半導體零部件乘風起國產(chǎn)化率快速提升

1、一、設備零部件市場碎片化，全球空接近 500億美元1、半導體設備結構復雜零部件種類繁多半導體設備結構復雜、集成度高，設備零部件在價值鏈上舉足輕重。半導體前道制程包括氧/擴散、光刻、刻蝕、薄膜沉積、過程檢測、化學機械拋光、清洗等眾多環(huán)節(jié)，不同類型的設備由不同的子系統(tǒng)構成，對應到零部件，則具有多品種、小批量等特點。設備公司營業(yè)成本中90為原材料采購成本，零部件在半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈舉足輕重。半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要以精密零部件作為載體來實現(xiàn)，隨著制造工藝的不斷提升，下游設備廠及晶圓廠對零部件在材料、結構、工藝、精度、可靠性等方面的要求不斷提升。半導體設備由

2、八大關鍵子系統(tǒng)組成：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)及其他關鍵組件。半導體零部件可大致分為：機械類、電氣類、機電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類等。圖表 1：半導體設備零部件產(chǎn)業(yè)鏈富創(chuàng)精密招股說明書圖表 2：半導體子系統(tǒng)及相應零部件產(chǎn)品子系統(tǒng)具體零部件真空系統(tǒng)控制閥、隔離閥、傳輸閥、低溫泵、干式泵、分子泵等電源系統(tǒng)RF射頻電源、等離子體源、DC制程電源氣液流量控制系統(tǒng)氣體流量控制器、液體流量控制器、排液泵等光學系統(tǒng)光刻光學系統(tǒng)，DUV和EUV光源、其他光源熱管理系統(tǒng)溫控裝臵、換熱系統(tǒng)、測溫系統(tǒng)等晶圓傳送系統(tǒng)真空機械手

3、臂、常壓機械手臂、制程診斷系統(tǒng)氣體分析儀、液體分析儀、粒子計數(shù)器、其他計量等關鍵組件靜電卡盤、陶瓷組件、橡膠組件VLSI以光刻機為例光刻機主要構成包和光學相關的模塊（光源系統(tǒng)、透鏡系統(tǒng)、浸沒系統(tǒng)等）以及運動相關的（晶圓工作臺、晶圓傳輸系統(tǒng)、圓模板工作臺、掩膜版?zhèn)鬏斚担送膺€維持內(nèi)部工作環(huán)境的環(huán)境電氣支持系統(tǒng)。- 4-圖表 3：光刻機子系統(tǒng)及零部件ASML按照主流的零部件劃分方式，半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、 機電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學類和其他零部件。 機械類（金屬/非金屬的結構件、機電一體類（機械手等）用于所有設備，一些光學類的零部件主要用于光刻機以及過程控制設

4、備，另有一些真空類 泵閥主要用于刻蝕、薄膜沉積等干法設備、液體管路等氣動液壓系統(tǒng)零部 件主要用于清洗機等濕法設備。因此，不同種設備零部件各有側重，零部 件市場呈現(xiàn)碎片化的特點。圖表 4：設備零部件主要分為機械類、電氣類、氣液真空類等，呈現(xiàn)碎片化特點分類占本比零部件具體類別技術要求所應用的主要設備在設備中發(fā)揮的主要作用機械類20-40金屬工藝件：反應腔、傳輸腔、 過渡腔、內(nèi)襯、氣盤等金屬結構件：托盤、冷板、 底座、鑄鋼平臺等非金屬機械件：石英、瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等滿足加工精度、耐腐蝕性、封性、潔凈度、真空度等指應用于所有設備設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環(huán)境和實現(xiàn)零部

5、件特殊功能的用，保證反應良率，延長設備使用壽命電氣類10-20射頻電源、射頻匹配器遠程等離子源、供電系統(tǒng)、工控電腦等滿足輸出功率的穩(wěn)定性、電質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量指標應用于所有設備在設備中起到控制電力、號、工藝反應制程的作用機電一體類10-25EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、工機臺、浸液系統(tǒng)、溫系統(tǒng)等滿足真空度、潔凈度、放氣率、SEMI 定制標準等指標同時保證多次使用后的一致性和穩(wěn)定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大應用于所有設備其中雙工機臺和液系統(tǒng)僅用于光設備在設備中起到實現(xiàn)晶圓載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分產(chǎn)品包含機械類產(chǎn)品氣體/體/真系統(tǒng)類10-30氣體輸送系統(tǒng)類：氣

