電子行業(yè)集成電路專題報(bào)告：板塊具備活躍基礎(chǔ)因素催化或迎利好

1、目錄 HYPERLINK l _bookmark0 十年維度自主可控，集成電路板塊具備活躍基礎(chǔ)1 HYPERLINK l _bookmark4 大基金二期規(guī)?；虺?1500 億，龍頭企業(yè)仍將受益2 HYPERLINK l _bookmark8 國(guó)家鼓勵(lì)支持科技創(chuàng)新企業(yè)，集成電路為重中之重4 HYPERLINK l _bookmark11 屏下指紋、MCU 等細(xì)分領(lǐng)域需求旺盛7 HYPERLINK l _bookmark14 投資建議8 HYPERLINK l _bookmark15 風(fēng)險(xiǎn)因素9插圖目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖 1：我國(guó)集成電路進(jìn)口金額及增長(zhǎng)率（億美元）

2、1 HYPERLINK l _bookmark2 圖 2：我國(guó)集成電路與原油進(jìn)口金額對(duì)比1 HYPERLINK l _bookmark3 圖 3：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)值趨勢(shì)1 HYPERLINK l _bookmark12 圖 4：OLED 在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率8 HYPERLINK l _bookmark13 圖 5：MCU 全球市場(chǎng)歷史及預(yù)測(cè)8表格目錄 HYPERLINK l _bookmark5 表 1：中國(guó)集成電路地區(qū)投資基金匯總2 HYPERLINK l _bookmark6 表 2：大基金一期投向領(lǐng)域占比3 HYPERLINK l _bookmark7 表 3：大基金一期投向

3、企業(yè)全景梳理3 HYPERLINK l _bookmark9 表 4：近期各地方政府關(guān)于集成電路的布局規(guī)劃5 HYPERLINK l _bookmark10 表 5：國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策梳理6 十年維度自主可控，集成電路板塊具備活躍基礎(chǔ)市場(chǎng)需求牽引形成巨幅缺口，集成電路亟待國(guó)產(chǎn)崛起。根據(jù) 2019 年 1 月海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，2018 年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá) 3120.58 億美元，同比增長(zhǎng) 19.8%，首度突破3000 億美元關(guān)口。2015 年后集成電路超過(guò)原油連續(xù)四年占據(jù)我國(guó)進(jìn)口商品第一大品類，2018 年占我國(guó)進(jìn)口總額的 14.6%。大量的進(jìn)口依賴表明我國(guó)集成電路需求龐大，國(guó)產(chǎn)替

4、代空間巨大。另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的先導(dǎo)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全，我國(guó)發(fā)展集成電路自主可控的意愿極為迫切。圖 1：我國(guó)集成電路進(jìn)口金額及增長(zhǎng)率（億美元）圖 2：我國(guó)集成電路與原油進(jìn)口金額對(duì)比3500300025002000150010005000集成電路進(jìn)口金額（億美元）YoY35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%3500.003000.002500.002000.001500.001000.00500.000.00集成電路進(jìn)口金額（億美元） 原油進(jìn)口金額（億美元）資料來(lái)源：海關(guān)總署，資料來(lái)源：海關(guān)總署，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)值 CAGR 預(yù)計(jì) 15%

5、，自給率仍低。根據(jù) IC Insights，2018 年中國(guó)集成電路自給率為 15.35%，IC Insights 預(yù)計(jì) 2018 年到 2023 年中國(guó)集成電路產(chǎn)值 CAGR 為 15%，市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 為 8%，由此測(cè)算到 2023 年自給率為 20.5%，仍然較低。由此可見(jiàn)實(shí)現(xiàn)自主可控是以十年計(jì)的長(zhǎng)期過(guò)程，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)將長(zhǎng)期保持較高成長(zhǎng)性，板塊具備相對(duì)活躍的基礎(chǔ)。圖 3：中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及產(chǎn)值趨勢(shì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模（億美元）中國(guó)集成電路產(chǎn)值（億美元）25002000150010005000中國(guó)集成電路自給率2013：12.6%2018：15.3%2023F：20.5%201

6、8-2023F CAGR = 8%2018-2023F CAGR = 15%20082009201020112012201320142015201620172018 2023F資料來(lái)源：IC Insights（含預(yù)測(cè)）， 大基金二期規(guī)?；虺?1500 億，龍頭企業(yè)仍將受益“產(chǎn)業(yè)+資本”為重要發(fā)展手段，大基金二期呼之欲出，規(guī)?；虺?1500 億元。2014 年我國(guó)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”），以國(guó)家資本帶動(dòng)地方及產(chǎn)業(yè)資本支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。大基金一期規(guī)模 1387 億元，已于 2018 年基本投資完畢，撬動(dòng)5145 億元的地方基金以及私募股權(quán)投資基金，總計(jì)約 6500 億元資

