光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

1、光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析體驗營銷的主要策略美國著名學(xué)者伯德施密特博士在其所寫的體驗式營銷一書中主張，體驗式營銷是“站在消費者的感覺、情感、思考、行動、聯(lián)想五個方面，重新定義、設(shè)計營銷的思考方式?！?、感官式營銷策略感官式營銷策略的訴求目標(biāo)是創(chuàng)造知覺體驗的感覺，它是通過視覺、聽覺、觸覺、味覺與嗅覺等以人們的直接感官建立的感官體驗。感官營銷可以突出公司和產(chǎn)品的識別，引發(fā)消費者購買動機和增加產(chǎn)品的附加值等。如在超級市場中購物，經(jīng)常會聞到超市烘焙面包的香味，這也是一種嗅覺感官營銷方式。2、情感式營銷策略情感式營銷策略通過誘發(fā)觸動消費者的內(nèi)心情感，旨在為消費者創(chuàng)造情感體驗。情感營銷訴求情感的影響力、心靈的感召

2、力。體驗營銷就是體現(xiàn)這一基本點，尋找消費活動中導(dǎo)致消費者情感變化的因素，掌握消費態(tài)度形成規(guī)律，真正了解什么刺激可以引起某種情緒，以及如何在營銷活動中采取有效的心理方法能使消費者自然地受到感染，激發(fā)消費者積極的情感，并融入這種情景中來，促進(jìn)營銷活動順利進(jìn)行。情感對體驗營銷的所有階段都是至關(guān)重要的，在產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、制造、營銷階段都是如此，它必須融入每一個營銷計劃。情感營銷的一個經(jīng)典例子就是哈根達(dá)斯公司。無論在世界的任何地方，哈根達(dá)斯冰激凌的營銷總是如同營銷浪漫情感一樣。3、思考式營銷策略思考式營銷策略通過啟發(fā)智力，運用驚奇、計謀和誘惑，創(chuàng)造性地讓消費者獲得認(rèn)知和解決問題的體驗，引發(fā)消費者產(chǎn)生統(tǒng)

3、一或各異的想法。思考式營銷策略往往被廣泛使用在高科技產(chǎn)品宣傳中。在其他許多產(chǎn)業(yè)中，思考營銷也已經(jīng)被使用在產(chǎn)品的設(shè)計、促銷和與顧客的溝通上。4、行動式營銷策略人們生活形態(tài)的改變有時是自發(fā)的，有時是外界激發(fā)的。行動式營銷策略就是一種通過名人、名角來激發(fā)消費者，增加他們的身體體驗，指出做事的替代方法、替代的生活形態(tài)，豐富他們的生活，使其生活形態(tài)予以改變，從而實現(xiàn)銷售的營銷策略。5、關(guān)聯(lián)式營銷策略關(guān)聯(lián)式營銷策略包含感官、情感、思考與行動營銷等層面。關(guān)聯(lián)營銷超越私人感情、人格、個性，加上“個人體驗”，而且與個人對理想自我、他人或是文化產(chǎn)生關(guān)聯(lián)。讓人和一個較廣泛的社會系統(tǒng)產(chǎn)生關(guān)聯(lián)，從而建立個人對某種品牌的

4、偏好，同時讓使用該品牌的人們進(jìn)而形成一個群體。關(guān)聯(lián)營銷已經(jīng)在化妝品、日用品、私人交通工具等許多不同的產(chǎn)業(yè)中使用。制訂計劃和實施、控制營銷活動對目標(biāo)市場、定位和營銷組合的思考與決策，最后要形成營銷計劃，作為營銷行動的依據(jù)。“營銷計劃”是一個統(tǒng)稱，一般分為品牌營銷計劃，即關(guān)于單個品牌的營銷計劃；產(chǎn)品類別營銷計劃，關(guān)于一類產(chǎn)品、產(chǎn)品線的營銷計劃，已經(jīng)完成、認(rèn)可的品牌計劃應(yīng)納入其中；新產(chǎn)品計劃，在現(xiàn)有產(chǎn)品線增加新產(chǎn)品項目、進(jìn)行開發(fā)和推廣活動的營銷計劃；細(xì)分市場計劃，面向特定細(xì)分市場、顧客群的營銷計劃；區(qū)域市場計劃，面向不同國家、地區(qū)、城市等的營銷計劃；客戶計劃，是針對特定的主要顧客的營銷計劃。這些不同

