軟件操作與true h-04硬件估算模塊

硬件成本估4TruePlanning?硬件成本對(duì)需要與TruePlanning?的系統(tǒng)管理模塊共同配合使用，對(duì)系統(tǒng)管理及集成的成本進(jìn)行建2硬件和系統(tǒng)管理的成本對(duì)象共同組成硬件項(xiàng)目的模硬件系統(tǒng)是通過下列三類成本對(duì)象進(jìn)行建模系統(tǒng)管理級(jí)-描述項(xiàng)目系統(tǒng)級(jí)總體和控制相關(guān)活動(dòng)，例如項(xiàng)目劃，項(xiàng)目管理，質(zhì)量管理，構(gòu)型管理以及文檔管集成級(jí)–描述總體設(shè)計(jì)、集成、測(cè)試相關(guān)的技術(shù)活動(dòng)，例如統(tǒng)需求分析，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，和集成/測(cè)試等活部件級(jí)–描述與實(shí)際設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)特定組件的相關(guān)活自研硬件（以及電子機(jī)械件的研制、生產(chǎn)、使用保障活動(dòng)）外購硬件（ 貨架硬件產(chǎn)品的直接采購或改型；對(duì)非標(biāo)件產(chǎn)品的定制采購）3自研硬4自研硬件定描述一個(gè)硬件項(xiàng)（模塊、設(shè)備或者更高級(jí)別5自研硬件活研首臺(tái)樣機(jī)交付里程樣機(jī)制樣 工裝和測(cè)試設(shè)首臺(tái)產(chǎn)品交付里程工程變產(chǎn)品制產(chǎn) 工裝和測(cè)試任現(xiàn)，但無成本計(jì)算（只描述進(jìn)度6自研硬件活維修（LRU級(jí)、中繼級(jí) 級(jí)、基層級(jí)

使用保7自研硬件資

8估算輸入?yún)?自研硬件–詳細(xì)估算輸入表

自研硬件–詳細(xì)估算輸入表輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估開始日描述研制的第一項(xiàng)活動(dòng)開始的日期（研制工程活動(dòng)產(chǎn)開始日期（生產(chǎn)工程活動(dòng)進(jìn)度輸入表結(jié)束時(shí)間輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估下列輸入項(xiàng)在系統(tǒng)文件夾或系統(tǒng)管理樣機(jī)數(shù)批產(chǎn)數(shù)輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估樣機(jī)數(shù) 可輸入小數(shù)來表示不完整的樣機(jī)：工程模型、試驗(yàn)件、仿制件試硬件、破壞性試驗(yàn)件等如果只對(duì)生產(chǎn)階段建模，則樣機(jī)數(shù)量為0輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估批產(chǎn)數(shù)只能填整數(shù)如果是建立生產(chǎn)階段或研制和生產(chǎn)階段模型，批產(chǎn)數(shù)量應(yīng)當(dāng)大于0如果只對(duì)研制階段建模，批產(chǎn)數(shù)量等于0數(shù)量傳遞規(guī)了不同的樣機(jī)/批產(chǎn)數(shù)量，TruePlanning將以系統(tǒng)管理輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估上裝數(shù)當(dāng)上一級(jí)結(jié)構(gòu)是組件/集成/輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估不集成的產(chǎn)品數(shù)描述了除滿足父件系統(tǒng)需求外，要生 的產(chǎn)品單元批產(chǎn)總數(shù)=父件生產(chǎn)需*上裝數(shù)量+不集成的產(chǎn)品數(shù)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估不集成的樣機(jī)數(shù)描述了除滿足父件系統(tǒng)需求外，要研 的樣機(jī)=*+研制和生產(chǎn)數(shù)24個(gè)額外的引擎 周期測(cè)150個(gè)產(chǎn)品上裝數(shù)批產(chǎn)數(shù)樣機(jī)數(shù)211502115021150211502+4690012研制和生產(chǎn)數(shù)研制和生產(chǎn)數(shù)

