史上最全的PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概要課件

1、1判定標(biāo)準(zhǔn)介紹判定標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)(Acceptance Criteria)：允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。理想狀況(Target Condition)：此組裝狀況為接近理想與完美之最佳組裝狀況，判定為理想狀況允收狀況(Acceptable Condition)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但不影響產(chǎn)品功能且符合IPC 610、650標(biāo)準(zhǔn)，判定為允收狀況。PCB電路板檢驗(yàn)符合IPC 600E與IPC-R-7721者判定允收狀況。不合格缺點(diǎn)狀況(Nonconformance Condition)：此組裝狀況即影響產(chǎn)品功能或不符合IPC 610、650作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，判定為拒收狀況

2、。PCB檢驗(yàn)外觀或電氣功能不符合IPC 600E與IPC-R-7721標(biāo)準(zhǔn),則判定拒收。1判定標(biāo)準(zhǔn)介紹判定標(biāo)準(zhǔn)：2檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)方法：1.對(duì)于主板類外觀在正常照明條件下采用垂直40厘米目視PCB外觀5至10秒每面。察看PCB外觀參考輕重缺陷分類做出判斷2.對(duì)于卡類外觀在正常照明條件下采用垂直30厘米目視PCB外觀3至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜視2至4秒。觀察PCB外觀參考輕重缺陷分類做出判斷。2檢驗(yàn)方法3缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)定義：1.主要缺點(diǎn)(Major Defect)：系指缺點(diǎn)已對(duì)產(chǎn)品失去實(shí)用性或造成可靠度降低、產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。2. 次要缺點(diǎn)(Minor

3、Defect)：與標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)格有所差異，但在功能上無明顯影響。以MI表示之。3. 當(dāng)次缺點(diǎn)達(dá)到三個(gè)(含)以上視同一個(gè)主要缺點(diǎn)3缺點(diǎn)定義缺點(diǎn)定義：4PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB清潔度A：不可有外來雜質(zhì)如零件腳剪除物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)B：零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。C：免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物(如水紋)是能被允收的,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收D：如客戶有特別要求，需在WI中注明允收范圍4PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB清潔度A：不可有外來雜質(zhì)如零5PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB刮傷1)非線路區(qū)(大銅箔):刮傷造成

4、露銅、露底材、沾錫不可大于5mm*5mm。2) BGA區(qū)：不許露鉰、露底材。3)線路區(qū)：線路單點(diǎn)刮傷露銅不可大于2mm,相鄰兩點(diǎn)不可沾錫4)刮傷長(zhǎng)度：目視距離30cm，拿PCB轉(zhuǎn)角度9045度能見之刮傷不可超過板長(zhǎng)最大尺寸的20%，每面不可超過3條。PCB補(bǔ)漆1)補(bǔ)漆面積不可大于8mm*8mm；補(bǔ)漆長(zhǎng)度不可大于20mm.防焊補(bǔ)漆點(diǎn)數(shù)每一面不可超過3處補(bǔ)漆；雙面不可超過5處補(bǔ)漆。2)PCB線路拐角處不可補(bǔ)線。Lenovo特殊要求（新增項(xiàng)目）主板螺絲孔不允許沾錫（整個(gè)螺絲孔的裸銅面）5PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB刮傷6PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB板邊撞傷a) PCB分層不允收。b)有導(dǎo)線外翻長(zhǎng)

5、度不可超過2.5mm；其它無導(dǎo)線長(zhǎng)度不可超過5mm。PCB露銅及沾錫PCB假性露銅或沾錫面積不可大于10mm2;沾錫點(diǎn)數(shù)每一面不可超過(含)3點(diǎn)；一片不可超5 PCB分層/起泡/PCB內(nèi)曾白斑,斑點(diǎn)/外來異物：a)不可有PCB分層( Delamination )/起泡( Blister )。b)白斑,斑點(diǎn)不得占任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排針等)可用面積0.5% ,且不得跨連2個(gè)通孔。6PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB板邊撞傷7PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB板彎a)PCB板彎標(biāo)準(zhǔn)為千分之15,此標(biāo)準(zhǔn)適用于成品主板。(如圖下所示)b)PCB板彎標(biāo)準(zhǔn)為千分之7.5,此標(biāo)準(zhǔn)適用于半成品主

6、板7PCB印刷電路板需求標(biāo)準(zhǔn)PCB板彎8檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1) 錫洞的直徑小于電極寬度的1/2-允收(如圖);大于電極寬度的1/2-拒收：2) 鍍金Connector引腳間距必須大于或等于0.1mm-允收(如圖7);小于0.1mm-拒收3) 通孔插裝零件過回焊爐后少錫-允收A：引腳周圍必須沾錫(如圖)B：從PCB的底部可以看到孔內(nèi)有錫(如圖)C：焊盤暴露(少錫)可以接受(如圖)4)通孔插裝零件過錫爐后吃錫允收標(biāo)準(zhǔn):A：從PCB的零件面可以看到孔內(nèi)吃錫(圖),B：吃錫厚度不少于PCB厚度的75%,(圖),C： 如零件為多引腳零件,須有80%以上的引腳吃錫超過75%PCB厚度(圖)8檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1) 錫洞的直徑

