電子產(chǎn)品后制程技術(shù)管控

1、電子產(chǎn)品后制程技術(shù)管控講義版本編纂審核日期Rev1崔孝州、呂大山王 罡2013/5Rev2李 斌、陳夏林王 罡2015/12 目錄 1.產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 2.制程檢查運用程序 3.元器件成型工藝 4.手工插件工藝 5.產(chǎn)品焊接工藝 6.產(chǎn)品功能調(diào)試技術(shù) 1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程1.1 裝配工藝的一般流程電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機。按工藝文件歸類元器件整 形插件焊接剪腳檢查修整印制電路板手工組裝的工藝流程整 形插件波峰焊修板ICT后配掰板點檢 PCT 印制電路板自動裝配工藝流程點膠 貼片 固化 翻版 跳線 臥插 豎插 波峰焊 修板 單面印制單面混裝印制 2

2、制程管控運行程序2.1 品質(zhì)控制流程圖（Qc flow chart）2.2 制程控制計劃 (Process control plan)2.3 工藝標準作業(yè)指導(dǎo)書 (sop)3 元器件整形加工要求3.1 目的 規(guī)范和指導(dǎo)現(xiàn)場作業(yè)人員的操作步驟及質(zhì)量要求，了解整形的制作過程，成型條件，元件圖形標準的認識3.2 使用范圍 本說明適用于電子產(chǎn)品中元器件成型方式，組合及相關(guān)質(zhì)量要求說明 圖示說明 3 元器件整形加工要求3.3.1. 功率小于1W的二極管.電阻.色環(huán)電感.保險管.磁珠.色環(huán)電容等元器件的成型(臥式)。 圖示說明： A.共進 3.20.1mm 外協(xié) 6.00.2mm B.905 C.隨不同產(chǎn)

3、品進行調(diào)整 要求： a.組件成型后，組件應(yīng)平貼PCB板，組件的外表不能損傷，組件腳成型印痕(損傷)深度不超過組件腳直徑的10%。 b.組件腳跨距與PCB板的焊孔間距應(yīng)一致。 3.3 插裝零件成型作業(yè)要求 3 元器件整形加工要求3.3.2.功率大于1W的二極管,電阻等元器件的成型(臥式) 圖示說明： A.共進(D+3.2)0.1mm外協(xié)(D+6.0)0.2mm B.905 C.隨不同產(chǎn)品進行調(diào)整D浮高36mm 要求： a.組件成型后組件體浮高PCB板面高度(PCB板距組件體下緣高度)為1.5-3mm,功率越大,浮高的高度相對越高。b.組件腳成型印痕(損傷)深度不得超過組件腳直徑的10%. c.組

4、件腳跨距C與PCB板焊孔間距應(yīng)一致。 d.同一種規(guī)格組件浮高高度應(yīng)一致。e.組件插裝到位后,組件體不平行于PCB, 其傾斜范圍為: L2-L11.3mm 3 元器件整形加工要求 3.3.3 獨石電容,瓷片電容,鉭電容,金膜(絳淪)電容等元器 件的成型。 圖示說明 A 共進 3.20.1mm 外協(xié) 6.00.2mm B 隨不同產(chǎn)品進行調(diào)整 要求： a.元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板(成型時,從引腳非包漆部分算起) b.元件腳跨距B與PCB板焊孔間距應(yīng)一致。 c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳直徑的10%。 d.元件腳包漆部分允許有輕微裂縫或碎裂,破裂處不得延至元件體本身漆皮