數(shù)量為研制和生產(chǎn)數(shù)上裝數(shù)量是數(shù)量可以在“常規(guī)成本輸出”中查輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估多項(xiàng)目共享批產(chǎn)總數(shù)（大于生產(chǎn)單元數(shù)量批產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)量=上一級(jí)的生產(chǎn)需求*上裝數(shù)量+不集成的批產(chǎn)數(shù)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估多項(xiàng)目共享樣機(jī)總數(shù)樣機(jī)總數(shù)量=上一級(jí)研制需求*上裝數(shù)量+不集成的樣機(jī)如果輸入的多項(xiàng)目共享樣機(jī)總數(shù)量大于本項(xiàng)目樣機(jī)需求，模型基于樣機(jī)數(shù)量和總數(shù)量比率，假設(shè)僅僅做了一部分研發(fā)任務(wù)。（例如，本項(xiàng)目做了為個(gè)，則模型假設(shè)本項(xiàng)目僅僅執(zhí)行了3%（/）的設(shè)計(jì)工作量）輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估運(yùn)行環(huán)–基于預(yù)期的運(yùn)行環(huán)境，描述供應(yīng)商的工業(yè)能力和使運(yùn)行環(huán)數(shù)運(yùn)行環(huán)境計(jì)算用于將運(yùn)行環(huán)境轉(zhuǎn)化為數(shù) 范圍從0.6到兩種方功運(yùn)行環(huán)境計(jì)算環(huán)境模運(yùn)行環(huán)境計(jì)算功能模輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估結(jié)構(gòu)部分重輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估電子部分重輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估重量計(jì)算公結(jié)構(gòu)/+件輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估體（升必需的輸入?yún)Ⅲw長產(chǎn)品封裝的總體積，不是放入水中的排水體積長高寬體積計(jì)算輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估結(jié)構(gòu)部分制造復(fù)雜輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估算-制造復(fù)雜度-定成本f（重量，制造復(fù)雜度因數(shù)調(diào)整方程從一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)估算數(shù)值開始，通過其他參數(shù)調(diào)整，包括數(shù)量、重量、經(jīng)驗(yàn)等級(jí)等輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估算-制造復(fù)雜度-定貴便輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估算-制造復(fù)雜度-定產(chǎn)品技術(shù)難 生產(chǎn)力水高 低同一個(gè)產(chǎn)品可能有2個(gè)或 的制造復(fù)雜系數(shù)（生產(chǎn)力不同輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估算-制造復(fù)雜度-定WTWTELEELEELEELEELE偏差偏差 校偏差-

制造復(fù)雜度計(jì)算當(dāng)成本單元詳細(xì)的信息可用時(shí)使需要的輸制造復(fù)雜度計(jì)算器–需要的輸公差是公差是+/-0.2mm精度就是選擇精度計(jì)算制造復(fù)雜度計(jì)算器–需要的輸完備鍛層壓復(fù)機(jī)加或焊接砂模鑄制造復(fù)雜度計(jì)算器–需要的輸運(yùn)行環(huán)總百分制造復(fù)雜度計(jì)算器–需要的輸機(jī)械加工性指描述對(duì)不同類型材料的加工難此標(biāo)準(zhǔn)來源于 le將ANSIB1110鋼的加工指數(shù)設(shè)置為100，并作為基小于100=比B1110大于100=比B1110涵蓋了150種不同類型的材料和制造復(fù)雜度計(jì)算器–需要的輸零件數(shù)部件/不包括緊固件（螺栓、螺母、鉚釘、墊片制造復(fù)雜度計(jì)算器–附加輸復(fù)合材料或金屬塊重復(fù)合材料重量：單位是磅大于20磅時(shí)，對(duì)成本密度有修距

切割百分表面處表明處理的百分概念描述計(jì)算概念描述計(jì)算器–第一部概念描述計(jì)算器–第二部調(diào)整運(yùn)行環(huán)零件數(shù)機(jī)械加工指概念描述計(jì)算器–第二部制造復(fù)雜度選擇C公司科研 按照機(jī)械產(chǎn)品的分類，基于各種技術(shù)類型和復(fù)合材料，校準(zhǔn)得到選擇表中的成本密度值步第一步—確定運(yùn)行環(huán)境數(shù)第二步—從10種總體類型中選擇一第三步—從更詳細(xì)的技術(shù)列表中選制造復(fù)雜度選擇印制電路板計(jì)算印制電路板計(jì)算輸入PCB例如OperatingNumberof1.4-6to8to210to輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估電子部分制造復(fù)雜技術(shù)指主要的成本驅(qū)動(dòng)因?qū)Τ杀締卧募夹g(shù)、生產(chǎn)力的衡量（測(cè)試和可靠性需求）經(jīng)驗(yàn)參數(shù)；計(jì)算器可以從以下幾個(gè)途徑獲（電子件的定分立元器件：晶體管、電阻器、電容器、二極管（0-1門LSI:大規(guī)模集成電路（100-1000門VLSI:超大規(guī)模集成電路（1000-1,000,000門 器CRT電子射線CRT電子射線LED發(fā)光二級(jí)LCD=液晶顯示RF=無線電射電子元件組模擬電路：小型信號(hào)發(fā)生器 ,放大器,音頻 設(shè)數(shù)字電路：計(jì)算機(jī),門電路寄存器,計(jì)數(shù)器, 示波器,TV監(jiān)視不帶CRTLCDLED,電子部分制造復(fù)雜度計(jì)算電子部分制造復(fù)雜度計(jì)算基于輸入的電子部分組成來計(jì)算電子部分制造復(fù)步步驟1步驟2步驟3計(jì)算器調(diào)整系參照MIS-HDBK-根據(jù)運(yùn)行環(huán)境確定數(shù)

