半導體行業(yè)之聞泰科技研究報告：車規(guī)半導體龍頭再上新臺階

1、半導體行業(yè)之聞泰科技研究報告：車規(guī)半導體龍頭再上新臺階1 智能終端組裝龍頭全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展譜新曲1.1 智能終端+模組+半導體全產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展聞泰科技是一家全球領先的智能終端制造和半導體企業(yè)，自 2019 年以來陸續(xù)收購安世半導體、得爾塔和 Newport Wafer Fab(NWF)，形成從半導體芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試 到中游的模組再到下游智能終端組裝（ODM 為主）全產業(yè)鏈的協(xié)同 發(fā)展。1.2 終端組裝產業(yè)成長與周期并存，寡頭格局初步形成智能終端組裝是典型的周期成長型制造業(yè)： 成長性體現在：2006 年成立至今聞泰迅速成長為全球終端組 裝產業(yè)龍頭，主要得益于智能手機過去十幾年的

2、行業(yè)貝塔以及智 能手機產業(yè)委外率的不斷提升以及 ODM 產業(yè)市場集中度的提升。 周期性體現在：智能終端組裝行業(yè)周期性體現在收入周期性 和利潤周期性的疊加，收入周期性跟自身產能和下游客戶的需求 高度相關，利潤周期性與主要核心元器件價格與簽單價格差相關， 造成業(yè)務的利潤率波動較大。手機終端組裝市場集中度快速提升，寡頭格局基本形成：根 據 Counterpoint 的數據，2020 年手機終端組裝 CR3 的份額提升到 77%，聞泰、華勤和龍旗行業(yè)三強格局基本確立，行業(yè)龍頭在研發(fā) 能力、成本控制和生產制造等多方面具有優(yōu)勢，并綁定全球主要 手機品牌商展開合作。通過并購整合完成產業(yè)鏈垂直一體化，聞泰終端

3、組裝業(yè)務體 系競爭優(yōu)勢突出，未來有望擺脫低維惡性競爭。智能終端產品包 括手機、平板、筆電、汽車電子等，這些智能終端核心三大元器 件主要為半導體、光學影像和顯示部件，聞泰科技戰(zhàn)略方向是通 過整合掌握這三大部件實現終端組裝產業(yè)的垂直化升級；半導體 元器件方面，聞泰收購安世半導體，布局功率、模擬等產品；中 游光學和模組方面，通過并購的得爾塔光學模組和自主開發(fā)的 SIP 模組自供，顯示方面則通過布局 Miniled 顯示產線。通過體系內垂 直整合有效規(guī)避部分上游元器件供應和價格波動，也有助于聞泰 精準預判上游供應鏈技術發(fā)展趨勢，鎖定單機/單客戶更多收入和 利潤空間，進而擺脫 ODM 產業(yè)低維惡性競爭。

4、1.3 聞泰智能終端業(yè)務有望開啟新一輪成長2020-2021 年是本輪智能終端業(yè)務周期的“三重底”：1）手機終端組裝需求的周期底。首先 17-20 年國內主要客戶 份額不斷提升，同時全球手機終端組裝委外率從 23.2%提升至 36.1%，2021 年后手機廠商委外率增長放緩，我們認為主要原因是 終端組裝服務對象主要是客戶的千元機，利潤單薄，20 年以來疫 情影響全行業(yè)套片/零部件供需的持續(xù)緊張，下游客戶在千元機領 域競爭反而有所弱化，行業(yè)整體低端機性出貨量也有所下滑，對 應委外需求量也相對偏弱。2）單臺利潤周期底。20 年新冠疫情以來上游幾乎全部主被動 元器件價格持續(xù)上漲，對業(yè)務毛利率產生較大

5、負面影響，2021H1 智能終端業(yè)務毛利率只有 9%，較 2020 年 12.1%下滑明顯。3）新品類/新產能擴張的前夜。聞泰科技的智能終端業(yè)務仍 然以手機終端組裝為主，新品類如 PC、平板、IOT 和服務器等產品 處于相對早期階段，體量偏小。22 年智能終端業(yè)務有望迎來“三重反轉”，包括產能周期反轉， 新客戶與新產品落地以及元器件價格下滑推動的單機利潤反轉， 共同推動新一輪周期成長： 新產能不斷投放，破解產能瓶頸。2021 年 7 月，聞泰發(fā)布 86 億可轉債方案，針對印度、昆明、無錫廠擴大產能，未來將充分 滿足客戶需求，有效緩解 PC/PAD、服務器、汽車電子和 IOT 等新 品的產能瓶頸

