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文檔簡介
電子發(fā)現(xiàn)價值免責聲明發(fā)現(xiàn)價值復蘇與滲透核心觀點:關鍵詞。復蘇是指經(jīng)歷了周期下行庫存水位下降后,有望在23Q2迎回暖,迎來真實需求的復蘇。滲透是指全球科技創(chuàng)新推動產(chǎn)品升級滲半導PC等消費電子應用的產(chǎn)品周期處于歷史低位,2023年隨著需求復蘇開世界先進、英特爾、思佳訊等為代表的半導體公司或其客戶均開始庫。面子、江海股份、三環(huán)集團、順絡電子等。消費電子板塊建議關注:立股等。月末基本上該子代就完成了市場絕大部分的滲透。建議關注:瀾起科技、聚辰股份等;(2)新能源市場持續(xù)滲透,引領高壓功率器件量價齊華海清科、拓荊科技、中微公司*、盛美上海*、芯源微、華峰測控*、告日期相對市場表現(xiàn)2-12-034%02/2204/2206/2208/02/2204/2206/2208/2210/22-23%-33%-42% 電子滬深30003661xuxingjungfSFCCENoBFS78003658wanglianggfcomcn03660ngzhenggfcomcn82528531yexiuxiangfcomcn請注意,許興軍,耿正,葉秀賢并非香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會的注冊持牌人,不可在香港從事受監(jiān)管活動。2022-11-162022-11-16待花開2022-11-14電子行業(yè)2022年三季報2022-11-14結(jié):行業(yè)短期承壓,關注底部復蘇邏輯賽道報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值司估值和財務分析表稱碼報告日期級合理價值(元/股)2022E2023E2022E2023E2022E2023E2022E2023E瀾起科技688008.SHCNY66.102022/11/28買入92.971.171.8656.5035.5449.6932.0513.7017.80聚辰股份688123.SHCNY112.282022/10/31買入131.492.924.1938.4526.8033.4422.2518.8021.30斯達半導603290.SHCNY334.502022/10/28買入422.774.897.1168.4047.0558.8339.2314.2017.40圣邦股份300661.SZCNY178.422022/08/25買入213.343.054.5758.5039.0459.1738.9529.6030.50納芯微688052.SHCNY363.982022/11/03買入391.453.064.58118.9579.47130.4489.724.606.50思瑞浦688536.SHCNY322.512022/09/15買入837.806.3112.7551.1125.2976.4037.0313.8021.70北方華創(chuàng)002371.SZCNY226.932022/07/12買入351.273.445.1465.9744.1577.8950.959.7012.70華海清科688120.SHCNY233.552022/05/29--3.014.7977.5948.76146.5499.656.709.70長川科技300604.SZCNY58.602022/10/28買入71.910.901.4665.1140.1463.4739.9724.3029.30雅克科技002409.SZCNY53.352022/10/30買入73.441.341.7939.8129.8029.8021.049.4010.90韋爾股份603501.SHCNY81.792022/03/09買入450.146.748.3512.149.8012.4210.3927.1025.10卓勝微300782.SZCNY118.002022/04/28買入376.287.529.8515.6911.9821.7216.6424.5024.20兆易創(chuàng)新603986.SHCNY98.702022/11/02買入118.843.964.5424.9221.7422.1118.6817.2016.50晶晨股份688099.SHCNY74.442022/08/14買入148.522.963.7625.1519.8023.6118.0323.9023.30恒玄科技688608.SHCNY133.632022/01/25買入357.555.637.5323.7417.7529.0020.0710.3012.10拓荊科技-U688072.SHCNY222.502022/05/17買入165.261.011.79220.30124.30740.57598.763.605.90中微公司688012.SHCNY99.242022/08/13買入171.901.872.3053.0743.1574.4964.997.608.60盛美上海688082.SHCNY79.852022/05/18買入112