5、部分 3 元器件整形加工要求3.3.4.電解電容,晶振(立插),發(fā)光二極管,大功率立插電感等元器件成型。 圖示說明： A 共進3.20.1mm 外協(xié)6.00.2mm B 隨不同產(chǎn)品進行調(diào)整 要求： a.元件成型后元件體(以最突點算起)應(yīng)平貼PCB板;元件外表不能損傷,正.負極標示應(yīng)清晰 b.元件腳跨距與PCB板焊孔間距應(yīng)一致(若不一致,元件腳長度須作相應(yīng)的調(diào)整) c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳的直徑的10%3.3.5.小功率的三極管,三極管封裝形成的IC等元器件成型。 圖示說明： A共進 3.20.1mm外協(xié) 6.00.2mm B若需鎖附于散熱片上,則A應(yīng)從散熱片底部開始計要求：

6、a.元件成型后，元件體浮高(本體下緣與PCB板)高度為4-6mm b.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳的直徑的10% 3 元器件整形加工要求3.3.6.集成電路,集成電路封裝形式的電阻排,光藕等元器件的整型。 圖示說明： B 隨不同產(chǎn)品進行調(diào)整 要求： a.元件成型后,元件體要能平貼PCB板. b.元件腳距B與PCB板焊孔間距應(yīng)一致。 c.元件插入PCB板時應(yīng)輕松自如,元件腳不得有變形,彎曲等不良現(xiàn)象。3.3.7.臥裝的電解電容,功放管,大功率三極管,大功率二極管,發(fā)光二極管等元器件的成型。 圖示說明：3.20.1mm要求： a.元件成型后，元件應(yīng)平貼PCB板面（電解電容類）； b.元

7、件散熱面(根據(jù)工藝要求或?qū)嵨锝z印面)應(yīng)平貼PCB板面(大功率三極管類) c.元件安裝孔與PCB板安裝孔同心或元件在絲印框內(nèi)； d.成型時避免觸及元件腳根部； e.元件腳伸出PCB板面長度L為1.0-1.5mm。 4 手工插件工藝基礎(chǔ) 4.1 插件工藝流程領(lǐng) 料整 形配 料插 件插件檢驗波峰焊接4.2 手插件的原則4.2.1.雙手并用:需左右手交替作業(yè).如預(yù)備動作:當(dāng)左手插件,右手要做好插件準備(極性識別),可以隨時將零件插入,反之亦然,盡量縮短等待的間. 4.2.2.插件順序原則: A 零件由小至大插件(可防止大零件擋手) B 水平方向由右至左插件(輸送帶由左至右流線) C 垂直方向由上至下插

8、件(可避免手碰到下方零件)4.2.3.外觀相同但規(guī)格不同之零件,不排在同一站或相鄰站. 4.2.4.含固定腳之零件,需于前3站插件完畢(防止引起跳件) 4.2.5.有方向性零件之插件原則A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 4.2.6. PCB板上無印刷及標識、防呆孔時,將正確插件及零件位置圖片作標識. 4.2.7.同一站內(nèi)零件種類（盒）以不超過五種為原則（可保持零件盒在正常作業(yè)范圍內(nèi)）4.2.8.零件盒擺放位置順序需與雙手動作順序相符4.2.9.分開作業(yè):左右手的零件要分開,不可右手抓左邊零件槽的零件、左手抓右邊的零件. 4.2.10.排站時,以一人插6-8顆零件

9、時，效率最佳4 手工插件工藝基礎(chǔ)4.2.11. 一道工序元件插入數(shù)盡量為偶數(shù)以避免漏插4.2.12.某道工序比較難插的元件如三極管,jack,接插件等較多時,應(yīng)當(dāng)減少該道工序插件個數(shù)以保證工序生產(chǎn)的均衡4.2.13.第一道工序由于需要投放板,可少排一個元件.4.2.14.對于不能過波峰焊的元件,雙面板需要在第一道工序增加貼膠紙,單面板視實際情況貼膠紙或在焊接工段挑孔或插竹牙簽.4 手工插件工藝基礎(chǔ) 4.3 電子元件插件標準 4 手工插件工藝基礎(chǔ)二極管發(fā)光二極管4.3 電子元件插件標準 4 手工插件工藝基礎(chǔ)電解電容鉭電容插保險管&峰鳴器三極管/穩(wěn)壓管4.3 電子元件插件標準 4 手工插件工藝基礎(chǔ)

