2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析

1、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分產(chǎn)業(yè)分析1.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司：國(guó)產(chǎn)替代加速，21 年盈利大增1.1 21 年盈利大增按照半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域，將國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司劃分為硅片、光 掩模、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP 材料和靶材等細(xì)分領(lǐng)域。選取 17 家上市公司 進(jìn)行研究。 21 年?duì)I收高增長(zhǎng)。2021 年，17 家公司營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中 8 家公司增速超過(guò) 50%。17 家公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 380.2 億元，同比增長(zhǎng) 38%。 21 年歸母凈利翻倍增長(zhǎng)。2021 年，17 家公司中有 11 家實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)， 其中天岳先進(jìn)、鼎龍股份扭虧為盈。17 家公司共計(jì)實(shí)

2、現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 29.0 億元，同比增 長(zhǎng) 133%。分板塊看，硅片、光掩膜、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP 材料、靶材等七個(gè) 細(xì)分行業(yè)的營(yíng)收水平均實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。其中，硅片行業(yè)、CMP 材料行業(yè)盈利水平顯著改善。 靶材行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 182.6 億元，是細(xì)分行業(yè)中營(yíng)收最高的行業(yè)；硅片行業(yè)共實(shí)現(xiàn)歸母凈 利潤(rùn) 11.9 億元，是細(xì)分行業(yè)中歸母凈利潤(rùn)最高的行業(yè)。1.2 21 年毛利率水平略有提升2021 年，17 家公司中有 5 家毛利率有所改善。其中，立昂微毛利率水平增幅最大， 21 年毛利率為 45%，較上年增長(zhǎng) 10 個(gè)百分點(diǎn)。17 家公司平均毛利率為 19%，較上年增 長(zhǎng) 1 個(gè)百分點(diǎn)，略有提

3、升。分板塊看，CMP 材料是毛利率最高的細(xì)分行業(yè)，2021 年毛利率為 37%，同比增長(zhǎng) 1%，毛利率保持平穩(wěn)；硅片行業(yè)的毛利率水平排在第二，同比增長(zhǎng) 6%，毛利率增幅最大。1.3 22 年一季度營(yíng)收水平環(huán)比略有下降22 Q1 營(yíng)收水平環(huán)比略有下降。2022 年第一季度，受春節(jié)停工、上海疫情等因素 影響，17 家公司中有 7 家營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。17 家公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 100.8 億 元，環(huán)比下降 1%。 22 Q1 歸母凈利環(huán)比大幅增長(zhǎng)。2022 年第一季度， 17 家公司中有 11 家實(shí)現(xiàn)歸母 凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)。17 家公司共計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 8.4 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 49%。2.半導(dǎo)體

4、材料行業(yè)：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)增速顯著2.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長(zhǎng) 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營(yíng)收為 404 億美元，同比增長(zhǎng) 15.5%；晶圓封裝材 料的營(yíng)收為 239 億美元，同比增長(zhǎng) 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額保 持在 60%以上。晶圓制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻膠及輔助材料、CMP

5、拋光材料、工藝化 學(xué)品、靶材、電子特氣等。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)中，市場(chǎng)份額 超過(guò) 10%的材料有硅片、光掩模、光刻膠及附屬產(chǎn)品、電子特氣等。2020 年全球晶圓制 造材料市場(chǎng)中，硅片的市場(chǎng)份額為 37%，是晶圓制造材料市場(chǎng)中占比最高的材料。2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速高于全球增速中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2016-2019 年，中國(guó) 大陸半導(dǎo)體材料占全球市場(chǎng)份額約 16.3%，一直位居前三。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體 市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求逐年遞增。2021 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 119.3 億 美元，首次突