6、，奠定新一輪周期成長的基礎。新客戶不斷開拓，通過并購得爾塔切入蘋果產業(yè)鏈，未來有 望拿下蘋果硬件組裝業(yè)務。聞泰科技通過并購大客戶攝像頭模組 供應商廣州得爾塔進入其供應鏈，根據芯智訊的消息，聞泰或將 取代臺廠成為蘋果 2022 款 MacBook 其中一款機型的獨家組裝廠， 如果消息成立，則聞泰將是繼立訊、歌爾、比亞迪電子之后，大 陸系第四家打入蘋果整機組裝業(yè)務的公司。MacBook 每年出貨量在 兩千萬臺左右，對應的組裝業(yè)務體量在接近千億規(guī)模，同時蘋果 產業(yè)鏈利潤率較高，我們認為跟蘋果合作的深入有望大幅提升公 司智能終端業(yè)務的收入規(guī)模和盈利能力。新產品不斷落地，打開新空間：聞泰智能終端業(yè)務過去

7、兩年 研發(fā)投入維持高強度，設立了產品中心、供應中心、中央研究院、 應用研究院、方舟實驗室等。在手機、平板、筆電、IoT、汽車電 子等領域積累了大量新技術，新產品正在緊張研發(fā)階段，已陸續(xù) 上市。根據公司計劃，到 2023 年將平板、筆電、IoT、智能硬件、 汽車電子等非手機業(yè)務營收比重提升到 30%。全球平板電腦市場需求旺盛，聞泰已經進入平板電腦終端組 裝/IDM 市場前列。根據 Counterpoint 數據，2020 年聞泰 ODM/IDM 的平板電腦出貨量總計 2150 萬臺，占據 13%的市場份額，已進入 市場前列，多元化轉型成果初步顯現。TWS 業(yè)務全球銷量快速提升，終端組裝需求廣闊。

8、根據旭日大 數據的數據，2021 年全球上半年 TWS 出貨量達到 2.88 億，同比增 長 47.69%，預計全年將維持 28%左右的增長率，未來將仍保持較高 增長速度。聞泰科技的 SIP 封裝 TWS 耳機方案進展良好，產品將于 21 年第四季度推向市場。2020 年 TWS 主要的終端組裝廠商有立訊 精密、歌爾股份，佳禾智能、瀛通通訊和朝陽科技等公司，隨著 聞泰科技客戶導入的推進，TWS 業(yè)務未來有望帶來幾十億乃至上百 億的營收體量。強勢進入 PC 和服務器市場。聞泰科技自 18 年開始布局筆電領 域，目前同時支持 10 余個游戲本項目并行研發(fā)，主要客戶中的華 為、小米等手機廠均不斷跨界

9、進入 PC 市場，未來聞泰科技獲得訂 單機會非常大，隨著無錫制造基地的不斷擴建釋放產能，PC 業(yè)務 也有望迎來放量期。聞泰科技服務器事業(yè)部于 2020 年成立，目前 服務器產品已經涵蓋人工智能、金融和運營商等諸多領域，且于 21 年 8 月推出兩款自研服務器產品。在 2021 年度英特爾中國區(qū)數 據中心解決方案峰會上，聞泰科技兩款服務器產品被選定為英特 爾中國區(qū)通用服務器 Common Design 的標準設計。全面布局汽車電子業(yè)務，聯(lián)合安世開發(fā)車規(guī)級通訊模塊和智 能座艙。聞泰科技借助安世在車規(guī)級芯片和器件、封裝技術和光 學影像方面的技術沉淀，深入智能汽車領域，先后推出自主研發(fā) 的 4G 車載