5、層面的營銷計劃，相互之間需要協(xié)調(diào)、整合。從時間跨度看，營銷計劃可分長期的戰(zhàn)略性計劃和年度營銷計劃。戰(zhàn)略性計劃要考慮哪些因素會成為今后驅(qū)動市場的力量，可能發(fā)生的不同情境，企業(yè)希望在未來市場占有的地位及應(yīng)采取的措施。它是一個基本框架，由年度營銷計劃使之具體化。必要時，企業(yè)需要每年對戰(zhàn)略性計劃進(jìn)行審計和修訂。制訂營銷計劃之后，企業(yè)或戰(zhàn)略業(yè)務(wù)單位需組織力量落實，并對營銷進(jìn)程進(jìn)行控制，以保證達(dá)成預(yù)定的營銷目標(biāo)。光芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模光芯片歸屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，是光電子器件的核心組成部分。半導(dǎo)體整體可以分為分立器件和集成電路兩大類，數(shù)字芯片和模擬芯片等電芯片歸屬于集成電路，光芯片則是分立器件大類下光電子器件的核心組成

6、部分。典型的光電子器件包括了激光器、探測器等。作為激光器/探測器等光電子器件的核心組成部分，光芯片是現(xiàn)代光通信系統(tǒng)的核心?，F(xiàn)代光通信系統(tǒng)是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號進(jìn)行傳輸信息的系統(tǒng)。從傳輸信號的過程來看，首先發(fā)射端通過激光器內(nèi)的光芯片進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器內(nèi)的光芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。其中，核心的光電轉(zhuǎn)換功能由激光器和探測器內(nèi)的光芯片（激光器芯片/探測器芯片）來實現(xiàn)，光芯片直接決定了信息的傳輸速度和可靠性。光芯片的應(yīng)用場景遠(yuǎn)不僅僅局限于通信領(lǐng)域，廣義上的光芯片在工業(yè)、消費電子、汽車、軍事等

7、領(lǐng)域均有非常廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前光子已站上時代風(fēng)口，有望引領(lǐng)后摩爾時代的科技革命。未來的時代或?qū)⑹且粋€光子大規(guī)模替換電子的時代，光網(wǎng)絡(luò)傳輸有望成為人類信息文明最重要的基礎(chǔ)設(shè)施。光芯片只是光子產(chǎn)業(yè)上游的一小部分，站在整個光子產(chǎn)業(yè)的宏觀視角，根據(jù)Photonics21發(fā)布的MarketDataandIndustryReport2020顯示：自2015年以來，全球市場規(guī)模以每年7%的速度增長。其中，2019年的全球市場規(guī)模達(dá)到6900億歐元，預(yù)計2025年將進(jìn)一步增至9000億歐元。從更為具體的應(yīng)用場景的視角，以通過電子躍遷產(chǎn)生光子的激光器芯片為例，其應(yīng)用場景涵蓋各個環(huán)節(jié)。根據(jù)其產(chǎn)生光子的用途，可大致分

8、為能量光子、信息光子和顯示光子。能量光子的應(yīng)用場景涉及光纖激光器、醫(yī)療美容等，信息光子的應(yīng)用場景包括通信、汽車自動駕駛、手機人臉識別、等，顯示光子的典型應(yīng)用場景有激光照明、激光電視、汽車車燈等。光芯片門檻光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)壁壘高，研發(fā)設(shè)計及工藝制造涉及高速射頻電路與電子學(xué)、微波導(dǎo)光學(xué)、半導(dǎo)體量子力學(xué)、半導(dǎo)體材料學(xué)等多個跨領(lǐng)域?qū)W科，設(shè)計要求高、工藝流程復(fù)雜需要長時間的經(jīng)驗積累。同時，高客戶壁壘、規(guī)模效應(yīng)也都是行業(yè)特征。工藝流程復(fù)雜技術(shù)壁壘高，外延環(huán)節(jié)是核心，經(jīng)驗積累構(gòu)筑的先發(fā)優(yōu)勢明顯工藝流程復(fù)雜，涉及諸多精密加工環(huán)節(jié)，技術(shù)壁壘高。以制造一顆25GDFB激光器芯片為例，若不涵蓋封裝測試