6、破 100 億美元，同比增長(zhǎng) 21.9%，高于全球增速。2.3 國(guó)際局勢(shì)不明，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程芯片出現(xiàn)短缺以來(lái)，各國(guó)愈發(fā)重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)，美國(guó)、歐洲先后出臺(tái)了競(jìng) 爭(zhēng)法案、芯片法案，加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈逆全球化趨勢(shì)逐步顯現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化是大勢(shì)所趨，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間廣闊， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代。3.硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微發(fā)力大硅片3.1 全球硅片市場(chǎng)產(chǎn)能緊張持續(xù)到 2026 年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 126.2 億美元，同比增長(zhǎng) 13%；出貨量達(dá) 141.65 億平方英

7、尺，同比增長(zhǎng) 14%。全球硅片市場(chǎng)呈寡頭壟斷。全球硅片主要生產(chǎn)商集中于日本、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)、韓 國(guó)。全球硅片市場(chǎng)呈寡頭壟斷的局面，排名前五的公司在全球硅片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額共占 86.6%，分別為日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) Global Wafer、德國(guó) Siltronic、 韓國(guó) SK Siltron。硅片產(chǎn)能持續(xù)緊張。2020 年四季度以來(lái)，全球芯片緊缺危機(jī)持續(xù)發(fā)酵。作為芯片制 造上游用量最大的材料，硅片供應(yīng)不足的問(wèn)題同樣嚴(yán)峻。根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，2021 年 12 寸硅片邏輯、內(nèi)存客戶(hù)庫(kù)存逐月下降。SUMCO 表示，硅片下游市場(chǎng)邏輯芯片、存儲(chǔ)芯 片、汽車(chē)電子

8、等行業(yè)需求強(qiáng)勁，目前供不應(yīng)求，包括新建工廠的產(chǎn)能在內(nèi)，硅片供需緊 張情況將持續(xù)到 2026 年。國(guó)際硅片制造龍頭宣布投資計(jì)劃，積極擴(kuò)產(chǎn)。全球排名前五的硅片制造廠商中，已 有四家公布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。半導(dǎo)體硅片的新設(shè)生產(chǎn)線需要經(jīng)過(guò)設(shè)備工藝調(diào)試，產(chǎn)品下游驗(yàn)證 等環(huán)節(jié)，從投產(chǎn)至達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能，通常需要經(jīng)歷一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)能爬坡期，全球硅片 產(chǎn)能緊張情況短時(shí)間內(nèi)無(wú)法緩解。3.2 滬硅產(chǎn)業(yè)：產(chǎn)銷(xiāo)兩旺，大硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡滬硅產(chǎn)業(yè) 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 24.67 億元，同比增長(zhǎng) 36.19%，凈利潤(rùn)為 1.45 億元，同比增長(zhǎng) 66.58%。 國(guó)內(nèi)硅片龍頭，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)大硅片零突破。公司是我國(guó)大陸地區(qū)規(guī)模最大和技

9、術(shù)最 先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，實(shí)現(xiàn) SOI 硅片和 300mm 大硅片國(guó)產(chǎn)零突破。公司客 戶(hù)包括臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、格羅方德等國(guó)際芯片廠商，和中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電 子等國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)。硅片供應(yīng)緊張，產(chǎn)能持續(xù)爬坡。公司 200mm 及以下產(chǎn)品（含 SOI 硅片）產(chǎn)能利用 率持續(xù)維持在高位；300mm 硅片的產(chǎn)能利用率和出貨量也大幅提升。截至 2021H1，公司 300mm 大硅片累計(jì)出貨超過(guò) 300 萬(wàn)片，產(chǎn)能爬坡和上量速度不斷提升。 技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先。公司 300mm 大硅片技術(shù)水平國(guó) 內(nèi)領(lǐng)先，實(shí)現(xiàn)了主流硅片產(chǎn)品種類(lèi)及國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)的全覆蓋； 200mm