7、金投入集成電路行業(yè)。據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，大基金第二期方案 2018 年已上報(bào)國(guó)務(wù)院并獲批，二期擬募資規(guī)模在 1500-2000 億元。我們預(yù)計(jì)若按照 1:3.5 的撬動(dòng)比可帶動(dòng) 5250-7000 億元地方及社會(huì)資金，總計(jì)約 7000-9000 億，規(guī)模將超過(guò)大基金一期。表 1：中國(guó)集成電路地區(qū)投資基金匯總地區(qū)時(shí)間規(guī)模用途北京2013 年 12 月300 億元設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心設(shè)備天津2014 年 2 月2 億元/年設(shè)計(jì)安徽2014 年 11 月2.5 億元半導(dǎo)體和電子信息廣東2015 年 7 月5 億元/年市級(jí)實(shí)驗(yàn)室、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程研究中心等研發(fā)江蘇2015 年 7 月10 億元設(shè)

8、計(jì)、芯片生產(chǎn)線、先進(jìn)封裝測(cè)試湖北2015 年 8 月300 億元制造，兼顧設(shè)計(jì)、封裝深圳2015 年 10 月200 億元存儲(chǔ)器合肥2015 年 10 月100 億元集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金貴州2015 年 12 月18 億元-上海2016 年 1 月500 億元100 億元設(shè)計(jì)并購(gòu)基金、100 億元裝備材料業(yè)基金、300 億元制造業(yè)基金廈門(mén)2016 年 3 月160 億元符合廈門(mén)發(fā)展方向的標(biāo)桿企業(yè)湖南2016 年 3 月50 億元-四川2016 年 3 月100-120元億四川優(yōu)勢(shì)的集成電路相關(guān)企業(yè)遼寧2016 年 5 月100 億元-廣東2016 年 6 月150 億元設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料設(shè)

9、備等重大創(chuàng)新項(xiàng)目陜西2016 年 8 月300 億元制造、封裝、測(cè)試、核心裝備等重點(diǎn)項(xiàng)目南京2016 年 12 月500-600元億-無(wú)錫2017 年 1 月200 億元集成電路龍頭企業(yè)、中小企業(yè)昆山2017 年 2 月100 億元引導(dǎo)社會(huì)資本、產(chǎn)業(yè)資本、金融資本安徽2017 年 5 月300 億元制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，大基金二期將提高設(shè)計(jì)業(yè)投資比例，并擴(kuò)展投資領(lǐng)域至新興產(chǎn)業(yè)。大基金一期累計(jì)決 策項(xiàng)目達(dá)到 70 個(gè)左右，已實(shí)施項(xiàng)目涵蓋 IC 產(chǎn)業(yè)上、下游，制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資比重分別是 63%、20%、10%、7%。據(jù)大基金總經(jīng)理丁文武介

10、紹， 大基金二期將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例，并將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等，并盡量對(duì)裝備材料業(yè)給予支持，推動(dòng)其加快發(fā)展。從產(chǎn)業(yè)投資角度來(lái)看，我們預(yù)計(jì)各領(lǐng)域龍頭企業(yè)仍然會(huì)成為大基金二期重點(diǎn)投資對(duì)象。表 2：大基金一期投向領(lǐng)域占比領(lǐng)域說(shuō)明投資占比（%）設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)業(yè)主要龍頭企業(yè)已經(jīng)布局，紫光展銳等已開(kāi)展 5G 通信核心芯片研發(fā)，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到 16/14 納米20%制造制造業(yè)先進(jìn)工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝、化合物半導(dǎo)體等主要領(lǐng)域已經(jīng)布局，中芯國(guó)際 28nm 多晶硅柵極工藝產(chǎn)品良率達(dá)到 80%，長(zhǎng)江存儲(chǔ) 32 層 3D NAND 閃存芯片 2017

11、 年年底提供樣品，64 層工藝開(kāi)始研發(fā)63%封測(cè)封測(cè)業(yè)主要龍頭企業(yè)均已布局，支持長(zhǎng)電科技、通富微電開(kāi)展國(guó)際并購(gòu)，10%獲得國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能，長(zhǎng)電科技躍升為全球封測(cè)業(yè)第三位，中芯長(zhǎng)電 14nm 凸塊封裝已經(jīng)量產(chǎn)設(shè)備材料設(shè)備材料業(yè)中刻蝕機(jī)、12 英寸硅片等主要核心領(lǐng)域已經(jīng)布局7%資料來(lái)源：人民郵電報(bào)，表 3：大基金一期投向企業(yè)全景梳理估測(cè)（億元）紫光展銳2015 年 12 月4530%承諾 5 年內(nèi)投資超過(guò) 100 億中興微電子2015 年 11 月2424%兆易創(chuàng)新2017 年 8 月14.511%協(xié)議轉(zhuǎn)讓納思達(dá)2015 年 5 月54.01%定增國(guó)科微2015 年 6 月415.79%I

