板材厚度要求及公差

精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)專心---專注---專業(yè)精選優(yōu)質(zhì)文檔-----傾情為你奉上專心---專注---專業(yè)Q/DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標準Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）檢驗標準2004年11月16日發(fā)布2004年12月01日實施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved目次

前言本標準的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標準Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）檢驗標準與對應(yīng)的國際標準或其他文件的一致性程度：本標準對應(yīng)于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。本標準和IPC-6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了補充、修改和刪除。標準代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)檢驗標準與其他標準或文件的關(guān)系：上游規(guī)范Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》 Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》下游規(guī)范Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外觀檢驗標準》Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計規(guī)范》與標準前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標準由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標準主要起草和解釋部門：工藝基礎(chǔ)研究部本標準主要起草專家：工藝技術(shù)管理部：居遠道（24755），手機業(yè)務(wù)部：成英華（19901）本標準主要評審專家：工藝技術(shù)管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張源（16211）、黃明利（38651），手機業(yè)務(wù)部：丁海幸（14610），采購策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質(zhì)部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設(shè)計部：景豐華（24245）、賈榮華（14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（11756）本標準批準人：吳昆紅本標準所替代的歷次修訂情況和修訂專家為：標準號主要起草專家主要評審專家Q/DKBA3178.2-2003張源（16211）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開（19913）、蔡剛（12010）、黃玉榮（8730）、李英姿（0181）、董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽（11756）、張銘（15901）Q/DKBA3178.2-2001張源（16211）、周定祥（16511）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陳普養(yǎng)（2611）、張珂（8682）、胡慶虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢華飛（14668）、南建峰（15280）

高密度PCB（HDI）檢驗標準范圍范圍本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。本標準適用于華為公司高密度PCB（HDI）的進貨檢驗、采購合同中的技術(shù)條文、高密度PCB（HDI）廠資格認證的佐證以及高密度PCB（HDI）設(shè)計參考。簡介本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》執(zhí)行。關(guān)鍵詞PCB、HDI、檢驗規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認可與性能規(guī)范2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認可與性能規(guī)范4IPC-4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPC-TM-650IPC測試方法手冊術(shù)語和定義HDI：HighDensityInterconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-upMultilayer或Build-upPCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點密度＞130點/in2，布線密度＞在117in/in2。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。Core：芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。RCC：ResinCoatedCopper，背膠銅箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。Build-upLayer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。TargetPad：如圖3-1，微孔底部對應(yīng)Pad。CapturePad：如圖3-1，微孔頂部對應(yīng)Pad。BuriedHole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。圖3-1HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖文件優(yōu)先順序當各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進行處理：印制電路板的設(shè)計文件（生產(chǎn)主圖）已批準（簽發(fā)）的HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議本高密度PCB（HDI）檢驗標準已批準（簽發(fā)）的普通印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議剛性PCB檢驗標準IPC相關(guān)標準材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。板材缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR-4)、1080（FR-4）及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121《PCB基材性能標準》性能要求。銅箔包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表：表5.2-1銅箔性能指標缺省值特性項目銅箔厚度品質(zhì)要求RCC1/2Oz；1/3Oz抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。芯層板銅箔與普通PCB相同金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求： 表5.3-1微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標微孔最薄處銅厚≥12.5um尺寸要求本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的≥30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗。板材厚度要求及公差芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。積層厚度要求及公差缺省積層介質(zhì)為65～80um的RCC，壓合后平均厚度≥40um，最薄處≥30um。若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》。導(dǎo)線公差導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示： 表6.2-1導(dǎo)線精度要求線寬公差3mils±0.7mils≥4mils±20%孔徑公差表6.3-1孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔±0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖“A”機械鉆孔式埋孔±0.1mm此處“孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標準》圖6.3-1微孔孔徑示意圖微孔孔位微孔允許與TargetPad及CapturePad相切，但不允許破盤。圖6.4-1微孔孔位示意圖結(jié)構(gòu)完整性要求結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermalstress）試驗后進行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X±5％的放大下進行，評判時在200X±5％的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術(shù)來測量。鍍層完整性金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；微孔底部和TargetPad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。介質(zhì)完整性測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。微孔形貌微孔直徑應(yīng)滿足：B≥0.5×A圖7.3-1微孔形貌（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：圖7.3-2微孔孔口形貌積層被蝕厚度要求若采用LargeWindows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。圖7.4-1積層被蝕厚度埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。其他測試要求附著力測試 表8.1-1附著力測試要求序號測試目的測試項目測試方法性能指標備注1綠油附著力膠帶測試同《剛性PCB檢驗標準》同《剛性PCB檢驗標準》，且不能露銅需關(guān)注BGA塞孔區(qū)2金屬和介質(zhì)附著力剝離強度（PeelStrength）IPC-TM-6502.4.8≥5Pound/inch3微孔盤浮離（Liftlands）熱應(yīng)力測試（ThermalStress）IPC-TM-6502.6.8條件B5次測試后無盤浮離現(xiàn)象4表面安裝盤和NPTH孔盤附著力拉脫強度測試（BondStrength）IPC-TM-650-2.4.21.1≥2kg或2kg/cm2電氣性能電路絕