當(dāng)電子封裝密度超過40bls/立方對(duì)成本密度做出調(diào)例如：當(dāng)電子封裝密度為60時(shí)

調(diào)整為

Adjust

MannedMilitaryMilitary

B-B-

60100制造復(fù)雜度計(jì)算器—PRICE校準(zhǔn)過的數(shù)制造復(fù)雜度計(jì)算器—設(shè)備類型計(jì)算制造復(fù)雜度計(jì)算器—電子功能計(jì)算輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估設(shè)備類描述一般研制生產(chǎn)過程中的典型設(shè)選擇特定的設(shè)備類當(dāng)硬件設(shè)備的重量和成本密度數(shù)據(jù)不可用時(shí)，使用“設(shè)備類型計(jì)算器當(dāng)選擇某一個(gè)設(shè)備類型后，模型將自動(dòng)計(jì)算運(yùn)行環(huán)境、總重量、結(jié)構(gòu)部分重量、體積、結(jié)構(gòu)部分制造復(fù)雜度和電子部分制造復(fù)雜度。如果需要，用戶也可以對(duì)這些數(shù)值進(jìn)行編輯。設(shè)備類型計(jì)算首先設(shè)置英制單位或公制單選擇合適的運(yùn)行環(huán)境和功然后通 選擇設(shè)備類設(shè)備類型計(jì)算輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估工程復(fù)雜衡量設(shè)計(jì)工作范定義研發(fā)團(tuán)隊(duì) 經(jīng)驗(yàn)等影響工作量和進(jìn)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估結(jié)構(gòu)部分新設(shè)計(jì)百分基于設(shè)計(jì)任務(wù)中已經(jīng)存在或已經(jīng)完成的工作，定義結(jié)構(gòu)分新設(shè)計(jì)工作計(jì)算器可以用來評(píng)估總設(shè)計(jì)輸入一個(gè)百分范圍從0%（不存在新設(shè)計(jì)）到100%（完全的新設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)部分新設(shè)計(jì)百分比計(jì)算“新設(shè)計(jì)“新設(shè)計(jì)”是指必須要進(jìn)行重圖的部分?jǐn)?shù)經(jīng)存在的設(shè)計(jì)數(shù)新設(shè)計(jì)百分比假設(shè)一個(gè)附屬件有所有面為不同（重復(fù)設(shè)計(jì)=；不同設(shè)計(jì)）。前面的設(shè)計(jì)圖已經(jīng)存在已有設(shè)計(jì)=4重復(fù)設(shè)計(jì)百分比輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估結(jié)構(gòu)部分冗余設(shè)描述了部件中，機(jī)械結(jié)構(gòu)部分設(shè)計(jì)重復(fù)的部件中的設(shè)計(jì)重復(fù)性，直接減少了設(shè)計(jì)工作量計(jì)算器可以用來評(píng)估設(shè)計(jì)工作的總體重復(fù)例如：一個(gè)四缸 存在將近75%的設(shè)計(jì)重結(jié)構(gòu)部分冗余設(shè)計(jì)百分比計(jì)算輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估電子部分新設(shè)計(jì)百分基于設(shè)計(jì)任務(wù)中已經(jīng)存在或已經(jīng)完成的工作，定義電子分新設(shè)計(jì)工作計(jì)算器可以用來評(píng)估總設(shè)計(jì)輸入一個(gè)百分范圍從0%（不存在新設(shè)計(jì)）到100%（完全的新設(shè)計(jì)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估電子部分冗余設(shè)描述了部件中，機(jī)械結(jié)構(gòu)部分設(shè)計(jì)重復(fù)的部件中的設(shè)計(jì)重復(fù)性，直接減少了設(shè)計(jì)工作量計(jì)算器可以用來評(píng)估設(shè)計(jì)工作的總體重復(fù)例如：一 