12、PO 前增資國(guó)科微-常州紅盾2018 年 6 月1.5設(shè)立合伙企業(yè)北斗星通2016 年 6 月1511.45%定增IC 設(shè)計(jì)景嘉微2018 年 1 月9.799.14%定增深圳國(guó)微2016 年 9 月0.210%盛科網(wǎng)絡(luò)2016 年 9 月3.1硅谷數(shù)模2016 年 9 月34芯原微電子2017 年2匯頂科技2017 年 11 月286.65%中國(guó)電子2017 年 7 月200意向投資 200 億中芯國(guó)際2015 年 2 月30.9915%中芯北方2017 年 8 月61.232%中芯南方2018 年 1 月64.36227.04%IC 制造-代工中芯集成電路（寧波）2018 年 3 月632

13、.97%華虹半導(dǎo)體2018 年 1 月27.218.94%華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）2018 年 1 月35.49629%紫光集團(tuán)聯(lián)合大基金、湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基IC 制造-存儲(chǔ)長(zhǎng)江存儲(chǔ)2016 年 12 月189.98949.22%金和湖北省科技投資集團(tuán)有限公司共同出資386 億元人民幣建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目2016 年 2 月、士蘭微電子8定增、合資公司特色工藝三安光電2015 年 6 月、2015 年 12 月64.3911.30%協(xié)議轉(zhuǎn)讓、定增耐威科技2016 年 11 月2010.52%定增燕東微電子2018 年 6 月1019.76%封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技2015 年 1 月46.419.0

14、0%設(shè)投資平臺(tái)、債轉(zhuǎn)股、定增公司時(shí)間投資成本持股比例備注2016 年 3 月公司時(shí)間投資成本估測(cè)（億元）持股比例備注華天科技（西安）2015 年 12 月527.23%中芯長(zhǎng)電2015 年 9 月19.04通富微電2018 年 1 月6.421.72%太極實(shí)業(yè)2018 年 6 月9.496.17%晶方科技2018 年 1 月6.89.32%中微半導(dǎo)體2015 年 1 月4.8北方華創(chuàng)2016 年 8 月67.50%定增設(shè)備長(zhǎng)川科技2015 年 6 月0.47.50%IPO 前增資沈陽(yáng)拓荊2015 年 12 月2.7盛美半導(dǎo)體N/A5.51%上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)2015 年 12 月735%鑫華半導(dǎo)體

15、2015 年 12 月549.02%安集微電子2016 年 4 月0.0615.43%材料煙臺(tái)德邦2016 年 10 月0.2127.30%雅克科技2017 年 10 月5.55.73%世紀(jì)金光半導(dǎo)體2017 年 6 月0.311.11%中巨芯科技2017 年 12 月3.939.00%地方子基金（北京、上海）龍頭企業(yè)子基金（芯動(dòng)能、中芯聚源、安芯基金）績(jī)優(yōu)團(tuán)隊(duì)子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）等盈富泰克(深圳)環(huán)球技術(shù)2018 年 5 月16.6深圳鴻泰鴻芯2018 年 11 月549.50%江蘇芯盛2018 年 7 月2.549.90%生態(tài)建設(shè)湖南芯盛2018 年 6 月1.559.06%杭

16、州長(zhǎng)新投資管理2018 年 4 月1.530.00%上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金上海超越摩爾股權(quán)投資基金2018 年 1 月1019.80%2017 年 11 月1631.81%合計(jì)1085.817資料來(lái)源：公司公告，天眼查，注：大基金一期募集資金 1387 億元承諾投資完畢，截至 2018 年底實(shí)際出資超 1000 億。表格為不完全統(tǒng)計(jì) 國(guó)家鼓勵(lì)支持科技創(chuàng)新企業(yè)，集成電路為重中之重政策密集頒布，集成電路位列首位凸顯重視。近年來(lái)集成電路相關(guān)扶持政策密集頒布， 從綱領(lǐng)性文件來(lái)看，國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020 年）將集成電路相關(guān)的 01、02 專項(xiàng)作為 16 個(gè)重大專項(xiàng)的

17、前兩位，中國(guó)制造 2025將“集成電路及專用裝備”置于首個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”中的首位，2018 年政府工作報(bào)告指出“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，將集成電路放至首位，足以見(jiàn)得政策重視程度。同時(shí)政策以十年維度設(shè)立了遠(yuǎn)大目標(biāo)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要定調(diào)“設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐”，目標(biāo)到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò) 20%；到 2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。產(chǎn)業(yè)基金、金融支持、稅收支持等多維度創(chuàng)造黃金市場(chǎng)環(huán)境。從具體政策措