6、柜氣體管路、管路焊接件等滿足真空度、耐腐蝕性、潔度、SEMI定制標準等指標主要應用于薄膜沉積、刻蝕和離子入等干法設備在設備中起到傳輸和控制種氣體、液體和保持真空作用真空系統(tǒng)類：干泵、分泵、真空閥門等滿足抽氣后的真空指標、可性、穩(wěn)定性、一致性等指標主要應用于薄膜沉積、刻蝕和離子注入等干法設備氣動液壓系統(tǒng)類：閥門接頭、過濾器、液體管等滿足真空度、表面粗糙度、凈度、使用壽命、耐液體腐等指標主要應用于化學械拋光、清洗等法設備- 5-儀器儀表類1-3氣體流量計、真空壓力等滿足量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測精度、溫度影響小等指標應用于所有設備在設備中起到控制和監(jiān)控量、壓力、真空度、溫度數(shù)值的

7、作用光學類55光學元件、光柵、激源、物鏡等滿足制造精度、分辨率、曝能力、光學誤差小等指標主要應用于光刻設備、量測設備等在光學設備中起到控制和輸光源的作用其他3-5定制裝臵、耗材等滿足相應設備要求的定制化標應用于所有設備實現(xiàn)設備運行的作用富創(chuàng)精密招股說明書，國金證券研究（注：占設備成本的比例為各類零部件占配套的不同類別設備的原材料成本的比例）2、半導體設備零部全球市場空接近500億美元半導體設備市場 202 年增長 5。根據(jù)MI 統(tǒng)計，全球半導體設備銷售規(guī)模從2010 年35 億美元增長到2021 年的106 億美元，其中中國大陸市場296 億美元MI預計到2022 年將進一步增長15至175

8、億美元。圖表 5：半導體設備市場預計 022年增長 1%0005200104001560020353025中國大陸半導體設備銷售額（億美元，左軸）全球半導體設備銷售額（億美元，左軸）中國大陸占比（右軸）1,2001,000SEMI零部件持續(xù)緊缺，設備以及零部件的交均延長。半導體零部件的短缺限制了設備公司大規(guī)模擴產(chǎn)，產(chǎn)品交付期延。從 2021 年下半年開始，國際龍頭MT、Lam esearch、L 等均在法說會上表半導體零部件短缺是公司上游供的關鍵問題，對向客戶及時交貨構成了挑，我們認為此次短同時也為零部件國產(chǎn)化加速提供了機遇據(jù)Tes 二季報道，半導體核心部件的交貨期為6 個月以上，之前的交貨期

9、通常僅為2-3個月，來自美國、日本和德國的零部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產(chǎn)品有高級傳感器、精密溫度計CU 和電力線通信（L）設備。由于半導體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關零部件廠京瓷、dards 等均有擴產(chǎn)計劃，將有助于緩解半導體零部件短缺問題。SL 預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。- 6-圖表 6：半導體設備零部件交期iei Aia，半導體行業(yè)觀察，國金證券研究所2021 年大陸半導前設備廠商北方華創(chuàng)中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、盛美上、中科飛測毛利均為 42，同時以大陸半導體設備廠商直接材料費用占營業(yè)成本比平均值為 90。結合起來測算，半導體零部件占半導體設備市場

10、規(guī)模的比例估計在50，而2021 年前道晶圓制造設備規(guī)模約為875 億美元，因此對應半導體零部件市場規(guī)模預計 430億美元以，中國大陸市場約為850億元人民幣。圖表 7：半導體設備成本及原材料占比21年毛利率營業(yè)成本原材料占比北方華創(chuàng)（電子工藝設備）33.0081.45中微公司43.3690.43拓荊科技44.0194.48華海清科44.7392.87芯源微38.0893.48盛美上海42.5392.59中科飛測48.9484.04各公司公告此外，設備零部件除了直接對設備廠的供應外，在晶圓廠方面，據(jù)芯謀研究口徑2020 年中國大陸晶圓線8 英寸和12 英寸前道設備零部件采購金額超過 10 億美

11、。因為晶圓廠設備零部件和材料一樣具有耗材屬性，按照 2020 年中國大陸半導體材料占全球18來估算，預全球晶圓廠對前道設備零部件采購金約為56 億美。2021 年增長16，預計全球市場約為65億美元，中國大陸市場約為85億元人民幣。結合設備廠及晶圓廠采購金額，我保測算全球半導體零部件市場規(guī)模預計接近 50億美元，中國大陸市超過 90億元人民。根據(jù)國產(chǎn)設備廠商披露的采購零部件類型比例，例如拓荊科技主要產(chǎn)品為干法設備，機械類機電一體類零部件占比分別達到41，電氣類占比也較高達到27；而華海清科的主業(yè)CP 設備為濕法設沒有真空反應腔，沒有氣體反應的設備零部件成本中機械零部件的占比往往較高，華海清科2