10、通訊模塊 WM418、智能座艙域控制器和自動駕駛域控制 器等產品。目前其首款系列智能座艙產品已通過客戶審核并進入 樣機驗證階段，預計 22 年開始規(guī)?；慨a。上游零部件價格明顯走弱，單機利潤率有望周期反轉。上游主要 零部件如屏幕單價在 2021 年 H2 見頂，目前已經逐步走弱，而 MLCC 的貨期持續(xù)下滑，價格也持續(xù)走弱。2 發(fā)力模組業(yè)務，聞泰與安世協(xié)同落地2.1 光學模組市場空間廣闊多 攝 創(chuàng) 新 推 動 攝 像 頭 模 組 市 場 規(guī) 模 快 速 提 升 。 根 據 Counterpoint 及 IDC 的數據，智能手機平均搭載攝像頭數量從 2015 年的 2 顆增長至 2020 年的

11、3.7 顆，2020 年三季度雙攝及以上 機型占比已經超過 80%，三攝以上機型占比達到 60%左右， TrendForce 預測到 2022 年手機攝像頭模組出貨量將達到 49.73 億 顆。根據 Yole 預測，預計全球攝像頭模組市場規(guī)模將從 2020 年 340 億美元提升至 2026 年的 590 億美元，復合增長率 9.8%。2.2 并購得爾塔綁定蘋果，未來將拓展至安卓端收購特定客戶的 CCM 模組業(yè)務，打入大客戶供應鏈。2021 年 2 月聞泰科技收購歐菲光特定客戶的攝像頭模組資產，其中以其子 公司得爾塔來承接相應資產和業(yè)務。得爾塔為北美大客戶核心光 學模組供應商之一，其光學模組封

12、裝技術領先，產業(yè)地位稀缺， 根據 Yole 的數據，在全球攝像頭模組領域，歐菲光占據 11%的市 場份額，僅次于 LG innoteck 和舜宇光學，而根據 Thelec 的數據 其在蘋果攝像頭模組市場中占據 10%的份額，資產質地非常優(yōu)秀， 收購后有望協(xié)助聞泰打入大客戶產業(yè)鏈。根據聞泰科技發(fā)布公告，前期送樣產品已通過境外特定客戶 最終驗證，產品按照與客戶商定的出貨計劃進入正式量產及常態(tài) 化批量出貨階段，我們預計 22 年營收有望恢復到之前正常水平。光學模組未來有望切入安卓終端組裝客戶。在目前的安卓機 中，攝像頭模組占整機預估成本的 5%13%不等，如果未來聞泰科 技實現自供，將有效提升 BO

13、M 成本控制能力，進一步提高單客戶/ 單產品的業(yè)務收入和盈利能力。2.3 聞泰與安世協(xié)同進軍 SIP 業(yè)務SiP 封裝市場滲透提速，市場需求量逐步打開。SiP 技術作為 后摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術，自蘋果 AirPods Pro 采用 SiP 方案以來，SiP 方案的優(yōu)勢已逐步被認可， SiP 技術導入需求愈加強烈，在可穿戴等領域的滲透速度明顯提升， 目前已滲透至 TWS 耳機、智能手表、智能眼鏡、通訊模塊和快充模 塊等領域。根據 Yole 預測，2020 年全球 SIP 市場總規(guī)模 140 億美 金，預計到 2026 年將成長至 190 億美元，復合增速 5%左右，其中 移

14、動設備及消費電子市場占比 82.63%。聞泰 SIP 產品陸續(xù)落地，未來 3 年打開產業(yè)空間。SiP 市場門 檻較高，但 SiP 平臺有助于發(fā)揮終端組裝代工廠垂直整合能力和提 升供應鏈敏捷性，我們認為聞泰在組裝與安世在芯片兩端優(yōu)勢明 顯，未來可憑借 SiP 技術平臺打通兩端才有望實現產業(yè)真協(xié)同。目 前聞泰科技協(xié)同安世陸續(xù)開發(fā)量產了 5G PA SiP、TWS SiP、Cat1IoT 模塊、Cat4 IoT 模塊、65W GaN 快充 SiP 等眾多 SiP 產品，并 已應用到多款硬件產品中，測試和市場反饋的情況非常好。作為 全球領先的半導體 IDM 和通訊產品集成企業(yè)，聞泰科技拓寬傳統(tǒng) SiP

