2022年盛美上海發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務布局分析

1、2022年盛美上海發(fā)展現(xiàn)狀及業(yè)務布局分析一、盛美上海：自主創(chuàng)新能力卓著，業(yè)績步入高速成長期盛美半導體設備（上海）股份有限公司成立于 2005 年， 2021 年于科創(chuàng)板上市， 公司主營業(yè)務為半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括半導體清洗設備、 半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備和立式爐管設備，相關產(chǎn)品廣泛應用于集成電 路前道晶圓制造（清洗、氧化、涂膠、顯影、拋光、電鍍等）和后道先進封裝（清洗、 涂膠、顯影、電鍍、去膠、刻蝕等）等領域。截至 2022年一季報，ACM Research 持有82.50% 的公司股份，為公司的控股股 東，公司創(chuàng)始人、董事長兼 CEO HUI WANG為公司的實際

2、控制人。芯維（上海） 管理咨詢合伙企業(yè)系公司員工持股平臺，持有1.1%的公司股份。此外，上海浦東新 興產(chǎn)業(yè)投資有限公司和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司分別持有1.06%、 1.06%的公司股份。（一）自主創(chuàng)新能力突出，夯實領先技術優(yōu)勢核心技術人員專業(yè)能力強，研發(fā)人才儲備雄厚。公司創(chuàng)始人、CEO HUI WANG為清 華大學精密儀器系本科、日本大阪大學工學專業(yè)碩士及博士，發(fā)明多陽極局部電鍍 銅、無應力銅拋光技術及工藝，是上海市“浦江人才計劃”獲得者。公司總經(jīng)理王堅 為機械專業(yè)、計算機科學專業(yè)碩士，成功研發(fā)無應力銅拋光和電化學鍍銅技術，參 與申請發(fā)明專利 100 余項，負責多項重大科研項目。

3、公司副總經(jīng)理陳福平為材料學 專業(yè)碩士，曾任海力士半導體工程師、副經(jīng)理，參與并成功研發(fā)了先進封裝濕法設 備、SAPS 單片清洗設備、TEBO 單片清洗設、Tahoe 單片槽式組合清洗設備、全 自動槽式清洗設備，參與申請發(fā)明專利 100 余項。公司其他核心技術人員亦大多有 海外求學或從業(yè)經(jīng)驗，擁有國際化的視野和思維。截至 2021 年報，公司擁有技術 研發(fā)人員 391 人，占公司員工人數(shù)的比例為 44.99%，比 2020 年末增加 163 人。大力投入研發(fā)，重視研發(fā)團隊建設。半導體專用設備行業(yè)為技術密集型行業(yè)，具有 較高的技術研發(fā)門檻，因此充足且持續(xù)的研發(fā)投入是公司核心競爭力的基礎保證。 201

4、8 年至 2021 年，公司持續(xù)加大研發(fā)力度，研發(fā)費用金額分別為 0.79、0.99、 1.41、2.78 億元，占營業(yè)收入的比例分別為 14.4%、13.1%、14.0% 和 17.2%， 充足的研發(fā)投入為公司的核心技術水平、產(chǎn)品數(shù)量和質(zhì)量的提升奠定了堅實基礎。 同時，公司也高度重視研發(fā)團隊的建設和培養(yǎng)，不斷吸引國內(nèi)外優(yōu)秀人才加入，并 在韓國組建了專業(yè)的研發(fā)團隊，結(jié)合中韓國雙方研發(fā)團隊的各自優(yōu)勢，共同研發(fā)用 于公司產(chǎn)品的差異化相關技術，鞏固和提升公司的技術優(yōu)勢。知識產(chǎn)權體系完善，具備行業(yè)領先的技術優(yōu)勢。公司在兆聲波單片清洗設備、單片 槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備領域的技術水平均已達到