12、021年采購額中，機標準件加件占比高達67。- 7-類型具體內(nèi)容20211-9 月占比機械類陶瓷加工件、加熱盤、腔體、封件、噴淋頭、金屬加工件等28.20電氣類射頻電源、射頻匹配器、遠程離子源、供電系統(tǒng)等模塊27.42機電一體類EFEM、機械手、加熱帶等11.94氣體輸送系統(tǒng)類供氣系統(tǒng)等8.16附屬設備泵、LDS、熱水機等類型具體內(nèi)容20211-9 月占比機械類陶瓷加工件、加熱盤、腔體、封件、噴淋頭、金屬加工件等28.20電氣類射頻電源、射頻匹配器、遠程離子源、供電系統(tǒng)等模塊27.42機電一體類EFEM、機械手、加熱帶等11.94氣體輸送系統(tǒng)類供氣系統(tǒng)等8.16附屬設備泵、LDS、熱水機等7.

13、31真空系統(tǒng)類真空門閥、節(jié)流閥、氣體管路閥4.45儀器儀表類氣體測量儀器、液體流量控制器、壓力控制器等5.24二次配設施電力系統(tǒng)、工藝氣體系統(tǒng)等1.21氣動系統(tǒng)類閥門、接頭、氣管等1.83工藝材料類硅片、氣源等1.20圖表 ：華海清科采購零部件分類，機械標準件機械加工件占比 6%類別具體內(nèi)容2021 年占比機械標準件機械手臂、旋轉(zhuǎn)接頭、模組、傳感器、流量計、導軌、密封件、軸承、螺栓、拋光液供液系統(tǒng)31.23機類別具體內(nèi)容2021 年占比機械標準件機械手臂、旋轉(zhuǎn)接頭、模組、傳感器、流量計、導軌、密封件、軸承、螺栓、拋光液供液系統(tǒng)31.23機加件基座、托盤軸、主軸、拋光盤、承載盤、保持環(huán)、安裝板、

14、焊接件、保護罩36.45液路元件流量控制器、傳感器、液路閥、液路接頭、溫控器、泵13.87電氣元件電機、驅(qū)動器、電源類、工控機、連接器、線纜、變壓器、繼電器11.23氣動元件電氣比例閥、電磁閥、彎頭、氣缸、氣爪、過濾器、墊片4.49其他管類、電線、硅片、拋光液、清洗類、工具類、五金類2.72晶圓廠采購結構方面，從芯謀研究統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，大陸晶圓廠采購零部件中金額占比較大的主要有石英件Quartz、射頻電源F Generaor各種泵（up）等，占比在 10%及以上，此外還有各種閥門（ave吸盤（huck、反應腔噴淋頭hoer ead、邊緣環(huán)dge ng）等零部件。圖表 10：晶圓廠采購零部件種類芯

15、謀研究二、零部件國產(chǎn)化持續(xù)提升1、零部件行業(yè)市場集中度低，美日歐公司為主因為半導體設備本身結構復雜，導致精密零部件制造工序繁瑣，品類管理難度大，不同零部件之間存在著一定的差異性和技術壁壘因行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品整體行業(yè)- 8-相對分散。根據(jù)LSI 的數(shù)據(jù)2020 年全球半導體零部件領軍供應商前十中，包括蔡司ES（光學鏡頭MS 儀器（F、射頻電源、真空產(chǎn)品，愛德華dards（真空泵dvanced nergy（射頻電源orba（FC，T（真空閥件，chor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件， tra ean ech（密封系統(tǒng)等。龍頭廠商收入體量大多在幾億美元到

16、十 幾億美元的體量2020 年全球前十公司營收規(guī)模約為80 億美元，10 低于20。圖表11：2020年全球半導體零部件領軍供應商前十CIS中國集成電路，各公司年報對比海外龍頭，國產(chǎn)設備零部件中電子機械類產(chǎn)品的精度較低、材料加工工藝要求不達標。零部件中比較復雜的電子和機械產(chǎn)品，開發(fā)技術難度較大，精度要求高。例如F genratr 直接關系到腔體中的等離子體濃度和均勻度，是 tch、ED 等重要機臺最關鍵的零部件之一，而國產(chǎn)F generaor 主要的技術問題在于電源電壓和頻率等參數(shù)尚不夠穩(wěn)定，較 dvanced nergy 等國外企業(yè)有一定差距。此外，中國廠商強于機加工和成型，但往往無法解決材

17、料和表面處理問題，因此發(fā)展受到基礎的制約。根據(jù)芯謀研究國晶圓制造廠商采購的設備零部中國產(chǎn)化率超過10%的有Quartz 成品、hoer head、dge rng 等少數(shù)幾類，其余的國產(chǎn)化程度都比較低，特別是ave、Gauge、O-rng 等幾乎完全依賴進口目前我國半導體零部件產(chǎn)業(yè)尚處于起步期，核心零部件仍然依賴進口。根據(jù)芯謀研究，目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn)化率達到10以上，射頻發(fā)生器FC、機械臂等零部件的國產(chǎn)化率在1-5%，而閥門、靜電吸盤、測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足1。圖表12：半導體設備零部件中國產(chǎn)化率超過10的有Quartz成品Showerhead、Edgering等少數(shù)幾