18、施來(lái)看， 設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)推廣應(yīng)用等是主要政策手段，政策范圍已經(jīng)涵蓋了集成電路從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試、裝備材料的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要提出政策性銀行及商業(yè)銀行加強(qiáng)信貸支持，提供支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具等金融服務(wù)。2018 年財(cái)政部聯(lián)合其他三大部門(mén)發(fā)布的關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知?jiǎng)t是對(duì)原有“五免五減半”、“兩免三減半”稅收措施的升級(jí)，鼓勵(lì)先進(jìn)制程發(fā)展。根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃，培育龍頭骨干企業(yè)、突破核心技術(shù)環(huán)節(jié)仍然是重點(diǎn)任務(wù)，因此我們認(rèn)為未來(lái)核心龍頭企業(yè)仍能夠獲得較多扶

19、持與優(yōu)惠，利于突破式發(fā)展。集成電路板塊為近期各地地方政府工作重點(diǎn)，自上而下推進(jìn)政策落地。2019 年 1 月全國(guó)各省市陸續(xù)召開(kāi)兩會(huì)，多地在政府工作報(bào)告中紛紛提及集成電路產(chǎn)業(yè)，可見(jiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)將成為近期地方政府工作重點(diǎn)。具體措施主要包括：加快重大項(xiàng)目落地與建設(shè)，集中力量實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有項(xiàng)目突破，完善相關(guān)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)基金等。地方政府扶持首先有利于重點(diǎn)集成電路項(xiàng)目開(kāi)展，其次有利于各地方集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)，預(yù)計(jì)龍頭企業(yè)仍然率先受益。表 4：近期各地方政府關(guān)于集成電路的布局規(guī)劃地方政府2019 年相關(guān)布局北京市不斷壯大高精尖產(chǎn)業(yè)。加快 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，繼續(xù)大力拓展各類創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景建設(shè)。

20、推動(dòng)新能源汽車(chē)、超高清顯示設(shè)備、集成電路生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體、“無(wú)人機(jī)小鎮(zhèn)”等重大項(xiàng)目落地。上海市 鞏固提升實(shí)體經(jīng)濟(jì)能級(jí)。加快落實(shí)集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)政策，深入實(shí)施智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等一批產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，推動(dòng)中芯國(guó)際、和輝二期等重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目加快量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)集成電路 14 納米生產(chǎn)工藝量產(chǎn)，推進(jìn)昊海生物、ABB 機(jī)器人、盛美半導(dǎo)體等項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)。天津市 大力實(shí)施項(xiàng)目帶動(dòng)戰(zhàn)略，發(fā)揮濱海新區(qū)及開(kāi)發(fā)區(qū)、保稅區(qū)、高新區(qū)等功能區(qū)項(xiàng)目建設(shè)主戰(zhàn)場(chǎng)作用，加快中環(huán)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園、中芯國(guó)際擴(kuò)建等重大項(xiàng)目建設(shè)。重慶市 2019 年重慶市要著力構(gòu)建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈。“芯”，就是要完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝

21、測(cè)試、材料等上下游全鏈條，培育高端功率半導(dǎo)體芯片和存儲(chǔ)芯片等項(xiàng)目，抓好聯(lián)合微電子中心、英特爾 FPGA 中國(guó)創(chuàng)新中心等項(xiàng)目。安徽省加快發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)。建設(shè)超級(jí)計(jì)算中心。擴(kuò)大 4G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋面，加快5G 商用步伐。打牢資源型數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)，推動(dòng)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，支持云計(jì)算大數(shù)據(jù)生產(chǎn)應(yīng)用中心、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基地建設(shè)。湖北省 確保華星光電 T4、京東方 10.5 代線等一批重大項(xiàng)目如期建成。集中力量推進(jìn)武漢新芯二期、天馬柔性屏等重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。陜西省 要發(fā)展壯大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群，抓好三星二期、華天集成電路封裝測(cè)試、奕斯偉硅材料等重大項(xiàng)目建設(shè)。四川省 加快推進(jìn)紫光成都集成電路、中國(guó)電子 8

22、.6 代液晶面板生產(chǎn)線、眉山信利高端顯示等項(xiàng)目建設(shè)。廣東省 扎實(shí)抓好富士康廣州 10.5 代線、廣州樂(lè)金 OLED、深圳華星光電 11 代線等項(xiàng)目建設(shè)， 支持珠海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目、東莞紫光芯云產(chǎn)業(yè)城、佛山“機(jī)器人谷”等建設(shè)。廣東省珠海市 緊抓集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，集中力量引進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，建設(shè)集成電路高端設(shè)計(jì)與制造基地。福建省晉江市 完善產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，加快集成電路“三園一區(qū)”、石墨烯產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)。完善產(chǎn)業(yè)鏈條， 以晉華等龍頭項(xiàng)目投產(chǎn)為契機(jī)，高強(qiáng)度、密集式推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈招商，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、材料裝備、終端應(yīng)用等項(xiàng)目加快落地。完善產(chǎn)業(yè)政策，組建 10 億元晉芯產(chǎn)業(yè)投資基金，發(fā)揮安芯基金、科技成果