10、橋式整流二極管(橋堆） IC插 座變 壓 器5 產(chǎn)品后焊接工藝5.1 手工焊接工藝5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法5.3 焊接質(zhì)量的分析與拆焊 手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù)，也是業(yè)余維修人員的一項技藝，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。 5.1.1 焊料與焊劑 1焊錫 能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的無鉛焊錫有：Sn-Ag(錫+銀 9698%錫);Sn-Cu(錫+銅 96%錫); Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅 9396%錫) 無鉛焊錫熔點範圍：217 226 有鉛：183 無鉛焊錫的選擇應(yīng)具有低熔點，熔點

11、與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點。因無鉛焊錫比有鉛焊錫需要更高的焊接溫度,焊接溫度提高使得對焊接工具和設(shè)備以及被焊接元器件提出了較高的溫度要求。5.1 手工焊接工藝 2助焊劑 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜。其實質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，從而除去氧化膜。反應(yīng)后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊接面的氧化。 (3)減小表面張力。增加熔融焊料的

12、流動性，有助于焊錫潤濕和擴散。 (4)使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點表面的光澤。 常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。在電子電氣制品焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 5.1 手工焊接工藝 5.1.2 焊接工具的選用 電烙鐵是進行手工焊接最常用的工具，它是根據(jù)電流通過加熱器件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。 1.普通電烙鐵 普通電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式，普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。功率一般為2050W。內(nèi)熱式電烙鐵的發(fā)熱元器件裝在烙鐵頭的內(nèi)部，從烙鐵頭內(nèi)部向外傳熱，所以被稱為內(nèi)熱式電烙鐵。它

13、具有發(fā)熱快，熱效率達到8590%以上，體積小、重量輕和耗電低等特點。 內(nèi)熱式普通電烙鐵外形 內(nèi)熱式普通電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)5.1 手工焊接工藝 2恒溫電烙鐵 恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，變化極小恒溫電烙鐵可以用來焊接較精細的印制電路板，如手機電路板等 。 (1)數(shù)字顯示恒溫烙鐵 數(shù)字顯示的恒溫烙鐵能將烙鐵的溫度實時地顯示出來，方便、直觀、便于控制。 (2)無顯示恒溫烙鐵 無顯示的恒溫烙鐵的主要特點是價格低廉 數(shù)字顯示恒溫烙鐵 無顯示恒溫烙鐵. 1.較小焊盤 2.IC 3.高低變化較大的 3.吸錫器和吸錫電烙鐵 吸錫器是實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出

14、了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。 吸錫烙鐵是一種既可以吸錫，又可以焊接的特殊電烙鐵，它是集拆、焊元器件為一體的新型電烙鐵。它的使用方法是：電源接通35s后，把活塞按下并卡住，將錫頭對準欲拆元器件引腳，待錫熔化后按下按鈕，活塞上升，焊錫被吸入管。 吸錫器 吸錫電烙鐵5.1 手工焊接工藝4. 熱風(fēng)槍 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。熱風(fēng)槍由控制電路、空氣壓縮泵和熱風(fēng)噴頭等組成。其中控制電路是整個熱風(fēng)槍的溫度、風(fēng)力控制中心；空氣壓縮泵

15、是熱風(fēng)槍的心臟，負責(zé)熱風(fēng)槍的風(fēng)力供應(yīng)；熱風(fēng)噴頭是將空氣壓縮泵送來的壓縮空氣加熱到可以使焊錫熔化的部件。其頭部還裝有可以檢測溫度的傳感器，把溫度高低轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘査突仉娫纯刂齐娐钒?；各種噴嘴用于裝拆不同的表面貼片元器件。 白光熱風(fēng)槍 快克熱風(fēng)槍 5.2.1 手工焊接的工藝流程和方法 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能 。 1手工焊接的條件 錫焊是焊接中的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。錫焊的條件是 ：