18、類主要零部件海外供應商國內(nèi)供應商自給率QuartzFerrotec，ereus菲利華、太平洋石英10EdgeringTokaiCarbon，EPP珍寶、神工半導體10Showerhead新鶴江豐電子、靖江先鋒10PumpAlcatel，Peife，dwrd，baa，Ulac，Leybold，Vrin沈陽科儀、京儀5-10Ceramc蘇州柯瑪5-10RFgenertorAE，MKS，Kosn，Dahen北廣科技、中科院微電子1-5RobotBrooks，Yakaa，Kaaski，JL，Roze，Sankyo，Roosar，RD，Kotek新松機器人1-5MFCBrooks，MK，ujki，orb

19、a，CK北方華創(chuàng)1-5- 9-ValveFujikin，VT，MK，waelk，Halet1GaugeMKS，Inficn1O-ringDupont1來源：芯謀研究，國金證券研究所2、國內(nèi)設備廠的零部件國產(chǎn)化進入加速提升階段隨著下游晶圓制造廠及設備廠商迎來高速發(fā)展期，且在外部環(huán)境不確定背景下各環(huán)節(jié)自主可控進程加速，零部件環(huán)節(jié)已在2021 年開啟替代元年，我們判斷未來三年正是替代高峰期。在一些細分品類實現(xiàn)技術和客戶突破的優(yōu)質(zhì)廠，訂單和業(yè)績有望加速釋放。國產(chǎn)設備廠商在快速推進供應鏈國產(chǎn)化。根據(jù)中微公司2022 年報：公司主要刻蝕設備的國產(chǎn)化率快速提升CP刻蝕機零部件國產(chǎn)化比例達到61.5，P 達到

20、59，美國供應商占比約為9和13左右。根據(jù)華海清科招股書：公司進口原材料占原材料采購總額的比例約為50%左右，主要為標準化、非壟斷型的通用零部件，大部分為非半導體專用，產(chǎn)地分別為日本、德國和美國等，其中采購產(chǎn)地為美國的零部件占比約 10。根據(jù)屹唐股份招股書：公司預計將于2021 年下半年完成干法去膠設備主要機型的關鍵本土備選零部件內(nèi)部認證2022 年分階段實現(xiàn)國產(chǎn)零部件量產(chǎn)導入。同樣干法刻蝕設備備選供應商原材料覆蓋程度預計可達到較高比例?？焖贌崽幚碓O備主要機型的相關原材料供應主要來源于德國，供應鏈本土化工作于2021年下半年正式啟動，預計于2023年之前完成。圖表 13：中微公司設備零部件國產(chǎn)

21、化進展中微公司，國金證券研究所針對不同類型的零部件，技術難點各不相同，國產(chǎn)化率差異大。機械類零 部件應用最廣，市場份額最大，目前主要產(chǎn)品技術已經(jīng)實現(xiàn)突破和國產(chǎn)替 代，先進制程相關難突破。機電一體類和氣液傳/真空系統(tǒng)零部件同品 類繁多，國部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術突破，但產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外有 差距。技術難度相對比較高的為電氣類、儀器儀表類、光學類零部件國 內(nèi)企業(yè)的電氣類核心模塊（射頻電源等）少量應用于國內(nèi)半導體設備廠商，主要應用于光伏LD 等泛半導體設備，國產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn) 化；儀器儀表類對測量精度要求高國內(nèi)企業(yè)通過收購進入國際半導體設 備廠商，自研產(chǎn)品少量用于國內(nèi)設備廠商，國產(chǎn)化率低，

22、高端產(chǎn)品尚未國 產(chǎn)化；光學類零部對光學性能要求極高由于光刻設備國際市場高度壟 斷，高端產(chǎn)品一家獨大，國內(nèi)光刻設備尚在發(fā)展，相應配套光零部件國 產(chǎn)化率。圖表14：半導體設備零部國產(chǎn)化情況及技術難點技術突破難度技術突破難度國產(chǎn)化率國內(nèi)主要企業(yè)國際主要企業(yè)比例分類- 10-機械類12金屬類 ： 京鼎精密、 Ferrortec 等非金屬類：Ferrotec Hana、臺灣新鶴、美國杜邦等金屬類：富創(chuàng)精密、靖江先鋒、托倫斯、江豐電子等 非金屬類：菲華（石英零部件）、神工股份（硅部件）等品類繁多，國內(nèi)已出現(xiàn)富創(chuàng)精密等進入國際半導體設備廠的供應商，整體國產(chǎn)化率相較高，但高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低作為應用最廣，市場份