.190.931.3385.8660.04109.2173.667.709.90新潔能605111.SHCNY87.772022/10/28買入109.442.192.9340.0829.9634.3726.3023.5024.90華潤微688396.SHCNY53.122022/11/01買入77.861.952.2427.2423.7120.4218.3310.4010.70艾為電子688798.SHCNY103.032022/04/26買入216.702.553.6640.4028.1534.4824.5710.2012.80至純科技603690.SHCNY41.712022/09/04買入55.351.231.7033.9124.5420.3815.218.8010.90華峰測控688200.SHCNY269.182022/10/28買入278.275.577.7048.3334.9638.4929.5716.9019.00萬業(yè)企業(yè)600641.SHCNY18.982022/02/09買入31.560.560.7433.8925.6530.1021.227.008.60滬硅產(chǎn)業(yè)-U688126.SHCNY19.262022/08/22買入28.900.100.14192.60137.5770.2459.721.702.30立昂微605358.SHCNY47.292022/07/14買入108.501.531.9930.9123.7618.7814.3611.8013.30京東方A000725.SZCNY3.552022/11/03買入4.610.110.2232.2716.143.092.573.005.70立訊精密002475.SZCNY30.652022/10/30買入44.641.381.7922.2117.1212.9910.3621.1021.00歌爾股份002241.SZCNY17.892022/10/28買入38.951.331.5613.4511.478.177.0314.1014.10東山精密002384.SZCNY26.242022/10/24買入44.351.401.7718.7414.828.877.7614.1015.20鵬鼎控股002938.SZCNY28.682022/10/27買入50.602.202.5313.0411.347.866.8416.916.2法拉電子600563.SHCNY159.602022/10/31買入239.494.655.9934.3226.6428.9622.8623.4023.10三環(huán)集團300408.SZCNY30.252022/05/06買入43.001.231.6024.5918.9121.1716.3812.6013.90報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值 看好行業(yè)整體復蘇機遇 21 發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值表索引 發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值 U 圖50:全球新能源車銷量(單位:千輛) 32 9 PrimeDay rimeDay 報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值研究邏輯2021年度策略中我們提出得產(chǎn)能者得天下。疫情之下,需求增長,供給受限,缺芯漲價,加速國產(chǎn)替代,得產(chǎn)能者得天下,半導體走出了很多缺芯帶動的投資機有望在23Q2迎來補庫存需求,而23H2終端需求也可能會隨著宏觀的邊際改善逐步產(chǎn)替代推動國產(chǎn)化率提升。產(chǎn)品周期處于歷史低位,2023年隨著需求復蘇有望觸底回升。根據(jù)西部數(shù)據(jù)業(yè)績會法說會指引,電視應用市場從21年底就已開始庫存修正,目前修正已接近周期的尾的產(chǎn)能利用率已開始松動,在當前需求分化和庫存調(diào)整的趨勢下,晶圓代工廠的產(chǎn)能裕量有望改善,并有望減輕下游的芯片設計環(huán)節(jié)的成本壓力,進而改善芯片設計存的持續(xù),行業(yè)庫存水位有望恢復至健康水平。根據(jù)臺積電的法說會指引,預計行TCL光電等。消費電子板DDR:通常每一子代產(chǎn)品在上量后的12個月末滲電和儲能設備的功率半導體單位含量為2000-5000歐元/兆瓦。由于新能源車與新能率仍處于非線性提升區(qū)間,國產(chǎn)替代驅(qū)動的份額提升,將為行業(yè)貢獻可觀的成長速報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值于先進制程的光刻膠等半導體材料對產(chǎn)品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高,本DDR、聚辰股份;新能源需求持續(xù)增長,碳化硅方興未艾,建議關注:斯達半導、東微半荊科技、中微公司、盛美上海、芯源微、長川科技、華峰測控、鼎龍股份、安集科技、雅克科技等標的。