16、被焊件必須具備可焊性。 被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。 使用合適的助焊劑。 具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟取?具有合適的焊接時間 5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法 2手工焊接的方法 電烙鐵與焊錫絲的握法 手工焊接握電烙鐵的方法有反握、 正握及握筆式三種 兩種焊錫絲的拿法 手工焊接的步驟 準備焊接.清潔焊接部位的積塵及油污.元器件的插裝.導(dǎo)線與接線端鉤連.為焊接做好前期的預(yù)備工作。 加熱焊接.將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘.若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或鑷子輕輕拉動元器件,看是否可以取下. 清理焊接面.若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電

17、路板上!),然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來.若焊點焊錫過少,不圓滑時,可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊. 檢查焊點.看焊點是否圓潤,光亮,牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象. 手工焊接的方法 加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定.一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4秒最為合適.焊接時烙鐵頭與印制電路板成45角,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱. 移入焊錫絲.焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間. 加熱焊件 移入焊錫 5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法先后 移開焊錫。當(dāng)焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以450角

18、方向拿開焊錫絲。 移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。 移開焊錫 移開電烙鐵 5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法先后 5.2.2 印制電路板上的焊接 1印制電路板焊接的注意事項 （1）電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式,烙鐵的溫度不超過300的為宜.烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制電路板焊盤大小采用截面式或尖嘴式,目前印制電路板發(fā)展趨勢是小型密集化,因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭. （2）

19、加熱時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳,如圖,對較大的焊盤（直徑大于5mm）焊接時可移動烙鐵,即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動,以免長時間停留一點導(dǎo)致局部過熱。 （3）金屬化孔的焊接，兩層以上印制電路板的孔都要進行金屬化處理。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤,而且孔內(nèi)也要潤濕填充.因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板（4）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊。5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法 5.2.3 波峰焊接技術(shù)1波峰焊接的基本原理 波峰焊機借助葉泵的作用將熔化的液態(tài)焊料在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，預(yù)先裝有電子元器件的印制板置與傳送鏈上，

20、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)元器件引腳與印制電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟鉛焊。波峰焊接示意圖 波峰焊機工藝流程 裝板 涂布焊劑 預(yù)熱 焊接 熱風(fēng)刀 冷卻 卸板 波峰焊機實物外形 噴霧式涂布 5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法 焊點成型 當(dāng)印制電路板進入焊料波峰面前端A時，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開波峰面B之前，整個印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開波峰尾端B1B2某個瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上并由于表面張力的原因會出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點

21、離開波峰尾部時印制電路板各焊盤之間的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。 預(yù)熱5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊接方法 5.2.4 雙波峰焊接工藝 1為什么要用雙波峰焊接 普通單波峰焊接不能勝任雙面貼插混裝印制電路板的焊接，它會產(chǎn)生大量漏焊與橋連。為滿足新的要求，雙波峰焊機應(yīng)運而生。 2、雙波峰焊接的基本工作原理 焊料有前后兩個波峰，前一個波峰較窄，峰端有35排交錯排列的小峰頭。在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好的濕潤。后一波峰為雙方向的寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余焊料，消除橋連等不良現(xiàn)象。 5.2 產(chǎn)品生產(chǎn)中的焊

22、接方法5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 5.3.1 焊接的質(zhì)量分析 1產(chǎn)生焊點虛焊的原因及虛焊的危害 構(gòu)成焊點虛焊主要有下列幾種原因： 被焊件引腳受氧化； 被焊件引腳表面有污垢； 焊錫的質(zhì)量差； 焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時焊錫用量太少； 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或太短； 焊接時焊錫未凝固前焊件抖動。 虛焊給工廠的產(chǎn)品調(diào)試，產(chǎn)品維護帶來重大隱患。有些電子產(chǎn)品雖然一時故障沒有暴露，但由于焊件和焊錫間接觸電阻大，在長期的工作中，溫度不斷增加，使焊點焊錫破裂，一有機械振動就造成接觸不良。 2手工焊接質(zhì)量分析 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 虛焊 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界