23、額最大的零部件類別，具體品類繁多，主要產(chǎn)品技術已實現(xiàn)突和國產(chǎn)替代，應用于高制程備的產(chǎn)品技術突破難度仍較電類6Advanced Energy、MKS等英杰電氣、北方華創(chuàng)（旗下的北廣科技）等對于核心模塊（射頻電源等），國內(nèi)企業(yè)尚未進入國半導體設備廠商，少量應用國內(nèi)半導體設備廠商，主要用于光伏、LED 等泛半導體備，國產(chǎn)化率低，高端產(chǎn)品未國產(chǎn)化設備中作為控制工藝制程的核心部件，技術突破難度較高機一類8京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、 ASML（自產(chǎn)雙工機臺浸液系統(tǒng)）等發(fā)行人、華卓精科（雙工機臺）、新松機器人（機械手）、京儀自化（溫控系統(tǒng)）等品類較為繁多，國內(nèi)已出現(xiàn)發(fā)行人等進入

24、國際半導體設備商的供應商，大多品類國內(nèi)商主要供應國內(nèi)半導體設備商，整體國產(chǎn)化率不高，功復雜的高端產(chǎn)品未國產(chǎn)化品類繁多，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術突破，但產(chǎn)品穩(wěn)定性和一性與國外有差距，技術難度中氣體液體真空系統(tǒng)類9超科林、Edwards、Ebara、MKS等發(fā)行人、萬業(yè)企業(yè)（收購的Compart System）、新萊應材沈陽科儀、北京中科等品類較為繁多，少數(shù)企業(yè)通過自研或收購部分產(chǎn)品已進入際半導體設備廠商，整體國化率處于中等水平，大部分類的高端產(chǎn)品未國產(chǎn)化品類繁多，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術突破，但產(chǎn)品穩(wěn)定性和一性與國外有差距，技術難度中儀器儀類1MKS、Horiba等北方華創(chuàng)（旗下的七星流量計）、萬業(yè)企業(yè)（收

25、購的 System）等國內(nèi)企業(yè)通過收購進入國際半導體設備廠商，國內(nèi)企業(yè)自產(chǎn)品僅少量用于國內(nèi)半導體備廠商，由于產(chǎn)品成本占比低，國內(nèi)企業(yè)主要以采購進產(chǎn)品為主，國產(chǎn)化率低，高產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化對測量的精準度要求極高，國產(chǎn)化率低，技術突破難度較高光類8Zeiss、Cymer、ASML北京國望光學科技有公司、長春國科精密學技術有限公司等國內(nèi)企業(yè)尚未進入國際半導設備廠商，已少量應用于國光刻設備，國產(chǎn)化率較低，端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化對光學性能要求極高，鑒于刻設備國際市場高度壟斷，端產(chǎn)品一家獨大，國內(nèi)光刻備尚在發(fā)展，相應配套光學部件國產(chǎn)化率低，技術突破度較高來源：芯謀研究，國金證券研究所三、國產(chǎn)設備廠商快速突破1、富創(chuàng)

26、精密：專注精密制造，深耕半導體設備零部件富創(chuàng)精密是國內(nèi)半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)，也是全球為數(shù)不多的能夠量產(chǎn)應用于7nm 工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結構零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四大。公司代表性工藝零部件包括腔體（按使用功能分為過渡腔、傳輸腔和反應腔、內(nèi)襯和勻氣盤，結構零部件一般起連接、支撐和冷卻等作用，對平面度和平行度有較高的要求工藝與結構零部件一需要具備高潔凈、強耐腐蝕能力和耐擊穿電壓等性能。- 1-0000圖表 15：富創(chuàng)精密主要產(chǎn)品示意圖富創(chuàng)精密招股說明書，國金證券研究所2019-021 年，公司營業(yè)收入分別為2.5/4./8.4 億元，3

27、年復合增長率為 82，2021 年公司毛利/凈利率分別達到 32/14。2021 年公司主營業(yè)務收入60來源于大陸以外地區(qū)主要銷往國際半導體設備廠商在北美和亞洲的組裝工，而隨著國內(nèi)半導體設備廠商崛起2019-2021 年公司大陸地區(qū)銷售收入占比由15提升至39。圖表 16：富創(chuàng)精密營收3年復合增長 82%圖表 17：富創(chuàng)精密 2021歸母凈利潤實現(xiàn)130增長002000202404606808100同比增長營業(yè)收入（億元）100(0.5)1000.02000.53001.0400同比增長歸母凈利潤（億元）1.5富創(chuàng)精密招股說明書，國金證券研究所富創(chuàng)精密招股說明書圖表 18：富創(chuàng)精密收入以工藝和