10、 及以下尺寸 MEMS 用拋光片、200mm 及以下尺寸 SOI 硅片的技術(shù)水平和細(xì)分市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先； 200mm 及以下尺寸外延片的技術(shù)水平和細(xì)分市場(chǎng)份額國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。布局硅基絕緣體上壓電薄膜材料等其他半導(dǎo)體材料。子公司新硅聚合的絕緣體上 壓電薄膜和光電薄膜襯底材料產(chǎn)品的研發(fā)中試進(jìn)展順利，已經(jīng)展開(kāi)生產(chǎn)線建設(shè)工作；同 時(shí)，公司以參與專(zhuān)項(xiàng)股權(quán)投資基金的形式參與設(shè)立了廣州新銳光掩?？萍加邢薰荆?公司將建設(shè)面向 40-28nm 及以上制程的先進(jìn)光掩模生產(chǎn)線。3.3 立昂微：硅片加速放量，收購(gòu)國(guó)晶完善大硅片布局國(guó)內(nèi)重?fù)焦杵堫^，2021 年業(yè)績(jī)接近翻倍。公司業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功 率器件和化合

11、物半導(dǎo)體射頻芯片，是國(guó)內(nèi)重?fù)焦杵堫^企業(yè)。受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度 上升，公司產(chǎn)能不斷釋放，同時(shí)加大成本管控，公司盈利能力快速上升。2021 年公司實(shí) 現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 25.4 億元，同比增長(zhǎng) 69.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 6.0 億元，同比增長(zhǎng) 197.2%。資金與技術(shù)“雙密集型”打造公司壁壘，并購(gòu)國(guó)晶發(fā)力大硅片。子公司浙江金瑞 泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微電子為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、重?fù)焦杵I(lǐng)域龍頭企業(yè)， 產(chǎn)品覆蓋 6-12寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片。國(guó)晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為 12寸輕摻硅片， 公司并購(gòu)國(guó)晶半導(dǎo)體有利于進(jìn)一步擴(kuò)大現(xiàn)有的 12 寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在存儲(chǔ)、 邏輯電路用輕摻硅片的市場(chǎng)

12、地位。半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)毛利率顯著改善，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅增加。2021 年，半導(dǎo)體功率 器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 10.07 億元,毛利率為 50.59%，同比增長(zhǎng) 21 個(gè)百分點(diǎn)。半導(dǎo)體功 率器件產(chǎn)品的銷(xiāo)售規(guī)模及市場(chǎng)占比快速提升。其中，光伏類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)增加，占 全年功率器件總發(fā)貨量的 46%，在全年全球光伏類(lèi)芯片銷(xiāo)售中占比達(dá) 43-47%；溝槽芯片發(fā)貨量增長(zhǎng)顯著，同比增長(zhǎng) 260%；平面肖特基定制品同比增幅達(dá) 170%。肖特基、MOS 芯 片每月訂單量遠(yuǎn)超實(shí)際最大產(chǎn)能，全年維持滿產(chǎn)滿銷(xiāo)狀態(tài)。4.CMP 材料：鼎龍股份、安集科技成功打破國(guó)外壟斷4.1 先進(jìn)制程推動(dòng) CMP 材料用量提升制程的縮小

13、推動(dòng) CMP 材料需求量的提高。根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求， 每一片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷幾道至幾十道的 CMP 工藝步驟。隨著制造工藝節(jié)點(diǎn)的 縮小，邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片對(duì)平坦化的要求提高，CMP 步驟增加，CMP 材料需求量增 大。先進(jìn)制程 7nm 工藝， CMP 步驟為 30 步，拋光次數(shù)為成熟制程 90nm 工藝的 2.5 倍，制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步推動(dòng) CMP 拋光墊需求量的增長(zhǎng)。拋光液和拋光墊是 CMP 工藝中的核心材料。CMP 拋光材料分為拋光液、拋光墊、 調(diào)節(jié)器、清潔劑及其他材料。其中，拋光液和拋光墊的市場(chǎng)份額分別占拋光材料的 49% 和 33%。中國(guó) CMP 拋光墊和拋光液市場(chǎng)持續(xù)