23、轉(zhuǎn)化基金撬動(dòng)效應(yīng)，引導(dǎo)社會(huì)資本進(jìn)入高新領(lǐng)域，壯大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群力量、集群規(guī)模。湖南省長(zhǎng)沙市報(bào)告中特別提到，抓好 8 英寸集成電路裝備驗(yàn)證工藝線、大陸集團(tuán)中央電子工廠、群顯科技顯示屏等項(xiàng)目，建成投產(chǎn)華智生物、格力智能裝備、豪恩聲學(xué)等項(xiàng)目。江蘇省無(wú)錫市加快推進(jìn)國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心、國(guó)家高性能計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心等重大平臺(tái)建設(shè)。江蘇省徐州市集成電路與 ICT 產(chǎn)業(yè)大力推進(jìn)半導(dǎo)體材料、裝備、封裝、測(cè)試及專用芯片制造項(xiàng)目集聚， 發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料、器件產(chǎn)業(yè)，打造自主可控、特色鮮明的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。山東省青島市加快中電科電子信息裝備產(chǎn)業(yè)園、中科曙光全球研發(fā)總部基地、

24、浪潮大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園、青島(芯園)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地、青島芯谷等園區(qū)的建設(shè)。資料來(lái)源：各省市 2019 年政府工作報(bào)告，表 5：國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策梳理時(shí)間發(fā)布單位政策名稱政策核心內(nèi)容加大對(duì)重大科技專項(xiàng)資金支持，鼓勵(lì)和引導(dǎo)社會(huì)資金、金融企業(yè)向該領(lǐng)域2011 年國(guó)務(wù)院財(cái)政部、國(guó)稅總2011 年局2012 年工信部財(cái)政部、國(guó)稅總2012 年局2013 年國(guó)家發(fā)改委2014 年工信部進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策(4 號(hào)文，新 18 號(hào)文)關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購(gòu)設(shè)備增值稅期末留抵稅額集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

25、重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要投入，支持企業(yè)進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利申請(qǐng)，支持企業(yè)引入海外人才。對(duì)集成電路線寬小于 0.8 微米的生產(chǎn)企業(yè)，實(shí)行“兩免三減半”政策，對(duì)線寬小于 0.25 微米或投資超過(guò) 80 億的生產(chǎn)企業(yè)，減按 15%征稅或?qū)嵭小拔迕馕鍦p半”政策(針對(duì)經(jīng)營(yíng) 15 年以上的企業(yè))。解決集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)采購(gòu)設(shè)備引起的增值稅進(jìn)項(xiàng)稅額占用資金問(wèn)題，決定對(duì)其因購(gòu)進(jìn)設(shè)備形成的增值稅期末留抵稅額予以退還。主要目標(biāo)包括：到“十二五”末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，產(chǎn)量超過(guò) 1500 億塊，銷(xiāo)售收入達(dá) 3300 億元，年均增長(zhǎng) 18%。培育 5-10 家銷(xiāo)售收入超過(guò) 20 億元

26、的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1 家進(jìn)入全球 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1-2 家銷(xiāo)售收入超過(guò) 200 億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3 家銷(xiāo)售收入超過(guò) 70 億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。集成電路線寬小于 0.25 微米或投資額超過(guò) 80 億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)， 經(jīng)認(rèn)定后，減按 15%的稅率征收企業(yè)所得稅，其中經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的， 在 2017 年 12 月 31 日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅， 并享受至期滿為止。集成電路線寬不大于 0.8 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定后，在

27、2017 年 12 月 31 日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。將集成電路測(cè)試設(shè)備列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。主要目標(biāo)包括：到 2015 年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500 億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28 nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷(xiāo)售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到 30%以上，65-45nm 關(guān)鍵設(shè)備和 12 英寸硅片等關(guān)鍵材料在生

28、產(chǎn)線上得到應(yīng)用。將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”納入大力推動(dòng)發(fā)展的2015 年國(guó)務(wù)院中國(guó)制造 20252015 年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)2015 年工信部施方案重點(diǎn)領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，掌握高密度封裝及 3D 封裝技術(shù)， 提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力，形成關(guān)鍵制造設(shè)備供貨能力。將加快推進(jìn)高端芯片、新型傳感器、智能儀表和控制系統(tǒng)、工業(yè)軟件、機(jī)器人等智能裝置的集成應(yīng)用，提升工業(yè)軟硬件產(chǎn)品的自主可控能力。通過(guò)10 年左右的努力，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn) 70%的核心基礎(chǔ)零部件(元器件)、關(guān)鍵基礎(chǔ)時(shí)間發(fā)布單位政策名稱政策核心內(nèi)容材料自主保障，部分達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。符合條件的集成電路封裝、測(cè)試企

29、業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企2015 年財(cái)政部、國(guó)稅總局、國(guó)家發(fā)改委、工信部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展業(yè)、集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，在 2017 年（含 2017 年）前實(shí)現(xiàn)獲利的，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止；2017 年前未實(shí)現(xiàn)獲利的，自 2017 年起計(jì)算優(yōu)惠期，享受至期滿為止。2020 年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 9300 億元；移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；通用微2015 年工信部2015 年工信