28、結構零部件為主圖表 19：富創(chuàng)精密在大陸銷售占比快速提升1, 工1, 工藝8006004002000零部件結構零部件模組產(chǎn)品氣體管路0.00010.0024640.008中國大陸占比 中國大陸國外10富創(chuàng)精密招股說明書富創(chuàng)精密招股說明書- 12-公司目前下游客戶包括國內(nèi)外半導體設備龍頭，A、東京電子、CI gh-ech 、SM，也包括國內(nèi)北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等。圖表 20：富創(chuàng)精密下游客包括海內(nèi)外設備龍頭工藝流程高溫擴散光 刻 及 涂 膠顯影刻蝕離子注入薄膜沉積化學機械拋光前道設備立式擴散爐光刻機、涂膠顯影硅刻蝕設備、介質(zhì)刻蝕設備、金屬刻

29、蝕設備離子注入設備PVD、CVD、ALD 設備CMP 設備對應公司要產(chǎn)品品和代表性品工藝零部件（腔體）結構零部（基板等種產(chǎn)品）結構零部件 （ 基板、冷卻板等多種產(chǎn)品）工藝零部件（腔體、內(nèi)襯、勻氣盤）、結構部件（流量計底座、板等多種產(chǎn)品）、模產(chǎn)品（腔體模組和氣模組）、氣體管路工藝零部件（腔體）、模組產(chǎn)品（離子注入機模組、氣柜模組）、氣體管路工藝零部件（腔體、勻氣盤）、結構零部件（流量計底座、鉸鏈座、支架等）、模組品（腔體模組、氣柜組）、氣體管路結構零部件（托盤軸、鋼平臺、定冷卻套等多產(chǎn)品）代表性境外客戶客戶A暫無客 戶A 、 HITACHIHigh-Tech客戶 A客戶 A、ASMI客戶 A代表

30、性境內(nèi)客戶北方華創(chuàng)上海微、芯源微北方華創(chuàng)、中微公司中科信裝備、凱世通北方華創(chuàng)、拓荊科技華海清科應用最高程水平7nm90nm（光刻 機 ）/28nm（涂膠顯影）7nm28 納米7nm14nm晶合集成招股說明書，國金證券研究2、江豐電子：半導體靶材龍頭，關鍵零部件加速放量江豐電子為國內(nèi)半導體靶材龍頭半導體設備零部件2021 年起開始快速 放量。公司新開發(fā)的各種精密零部件產(chǎn)品主要包括傳輸腔體、反應腔體、 膛體、圓環(huán)類組件、保護盤體、冷卻盤、噴淋頭等已經(jīng)在多家國內(nèi)半導 體設備及芯片制造頭部企業(yè)實現(xiàn)批量交貨，同時戰(zhàn)略布局了國內(nèi)緊缺、受 國外控制的高純硅、石英和陶瓷等半導體零部件，廣泛應用于、V、刻蝕機等

31、半導體設備機臺。圖表 21：江豐電子零部件產(chǎn)品主要為結構件等金屬零部件，戰(zhàn)略布局非金屬江豐電子2021 年江豐電子零部件銷額1.4 億元同比增長20，20221 則達到 1.8 億元，同比增長150。公司在寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三地建成零部件生產(chǎn)基地，并與國內(nèi)半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合。- 13-圖表 22：江豐電子 2021營收增長50%圖表 23：江豐電子 2021歸母凈利潤增長156%4040302010151050同比增長營業(yè)收入（億元）1000200同比長歸母凈利潤（億元）1.81.41.210.60.40.20

32、江豐電子公告江豐電子公告圖表 24：江豐電子零部件營收快速增長18181614121086420鉭靶鋁靶鈦靶零部件（LD用碳纖維支撐）其他江豐電子公告3、新萊應材：半導體管閥核心零部件供應商新萊應材于1991 年在中國臺灣成立，于1995 年組建真空電子部門，于 2000 年將總部遷至江蘇昆山。公司目前主要業(yè)務包括用于泛半導體領域的 高純及超高純應用材料，用于食品安全和生物醫(yī)藥領域的潔凈應用材料等，主營產(chǎn)品為真空室（腔體、泵、閥、法蘭、管道和管件等，屬于高潔凈流 體管路系統(tǒng)和超高真空系統(tǒng)之關鍵組件。- 14-圖表 25：新萊應材主營業(yè)務及下游應用新萊應材招股說明書，國金證券研究所圖表 26：新