5、國際領先或國際 先進水平，并建立了全球知識產(chǎn)權保護。截至 2021 年末，盛美上海及其控股子公 司擁有已獲授予專利權的主要專利 347 項，其中境內(nèi)授權專利 156 項，境外授權 專利 191 項，發(fā)明專利共計 342 項。此外，公司已連續(xù)多年被評為“中國半導體設備五強企業(yè)”，是“20-14nm 銅互連 鍍銅設備研發(fā)與應用”和“65-45nm 銅互連無應力拋光設備研發(fā)”等中國“02 專 項”重大科研項目的主要課題單位，入選首批上海市 “上海市企業(yè)重點實驗室”， “SAPS 兆聲波清洗技術”榮獲 2020 年度上海市科技進步獎一等獎，被評為上海 市專利示范企業(yè)，自主創(chuàng)新能力和技術優(yōu)勢顯著。（二）

6、業(yè)績快速增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化2021 年，公司營業(yè)收入為 16.21 億元，同比增長 60.88%，歸母凈利潤為 2.66 億 元，同比增長 35.31%。受益于半導體市場需求旺盛、公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化的發(fā)展策 略以及公司產(chǎn)能的持續(xù)增長，公司 2021 年半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先 進封裝濕法設備的業(yè)務開拓迅速，營業(yè)收入均有較大增長。公司主營業(yè)務突出。2021 年，公司半導體清洗設備業(yè)務的營收占比約為 65%，先 進封裝濕法設備營收占比約為 13%，其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋 銅等設備）營收占比約為 17%。2021 年，公司毛利率為 42.53%，同比下降 1.25 個

7、百分點，銷售凈利率為 16.43%， 同比下降 3.11 個百分點。隨著公司治理的優(yōu)化、技術水平的提高以及市場對公司 產(chǎn)品的認可度不斷提升，公司運營能力和產(chǎn)品競爭力有望得到提高，從而持續(xù)提升 盈利水平。2021年，公司人均創(chuàng)收為 186.52 萬元，人均績效水平突出。在公司規(guī)模穩(wěn)步擴張 的過程中，受益于公司產(chǎn)品布局平臺化的沉淀和治理水平的增強，未來人均績效有 望保持較高水平。二、盛美上海平臺化布局成效顯著，持續(xù)拓展成長邊界（一）半導體設備品類眾多，市場空間廣闊先進封裝濕法設備是運用在先進封裝部分領域的濕法設備。半導體封裝是指將晶圓 上的電路引腳用導線接引到外部接頭處，以便于與其他器件連接，起到

8、固定、密封、 保護芯片以及增強電熱性能等作用，是芯片制造過程中的后道環(huán)節(jié)。在后摩爾定律 時代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以 SiP、3D 堆疊等為代表的先進封 裝技術成為延續(xù)摩爾定律的途徑之一，由此帶動封裝在電子系統(tǒng)內(nèi)的功能定位逐步 升級。先進封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎上，還需要改善芯片在功耗、散熱和數(shù)據(jù)傳輸速 度等方面的表現(xiàn)，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級的性能提升。因此，先進封裝的工藝復雜度日漸 提升，其間需要配套專用的濕法設備，主要包括先進封裝清洗設備、涂膠/顯影設備、 去膠設備、刻蝕設備等。全球封測技術目前正從傳統(tǒng)封裝向先進封裝(FC、WLC、Fan-out等)轉(zhuǎn)型。根據(jù) Yole 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，20

9、17 年到 2023 年，全球半導體封裝市場的營收年均復合增長率為 5.2%，其中先進封裝市場增長率為 7%，而傳統(tǒng)封裝市場為 3.3%。根據(jù)公司招股書 引用的 Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年全球先進封裝設備的市場規(guī)模近 18 億美元，未來 市場規(guī)模穩(wěn)中有升。半導體電鍍設備在先進芯片制造和晶圓級封裝工藝中廣泛應用。半導體電鍍是指在 芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面，形成金屬互連的工序。 其中，銅導線可以降低互聯(lián)阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成 度、器件密度等。因此，隨著制造工藝越來越先進，芯片內(nèi)的互連線逐漸從傳統(tǒng)的鋁 材料轉(zhuǎn)向銅材料。在前道銅互連電鍍工藝中