30、部財(cái)政部、國(guó)稅總2016 年局、國(guó)家發(fā)改委、工信部2016 年國(guó)務(wù)院規(guī)劃工業(yè)和信息化部貫徹落實(shí)國(guó)務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)的行動(dòng)計(jì)劃（20152018 年）關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃處理器、存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品形成自主設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力；16/14nm 制造工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電力產(chǎn)業(yè)體系。制定集成電路重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展路線和實(shí)施路徑，構(gòu)建具備自主發(fā)展能力的通用基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。實(shí)施“芯火”計(jì)劃，開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測(cè)試工具集和跨平臺(tái)應(yīng)用開(kāi)發(fā)工具系統(tǒng)，提

31、升集成電路設(shè)計(jì)與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力，加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、軟件企業(yè)、國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)的重點(diǎn)軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)（以下統(tǒng)稱軟件、集成電路企業(yè)）的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批已經(jīng)取消。享受財(cái)稅201227 號(hào)文件規(guī)定的稅收優(yōu)惠政策的軟件、集成電路企業(yè)，每年匯算清繳時(shí)應(yīng)按照國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于發(fā)布企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策事項(xiàng)辦理辦法的公告（國(guó)家稅務(wù)總局公告 2015 年第 76 號(hào)）規(guī)定向稅務(wù)機(jī)關(guān)備案。提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快 16/14 納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局

32、后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能2018 年國(guó)務(wù)院2018 年政府工作報(bào)告財(cái)政部、國(guó)稅總關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)源汽車(chē)、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造， 發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，創(chuàng)建“中國(guó)制造 2025”示范區(qū)。2018 年 1 月 1 日后投資新設(shè)的集成電路線寬小于 130 納米，且經(jīng)營(yíng)期在2018 年局、國(guó)家發(fā)改委、工信部企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知10 年以上的企業(yè)享受“兩免三減半”。線寬小于 65 納米或投資額超過(guò)150 億元，且經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的享受“五免五減半”等。資料來(lái)源：中國(guó)政府網(wǎng)，賽迪智庫(kù)，

33、近期關(guān)注重點(diǎn)：屏下指紋、MCU 等細(xì)分需求旺盛預(yù)計(jì) 2019 年超 50%智能手機(jī)搭載OLED 屏幕，帶動(dòng)屏下指紋芯片滲透率提升。OLED 顯示屏適宜進(jìn)行屏幕組件集成化，研發(fā)搭載屏下指紋、屏下攝像頭及全屏發(fā)聲等技術(shù)，給予消費(fèi)者最大視覺(jué)面積，各大手機(jī)廠商近期均發(fā)布多款 OLED 機(jī)型，OLED 滲透率提升幾成定局。IHS 預(yù)估 2019 年智能手機(jī)的 OLED 滲透率將首度超越 LCD 達(dá) 50.7%，2025 年進(jìn)一步推升至 73%。目前屏下指紋方案均為配套 OLED 屏幕，廠商為提升用戶體驗(yàn)，增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，在 OLED 屏幕基礎(chǔ)上搭載屏下指紋芯片意愿較強(qiáng)。我們預(yù)計(jì) 2019 年搭載屏下指紋

34、芯片手機(jī)出貨量中性估計(jì)約 1 億部，樂(lè)觀估計(jì)約 1.5 億部，滲透率約 6%10%。圖 4：OLED 在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率OLED柔性屏OLED剛性屏LCD100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201620172018E2019E2020E2021E資料來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，UBI Research（含預(yù)測(cè)），受益智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、工控等市場(chǎng)，MCU、二極管分立器件需求旺盛。盡管智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)乏力，智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工控等新興應(yīng)用正處于快速成長(zhǎng)期，例如根據(jù)中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究中心預(yù)計(jì)，汽車(chē)電子系統(tǒng)的成本占整車(chē)比重將由 2015 年約 40%提升至

35、2020 年約 50%，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展也極大提高了汽車(chē)電子系統(tǒng)成本占比，強(qiáng)勁拉動(dòng) MCU、分立器件等需求。MCU 價(jià)格整體走低，卻使得應(yīng)用品類拓寬， 拉動(dòng)實(shí)際需求增長(zhǎng)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2017 年全球 MCU 市場(chǎng)達(dá) 168 億美元，2018 年同比增長(zhǎng) 11%，預(yù)計(jì) 2019 年仍維持 9%的增速。二極管市場(chǎng)則受電動(dòng)車(chē)、車(chē)用電子需求影響，2019Q1 價(jià)格上漲，交貨周期拉長(zhǎng)至 1640 周左右。圖 5：MCU 全球市場(chǎng)歷史及預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）出貨量（百萬(wàn)）ASP（美元）5000045000400003500030000250002000015000100005