報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值2012-2015年,智能手機市場高增長是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力;2016-2019則成為過往市場的關鍵詞?,F(xiàn)周期波動性:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心通過分析每一輪周期背后的驅(qū)動因子,我們可以將半導體行業(yè)周期拆解為三重存周期:(2)產(chǎn)量由產(chǎn)能和庫存決定,由此可以拆解出第二重基本周期---資本支出/產(chǎn)此可拆解出第三重基本周期---產(chǎn)品周期(代表需求)。銷售額的增長呈現(xiàn)周期波動性:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值端的變化,主要與產(chǎn)品的生命周期相關;資本支出/產(chǎn)能周期代表了供給端的變化,主要與需求變化、競爭性投資、時滯等因素相關;庫存周期代表了供需關系的變化,主要與行業(yè)供需關系、短期的信息不對稱、時滯以及是各類電子產(chǎn)品應用的興衰更迭。從2010年以來的產(chǎn)品周期看,以智能手機為代表的智能移動終端產(chǎn)品的涌現(xiàn)和升級,整體驅(qū)動了半導體行業(yè)的持續(xù)擴容。目前,智的全新驅(qū)動力。售額與月度增速情況本支出/產(chǎn)能周期密切相關,并且這種相關性在存儲器市場表現(xiàn)地較為顯著:每一輪資本支出的低點之后,都尾隨著行業(yè)毛利率(行業(yè)景氣指標之一)的高點。其背后的原因在于:行業(yè)資本支出的大幅收縮,導致產(chǎn)能增長放緩,在需求穩(wěn)步擴張的過程中,供需關系逐步趨緊,進而轉(zhuǎn)向供不應求,后,資本支出開始擴張,產(chǎn)能增長加速,供需關系逐漸趨于平衡,產(chǎn)品價格也趨于漸反轉(zhuǎn),市場開始出現(xiàn)供過于求,產(chǎn)品價格下降,毛利率下滑,行業(yè)景氣下行,并報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值主導下的存儲器景氣度波動數(shù)據(jù)來源:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心半導體行業(yè)的周期性變化與庫存周期具備一定的相關性,其相關性在存儲器以產(chǎn)品標準化程度較低,疊加其產(chǎn)品生命周期較短,故而其庫存的變化對行業(yè)的供需表現(xiàn)也十分顯著。:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心表1:庫存周期各個階段判斷指標的變化需求(訂單)情況存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)能利用率業(yè)狀態(tài)從健康水平下降被動去庫存段時期升到健康水平被動補庫存段時期降到健康水平:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心理想的庫存周期變化過程:實際訂單與預期訂單存在差距,進而導致了庫存周報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值動去庫存。預期訂單上修,行業(yè)的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)逐步向正常水平靠攏,產(chǎn)能利用率逐步趨于高位,資本支出擴張,產(chǎn)能增長加速,毛利率、營收增速持續(xù)提升,企業(yè)主動補產(chǎn)能增長放緩,毛利率下滑,營收增速放緩,企業(yè)主動去庫存。直至實際訂單再次從庫存周期的變化來看,一般行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)觸底之后,行業(yè)景氣度即將開行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)的風險。報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值二、復盤:2016-2019年的半導體行業(yè)周期2016年Q2-2019年Q2,半導體行業(yè)經(jīng)歷了一輪完整的周期。從產(chǎn)品周期來看,2016年Q2-2017年Q2,4G手機、服務器、汽車等應用需求增長,驅(qū)動半導體市場Q體銷售額增速顯著回落。