10、，電鍍設備可在晶圓上沉積一層致密、 無孔洞、無縫隙等其他缺陷，且分布均勻的銅，再配以 CVD、刻蝕、清洗設備等， 完成銅互連線工藝。在后道先進封裝電鍍工藝中，電鍍設備可在三維硅通孔、重布 線、凸塊工藝等需要金屬化薄膜沉積的工藝中進行金屬銅、鎳、錫、銀、金等金屬的 沉積。根據(jù)公司招股書引用的 Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年全球電鍍設備市場規(guī)模為4億美元。 電鍍設備在市場格局方面呈現(xiàn)高度壟斷的情況，分應用領域來看，在前道電鍍設備 領域，全球市場幾乎被 Lam Research 壟斷，其余廠商份額非常有限，盛美是全球 范圍內(nèi)少數(shù)能夠掌握銅互連電鍍技術的公司之一；在后道先進封裝電鍍領域，全球 主要

11、供應商為應用材料、Lam Research、Ebara 及 ASMPT 等，國內(nèi)方面盛美仍 是主要供應商。立式爐管設備為重要的半導體前道設備。爐管設備根據(jù)工藝種類的不同，大致可以 分為擴散設備、低壓力化學氣相沉積設備與原子層沉積設備。爐管設備構(gòu)造相似， 根據(jù)工藝需要，可以靈活配置氧化、退火、LPCVD 和 ALD 功能。擴散設備主要應 用的工藝是氧化和退火，工作溫度為 1001050 度，壓力為一個標準大氣壓，一般 使用氫氣加氧氣，或者氮氣；低壓力化學氣相沉積設備主要應用于多晶硅、氮化硅、 高溫氧化硅、中溫氧化硅等工藝，爐管的工作溫度一般在 500800 度，壓力大概在 7.5pa 以下，需要

12、配備真空泵；原子層沉積設備主要應用于氧化硅和氮化硅工藝。根據(jù)公司招股書引用的Gartner 數(shù)據(jù)，2020 年全球立式爐管設備的市場規(guī)模已超 17 億美元，未來3年的市場規(guī)模仍將繼續(xù)穩(wěn)步上升。（二）平臺化布局初具規(guī)模，市場占有率加速提升盛美上海堅持產(chǎn)品多元化的發(fā)展戰(zhàn)略，積極擴大產(chǎn)品組合。在濕法清洗設備的基礎 上，公司先后開發(fā)了用于芯片制造的前道銅互連電鍍設備，后道先進封裝電鍍設備， 用于先進封裝的濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、無應力拋光設備， 以及立式爐管干法設備等，建立起濕法和干法設備并舉、種類齊全的產(chǎn)品線。借助技術延伸優(yōu)勢，在先進封裝領域提供多種解決方案。公司堅持差異化競爭戰(zhàn)

13、略， 基于在集成電路前端濕法清洗設備積累的先進技術和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，將產(chǎn)品應用拓展至 先進封裝應用領域，包括刷洗設備、濕法刻蝕、涂膠、顯影、去膠設備等，目前公司 在先進封裝行業(yè)的產(chǎn)品領域已覆蓋全部單片濕法設備。公司研發(fā)的無應力拋光先進 封裝工藝應用技術，整合了無應力拋光、化學機械研磨和濕法刻蝕工藝，能顯著降 低化學品和耗材的使用量，降低設備使用成本并有利于環(huán)境保護。將公司的刷洗設 備、濕法刻蝕、涂膠、顯影、去膠設備、電鍍銅及無應力拋光設備組合，可為先進封 裝客戶提供全套濕法工藝設備及解決方案。先進封裝濕法設備營收增長迅速，市場推廣進展順利。公司先進封裝濕法設備已成功進入知名封裝企業(yè)生產(chǎn)線及科研院所，