15、 邊際，從產品定義到研發(fā)封裝，依托設計能力，發(fā)揮 ODM 龍頭 優(yōu)勢，推出系統(tǒng)化解決方案，在 SiP 市場擁有巨大的優(yōu)勢和機遇。聞泰科技對外宣布與安世半導體聯(lián)合研發(fā)的首款 4G 車載通訊 模塊產品 WM418 已經初步驗證成功。該通訊模塊研發(fā)嚴格遵循 IATF16949 產品開發(fā)流程及高可靠性設計指標，并引入先進的設計 和 sip 封裝方式并對傳統(tǒng)的車載通訊模塊進行了升級，充分發(fā)揮聞 泰的研發(fā)能力和系統(tǒng)集成能力以及安世半導體多年的車載產品經 驗，后續(xù)雙方還將聯(lián)合研發(fā) 5G+V2X 車載模塊等產品，打開 5G 時代 智能汽車的藍海。聞泰與安世還聯(lián)合研發(fā)車規(guī)級智能座艙域控制器和智能駕駛 域控制器，

16、根據公司公眾號的信息，聞泰科技智能座艙產品已經 成功通過客戶審核，進入樣機階段，智能駕駛域控制器目前正在 多家車企實車中驗證。3 安世半導體-老產品行穩(wěn)致遠，新產品厚積薄發(fā)3.1 電動車與新能源推動功率半導體市場規(guī)?？焖贁U張功率半導體百億美金大市場，國產替代空間廣闊。功率半導 體作為電力電子裝置實現電力轉換及控制的核心器件，在軌交、 新能源車、家電中廣泛應用。2019 年全球功率器件市場規(guī)模約為 404 億美元，預計至 2021 年市場規(guī)模將增長至 441 億美元，2018 年至 2021 年的年化增速為 4.09%。競爭格局方面，海外大廠在功 率半導體供應中占據主導地位，國內企業(yè)份額較小，根

17、據中商產 業(yè)研究院的數據，截止 2017 年，主要功率器件/模組的國產化率均 不足 50%，國產替代空間充足。電動車和新能源推動高壓功率半導體需求迅猛增長，主要增 量來自高壓 MOS/IGBT/GaN/SiC 器件等。根據英飛凌數據，48V 輕 混等燃油車單車功率半導體近 90 美元，而 PHEV 和 BEV 的單車功率 半導體提升至 305 和 350 美元，同比提升 3.4 和 3.8 倍，主要增量 來自于高壓功率產品，如高壓 MOS、IGBT、GaN 和 SiC 等。根據產 業(yè)信息網的數據，2018 年全球汽車功率半導體市場（功率 IC、功 率器件和功率模組）規(guī)模 90 億美元，預計到

18、2023 年有望提升至 136 億美金。另外，功率器件作為光伏逆變器和風力發(fā)電逆變器的 核心電子元器件，也將充分受益于風能、太陽能為代表的新能源 發(fā)電發(fā)展。全球工控、家電領域功率半導體需求將維持平穩(wěn)增長。隨著 電機改用變頻驅動需求的增加以及變頻家電滲透率的提高，對 IGBT 和 MOSFET 等功率半導體器件的需求也在增加。根據華經情報 網數據，2020 年全球工業(yè)功率半導體市場規(guī)模有望達到 125 億美 元。工控、家電領域的半導體相對技術和認證壁壘不高，國內供 應商憑借規(guī)模效應帶來的價格優(yōu)勢，有望率先實現國產化替代。3.2 安世是全球領先車規(guī)級功率芯片龍頭廠商安世在細分 MOSFET 市占率

19、全球排名第 9，綜合實力被低估。 安世半導體前身為恩智浦(NXP)集團標準產品部門，擁有 60 多年半 導體行業(yè)經驗，后被聞泰收購成為全資子公司。全球功率半導體 市場長期以歐洲和日本龍頭廠商主導，國內企業(yè)普遍規(guī)模偏小， 其中功率細分領域中，2020 年安世半導體在 MOSFET 全球排名第 9， 士蘭微在 IGBT 分立器件排名第 10，斯達半導在 IGBT 模塊排名第 6，這三家企業(yè)具備全球競爭力。安世半導體是全球領先的車規(guī)級功率廠商。安世半導體在主 要的車規(guī)級功率、邏輯和模擬細分品類占據前三位置，其中小信 號二極管和晶體管排名第 1，ESD 保護器件排名第 1，Power MOS 汽 車領