33、萊應材半導體設備相關管路和閥體新萊應材官網(wǎng)公司泛半導體領域產(chǎn)品覆蓋半導體設備的真空系統(tǒng)和氣體管路系統(tǒng)，受益于半導體國產(chǎn)化趨勢，公司泛半導體板塊業(yè)務快速增長，營業(yè)收入從 17年的2.7億增長到021 年的5.3 億，202年上半公司泛半導體業(yè)務實現(xiàn)收入3.17億元，同比增長62。下游客戶方面世界頂級半導體制造設備企業(yè)MT 加大半導體產(chǎn)品的合作，中國領先的存儲器芯片設計與制造公司長江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥門等產(chǎn)品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入國產(chǎn)替代化，與中國國內(nèi)最大的半導體設備供應商北方華創(chuàng)在半導體領域展開全面合。- 15-圖表 27：新萊應材 2021營收增長37%圖表

34、 28：新萊應材歸母凈利潤快速增長-2000-2000520104015806025同比增長營業(yè)收入億元）2.05001.530000.50-1000.0同比增長歸母凈利潤（億元）新萊應材公告新萊應材公告，國金證券研究所圖表 29：新萊應材半導體零部件收入保持 0以上增長6653543202150占總收入比值半導體營業(yè)收入（億元）新萊應材公告，國金證券研究所4、正帆科技：設備材系統(tǒng)布局，切入 Gsox供應正帆科技致力于為泛半導體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案。主營業(yè)務包括氣體化學品供應系統(tǒng)的設計、生產(chǎn)、安裝及配套服務；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售；潔凈廠房配套系統(tǒng)

35、的設計、施工依托于現(xiàn)有的EX 業(yè)務，公司積極開拓OEX 業(yè)務，鞏固拓展半導體設備配套領域、電子大宗氣體以及制藥系統(tǒng)生物反應器和分立純化設備等應用。公司擁有關鍵設備、核心材料和專業(yè)服務三位一體的綜合解決方案，助力泛半導體和生物醫(yī)藥行業(yè)關鍵系統(tǒng)國產(chǎn)化。電子工藝設備的主要產(chǎn)品包括特氣柜、化學品中央供應柜、分流箱、化學品稀釋混配單元、液態(tài)源輸送設備，以及用于半導體工藝設備的流體輸送系統(tǒng)/設備（Gas o）。Gas ox 是一種在半導體工藝設備側的模組化氣體供應系統(tǒng)，也是核心零部件之，定制化程度高、工藝難度高。公司的設備配套業(yè)務從廠務端延伸到設備端，為泛半導體行業(yè)客戶提供 Gas ox的委托加工或委托設

36、計加工服務。- 16-圖表 30正帆科技主產(chǎn)品名稱圖片功能簡介名稱圖片功能簡介求備臺正帆科技招股說明書，國金證券研究所除了提供工藝介質(zhì)供應所需的設備及系統(tǒng)以外，正帆科技還向下游客戶銷售特種氣體為主的工藝介質(zhì)。高純特種氣體是泛半導體領域加工制造過程中的關鍵材料，其質(zhì)量直接影響電子器件的良率和性能。目前，正帆科技已具備合成、提純、混配、充裝、分析與檢測等工藝能力，并經(jīng)上述環(huán)節(jié)的組合開展生產(chǎn)活動，主要產(chǎn)品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合氣體。221 公司實現(xiàn)營收9.43 億元，同比增長20。從收入結構上看，泛半導 體業(yè)務占比較高2021 年泛半導體業(yè)務營收14.33 億元，收入占比78。公司毛利率穩(wěn)定在2

37、6附近，歸母凈利在221 略有下滑，主要因為公 司股權激勵計劃產(chǎn)生較高的股份支付費用。-50005501010015150同比增長營業(yè)收入（億元）201206040200-201.00.50.0同比增長歸母凈利潤（億元）2.0圖-50005501010015150同比增長營業(yè)收入（億元）201206040200-201.00.50.0同比增長歸母凈利潤（億元）2.0正帆科技公告正帆科技公告- 17-正帆科技在泛半導體、光纖通信、醫(yī)藥制造等領域均積累了強大的客戶資源，客戶包括中芯國際、京東方、三安光電、恒瑞醫(yī)藥等國內(nèi)知名客戶以及K海力士、德州儀器等國際品牌客戶。圖表 33：正帆科技下游半導體相關

38、客戶情況公司名稱項目情況服務內(nèi)容中芯國際12 英寸 14 納米/28 納米 Fab 廠氣體供應系統(tǒng)華潤上華8 英寸 Fab 廠氣體供應系統(tǒng)重慶萬國12 英寸功率半導體氣體、化學品供應系統(tǒng)英諾賽科8 英寸氮化鎵生產(chǎn)氣體供應系統(tǒng)杭州中欣8/12 英寸硅片生產(chǎn)氣體供應系統(tǒng)重慶超硅8/12 英寸硅片生產(chǎn)氣體、化學品供應系統(tǒng)上海新昇12 英寸硅片生產(chǎn)化學品供應系統(tǒng)京東方10.5 代線 TFT-LCD化學品供應系統(tǒng)惠科集團8.6 代線 TFT-LCD氣體、化學品供應系統(tǒng)正帆科技招股說明書，國金證券研究所5、華亞智能：定制化精密加工金屬結構件訂單飽滿華亞智能主專業(yè)領域的精密金屬制造服，專注于向國內(nèi)外領先的高