14、包括長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes、 華進半導體和中國科學院微電子研究所等。2021 年，盛美上海先進封裝濕法設備收 入為 2.18 億元，同比增長約 120.95%，占公司主營業(yè)收入的比重約 14%。公司在半導體電鍍領域布局領先。目前，公司是全球少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍 銅技術核心專利并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一，核心技術競爭優(yōu)勢明顯。在先進封裝領 域，公司解決了在更大電鍍液流量下實現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題，并通過獨創(chuàng)的第二陽極 電場控制技術，實現(xiàn)高電流密度條件下的電鍍，凸塊產(chǎn)品的各項指標均滿足客戶要 求。在前道電鍍設備領域，盛美采用多陽極局部電鍍技術采用新型的電流控制方法， 實現(xiàn)不同陽極之間

15、毫秒級別的快速切換，可在超薄籽晶層(5nm)上完成無空穴填充， 同時通過對不同陽極的電流調(diào)整，在無空穴填充后實現(xiàn)更好的沉積銅膜厚的均勻性， 可滿足先進工藝的鍍銅需求。2021 年，公司發(fā)布了高速銅電鍍技術和首臺應用于化 合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應用的電鍍設備，并完成了雙大馬士革電鍍工 藝 14nm 變速入水工藝的開發(fā)。獲知名廠商電鍍設備訂單，新品驗證進展順利。歷經(jīng)多年的自主研發(fā)和市場推廣， 公司先進封裝電鍍設備于 2018 年取得了長電科技訂單，銅互連電鍍設備于 2019 年取得華虹集團的訂單。目前，公司已實現(xiàn) 3 臺 Ultra ECP map 電鍍設備和 1 臺 Ultra ECP

16、 3d 電鍍設備的驗證和量產(chǎn)，應用于 28nm，40nm，55nm，65nm 技術 節(jié)點和 TSV A:R=10:10 工藝。2021 年，公司鍍銅設備全年出貨量達到 20 臺，并 于去年10月收到亞洲主要集成電路制造商的大馬士革電鍍設備 DEMO 訂單，市場 拓展順利。公司于 2020 年推出立式爐管設備，完成了由濕法設備向干法設備的跨越。為了提 高產(chǎn)品的多樣性，公司自主研發(fā)立式爐管設備，將業(yè)務從濕法工藝設備延伸布局至 干法工藝設備領域。公司研發(fā)的立式爐管設備主要由晶圓傳輸模塊、工藝腔體模塊、 氣體分配模塊、溫度控制模塊、尾氣處理模塊以及軟件控制模塊所構(gòu)成。未來，公司 將針對不同的應用和工藝

17、需求進行設計制造，首先集中在爐管 LPCVD 設備，再向 氧化爐和擴散爐發(fā)展，最后逐步進入到爐管 ALD 設備應用。立式爐管設備市場拓展穩(wěn)步推進，有望成為公司未來成長的重要動力。公司積極推 進立式爐管系列產(chǎn)品的市場開拓，2021 年，爐管設備出貨量已達到 8 臺，目前正 在開發(fā)兩款全新設備，有望使公司產(chǎn)品可服務市場規(guī)模翻倍，預計該兩款產(chǎn)品今年 可進入客戶端驗證。2021 年，公司電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入 2.74 億元， 同比增長 352.44%，占公司主營業(yè)收入的比重約 17%，已成為公司營業(yè)收入增長 的重要來源。憑借多樣化和高質(zhì)量的產(chǎn)品，并伴隨下游晶圓制造廠的擴產(chǎn)和國產(chǎn)替 代進程的加速，未來公司的電鍍設備、立式爐管設備和無應力拋銅設備銷量將有望 實現(xiàn)進一步增長。濕法&干法并舉的半導體設備平臺化公司已初具規(guī)模，未來成長空間廣闊。盛美上海 以清洗設備為核心競爭力，通過自主研發(fā)和技術延伸，由清洗設備不斷向后道先進 封裝濕法設備和電鍍設備拓展，并以立式爐管設備為切入點，逐步布局LPCVD、氧 化爐&退火爐、ALD 等干法工藝設備，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭 力的半導體專用設備提供商。憑借平臺化的產(chǎn)品布局，2021 年公司設備產(chǎn)品總出貨