20、域排名第 2，邏輯器件排名第 2，小信號 MOSFET 排名第 3，產 品全球化生產全球化銷售，無論是車規(guī)級產品的收入體量還是客 戶質量均處于國際一流。整合安世半導體提速。為了更好地協(xié)同與整合，2020 年 3 月 起公司董事長張學政出任安世 CEO，并繼續(xù)擔任董事會主席，這是 聞泰科技收購安世之后首次高層調整，也是聞泰加速與安世整合 的重要一步。3.3 老產品行穩(wěn)致遠，憑借產能優(yōu)勢，份額有望加速提升車規(guī)老產品行穩(wěn)致遠，護城河穩(wěn)固，市場份額持續(xù)提升。 安世在汽車領域深耕幾十年，其客戶超過 2.5 萬個，主要是全球一 流車企和 Tire1，產品種類超過 1.5 萬種，且每年新增 800+，大約

21、有 45%的收入來自車規(guī)級產品。根據全球半導體貿易協(xié)會（WSTS）數據及安世集團管理層提供的測算數據，安世集團整體及各細分 領域的有效市場份額從2014年的12.4%增加到了2019年的14.2%， 但在此期間安世整體定位仍然是標準型品公司，產能擴充有限， 導致份額提升也相對有限。未來 2 年全球功率產能有望維持供不應求狀態(tài)，公司有望憑借 成倍產能擴張加速提升市場份額。 原工廠有序擴產：為了應對不斷上漲的市場需求，安世在聞 泰母公司的助力下在英國曼徹斯特、德國漢堡、中國東莞、芙蓉 和卡布堯的硅晶圓生產基地和組裝測試基地也進行了技改和擴建。收購英國最大的晶圓廠 Newport Wafer Fab

22、，快速補充產能緊 張缺口。NWF 其核心業(yè)務主要是為汽車行業(yè)生產電源應用的硅芯片， 目前每月產能為超過 35,000 片 200mm 晶圓（最大產能可擴產至 4.4 萬片），涵蓋各類半導體技術，從使用晶圓減薄方法的 MOSFET 和 溝槽柵極(Trench)IGBT 到 CMOS、模擬和化合物半導體。并購整合 完成后將有助于安世快速補充產能并拓展在車規(guī)級 IGBT、MOSFET 和化合物半導體等產品的供應能力。大股東的上海臨港新片區(qū)布局 12 英寸功率產能也有望明年底 投產。大股東投資的上海臨港項目將于 2022 年底投產，預計年產 量 40 萬片 12 寸產能（換算成 90 萬片 8 寸產能

23、），且對產能進行 擴充后，可實現最大年產能 60 萬片，有望助力安世消費、工控和 汽車等功率市場市占率的快速提升。3.4 高壓功率新產陸續(xù)放量，安世有望后發(fā)先至高研發(fā)投入疊加海外團隊+NWF 的成熟產能助力，高壓高階功 率半導體陸續(xù)量產，有望厚積薄發(fā)。安世半導體研發(fā)費用率將從 21 年的 9%提升至 15%，預計主要投入到中高壓 MOSFET、化合物半 導體以及模擬類產品的研發(fā)，同時全球將新增 2500 多名研發(fā)工程 師，強大的研發(fā)投入預計今年將逐步量產，包括 IGBT、中高壓 MOSFET、Analog、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等。安世已構建發(fā)展 IGBT 業(yè)務的核心競爭要素，后勁

24、充足，有望 后發(fā)先至。安世具有在車規(guī)級半導體產品多年的設計、生產和銷 售經驗，并且客戶優(yōu)勢和總部位于功率半導體重鎮(zhèn)歐洲的區(qū)位優(yōu)勢，最近幾年先后落地大陸封測和代工廠，并購英國最大晶圓廠 NWF，已經具備成熟的 IGBT 產能，并組建全球一流的 IGBT 團隊， 我們認為聞泰/安世雖然在 IGBT 領域慢于國內部分同行，但憑借國 際化的資源整合，有望后發(fā)先至。安世第三代半導體功率器件 GaN FET 進展領先。GaN 作為第三 代半導體具有更大的禁帶寬度和擊穿電壓，同時化學穩(wěn)定性高， 能夠耐高溫，耐腐蝕，在光電器件以及高頻高功率電子器件應用 上具有廣闊前景，根據 Yole 的預測，2026 年 G