23、限凹陷 設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定 1元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好 焊料過多 焊點表面向外凸出 浪費焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊料過少 焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面 機械強度不足 1焊錫流動性差或焊錫撤離過早2助焊劑不足3焊接時間太短 手工焊接常見的不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 過熱 焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長 冷焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動 拉尖 焊點出現(xiàn)尖端 外觀不佳，

24、容易造成橋連短路 1助焊劑過少而加熱時間過長2烙鐵撤離角度不當(dāng) 橋連 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 1焊錫過多2烙鐵撤離角度不當(dāng) 銅箔翹起 銅箔從印制板上剝離 印制電路板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊序號 現(xiàn)象 原因 1沾錫不良 外界的污染物如油、脂、臘等；電路板制作過程中發(fā)生氧化；沾助焊劑方式不正確；吃錫時間不足或錫溫不足 2冷焊或焊點不亮 錫爐輸送有異常振動，造成元器件在焊錫正要冷卻時形成焊點振動 3焊點破裂 焊錫、電路板、導(dǎo)通孔及零件腳之間膨脹系數(shù)未配合好 4焊點錫量太大 錫爐輸送帶角度不正確會造成焊點過大 5錫尖 (冰柱) 電路板的可焊性差；錫槽溫度不足；沾錫

25、時間太短；出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對 波峰焊的常見不良現(xiàn)象 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊序號 現(xiàn)象 原因 6白色殘留物助焊劑不良；電路板制作過程中殘留雜質(zhì)；清洗電路板的溶劑水分含量過高 7深色殘余物及侵蝕痕跡 松香型助焊劑焊接后未立即清洗；酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕；有機類助焊劑在較高溫度下燒焦8針孔及氣孔 有機污染物；電路板有濕氣；電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?9焊點灰暗 焊錫內(nèi)有雜質(zhì)；助焊劑留在焊點上過久；焊錫合金中錫含量低 10焊點表面粗糙 金屬雜質(zhì)的結(jié)晶；錫渣； 11短路 電路板吃錫時間不夠；助焊劑不良；電路板進行方向與錫波配合不良；線路或接點間太過接近5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 5.3

26、.2 拆焊 1拆卸工具 在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫槍、鑷子等。 吸錫槍的結(jié)構(gòu) 白光公司的HAKO-484型吸錫槍如圖所示，主要由吸錫控制器、吸錫槍泵、吸錫槍架等組成。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 2拆卸方法 手插元器件的拆卸 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉。 多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器或吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。借助吸錫材料（如編織導(dǎo)線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元器件引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將元器件取出

27、。用吸錫器拆卸元器件 借助吸錫材料拆焊5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 機插元器件的拆卸 右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫點中倒角將其夾緊后掰直。 用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后取出元器件。對于雙列或四列扁平封裝IC的貼片焊接元器件，可用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在34格，對著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時用鑷子的尖端靠在集成電路的一個角上，待所有引腳焊錫熔化時，用鑷子尖輕輕將IC挑起。 5.3 焊接質(zhì)量的分析及拆焊6產(chǎn)品功能測試技術(shù)6.1.1 調(diào)試的目的（一） 1調(diào)試的含義 調(diào)試技術(shù)包括調(diào)整和測試（檢驗）兩部分內(nèi)容。 調(diào)整：主要