9、環(huán)節(jié)，大致可分為9大部分，整個生產(chǎn)工序超過280道，每道生產(chǎn)工序包括工藝設(shè)計都將影響產(chǎn)品最終的性能和可靠性。外延環(huán)節(jié)對設(shè)計及生產(chǎn)工藝的要求高，是當(dāng)前國內(nèi)廠商與海外頭部廠商的主要差距所在。經(jīng)驗積累包括生產(chǎn)過程的良率爬坡都需要較長時間，因而先發(fā)優(yōu)勢明顯，是廠商競爭優(yōu)勢及技術(shù)實力的核心體現(xiàn)，1）從工藝角度：需對材料厚度、比例、電學(xué)摻雜、缺線控制等參數(shù)進(jìn)行精確控制。以25GDFB芯片為例，有源層包含了2030層的量子阱結(jié)構(gòu)，每層量子阱的厚度在410nm不等，工藝上要求對每層量子阱實現(xiàn)埃米級（0.1nm）控制，厚度精度誤差小于0.2nm。除了厚度外，每層量子阱的材料比例誤差也會造成量子阱發(fā)光波長誤差、量

10、子阱各層間的應(yīng)力誤差均會影響產(chǎn)品最終的性能與可靠性；2）從設(shè)計的角度：須要對相關(guān)參數(shù)進(jìn)行精細(xì)設(shè)計以實現(xiàn)所需性能，這就要求激光器芯片廠商利用理論仿真指導(dǎo)外延技術(shù)的開發(fā)，通過模擬仿真量子阱結(jié)構(gòu)、理論計算晶圓光電特性，在生產(chǎn)前預(yù)判晶圓性能趨勢，便于進(jìn)行有源區(qū)晶圓外延工藝參數(shù)匹配調(diào)試，有效縮短開發(fā)周期；3）從生產(chǎn)良率的角度，生產(chǎn)難度高，需要較長時間的經(jīng)驗積累和良率爬坡過程，先發(fā)優(yōu)勢明顯。高端產(chǎn)品上，國內(nèi)廠商與海外頭部廠商在各方面性能上仍有較大差距。光芯片材料平臺差異從芯片制備角度，光芯片制備的工藝流程與集成電路芯片有一定相似性但側(cè)重點不同，光芯片最核心的是外延環(huán)節(jié)。光芯片的制備流程同樣包含了外延、光刻

11、、刻蝕、芯片封測等環(huán)節(jié)。但就側(cè)重點而言，光刻是集成電路芯片最重要的工藝環(huán)節(jié)，其直接決定了芯片的制程以及性能水平。與集成電路芯片不同，光芯片對制程要求相對不高，外延設(shè)計及制造是核心，該環(huán)節(jié)技術(shù)門檻最高。以激光器芯片為例，其決定了輸出光特性以及光電轉(zhuǎn)化效率。目前使用的激光器芯片多采用多量子阱結(jié)構(gòu)，多量子阱結(jié)構(gòu)實際上是由厚度在納米尺度的不同薄層材料構(gòu)成的重復(fù)單元，通過對多量子阱精細(xì)結(jié)構(gòu)的調(diào)節(jié)可以使激光器工作在不同的波長之下，進(jìn)而滿足不同的應(yīng)用需求。是否具備良好的外延設(shè)計及制造能力是光芯片制造商最重要評價標(biāo)準(zhǔn)，同時對于研發(fā)人員的經(jīng)驗積累要求高。光芯片核心在外延環(huán)節(jié)，在工藝層面標(biāo)準(zhǔn)化程度相對低，其性能依

12、賴于具體的工藝設(shè)計&制備，因而這也就決定了IDM模式是主流，這區(qū)別于標(biāo)準(zhǔn)化程度高、行業(yè)分工明確的集成電路芯片領(lǐng)域。考慮到光芯片的核心環(huán)節(jié)在外延層的設(shè)計與制備，要求設(shè)計與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗證以不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能實現(xiàn)高性能指標(biāo)，因而IDM模式為主流：1）有助于快速改良芯片設(shè)計并優(yōu)化制造工藝，大大縮短產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)交付周期；2）更利于保證生產(chǎn)過程中工藝的穩(wěn)定和可靠，從而更好地控制產(chǎn)品良率；3）還助于保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計與工藝制程的知識產(chǎn)權(quán)。并且從自主可控的角度，IDM模式也能夠擺脫對海外進(jìn)口的依賴，真正解決“”問題。海外頭部廠商均采用IDM模式，國內(nèi)廠商加速強化自身的外延能力。從行業(yè)內(nèi)來看，以II-VI