聲放大器存在50%的設(shè)計(jì)重復(fù)電子件部分新設(shè)計(jì)重復(fù)百分比計(jì)算輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估結(jié)構(gòu)部分外部集成復(fù)雜定義結(jié)構(gòu)/機(jī)械件的裝配和測(cè)試任務(wù)此參數(shù)僅僅當(dāng)硬件單元需要被裝配到“上一級(jí)組件/分系統(tǒng)”可如果自研硬件不裝配到上一級(jí)，這個(gè)參數(shù)設(shè)置為空或數(shù)值范圍從0到5之結(jié)構(gòu)部分外部集成復(fù)雜輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估電子部分外部集成復(fù)雜定義電子件的裝配和測(cè)試任務(wù)級(jí)此參數(shù)僅僅當(dāng)硬件單元需要被裝配到“上一級(jí)組件/分系統(tǒng)”時(shí)用如果自研硬件不裝配到上一級(jí)，這個(gè)參數(shù)設(shè)置為空或數(shù)值范圍從0到5之電子部分外部集成復(fù)雜電子裝配復(fù)雜值最高簡單接口一個(gè)電子插件需要測(cè)試時(shí)能自動(dòng)進(jìn)行，不需要校1普通接口 式連接2 可能路接頭，需要進(jìn)行部分自動(dòng)/半自動(dòng)測(cè)試及調(diào)節(jié)工新式的熟悉/常規(guī)接口式連接存在部分線路接頭，半自動(dòng)測(cè)試，需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，可能需要校3中等難度接口若干式連接大量線路接頭，測(cè)試時(shí)需要進(jìn)行多種校正和調(diào)節(jié)5高難度接口復(fù)聯(lián)線路需要調(diào)節(jié)和校準(zhǔn)重要測(cè)試，可能存在與其它項(xiàng)目、其它供應(yīng)商設(shè)備的交互和合5高技術(shù)水平接口存在許多連接器和連接線路大量的自動(dòng)或人工測(cè)試，全面的校準(zhǔn)工作，需要與其它供應(yīng)商設(shè)備交互，需很長的時(shí)間和大量的文件輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估學(xué)習(xí)曲線類 在系統(tǒng)文件夾級(jí)，輸入學(xué)習(xí)曲線類（單位成本輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估學(xué)習(xí)曲線類輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估工時(shí)學(xué)習(xí)曲表示了由于勞動(dòng)效率改進(jìn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品成本降低率（%表示學(xué)習(xí)曲線用于計(jì)算生產(chǎn)批次的平均單元成如果不輸入此參數(shù)值，模型將基于部件的屬性來計(jì)算個(gè)學(xué)習(xí)曲輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估材料學(xué)習(xí)曲表示了由于材料成 而導(dǎo)致的產(chǎn)品成本降低（以%表示學(xué)習(xí)曲線用于計(jì)算生產(chǎn)批次的平均單位成如果不輸入此參數(shù)值，模型將基于部件的屬性來一個(gè)學(xué)習(xí)曲輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估制造過程指說明了制造過程中的自動(dòng)化程MPI的作用是調(diào)整“理論上第一個(gè)單位”的成最高的MPI值，表示了不 勞動(dòng)密集型手工制造過最低的MPI值，表示了 制造過程，自動(dòng)化制造過輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估制造過程指–一般來說，較低的月生產(chǎn)率是因?yàn)檩^高的勞動(dòng)密集型制造過（高M(jìn)PI），較高的生產(chǎn)率是因?yàn)檩^高的自動(dòng)化制造過程（如果不輸入此參數(shù)，模型基于部件的屬性來計(jì)算MPI或者應(yīng)用MPI計(jì)算器來計(jì)制造過程指數(shù)單位單位生產(chǎn)成本