7、小于電極寬度的1/2-允收9檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)錫珠/錫球/錫尖A：每600mm2面積上少于5顆B：直徑小于0.13mm的錫珠/錫球殘留;C：且錫珠/錫球殘留于最近的導(dǎo)體之間間距小于0.13mm-允收(如圖),反之,則拒收-(如圖）D:產(chǎn)生的錫尖如違反裝配最大高度要求及出腳要求-拒收E:產(chǎn)生的錫尖如違反相鄰電路之間的最小電氯間隙-拒收 9檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)錫珠/錫球/錫尖A：每600mm2面積上少于5顆10DELL&NEC HSF檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PIN高低不一及歪斜的允收標(biāo)準(zhǔn)一般情況下.,PIN平直,無明顯損傷(如圖),但是在下列情況下-允收(如圖):1) PIN高低不一致,只要其高度在規(guī)格公差范圍內(nèi)(參照?qǐng)D紙/承認(rèn)書)且

8、電氣性能良好;2) PIN歪斜偏離中心小于PIN厚度的50%.理想狀況：PIN平直，位置正確，無明顯損傷允收狀況：高度不一在公差內(nèi),歪斜小于PIN厚度的50%10DELL&NEC HSF檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)PIN高低不一及歪斜的允11SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT C.L.R.零件組裝標(biāo)準(zhǔn)CP零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）金屬封頭縱向滑出焊墊（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）理想狀況：所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）拒收狀況：零件已橫向超出焊墊，大

9、于零件寬度的50%拒收狀況：金屬封頭縱向滑出焊墊11SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT C.L.R.零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀12SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT圓柱狀零件組裝標(biāo)準(zhǔn)圓柱狀偏移標(biāo)準(zhǔn)：零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，且接觸點(diǎn)在焊墊中心。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)），若零件焊錫面超出PAD則拒收?qǐng)A柱狀正面吃錫標(biāo)準(zhǔn)：吃錫面必須大于零件寬度或PAD寬度的1/2（C1/2W或1/2P)，反之則拒收?qǐng)A柱狀側(cè)面吃錫標(biāo)準(zhǔn)：零件側(cè)面之吃錫面必須大于零件寬度的75%（T75%D)，反之則拒收理想狀況：所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）拒收狀況：零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%拒收狀

10、況：金屬封頭縱向滑出焊墊12SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT圓柱狀零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：所有13SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT QFT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)偏移標(biāo)準(zhǔn)：（縱向）各接腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊墊，判定為拒收（橫向）各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/4W，判 定為拒收 理想狀況：各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑 拒收狀況：零件腳已偏出焊墊以外的接腳已超過接腳本身寬度的1/4W拒收狀況：零件腳已發(fā)生偏滑，且接腳已超過焊墊 。 WW13SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT QFT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：各14SMT零件組裝標(biāo)準(zhǔn)SMT二極管零件組裝標(biāo)準(zhǔn)二極管吃錫標(biāo)準(zhǔn)：接腳表面吃錫良好

11、,零件焊錫面本體不可超出PAD。（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)），若零件焊錫面超出PAD則拒收二極管吃錫標(biāo)準(zhǔn)：零件超出PAD的焊錫面零件焊錫面本體25% (A 零件焊錫面本體 75%，零件吃錫高度 零件焊錫面本體高度25% ( F 1 / 4 H )，（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）反之則拒收理想狀況：零件接腳表面吃錫良好 ,零件焊錫面本體不可超出PAD拒收狀況：零件已超出PAD的焊錫面零件焊錫面本體25%吃錫面積零件焊錫面本體75% 拒收狀況：吃錫高度 2.4mm判定拒收，零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點(diǎn)，判定拒收理想狀況：插件之零件焊錫后無短路，零件腳長(zhǎng)度可目視零件腳出錫面。拒收狀況：無法目

12、視零件腳露出錫面，Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度1.7mm判定拒收，Kink與定位PIN Lmax零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度 2.4mm判定拒收，零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺點(diǎn)17DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：插件之零18DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP水平電子零件組裝標(biāo)準(zhǔn)（平腳晶振）允收標(biāo)準(zhǔn)：零件平貼于機(jī)板表面。浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點(diǎn)為判定量測(cè)距離依據(jù)。 拒收標(biāo)準(zhǔn)：浮高標(biāo)準(zhǔn)：浮高0.5mm。傾斜標(biāo)準(zhǔn)：傾斜0.3mm。錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）理想狀況：零件平貼于PCB板表面 允收

13、狀況：零件浮高0.5mm傾斜0.5mm傾斜0.3mm錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。 +PCB浮高Lh0.5mm傾斜Wh0.3mm浮高Lh0.5mm傾斜Wh0.3mm18DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP水平電子零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：零19DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP直立電子零件組裝標(biāo)準(zhǔn)（電感、電容、MOS管）零件平貼于PCB板表面。 浮高標(biāo)準(zhǔn)：浮高、傾斜2.0mm判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。 （channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）傾斜標(biāo)準(zhǔn)：浮高、傾斜2.0mm判定拒收錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。 （channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）理想狀況：零件平貼于PCB板表面 允收狀況：