13、、Lumentum、住友、MACOM等為代表的海外頭部光芯片廠商均采用IDM模式，除了襯底需要對外采購，全面覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓制造、芯片加工和測試等全流程環(huán)節(jié)。國內(nèi)廠商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)以外的后端加工能力，而最核心的外延技術(shù)相對并不成熟。但同時也能看到當(dāng)前國內(nèi)廠商正加速強化自身的外延能力，除了一些原本外延能力相對較強的廠商外，很多傳統(tǒng)聚焦于芯片后段工藝的廠商近年來也開始完善自身的外延能力。因而低端產(chǎn)品（如2.5GDFB激光器芯片）不少國內(nèi)廠商已能夠?qū)崿F(xiàn)完全I(xiàn)DM模式生產(chǎn)，而在稍高端的產(chǎn)品方面，僅少數(shù)國內(nèi)廠商具備自主外延能力。其次，從芯片材料（襯底）角度，較之集成電路芯片常用的硅片

14、，二代化合物半導(dǎo)體（如InP、GaAs）是更為常用的光芯片材料。對于激光器芯片，以III-V族的直接間隙半導(dǎo)體InP和GaAs為主，材料的帶隙大小決定了激光器芯片的發(fā)光波長，因而光芯片材料的選擇依具體所需的發(fā)光波長而定。Si作為間接帶隙材料不適合直接發(fā)光因而不適合作為激光器芯片的材料平臺。探測器芯片則以Si、Ge、InP等為主。其他的光芯片，如調(diào)制器芯片是Si、InP和LiNbO3，而無源光芯片的材料一般是Si和SiO2。另外，以SiC，GaN為代表的第三代半導(dǎo)體也可作為光芯片的材料。當(dāng)然由于其對應(yīng)的發(fā)光波長范圍與二代半導(dǎo)體（InP、GaAs）有顯著差別，因而其主要應(yīng)用場景并非光通信領(lǐng)域，而是

15、顯示領(lǐng)域的LED。除此之外，考慮到第三代半導(dǎo)體作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好、載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點，因此除了光電子領(lǐng)域外，其應(yīng)用場景更多集中在功率器件和射頻器件領(lǐng)域。激光器芯片規(guī)模效應(yīng)類似于集成電路芯片，激光器芯片領(lǐng)域同樣具備一定的規(guī)模效應(yīng)。激光器芯片的產(chǎn)品特性決定了IDM模式是主流，因而廠商通常需要建立包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，需要擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、自動化芯片測試等全流程自主可控的生產(chǎn)線。產(chǎn)線上的MOCVD設(shè)備、電子束光柵設(shè)備、光學(xué)鍍膜系統(tǒng)、自動化芯片測試機、自動粘片機等均需要相當(dāng)程度的資本投入

16、，因而參考國內(nèi)激光器芯片廠商目前的收入體量，前期固定投入較大，行業(yè)門檻相對較高。所以類似于集成電路芯片，激光器芯片領(lǐng)域同樣需要提升產(chǎn)能去攤薄固定資產(chǎn)折舊，因而具備相當(dāng)程度的規(guī)模效應(yīng)。綜上所述，激光器芯片行業(yè)技術(shù)壁壘高，技術(shù)及經(jīng)驗層面的先發(fā)優(yōu)勢明顯，下游客戶對可靠性和大規(guī)模交付能力有高要求，因而粘性強不輕易更換供應(yīng)商。并且參考國內(nèi)激光器芯片廠商目前的收入體量，前期固定資產(chǎn)投入不小，且良率爬坡及業(yè)績釋放均需要一定時間，因而行業(yè)整體的門檻較高。激光器芯片下游需求光模塊速率加速提升，驅(qū)動激光器芯片更新迭代升級。以數(shù)通領(lǐng)域為例，流量高速增長、光模塊單位速率成本下降、交換機芯片升級擴容等多種因素均是驅(qū)動光