39、端 設備制造商提供“小批量、多品種、工藝復雜、精密度高”的定制化精密 金屬制造服務。公司的主要產(chǎn)品為各類精密金屬結構件，屬工業(yè)中間產(chǎn)品，主要應用于供應給半導體設備領域，和新能源及電力設備、通用設備、軌 道交通設備、醫(yī)療器械等其他領域的客戶。半導體設備領域，公司主要產(chǎn) 品為：應用于晶圓刻蝕氣體輸送中心、晶圓（清洗、沉積）控制平臺、晶 圓成膜）設備氣體輸送平臺等半導體設備的金屬結構件。公司半導體設備領域直接客戶為：超科林、COR、捷普、依工電子等半導體設備部件制造商；間接客戶為：MT、Lam esearch， udoph echnooges 和國內(nèi)中微公等設備制造商220 年前五大客戶收入合計占比

40、60，其中超科林CO、捷普合計占比43.5，若僅看半導體設備領域，則前三大客戶2020年在該領域收入占比高達89。圖表 34：華亞智能下游直接客戶包括超科林OR等，間接供應 T等- 18-晶合集成招股說明書，國金證券研究所圖表 35：華亞智能產(chǎn)品及終端應用產(chǎn)品名稱用途及特點公司產(chǎn)品圖片終端產(chǎn)品圖片產(chǎn)品用途用于半導體晶圓刻蝕控制設備工藝特點結構件的框架結構復雜，框架晶圓刻氣體輸中心結件結構為型鋼焊接而成，焊縫接口處需坡口倒焊接槽，焊人員須取得美國AWSD11焊接資質(zhì)，焊接成型后需控制孔位尺寸精度，須使用專用焊接夾具保證焊接變形量產(chǎn)品用途用于半導體化學氣相淀積設備工藝特點結構件采晶圓（清用金屬結構

41、件拼接而洗、沉成，使用氬弧焊技術積）控制焊接固定，焊接人員平臺結構須取得美國AWS件D11焊接資質(zhì)，整體焊接后需控制形位公差，表面進行粉末靜電噴涂產(chǎn)品用途用于半導體晶圓成膜設備（PECVD）氣體輸送晶圓成設備（PECVD）氣體送裝置構件裝置工藝特點結構件的管材長度 2500mm，直線度要求05mm，框架結構復雜，焊接容易形，焊接人員須取得 AWSD11焊接資質(zhì)焊接是采用組合式萬能焊接平臺固定，保證相關安裝孔位華亞智能招股說明書，國金證券研究所公司營收持續(xù)增長，2021 年公司營業(yè)收入達5.3 億元，同比增長44； 歸屬于母公司股東的凈利潤1.1 億元，同比增長55。公司收入和規(guī)模和 業(yè)績的高速

42、增長主要得益于公司客戶數(shù)量及產(chǎn)品種類的持續(xù)拓，公司近 年持續(xù)拓展新產(chǎn)品新客戶，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)進入試樣或小批量試制階段，未來有望實現(xiàn)批量銷售，隨著公司募投項目順利實施，預計仍將保持快速 增長。圖表 36：華亞智能 201年營收增長44%圖表 37：華亞智能 201年歸母凈利潤增長 5%2010020100-10321030440550同比增長營業(yè)收入（億元）6-200.80.40.20.01.060同比增長歸母凈利潤（億元）1.2華亞智能公告華亞智能公告- 19-6、萬業(yè)企業(yè)（coprtsste：氣體輸送系統(tǒng)精密零部件龍頭opart ystes 是全球領先的半導體氣體輸送系統(tǒng)領域精密零組件及流量控制解決方案供應商2020 年 2 月，萬業(yè)企業(yè)領以浙江鐠（萬業(yè)企業(yè)子公司，opart 的控股母公司和鐠芯控股為主體收購opart 的 100股權，并成為其第一大股，目前持股 30。收購完成后opart有望快速導入國內(nèi)半導體設備廠商的供應鏈，填補了國內(nèi)相關供應鏈的空白領域。圖表 38：arttem的產(chǎn)品和能力金字塔compatytem官網(wǎng)opartystes 主要產(chǎn)品包括TP（ut o rnt）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器F、焊接件等，產(chǎn)品用于集成電路制造