢查1.1 印刷線路板尺寸印刷線路板的邊長(zhǎng)，厚度，切口，裝配定位(支撐)孔徑及孔距，槽以及板邊底座定位尺寸等均應(yīng)符合采購(gòu)文件之SPEC. 板邊破損之深度應(yīng)小于板厚，長(zhǎng)度和寬度滿足不大于離最近導(dǎo)體的距離的1/2或2.0mm,兩者中取最小值。 1.2 導(dǎo)通孔(plating through hole)及組件孔(plain hole)尺寸 原則上用專用孔針/孔規(guī)檢驗(yàn)孔徑，孔徑應(yīng)符合采購(gòu)文件之標(biāo)準(zhǔn)和精度，由于導(dǎo)通孔內(nèi)的結(jié)瘤和鍍層粗糙造成的孔徑減小不應(yīng)小于采購(gòu)文件SPEC的最小允許值。組件孔不應(yīng)有不規(guī)則情形。對(duì)噴錫類印刷線路板，組件孔不能油錫塞孔現(xiàn)象，導(dǎo)通孔不應(yīng)超過5個(gè)/pcs。

2、 1.3 孔環(huán)(外層)與導(dǎo)線連接的導(dǎo)通孔孔環(huán)最小環(huán)寬不應(yīng)小于50m，孤立焊盤的外層孔環(huán)由于麻點(diǎn)，壓痕，缺口或斜孔等缺陷造成的減少不應(yīng)小于最小值的20%.非定位/支撐孔之最小孔環(huán)不應(yīng)小于150m, 孤立焊盤的外層孔環(huán)由于麻點(diǎn)，壓痕，缺口或斜孔等缺陷造成的減少不應(yīng)小于最小值的20%. 1.4 彎曲和扭曲變形應(yīng)符合采購(gòu)文件要求的公差范圍。 1.5 導(dǎo)線寬度最小導(dǎo)線寬度應(yīng)不小于采購(gòu)文件規(guī)定的導(dǎo)線圖形的80%。由于孤立的缺陷例如邊緣粗糙，缺口，針孔，劃痕等造成的導(dǎo)線寬度減少，最大不應(yīng)超過導(dǎo)線最小寬度的20%，且IC位不能有。 1.6 導(dǎo)線間距在采購(gòu)文件(LAYOUT)規(guī)定的最小導(dǎo)線間距內(nèi)，由于邊緣粗糙/

3、毛刺造成的額外減少應(yīng)小于20%. 1.7 導(dǎo)線清晰度導(dǎo)線的圖形應(yīng)符合采購(gòu)文件(LAYOUT)的規(guī)定。在1.6,1.7中規(guī)定的任何缺陷面積的長(zhǎng)度不應(yīng)大于導(dǎo)線長(zhǎng)度的10%或13mm，兩者取較小值。 1.8 表面安裝焊盤 沿焊盤邊沿的缺口，針孔，和壓痕等缺陷不應(yīng)超過焊盤長(zhǎng)或?qū)挼?0%對(duì)焊盤內(nèi)的此類缺陷，應(yīng)不超過焊盤長(zhǎng)或?qū)挼?0%。 1.9 板邊連接器連接盤(金手指) 在板邊連接器的鍍金連接盤上，插接區(qū)的缺陷包括：露鎳或銅的缺口及劃痕，有錫，鉛錫鍍層，凸出于表面的結(jié)瘤或金屬凸瘤，麻點(diǎn)，凹坑或壓痕等上述缺陷應(yīng)符合以下要求：最長(zhǎng)尺寸不超過0.15mm,每個(gè)連接盤上不超過3個(gè)，并且出現(xiàn)這些缺陷的連接盤不超過

4、30%. 1.10 焊盤起翹 任何焊盤起翹均不允許。 1.11 標(biāo)記/文字 每一塊單獨(dú)的印刷線路板都應(yīng)有標(biāo)記，以保證制造過程的可追溯性及辯明供貨商的身份。導(dǎo)電性標(biāo)記應(yīng)視為電路的導(dǎo)電元素，并且不應(yīng)減少對(duì)導(dǎo)電間距的要求。所有標(biāo)記/文字經(jīng)過各種試驗(yàn)后應(yīng)仍可以辨認(rèn)，并在任何情況下均不影響印刷線路板的性能。標(biāo)記/文字覆蓋用于焊接的焊盤。圓形焊盤不能超過1/3,方形焊盤不能超過1/10. 1.12 工藝定位孔及郵票孔 印刷線路板制造過程中的定位孔(亦稱靶孔)和郵票孔不應(yīng)出現(xiàn)在成型范圍內(nèi)，過邊可有。 1.13 防焊涂層(綠油) 綠油上金手指小于金手指總長(zhǎng)1/6,IC腳位不能有綠油。綠油上圓形焊盤的面積不能超

5、過1/3,上方形焊盤不能超過單邊的1/10，一塊板不超過10個(gè).組件孔不能進(jìn)綠油。導(dǎo)通孔進(jìn)油后，高度不能超過線面。兩面綠油顏色應(yīng)盡量一致。信賴性測(cè)試2.1 阻焊層(油墨)附著力樣本在852C的CHAMBER內(nèi)放置60分鐘，然后在室溫下放置244Hr,用新的不少于50mm長(zhǎng)的3M膠帶貼于潔凈的防焊層表面，用手指抹平以擠出殘留氣泡，約10秒鐘后沿與防焊層平面垂直的方向快速拉起膠帶，用直接目視或放大鏡檢查防焊層有無起泡或粘附在膠帶上。 2.2 可焊性 樣本在852C的CHAMBER內(nèi)放置60分鐘，然后在室溫下放置244Hr，涂上規(guī)定的助焊劑(松香)，浸入規(guī)定焊錫的錫爐230235C內(nèi)34秒鐘，取出目

6、測(cè)焊點(diǎn)是否完全浸潤(rùn)焊盤，導(dǎo)通孔以及是否有針眼等缺陷。 2.3 微切片 此項(xiàng)測(cè)試主要用于焊盤鍍層厚度，回蝕深度，導(dǎo)通孔(包括內(nèi)層)連貫性等檢驗(yàn)。由于需要其它設(shè)備(如切割機(jī))進(jìn)行樣本準(zhǔn)備，檢驗(yàn)亦需高精度的顯微鏡，一般要求供貨商每批附檢測(cè)報(bào)告。 2.4 焊盤及阻焊層之抗熱性 對(duì)IQC來講，此項(xiàng)測(cè)試可要求供貨商每批做測(cè)試并隨貨附測(cè)試報(bào)告對(duì)驗(yàn)證組，此項(xiàng)測(cè)試可要求SMT外包商做相應(yīng)REFLOW SOLDERING后再目測(cè)有無起泡等異常。 2.5 超聲波鋁線焊接性能 此項(xiàng)測(cè)試主要用于幫定金手指尺寸及表面處理評(píng)估。對(duì)IQC，可要求供貨商提供每批測(cè)試報(bào)告。對(duì)驗(yàn)證組，可要求BONDING外包商做相應(yīng)幫線拉力測(cè)試。 2.6 環(huán)境測(cè)試(包括溫度沖擊和高溫高濕測(cè)試) 根據(jù)客戶要求決定測(cè)試頻率。若客戶無要求，可只在新產(chǎn)