正負片流程差異及對線路制作的影響分析V

1、正負片流程差別及對線路制作的影響解析相信大家對線路板制造流程都再熟習可是，但面對日異月新的制造設施和化學藥水，擬訂一個最適合的線路板生產(chǎn)流程也不是件易事。本文依據(jù)宇宙公司多年的設施生產(chǎn)經(jīng)驗及設施交托后的量產(chǎn)數(shù)據(jù)進行解析，希望不論是對同行仍是廣大用戶都有所利潤，共同成長。一、第一我們先來看下正負片流程差別：顯然感覺正片(pattern)步驟要多，主要差別在鍍錫與退錫工藝增添，也所以帶來工時的付出、人員的增添以及能耗增加問題。以月產(chǎn)能30萬尺為例，18”x24”線路板，工作時間22小時x28天計算，正片流程因為工藝和工序變換的增添，用時相對多出128h/月，職工起碼增添4名，而水電用量也分別增添了

2、554噸/月和12320kWh/月。但這其實不是說正片流程就一無所取。二、我們相同以18”x24”線路板，制作2mil/2mil線路為例，暫不考慮前辦理設施對銅厚的影響，測算兩種流程電鍍成本的差別：參照以上電鍍銅/錫厚度，正片流程每片要省錢元！三、正負片流程對線路制作的影響又是怎樣？第一我們來認識下制作線路與銅厚的大概關系：以上數(shù)據(jù)來自目前宇宙研發(fā)的酸、堿性精細蝕刻，不難看出，銅厚變厚制作細線路難度增大。UCE酸性精細蝕刻堿性精細蝕刻UCE時下最常用之PCB覆銅基板銅厚包含1/3oz、1/2oz、1oz、2oz。關于正片(pattern)流程，蝕刻線路的銅厚是底銅+一銅（圖1），總銅厚小，所以

3、能夠制作3mil/3mil及以下線路。而負片（Tenting）流程，蝕刻線路的銅厚是底銅+全板電鍍厚銅（圖2），總銅厚高，只好制作3mil/3mil及以上線路，再細的線路制作難度就比較大。圖1(正片)圖2(負片)但也不是說負片（Tenting）就不可以做細的路線，能夠經(jīng)過配置減銅設施，降低蝕刻線路的銅厚，制作細線路；宇宙供給化學減銅法和物理減銅法兩種設施供客戶選擇。負片制作細線路的問題解決了，但負片掩孔蝕刻，需要保障導通孔邊干膜附著力，所以一般要求孔環(huán)4mil以上，小于4mil建議走正片（pattern）流程。不然有時機出現(xiàn)甩膜、孔破問題風險。而正片（(pattern)）流程在不增添干膜成本的

4、基礎上，要控制好電鍍銅、錫的厚度，以降低夾膜風險。今世線路板制作工藝眾多，關于一些不做一銅，直接鍍二銅的工藝流程，夾膜風險較高。為降低夾膜風險，能夠從以下3方面著手：采納VCP垂直連續(xù)電鍍線，改良電鍍平均性，防止局部電鍍過厚，惹起夾膜。適合提升一銅厚度，降低圖形電鍍銅厚。線路圖形的設計優(yōu)化，散布平均。關于提升電鍍平均性，宇宙為您供給解決方案，采納宇宙公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設施，COV5%，R值5m(面銅厚度30m)。依據(jù)不同客戶場所、做板尺寸、工藝需求，宇宙公司有以下垂直連續(xù)電鍍設施供您選擇：雙軌垂直連續(xù)電鍍線（DVCP）上下移載垂直連續(xù)電鍍線（VCP）環(huán)形移載垂直連續(xù)電鍍線（VCP）一體式傳動環(huán)形垂直電鍍線（VCP）Tenting與Pattern工藝同為PCB印制線路中不行或缺的流程，各有好壞。在采納時，不該限制于某一流程，而應依據(jù)最后產(chǎn)品的電鍍銅厚、線寬/線隙、孔環(huán)等要求及蝕刻性能來決定，選擇最適合的方案。宇宙公