(UNITLC76手工制造過程ULC(UNITLC98%)自動(dòng)化制造過MPI調(diào)整導(dǎo)致-1升高或降

生產(chǎn)數(shù)制造過程指數(shù)計(jì)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)進(jìn)步控描述由于應(yīng)用新的、 或是過時(shí)的技術(shù)而導(dǎo)致的成本減或增加程由技術(shù)的等級(jí)確定技術(shù)（進(jìn)步/過時(shí)）在周期成本估算中的一般來說，新的或不成技術(shù)需要花費(fèi)研發(fā)費(fèi)用輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)進(jìn)步控應(yīng)用一項(xiàng)技術(shù)的最高和最低成本的差別，是通過這個(gè)輸入控制 當(dāng)參數(shù)值為0時(shí)，忽略技術(shù)進(jìn)步影當(dāng)參數(shù)值為1時(shí)，表示了典型的技術(shù)進(jìn)步過程輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)進(jìn)步控輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)過時(shí)控描述電子件的過時(shí)情況影電子件的成本在初始階段時(shí)期快速降低，并隨技術(shù)成熟漸穩(wěn)隨著電子件技術(shù)慢慢過時(shí)，成本逐漸增這個(gè)參數(shù)控制技術(shù)過時(shí)程度，由此影響成本節(jié)約或增輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)過時(shí)控低于1，表示比典型過時(shí)速度高于1，表示比典型過時(shí)速度輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)過時(shí)控輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估技術(shù)輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估軟硬件集成因度當(dāng)參數(shù)值為99影響系統(tǒng)集成和測(cè)試活動(dòng)（集成成本對(duì)象輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估軟硬件集成因輸入?yún)?shù)-詳細(xì)估電子件工裝和測(cè)試設(shè)備初始成本系調(diào)整研制&生產(chǎn)電子件的工裝測(cè)試設(shè)備成本的線性系結(jié)構(gòu)件工裝和測(cè)試設(shè)備初始成本系調(diào)整研制&生產(chǎn)結(jié)構(gòu)件的工裝測(cè)試設(shè)備成本的線性系電子件工裝和測(cè)試設(shè) 成本系 調(diào)整結(jié)構(gòu)件工裝和測(cè)試設(shè)備校準(zhǔn) 成本的線性系電子部分工程變更通知單系–表示了在生產(chǎn)階段，對(duì)全部電子件制圖的更改百結(jié)構(gòu)部分工程變更通知單系–表示了在生產(chǎn)階段，對(duì)全部結(jié)構(gòu)件制圖的更改百輸入?yún)ⅷC詳細(xì)估以下參數(shù)在文件夾級(jí)別填車間數(shù)這個(gè)參數(shù)對(duì)生產(chǎn)階段制造和工裝測(cè)試設(shè)備費(fèi)用有直接的影響。5倍。同時(shí)工裝磨損、、維修比率會(huì)隨之下降班這個(gè)參數(shù)定義了生產(chǎn)階段 的班進(jìn)度約進(jìn)度可以將估算的開始時(shí)間，拷貝到輸入表估算的開始時(shí)間和時(shí)間約成本對(duì)象（System和Assembly）仍然使用計(jì)出的進(jìn)

下級(jí)成本對(duì)象（硬件）壓縮進(jìn)度（趕工整體的成本增加是由于設(shè)定了進(jìn)度約對(duì)進(jìn)度壓縮的解=減少的工程變更通知=高生產(chǎn)率=更昂貴的工裝和測(cè)試設(shè)備=便宜的產(chǎn)品成多批次生產(chǎn)或分批生多批次生產(chǎn)或分批生當(dāng)年完成的（全部在某年的一段時(shí)間）-應(yīng)用TruePlanning計(jì)算度和分生產(chǎn)過程跨年的要考慮生產(chǎn)間斷影生產(chǎn)間斷導(dǎo)致了學(xué)習(xí)曲線的損案例，批產(chǎn)兩批次，每批次詳細(xì)的計(jì)算，生產(chǎn)間斷導(dǎo)致了學(xué)習(xí)過程的缺外購硬外購硬用于描采購的硬貨架產(chǎn)非標(biāo)產(chǎn)調(diào)撥配備的設(shè)備其他調(diào)撥設(shè)改對(duì)調(diào)撥設(shè)備和采購設(shè)備的改外購硬當(dāng)采購硬件單元的重量和制造復(fù)雜度信息可用可以對(duì)硬件的裝配和測(cè)試成本進(jìn)行有效的如果這些信息不可用，可以使用系統(tǒng)管理模塊中的外購產(chǎn)品成本對(duì)象對(duì)采購成本進(jìn)行描述外購硬活

研制首臺(tái)樣機(jī)和生產(chǎn)首個(gè)產(chǎn)品這兩個(gè)里程碑也是其中的活動(dòng)，但不計(jì)算工作量（研制首臺(tái)樣機(jī)和生產(chǎn)首個(gè)產(chǎn)品這兩個(gè)里程碑也是其中的活動(dòng)，但不計(jì)算工作量（進(jìn)度進(jìn)行估計(jì)外購硬件–資硬件外購費(fèi)設(shè)計(jì)工程制制造工程材操供