36、00002015201620172018F2019F2020F2021F2022F0.750.70.650.60.550.5資料來(lái)源：IC Insights（含預(yù)測(cè)）， 投資建議國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)整體仍處于起步的初級(jí)階段，市場(chǎng)需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，以十年維度的長(zhǎng)期發(fā)展實(shí)現(xiàn)自主可控是行業(yè)的核心邏輯。行業(yè)公司業(yè)績(jī)具備成長(zhǎng)性，板塊活躍度相對(duì)較高。建議精選業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)高確定性個(gè)股，綜合梳理兩條投資主線：一、“農(nóng)村包圍城市”，關(guān)注輕資產(chǎn)高增長(zhǎng)標(biāo)的。IC 設(shè)計(jì)公司受需求變化影響程度高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)通常由低端逐步走向高端，建議關(guān)注業(yè)績(jī)確定性高的龍頭 IC 設(shè)計(jì)公司，如收購(gòu)思立微受益屏下指紋且 MCU 有望增長(zhǎng)的兆易

37、創(chuàng)新、受益屏下指紋持續(xù)滲透的指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技、擬收購(gòu)全球功率半導(dǎo)體 IDM 大廠安世半導(dǎo)體的聞泰科技、擬并購(gòu)全球第三大 CMOS 圖像傳感器廠商豪威的韋爾股份等。二、“自頂而下”，關(guān)注重資產(chǎn)領(lǐng)域龍頭標(biāo)的。制造、設(shè)備材料、封測(cè)等高投入重資產(chǎn)屬性領(lǐng)域，政策扶持及資本支持預(yù)計(jì)持續(xù)擴(kuò)大，具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)有望率先受益。建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)扶持的制造/設(shè)備/封測(cè)類公司，如國(guó)內(nèi)自主設(shè)備制造龍頭北方華創(chuàng)；14nm 即將量產(chǎn)的晶圓代工龍頭中芯國(guó)際。 風(fēng)險(xiǎn)因素行業(yè)層面：終端需求疲弱，行業(yè)景氣持續(xù)下行，扶持政策力度及大基金二期進(jìn)展低于預(yù)期。公司層面：技術(shù)研發(fā)低于預(yù)期和客戶拓展低于預(yù)期。 附錄兆易創(chuàng)

38、新：收購(gòu)思立微受益屏下滲透率提升，長(zhǎng)期布局 DRAM 產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)及物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)龍頭。公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要為 NOR Flash、NAND Flash 以及 MCU。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，自 2012 年起公司一直為國(guó)內(nèi)最大的 NOR Flash 本土設(shè)計(jì)企業(yè)。公司攜手中芯國(guó)際組成“虛擬 IDM”，積極填補(bǔ) Cypress 等國(guó)際大廠產(chǎn)能退出后的市場(chǎng)空間，NOR Flash 產(chǎn)能有保障。同時(shí)公司自主研發(fā)進(jìn)入 SLC Nand Flash 市場(chǎng)，目前 38nm Nand 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，24nm Nand 良率爬升中。物聯(lián)網(wǎng)等拉動(dòng)旺盛需求，看好公司 MCU 業(yè)務(wù)前景。2017 年，公司 MCU

39、業(yè)務(wù)營(yíng)收占比 15.33%，占比尚低，但毛利率高達(dá) 47.77%，較存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)高出 10pcts。受益于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，MCU 市場(chǎng)需求旺盛，公司 2017 年 MCU 業(yè)務(wù)收入同比+58.23%，未來(lái)預(yù)計(jì)維持高增速。2018 年公司推出了主頻高達(dá) 72MHz 的 GD32E230 系列超值型微控制器新品，采用 55nm 低功耗工藝，將優(yōu)異性能與經(jīng)濟(jì)成本拓展到入門(mén)級(jí)和主流市場(chǎng)。收購(gòu)思立微進(jìn)入屏下指紋市場(chǎng)，滲透率提升拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)。公司于 2018 年擬收購(gòu)屏下指紋識(shí)別芯片廠商思立微，目前進(jìn)展順利。2019 年全球智能手機(jī)屏下指紋識(shí)別滲透率將繼續(xù)大幅提升，我們預(yù)計(jì)滲透率將達(dá)到

40、6%-10%。作為屏下指紋識(shí)別方案技術(shù)領(lǐng)先廠商， 思立微將有效拉動(dòng)公司業(yè)績(jī)。公司借助思立微亦有望進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，打開(kāi)巨量市場(chǎng)空間。發(fā)揮存儲(chǔ)本業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期布局DRAM 產(chǎn)業(yè)。公司與合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目合作，進(jìn)行DRAM 技術(shù)開(kāi)發(fā)，進(jìn)入主流存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2019 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此項(xiàng)目目前是國(guó)內(nèi)進(jìn)展最快的 DRAM 國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目，長(zhǎng)期來(lái)看催化存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，打開(kāi)公司發(fā)展空間。風(fēng)險(xiǎn)因素。DRAM、NAND 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；MCU 市場(chǎng)開(kāi)拓風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)周期性風(fēng)險(xiǎn)； 并購(gòu)整合低于預(yù)期。盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)。公司為同時(shí)具備存儲(chǔ)芯片及 MCU 主控芯片設(shè)計(jì)能力的國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定快速增長(zhǎng)，收購(gòu)思