17、模塊速率升級的重要因素，基本35年完成一次光模塊速率的升級迭代。光模塊速率提升主要有三種途徑：1）提升激光器芯片的速率（波特率），2）提升光模塊的通道數(shù)，3）較之傳統(tǒng)的NRZ調(diào)制，使用更高階的信號調(diào)制技術(shù)，如PAM4和相干調(diào)制。以上三種方式的具體選擇涉及到綜合權(quán)衡技術(shù)難度、成本、光模塊體積、散熱等方面因素。從激光器芯片速率升級的角度，數(shù)通領(lǐng)域從40G光模塊中常用的10G波特率的VCSEL/DFB芯片，到100G光模塊中常用的25G波特率的VCSEL/DFB芯片，再到高端光模塊如400G中常用的50G波特率的EML芯片，呈現(xiàn)明顯的激光器芯片更新迭代過程，包括隨著未來硅光的進(jìn)一步推進(jìn)，大功率激光器

18、芯片的重要性也將進(jìn)一步提升。激光器芯片客戶壁壘通信領(lǐng)域激光器芯片的最下游客戶主要是運營商及云廠商，在產(chǎn)品性能滿足的前提下，對可靠性、大規(guī)模交付能力有較高要求。因而客戶粘性強，壁壘高，不輕易更換供應(yīng)商。特別是電信領(lǐng)域的應(yīng)用場景，可能涉及戶外高溫、高濕、低溫等惡劣環(huán)境，對可靠性及穩(wěn)定的要求很高。下游客戶在選取新供應(yīng)商時需要經(jīng)過資質(zhì)審核、產(chǎn)品驗證、小批量試用等環(huán)節(jié)，時間成本高且替換難度大。可靠性驗證的項目指標(biāo)多樣且耗時長久，如高溫大電流長時間（5,000小時）老化測試、高低溫溫循驗證、高溫高濕環(huán)境驗證等。另外，在滿足可靠性的基礎(chǔ)上，同時需要激光器芯片廠商有很強的大規(guī)模交付能力，并且能夠很好地保證大規(guī)

19、模量產(chǎn)中的良率及工藝的穩(wěn)定性。光芯片市場規(guī)模光通信領(lǐng)域激光器芯片當(dāng)前全球整體市場規(guī)模預(yù)計超10億美元。源杰科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的第二輪審核問詢函的回復(fù)中，基于下列前提條件及假設(shè)進(jìn)行了粗略測算。根據(jù)測算結(jié)果，2021年光通信領(lǐng)域激光器芯片和探測器芯片的合計市場規(guī)模約22.7億美元。考慮到激光器芯片價格大致與探測器芯片價格較為相近，因而2021年光通信領(lǐng)域激光器芯片大致的市場規(guī)模約11.4億美元。根據(jù)以上測算同時可以發(fā)現(xiàn)，用于中低速率（10G及以下速率）光模塊的激光器芯片市場規(guī)模約3.0億美元，小于用于高速率光模塊里的激光器芯片市場規(guī)模億8.3億美元。展望未來，根據(jù)Light

20、counting預(yù)測，2022年全球光模塊行業(yè)整體增速17%，同時20222027年的年復(fù)合增速為12%，因此20212027年全球光模塊行業(yè)的年復(fù)合增速為12.8%。粗略假設(shè)上游光通信領(lǐng)域激光器芯片行業(yè)保持同樣增速，則2027年光通信領(lǐng)域激光器芯片市場規(guī)模約為23.5億美元。考慮到當(dāng)前國內(nèi)廠商激光器芯片業(yè)務(wù)規(guī)模多在千萬級或剛剛過億級，國內(nèi)廠商整體成長空間廣闊。整合營銷傳播執(zhí)行（一）整合營銷傳播的操作思路（1）以整合為中心。著重以消費者為中心并把企業(yè)所有資源綜合利用，實現(xiàn)企業(yè)的一體化營銷。（2）強調(diào)協(xié)調(diào)、統(tǒng)一，系統(tǒng)化管理。企業(yè)營銷活動的協(xié)調(diào)性，不僅強調(diào)企業(yè)內(nèi)部各環(huán)節(jié)、各部門的協(xié)調(diào)一致，而且強調(diào)