25、aN 市場將達到 11 億 美元。主要成長動力來自于消費級快充、通訊和新能源車。Yole 預計從 2022 年開始 GaN 會小批量滲透到車載充電器（OBC）和 DC / DC 轉換器等應用中，主要看 OEM 和 Tier1 的路線選擇。安世 GaN 產品已經迭代 2 代，已通過車規(guī)測試，未來有望迅猛 成長。19 年安世發(fā)布第一代 GaN 產品獲得較好的市場反響，為進 一步豐富 GaN 產品線，安世半導體迭代的第二代 H2 GaN（650V） 產品面市，重點目標市場是工業(yè)和新能源汽車（包括混動和純電 動）。2021 年 6 月聞泰科技子公司安世半導體（安世）宣布將在 未來 1215 個月，投資

26、 7 億美元（約 45 億人民幣）重點支持 GaN 和電源管理 IC 等領域。由于 GaN 采用硅基材料，在現有生產設備 上與很多傳統(tǒng)硅晶圓廠能夠兼容，稍作改造便可形成一條 GaN 晶圓 產線，一旦未來遇到電動或混動汽車產能迅速上升，能夠快速起 量從而滿足市場需求。超前專利布局掃清 GaN 發(fā)展障礙。早在 2018 年科銳宣布與荷 蘭安世公司簽署非排他性、全球性的付費專利許可協(xié)議。通過這 一協(xié)議，安世將有權使用科銳 GaN 氮化鎵功率器件專利組合，包括 了超過 300 項已授權美國和國外專利，涵蓋了 HEMT（高電子遷移率場效晶體管）和 GaN 氮化鎵肖特基二極管的諸多創(chuàng)新。安世碳化硅二極管已

27、出樣，未來碳化硅 MOS 產品也有望落地。 碳化硅具有耐高壓、高溫以及低損耗的優(yōu)勢，能夠滿足電力電子 系統(tǒng)高效率、輕量化的需求。SiC 最主要的下游應用領域是新能源 汽車，根據 Yole 的數據到 2025 年 SiC 市場規(guī)模有望達到 25.6 億 美元。美國在 SiC 領域全球獨大，2018 年占據全球 70%以上的市場 份額，國內 SiC 剛剛起步，政策扶持力度不斷增強，未來成長空間 巨大。安世在 SiC 項目的技術研發(fā)進展順利，目前已經推出碳化硅 二極管產品，未來還有碳化硅 MOS 管產品落地。4 盈利預測與投資分析1）智能終端業(yè)務假設和預測我們認為智能終端業(yè)務屬于典型的周期成長型制造

28、業(yè)，成長 性體現在下游客戶和產品需求的不斷提升，而周期性體現在收入 成長的周期和單機利潤的周期波動性，成長性受下游需求和自身 的產能約束，而周期性則與下游拓展和元器件價格有關。我們認為 20-21 年是聞泰智能終端業(yè)務遭遇產業(yè)周期的“三重 底”，主要是之前公司智能組裝業(yè)務產能瓶頸、20-21 年新冠造成 的缺芯影響和公司戰(zhàn)略性放棄部分低毛利業(yè)務，公司智能組裝業(yè) 務 20 年幾乎沒有增長。但隨著無錫產業(yè)園、昆明產業(yè)園二期以及 印度項目的陸續(xù)投產疊加新客戶（蘋果），我們預計公司 21-23 年 智能終端業(yè)務營收將恢復增長至 410、651 和 814 億元，同時，隨 著產業(yè)鏈一體化整合推進，元器件

29、和模組的自供，有望弱化智能 終端業(yè)務的利潤波動，我們認為未來 3 年毛利率將持續(xù)上行，分別 為 9.00%、11.52%和 11.95%。2）模組業(yè)務假設與預測公司通過并購廣州得爾塔，拿下蘋果的光學模組業(yè)務并打入 蘋果供應鏈，有望打開近千億市場空間，未來也會逐步將光學模 組業(yè)務拓展應用到自身智能終端業(yè)務中，根據公司公告目前已經 恢復向蘋果供貨，我們預計 22-23 年得益于逐步恢復蘋果新機的前 后攝模組份額，營收有望從 21 年的 20 億，22 年先恢復到得爾塔往 年正常水平（50 億左右），23 年憑借導入新機型的放量，預計營 收規(guī)模增長到 130 億左右。另外，聞泰與安世協(xié)同開發(fā)的 SiP 模組 產品也陸續(xù)落地，將充分發(fā)揮聞泰智