41、立微預(yù)計(jì)受益屏下指紋滲透率提升，DRAM 項(xiàng)目則為公司打開(kāi)千億長(zhǎng)期空間。受近期存儲(chǔ)器價(jià)格周期性下跌影響，我們調(diào)整公司 2018/19/20 年 EPS 預(yù)測(cè)為 1.52/1.62/2.03 元（調(diào)整前為 2.22/3.19/4.14 元），假設(shè) 2019 年收購(gòu)思立微完成并表，相應(yīng) 2019/20 年備考 EPS 預(yù)測(cè)至 2.08/2.59 元。公司目前收購(gòu)進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)，成功概率較大，我們根據(jù)備考 EPS 進(jìn)行估值，給予目標(biāo)公司 2019 年 PE=45 倍，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià) 93.6 元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。表 6：兆易創(chuàng)新財(cái)務(wù)狀況項(xiàng)目/年度201620172018E2019E2020E營(yíng)業(yè)收入(百

42、萬(wàn)元)1,488.952,029.712,372.462,650.893,083.91營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率 YoY25.25%36.32%16.89%11.74%16.33%凈利潤(rùn)(百萬(wàn)元)176.43397.42431.88460.57577.98凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率 YoY11.82%125.26%8.67%6.64%25.49%每股收益 EPS(基本)(元)2.121.991.521.622.03毛利率26.72%39.16%34.95%33.09%34.87%凈資產(chǎn)收益率 ROE13.80%22.63%20.30%18.38%19.48%每股凈資產(chǎn)（元）4.496.177.478.7910.40PE

43、3538494637資料來(lái)源：Wind，預(yù)測(cè) 注：股價(jià)為 2019 年 2 月 15 日收盤(pán)價(jià)利潤(rùn)表（百萬(wàn)元）資產(chǎn)負(fù)債表（百萬(wàn)元）指標(biāo)名稱201620172018E2019E2020E指標(biāo)名稱201620172018E2019E2020E營(yíng)業(yè)收入1,4892,0302,3722,6513,084貨幣資金8725879711,2331,585營(yíng)業(yè)成本1,0911,2351,5431,7742,009存貨407627584744873毛利率26.72%39.16%34.95%33.09%34.87%應(yīng)收賬款10394176168189營(yíng)業(yè)稅金及附加63777其他流動(dòng)資產(chǎn)5412290109132銷(xiāo)

44、售費(fèi)用53728293108流動(dòng)資產(chǎn)1,4351,4311,8212,2532,779營(yíng)業(yè)費(fèi)用率3.54%3.56%3.44%3.52%3.51%固定資產(chǎn)76102107115116管理費(fèi)用188260295335389長(zhǎng)期股權(quán)投資244444管理費(fèi)用率12.64%12.80%12.45%12.63%12.63%無(wú)形資產(chǎn)55555財(cái)務(wù)費(fèi)用-2527-7-15-22其他長(zhǎng)期資產(chǎn)1301,0331,0331,0331,033財(cái)務(wù)費(fèi)用率-1.65%1.35%-0.28%-0.56%-0.70%非流動(dòng)資產(chǎn)2351,1441,1491,1571,158投資收益154182432資產(chǎn)總計(jì)1,6702,57

45、42,9703,4103,938營(yíng)業(yè)利潤(rùn)162437461487626短期借款045100營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10.88%21.51%19.42%18.37%20.31%應(yīng)付賬款245272337392441營(yíng)業(yè)外收入2614202018其他流動(dòng)負(fù)債71237244253272營(yíng)業(yè)外支出31222流動(dòng)負(fù)債316554581645714利潤(rùn)總額186449479505643長(zhǎng)期借款0184184184184所得稅1152504767其他長(zhǎng)期負(fù)債7480808080所得稅率5.96%11.48%10.46%9.30%10.42%非流動(dòng)性負(fù)債74264264264264少數(shù)股東損益-20-3-3-2負(fù)債合計(jì)391817845909977歸屬于母公司股176397432461578股本100203285285285東的凈利潤(rùn)資本公積666716681681681凈利率11.85%19.58%18.20%17.37%18.74%歸屬于母公司所1,2791,7562,1282,5062,967有者權(quán)益合計(jì)少數(shù)股東權(quán)益11-2-5-7股東權(quán)益合計(jì)1,2791,7572,1262,5012,960負(fù)債股東權(quán)益總計(jì)1,6702,5742,9703,4103,938現(xiàn)