14、浮高,傾斜高度 2.0mm錫面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。1500F 10VPCBLh 2.0 mm1500F 10VLh 2.0 mm1500F 10V19DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP直立電子零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：零20DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIPJUMPER WIRE浮件、傾斜零件組裝標(biāo)準(zhǔn)浮高標(biāo)準(zhǔn)：?jiǎn)为?dú)跳線浮高傾斜0.8mm。判定拒收(振蕩器)固定用跳線未觸及于被固定零件。 判定拒收 （channel也為此標(biāo)準(zhǔn)）理想狀況：?jiǎn)为?dú)跳線平貼于PCB板表面,固定用跳線不得浮高,跳線需平貼零件 允收狀況：?jiǎn)为?dú)跳線浮高傾斜0.8mm固定用跳線須觸及于被固定零件 .錫面零件腳未折腳出孔。 拒收狀況：?jiǎn)?/p>

15、獨(dú)跳線浮高傾脅斜0.8mm。固定用跳線未觸及于被固定零件。32.768Lh0.8mm32.768Lh0.8mm32.76820DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIPJUMPER WIRE浮件、傾21DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)（CPU SOLT)傾斜.浮高標(biāo)準(zhǔn)：傾斜、浮高高度0.3mm，錫面零件腳未出孔.判定拒收.(DIMM,SIMM,PCI CONNECTOR, CONNECTOR ,HEATSINK ,KB,POWER )類零件傾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突塊)零件腳折腳與短路 .判定拒收。 理想狀況：零件平貼于PCB板表面腳未折腳與短路 拒收狀況：零件傾斜浮高0.3mm且錫面未

16、出腳拒收狀況：零件傾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突塊)零件腳折腳與短路 PCBDIMM CONNECTORDIMM CONNECTORLh .Wh0.3mmLh、Wh 0.5mmLh、Wh0.5mm21DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：零件平22DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)插針類零件及彎腳90o型式排針傾斜、浮高標(biāo)準(zhǔn)： 允收標(biāo)準(zhǔn)：零件平貼于PCB零件面，無傾斜、浮件現(xiàn)象（channel也為此標(biāo)準(zhǔn)） 拒收標(biāo)準(zhǔn)：浮高、傾斜大于0.3mm。( Lh .Wh 0.3mm )錫面零件腳未出孔。排針頂 端最大傾斜超過PCB板邊邊緣。傾斜觸及其它零件。（channel也

17、為此標(biāo)準(zhǔn)） 拒收標(biāo)準(zhǔn)：排針零件未平貼PCB零件面，有浮高傾斜現(xiàn)象,下層排針離PCB板拒收高度 0.3mm理想狀況：零件平貼于PCB零件面，無傾斜、浮件現(xiàn)象判定為允收拒收狀況：浮高、傾斜大于0.3mm，錫面零件腳未出孔，排針頂端最大傾斜超過PCB板邊邊緣，傾斜觸及其它零件拒收狀況：排針零件未平貼PCB零件面，有浮高傾斜現(xiàn)象,下層排針離PCB板拒收高度 0.3mm22DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：零件平23DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)d)插針類零件PIN歪及高低PIN判定標(biāo)準(zhǔn)： 允收標(biāo)準(zhǔn)：PIN排列直立，無PIN歪與變形不良。 拒收標(biāo)準(zhǔn)：PIN(撞)歪大于1/2PI

18、N的厚度，PIN高低誤差大于0.5mm外理想狀況：PIN排列直立，無PIN歪與變形不良拒收狀況：PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度，PIN高低誤差大于0.5mm外23DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP機(jī)構(gòu)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：PIN24DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP零件破損標(biāo)準(zhǔn)零件破損允收標(biāo)準(zhǔn)：零件本體完整良好。 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。 拒收標(biāo)準(zhǔn)：零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露，絕緣外皮已破損理想狀況：零件本體完整良好。 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰拒收狀況：零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露，絕緣外皮已破損24DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP零件破損標(biāo)準(zhǔn)理想狀況：零件本體完25DIP零件組裝標(biāo)準(zhǔn)DIP零件吃錫標(biāo)準(zhǔn)沾錫角度大于90度。焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面，判定拒收。 零件孔內(nèi)無法目視及錫底面，填錫量未達(dá)75%孔內(nèi)填錫。判定為拒收針對(duì)多pin(10pin以上)的slot,如有少錫孔（小于75%）可以允許3個(gè)點(diǎn)以內(nèi)（含3個(gè)點(diǎn)）判定為允收針對(duì)MB后置接口類的定位pin有一個(gè)pin少錫低于50%，且錫面一定要吃錫良好，判定為允收允收狀況：針對(duì)MB后置接口類的定位pin有一個(gè)pin少錫低于50%，且