21、企業(yè)與外部環(huán)境協(xié)調(diào)一致，整體配置所有資源，形成競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)整合營銷目標(biāo)。（二）影響整合營銷傳播執(zhí)行的技能1、營銷貫徹技能為使?fàn)I銷傳播計劃貫徹執(zhí)行快捷有效，必須運用分配、監(jiān)控、組織和配合等技能。分配技能指營銷各層面負(fù)責(zé)人對資源進(jìn)行合理分配，使其在營銷活動中優(yōu)化配置的能力。監(jiān)控技能指在各職能、規(guī)劃和政策層面建立系統(tǒng)的營銷計劃結(jié)果的反饋系統(tǒng)并形成控制機制。組織技能指開發(fā)和利用可以依賴的有效的工作組織。配合技能指營銷活動中各部門及成員要善于借助其他部門以至企業(yè)外部的力量有效實施預(yù)期的戰(zhàn)略。2、營銷診斷技能營銷傳播執(zhí)行的結(jié)果偏離預(yù)期目標(biāo)，或是執(zhí)行中遇到較大阻力時，需確定問題的癥結(jié)所在并尋求對策。（1）

22、問題評估技能。營銷執(zhí)行中的問題，可能產(chǎn)生于營銷決策，即營銷政策的規(guī)定；可能產(chǎn)生于營銷規(guī)劃，即營銷功能與資源的組合；也可能產(chǎn)生于行使?fàn)I銷功能方面，如廣告代理、經(jīng)銷商。問題發(fā)現(xiàn)后，應(yīng)評定問題所處的層面及解決問題所涉及的范圍。（2）評價執(zhí)行結(jié)果技能。將營銷活動整體的目標(biāo)，分解成各階段和各部門的目標(biāo)，并對各分目標(biāo)完成結(jié)果和進(jìn)度及時進(jìn)行評價，這是對營銷活動實施有效控制和調(diào)整的前提。（三）整合營銷傳播執(zhí)行過程在整合營銷傳播執(zhí)行中，涉及資源、人員、組織與管理等方面。（1）資源的最佳配置和再生。實現(xiàn)資源最佳配置，既要利用內(nèi)部資源運用主體的競爭，力求實現(xiàn)資源使用的最佳效益，又要利用最高管理層和各職能部門，組織資

23、源共享，避免資源浪費。（2）人員的選擇、激勵。人是實現(xiàn)整合營銷目標(biāo)的最能動、最活躍的因素，要組成有較高的合作能力和綜合素質(zhì)的非正式團(tuán)隊小組，保證圓滿完成目標(biāo)；通過激勵措施不斷增強人員信心，調(diào)動積極性，促使創(chuàng)造性變革的產(chǎn)生。（3）學(xué)習(xí)型組織。整合營銷團(tuán)隊具有動態(tài)性特點，而組織又要求具有穩(wěn)定性。要建立組織中人們的共同愿景，保持個人與團(tuán)隊目標(biāo)和企業(yè)目標(biāo)的高度一致，并強化團(tuán)隊學(xué)習(xí)，創(chuàng)造出比個人能力總和更高的團(tuán)隊，形成開放思維，實現(xiàn)自我超越。（4）監(jiān)督管理機制。高層管理力求使各種監(jiān)管目標(biāo)內(nèi)在化，通過共同愿景培養(yǎng)各成員、各團(tuán)隊自覺服務(wù)精神，通過激勵、培養(yǎng)塑造企業(yè)文化，通過團(tuán)隊中人員、職能設(shè)置強化團(tuán)隊自我管

24、理能力。團(tuán)隊自身也承擔(dān)了原有監(jiān)管應(yīng)承擔(dān)的大量工作，在最高層的終端控制下，自覺為實現(xiàn)企業(yè)營銷目標(biāo)努力協(xié)調(diào)工作。擴大市場份額應(yīng)當(dāng)考慮的因素一般而言，如果單位產(chǎn)品價格不降低且經(jīng)營成本不增加，企業(yè)利潤會隨著市場份額的擴大而提高。但是，切不可認(rèn)為市場份額提高就會自動增加利潤，還應(yīng)考慮以下三個因素。1、經(jīng)營成本許多產(chǎn)品往往有這種現(xiàn)象：當(dāng)市場份額持續(xù)增加而未超出某一限度的時候，企業(yè)利潤會隨著市場份額的提高而提高；當(dāng)市場份額超過某一限度仍然繼續(xù)增加時，經(jīng)營成本的增加速度就大于利潤的增加速度，企業(yè)利潤會隨著市場份額的提高而降低，主要原因是用于提高市場份額的費用增加。如果出現(xiàn)這種情況，則市場份額應(yīng)保持在該限度以內(nèi)