14、增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2015-2020 年中國(guó) CMP 拋光墊和拋光液市場(chǎng)保持正增長(zhǎng)。2020 年，我國(guó)拋光墊市場(chǎng)規(guī)模為 11.6 億元，同比增 長(zhǎng) 6.42%；拋光液市場(chǎng)規(guī)模為 19.8 億元，同比增長(zhǎng) 5.88%。全球 CMP 拋光墊市場(chǎng)一家獨(dú)大。CMP 拋光墊行業(yè)壁壘較高，研發(fā)推廣存在技術(shù)難 度大、驗(yàn)證時(shí)間久的難點(diǎn)。全球 CMP 拋光墊市場(chǎng)一家獨(dú)大，美國(guó)陶氏化學(xué)處于壟斷地 位，市場(chǎng)份額占全球市場(chǎng)的 79%。全球 CMP 拋光液市場(chǎng)被國(guó)外壟斷。據(jù) SMEI 統(tǒng)計(jì)，全球 CMP 拋光液市場(chǎng)主要被美國(guó) 和日本企業(yè)所壟斷，包括卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、富士美(FUJI

15、MI)、慧瞻材料 (Versum)、陶氏(Dow)等。其中，Cabot 市場(chǎng)占有率最高，約 36%。 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，安集科技成功打破了國(guó)外廠商的壟斷，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，使中國(guó)在該領(lǐng) 域擁有了自主供應(yīng)能力。4.2 鼎龍股份：平臺(tái)化布局 CMP 材料鼎龍股份 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 23.55 億元，同比增長(zhǎng) 29.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.13 億元，同比增長(zhǎng) 233.60%。 拋光液客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)突破，年產(chǎn) 5000 噸產(chǎn)能建設(shè)完畢。Al 制程某拋光液產(chǎn)品在 28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn) HKMG 工藝中通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，進(jìn)入噸級(jí)采購(gòu)階段；氧化層拋光液產(chǎn)品于近期收 到某國(guó)內(nèi)主流晶圓廠商的采購(gòu)訂單，采購(gòu)數(shù)量為 20

16、 噸。武漢本部工廠一期年產(chǎn) 5000 噸 拋光液生產(chǎn)車(chē)間已經(jīng)建成。拋光墊業(yè)務(wù)營(yíng)收水平持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)入放量期。2021 年，拋光墊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入 3.02 億元，同比增長(zhǎng) 284%，首度扭虧為盈實(shí)現(xiàn)規(guī)模盈利。公司拋光墊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了成熟 制程及先進(jìn)制程的 100%全覆蓋。關(guān)鍵原材料自主化持續(xù)推進(jìn)，常規(guī)型號(hào)原料均實(shí)現(xiàn)自研 自產(chǎn)，極大程度上保障了供應(yīng)鏈的自主性、安全性，并優(yōu)化了產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)。 清洗液產(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)能建設(shè)同步進(jìn)行。產(chǎn)品驗(yàn)證方面，Cu-CMP 清洗液產(chǎn)品在客戶(hù) 端推廣工作進(jìn)展順利，已取得小量訂單。研發(fā)進(jìn)展方面，開(kāi)發(fā)出 W 制程，SiN 制程及 Al 制程清洗液，部分產(chǎn)品已送至客戶(hù)端測(cè)試。產(chǎn)能建

17、設(shè)方面，年產(chǎn)能 2000 噸的武漢本部 一期清洗液產(chǎn)線完成試產(chǎn)，達(dá)到穩(wěn)定供貨的能力。4.3 安集科技：國(guó)內(nèi) CMP 拋光液龍頭安集科技 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.87 億元，同比增長(zhǎng) 62.57%；受對(duì)外投資公允價(jià) 值變動(dòng)影響，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.25 億元，同比下降 18.77%。 CMP 拋光液國(guó)內(nèi)龍頭，布局全品類(lèi)提供一站式服務(wù)。2021 年，化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn) 品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 5.94 億元，同比增長(zhǎng) 58.45%。根據(jù) TECHET 報(bào)告測(cè)算，公司 CMP 拋光液 在全球市場(chǎng)份額達(dá)到 5%，在國(guó)內(nèi)處于行業(yè)龍頭地位。公司積極布局全品類(lèi)產(chǎn)品線，包括 介電材料拋光液、鎢拋光液、硅/多晶硅拋