28、是對電路參數(shù)的調(diào)整。一般是對電路中可調(diào)元器件進行調(diào)整，使電路達到預(yù)定的功能和性能要求。 測試：主要是對電路的各項技術(shù)指標和功能進行測量和試驗，并同設(shè)計的性能指標進行比較，以確定電路是否合格。2調(diào)試的目的 調(diào)試的目的主要有兩個： （1）發(fā)現(xiàn)設(shè)計的缺陷和安裝的錯誤，并改進與糾正，或提出改進建議。 （2）通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標達不到設(shè)計要求的情況發(fā)生，確保產(chǎn)品的各項功能和性能指標均達到設(shè)計要求。6產(chǎn)品功能測試技術(shù)6.1.2 調(diào)試的內(nèi)容和步驟 調(diào)試的過程分為通電前的檢查和通電調(diào)試兩個階段。 通常在通電調(diào)試前,先做通電前的檢查,在沒有發(fā)

29、現(xiàn)異?，F(xiàn)象后再做通電調(diào)試.1通電前的檢查(視產(chǎn)品設(shè)計需求而定) （1）用萬用表的“”檔，測量電源的正、負極之間的正、反向電阻值，以判斷是否存在嚴重的短路現(xiàn)象。電源線、地線是否接觸可靠。 （2）元器件的型號（參數(shù)）是否有誤、引腳之間有無短路現(xiàn)象。有極性的元器件，其極性或方向是否正確。 （3）連接導(dǎo)線有無接錯、漏接、斷線等現(xiàn)象。 （4）電路板各焊接點有無漏焊、橋接短路等現(xiàn)象。2通電調(diào)試 通電調(diào)試一般包括通電觀察、靜態(tài)調(diào)試和動態(tài)調(diào)試等幾方面。調(diào)試的步驟為 先通電觀察，然后進行靜態(tài)調(diào)試，最后進行動態(tài)調(diào)試。 對于較復(fù)雜的電路調(diào)試，通常采用先分塊調(diào)試，然后進行總調(diào)試的辦法；有時還要進行靜態(tài)和動態(tài)的反復(fù)交替

30、調(diào)試，才能達到設(shè)計要求。6產(chǎn)品功能測試技術(shù)3整機調(diào)試 整機調(diào)試是在單元部件調(diào)試的基礎(chǔ)上進行的。各單元部件的綜合調(diào)試合格后,裝配成整機或系統(tǒng)。 整機調(diào)試的過程包括：外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)試、通電檢查、電源調(diào)試、整機統(tǒng)調(diào)、整機技術(shù)指標綜合測試及例行試驗等。6.2 整機調(diào)試的準備工作和工藝流程 調(diào)試前的準備工作 整機調(diào)試的工藝流程 6產(chǎn)品功能測試技術(shù)6.2.1 調(diào)試前的準備工作 在電子產(chǎn)品調(diào)試之前，應(yīng)做好調(diào)試之前的準備工作，如場地布置、測試儀器儀表的合理選擇、制定調(diào)試方案、對整機或單元部件進行外觀檢查等。 6.2.2 整機調(diào)試的工藝流程整機調(diào)試的工藝流程分為整機產(chǎn)品調(diào)試和樣機調(diào)試兩種不同的形式。 1樣機調(diào)試的工藝流程 樣機調(diào)試包括樣機測試、調(diào)整、故障排除以及產(chǎn)品的技術(shù)改進等。整機裝配及檢驗調(diào)試總結(jié)數(shù)據(jù)整理故障檢測與排除故障檢測與排除故障檢測與排除 通電 觀察 分塊 調(diào)試 整機 統(tǒng)調(diào) 整機 細調(diào)合格合格合格合格不合格不合格不合格6產(chǎn)品功能測試技術(shù)2. 整機產(chǎn)品調(diào)試的工藝流程 整機產(chǎn)品調(diào)試是指對已定型投入正規(guī)生產(chǎn)的整機產(chǎn)品的調(diào)試。這種調(diào)試應(yīng)完全按照產(chǎn)品生產(chǎn)流水線的工藝過程進行，調(diào)試檢測出的不合格品，交其他工序處理。 整機調(diào)試一般流程如下： 外觀檢查 結(jié)構(gòu)調(diào)試 通電前