25、。2、營銷組合如果企業(yè)實行了錯誤的營銷組合戰(zhàn)略，比如過分地降低商品價格，過高地支出公關(guān)費、廣告費、渠道拓展費、銷售員和營業(yè)員獎勵費等促銷費用，承諾過多的服務(wù)項目導(dǎo)致服務(wù)費大量增加等，則市場份額的提高反而會造成利潤下降。3、反壟斷法為了保護(hù)自由競爭，防止出現(xiàn)市場壟斷，許多國家的法律規(guī)定，當(dāng)某一公司的市場份額超出某一限度時，就要強行地將其分解為若干個相互競爭的小公司。西方國家的許多著名公司都曾經(jīng)因為觸犯這條法律而被分解，微軟公司也曾引起反壟斷訴訟。如果占據(jù)市場領(lǐng)導(dǎo)者地位的公司不想被分解，就要在自己的市場份額接近于臨界點時主動加以控制。營銷調(diào)研的含義和作用（一）市場營銷調(diào)研的含義市場營銷調(diào)研就是運用

26、科學(xué)的方法，有目的、有計劃地收集、整理和分析研究有關(guān)市場營銷方面的信息，獲得符合客觀事物發(fā)展規(guī)律的見解，提出解決問題的建議，供營銷管理人員了解營銷環(huán)境，發(fā)現(xiàn)機會與問題，從而作為市場預(yù)測和營銷決策的依據(jù)。菲利普科特勒認(rèn)為：營銷調(diào)研是通過信息將消費者、顧客和大眾與營銷人員相互連接的過程。（二）市場營銷調(diào)研的作用市場營銷調(diào)研是企業(yè)營銷活動的出發(fā)點，其作用十分重要。1、有利于制定科學(xué)的營銷規(guī)劃。營銷調(diào)研可以幫助營銷者評估市場潛力和市場份額，根據(jù)市場需求及其變化、市場規(guī)模和競爭格局、消費者意見與購買行為以及營銷環(huán)境的基本特征，從而科學(xué)地制定和調(diào)整企業(yè)營銷規(guī)劃。2、有利于優(yōu)化營銷組合企業(yè)根據(jù)營銷調(diào)研的結(jié)果

27、，度量定價、產(chǎn)品、分銷和促銷行為的效果，分析研究產(chǎn)品的生命周期，開發(fā)新產(chǎn)品，制定產(chǎn)品生命周期各階段的營銷策略組合。如根據(jù)消費者對現(xiàn)有產(chǎn)品的接受程度，以及對產(chǎn)品及包裝的偏好，改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品，開發(fā)新用途，研究新產(chǎn)品的創(chuàng)意、開發(fā)和設(shè)計；測量消費者對產(chǎn)品價格變動的反應(yīng)，分析競爭者的價格策略，確定合適的定價；綜合運用各種營銷手段，加強促銷活動、廣告宣傳和售后服務(wù)，增進(jìn)產(chǎn)品知名度和顧客滿意度；盡量減少不必要的中間環(huán)節(jié)，節(jié)約儲運費用，降低銷售成本，提高競爭力。3、有利于開拓新的市場通過市場調(diào)研，企業(yè)可發(fā)現(xiàn)消費者尚未滿足的需求，測量市場上現(xiàn)有產(chǎn)品及營銷策略滿足消費者需求的程度，從而不斷開拓新的市場。營銷環(huán)境的變化，往往會影響和改變消費者的購買動機和購買行為，給企業(yè)帶來新的機會和挑戰(zhàn)，企業(yè)可據(jù)以確定和調(diào)整發(fā)展方向。營銷組織的設(shè)置原則企業(yè)的具體情況各異，營銷機構(gòu)不可能、也無必要都按一種模式。但有一些共性原則需要注意和遵循