18、光液和硅襯底拋光液等，基本實(shí)現(xiàn)各產(chǎn)品的自 主研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)，為客戶(hù)提供不同制程的定制服務(wù)。濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)取得突破，有望快速放量。2021 年，濕電子化學(xué)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收 入 0.91 億元，同比增長(zhǎng) 92.17%，實(shí)現(xiàn)跨越式突破。公司的鋁制程及銅大馬士革工藝刻 蝕后清洗液已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)清洗液技術(shù)取得突破進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。安集 集成電路材料基地項(xiàng)目一期（寧波）已達(dá)到可使用狀態(tài)并投入使用，處于產(chǎn)能爬坡階段。 研發(fā)投入持續(xù)增加，不斷提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。近三年公司研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，突破28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn) HKMG 工藝的鋁拋光液，打破國(guó)外壟斷，14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)銅拋光液研發(fā)和驗(yàn) 證穩(wěn)步推進(jìn)

19、，同時(shí)建立電子級(jí)添加劑純化技術(shù)平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，原材料自主可控能力不 斷增強(qiáng)。5.靶材：江豐電子具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力5.1 半導(dǎo)體靶材行業(yè)呈寡頭壟斷，國(guó)內(nèi)公司加速追趕全球靶材市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2019 年全球?yàn)R射靶材的銷(xiāo)售額為 28.7 億美元。受益于下游的旺盛需求和國(guó)家的政策支持，國(guó)內(nèi)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展。2020 年 中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模約 17 億元，同比增長(zhǎng) 12.9%。SEMI 預(yù)測(cè)， 2021-2026 年,我國(guó) 半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將保持 10%-15%增長(zhǎng)率， 2026 年，我國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)呈寡頭壟斷局面?；裟犴f爾（

20、美國(guó)）、普萊克斯（美國(guó)）、日礦 金屬（日本）、東曹（日本）四家廠商共計(jì)占據(jù)全球 80%的市場(chǎng)份額，位于靶材市場(chǎng)主導(dǎo) 地位。 在超高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)領(lǐng)域，江豐電子擁有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù) CMC 公布數(shù)據(jù)，2017 年江豐電子在全球超高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)份額排名第二，市占率為 13%。中國(guó)靶材廠商積極推進(jìn)技術(shù)突破。目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)高純金屬濺射靶材的廠商已經(jīng) 掌握了高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，縮小了與全球龍頭公司的技術(shù)差距，擁有了一定 的市場(chǎng)知名度，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高。國(guó)內(nèi)金屬靶材廠商主要有：江豐電子、有研新材、 阿石創(chuàng)。5.2 江豐電子：國(guó)內(nèi)靶材龍頭，半導(dǎo)體零部件再助增長(zhǎng)2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 15

21、.94 億元，同比增加 36.64%；歸母凈利潤(rùn) 1.07 億 元，比上年同期下降 27.55%。 自研高純金屬，部分原材料自供。公司產(chǎn)品的直接材料占營(yíng)業(yè)成本 75%以上，包括 高純鋁、高純鈦、高純鉭等高純金屬。隨著募投項(xiàng)目“年產(chǎn) 300 噸電子級(jí)超高純鋁生產(chǎn) 項(xiàng)目”和“年產(chǎn) 400 噸平板顯示器用鉬濺射靶材坯料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建成，部分原材料可 自供，從而提升靶材質(zhì)量穩(wěn)定性，降低原材料對(duì)毛利率的影響，毛利率水平有望提升。產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。公司的技術(shù)指標(biāo)不遜于國(guó)際靶材巨頭，還有國(guó) 內(nèi)制造成本優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品銷(xiāo)售定價(jià)具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司產(chǎn)品以外銷(xiāo)為主，但國(guó)內(nèi)份額呈現(xiàn) 增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)?？紤]到高純?yōu)R射靶材

22、需要安裝在專(zhuān)用的機(jī)臺(tái)上完成濺射，相比國(guó)外企業(yè)，公司在服務(wù)本土客戶(hù)方面更具有人緣地緣優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)份額有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。 半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。2020 年中國(guó)大陸晶圓廠商采購(gòu) 8/12 寸前道設(shè) 備零部件超 10 億美元，且以進(jìn)口為主。新開(kāi)發(fā)的各種半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。 反應(yīng)器噴淋頭等精密零部件已向多家晶圓代工、半導(dǎo)體設(shè)備廠商批量供貨。6.電子特氣：華特氣體單客戶(hù)金額突破億元6.1 全球電子特氣市場(chǎng)高度集中全球 IC 制造用電子氣體的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。電子特氣是集成電路、平面顯示器 件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中支撐性材料之一，相關(guān)下 游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未

23、來(lái)特種氣體的增量需求。2020 年，全球 IC 制造用電子氣體 的市場(chǎng)規(guī)模為 43.7 億美元，同比增長(zhǎng) 4%。全球電子特氣市場(chǎng)高度集中。全球電子特氣市場(chǎng)份額排名前五的廠商分別為空氣 化工（美國(guó)）、法國(guó)液空（法國(guó)）、林德集團(tuán)（德國(guó)）、日本大陽(yáng)日酸（日本）、普萊克斯 （美國(guó)），共占據(jù)全球市場(chǎng) 91%的市場(chǎng)份額。 在 IC 制造中，電子特氣用于離子注入、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等工藝環(huán)節(jié)。根據(jù) 應(yīng)用領(lǐng)域，將電子特氣細(xì)分為刻蝕用氣體、CVD 用氣體、稀釋氣體、摻雜用氣體、外延 用氣體、離子注入用氣體、發(fā)光二極管用氣體等。6.2 華特氣體：特種氣體營(yíng)收大增，大客戶(hù)集中度提升2021 年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

24、13.47 億元，同比增長(zhǎng) 34.78%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司 股東的凈利潤(rùn) 1.29 億元，同比增長(zhǎng) 21.46%。 特種氣體業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2021 年，公司特種氣體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 7.97 億元，同比增長(zhǎng) 45.31%。據(jù)億渡數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)特種氣體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 342 億元；其中，電子特氣預(yù)計(jì)達(dá) 216 億元，占比 63%。全球晶圓廠擴(kuò)建帶來(lái)的產(chǎn)能釋放， 和中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)市場(chǎng)份額的提升將刺激上游電子特氣行業(yè)的市場(chǎng)需求。拳頭產(chǎn)品獲認(rèn)證，積極布局新產(chǎn)品新領(lǐng)域。公司的拳頭產(chǎn)品光刻氣通過(guò)了 ASML 和 GIGAPHOTON 的認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)兩家認(rèn)證的氣體公

25、司。公司積極研發(fā)新產(chǎn)品，將 氣體純化延伸到合成階段，提升全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力；全面推動(dòng)產(chǎn)品小品類(lèi)到大品類(lèi)的布 局，以硅基類(lèi)產(chǎn)品為切入點(diǎn)，布局乙硅烷的合成項(xiàng)目，在半導(dǎo)體用氣領(lǐng)域?qū)敫喈a(chǎn)品 品類(lèi)，加強(qiáng)下游產(chǎn)品覆蓋能力。 大客戶(hù)集中度顯著提升，單客戶(hù)金額突破億元。2021 年，公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售額 為 3.2 億元，占營(yíng)業(yè)收入的 23.75%，同比增長(zhǎng) 65.47%，頭部大客戶(hù)集中度明顯提高； 公司供應(yīng)到單個(gè)半導(dǎo)體客戶(hù)金額破億元。下游高端應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)對(duì)氣體供應(yīng)商的審核 認(rèn)證，其周期一般長(zhǎng)達(dá) 2-3 年。公司經(jīng)過(guò)多年行業(yè)沉淀，積累了中芯國(guó)際、臺(tái)積電、 華潤(rùn)微電子、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。7.光刻膠：晶瑞電材加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程7.1 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)根據(jù) TECHCET 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 22 億美元，同比增 長(zhǎng) 7%；2020-2025 年