體行業(yè)的產(chǎn)品周期報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值體行業(yè)的產(chǎn)能周期從上游設備環(huán)節(jié)看產(chǎn)能周期,2016年Q2-2017年Q1,存儲器市場大規(guī)模擴產(chǎn),此外晶圓代工產(chǎn)線產(chǎn)能利用率攀升,設備需求提升,推動半導體制造設備出貨額快速增長;2017年Q1-2018年Q2,晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴張,半導體制造設備出貨額增速維持穩(wěn)定;2018年Q2-2019年Q2,晶圓產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏調(diào)整,設備需求放緩,半導體制造設備出貨額增速回落。變化主導設備行業(yè)景氣度報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值需求放緩,存儲器市場的擴產(chǎn)速度逐漸超過下游需求增速,存儲廠商庫存累積,行體行業(yè)的庫存周期利用率滿載,并規(guī)劃擴產(chǎn),上游設備出貨和訂單增加。利用率維持高位,產(chǎn)能持續(xù)擴張,推動供需趨于平衡;下游應用端:下游芯片廠庫存企穩(wěn),行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)回升,產(chǎn)品價格逐漸穩(wěn)游制造端:產(chǎn)能持續(xù)擴張,行業(yè)供需反轉(zhuǎn),產(chǎn)品逐漸供過于求,此后,報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心表的晶圓制造市場的營收增速亦顯著回落;以DRAM為代表的存儲器市場在經(jīng)歷了18年供不應求和產(chǎn)品漲價后,伴隨供給端擴產(chǎn)快速推進,市場供需關系反期性波動顯著86420QQQQQQQQQ1QQQ86420QQQQQQQQQ1QQQQQ2QQ國內(nèi)晶圓代工板塊收入(億美元)00QQQQQQQQQQ臺股DRAM銷售額(億新臺幣)QQQQQQ臺股DRAM銷售額YoY前端市場穩(wěn)步增長,2016-2019年全球射頻前端市場規(guī)模CARG=12%,基本未受到報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值0快于全球半導體行業(yè)平均增速2015105導體設備市場120%100%0快于全球半導體行業(yè)平均增速2015105導體設備市場120%100%80%60%40%20%0%國內(nèi)半導體設備板塊收入(億元)Y設備市場快速增長016-2019年CAGR:12%4G的長周期內(nèi),4G滲透+頻段不斷增多,5G商用開啟16-2019年CAGR:12%20152016201720182019202020212022E全球射頻前端市場規(guī)模(億美元)全球射頻前端市場規(guī)模YoY報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值三、回顧:2019-2022年的半導體行業(yè)周期有較為明顯的景氣切換特征。體行業(yè)的產(chǎn)品周期市場注入了全新的需求增量,推動全球半導體銷售額增速逐步回升,行業(yè)景氣度持Q2021年Q3,疫情防控催生的“宅經(jīng)濟”帶動PC、NB、平等新能源發(fā)電的市場需求顯著攀升,全球半導體銷售額增速持續(xù)攀升,行業(yè)景氣度新能源車市場銷量也維持了較高增速,整體而言,全球半導體銷售額增速在高位企Q,報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值存量狀態(tài)圖22:宅經(jīng)濟刺激后,全球平板電腦市場回歸存量狀態(tài)G能利用率提升,半導體設備需求逐步復蘇,帶動半極擴產(chǎn),半導體設備需求持續(xù)上行,報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值體行業(yè)的產(chǎn)能周期費電子為代表的下游產(chǎn)品需求進一步弱化,行業(yè)庫存持續(xù)累積,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)快速19-2022年半導體行業(yè)的庫存周期(存貨周轉(zhuǎn)天數(shù),單位:天)報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值下游應用端:需求分化,以消費電子市場為代表的半導體市場的行業(yè)庫存開始6:2022年半導體下游需求分化,中游供需矛盾緩解,上游國產(chǎn)需求穩(wěn)固:廣發(fā)證券發(fā)展研究中心報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值四、復蘇:周期指標邊際改善,行業(yè)需求有望回暖(一)整體:周期指標邊際改善,看好行業(yè)整體復蘇機遇周期處于歷史低位,2023年隨著需求復蘇有望觸底回升。根據(jù)西部數(shù)據(jù)業(yè)績會的指引,隨著市場企穩(wěn),公司預計2023財年的出貨量有望逐漸回升;根據(jù)聯(lián)發(fā)科的法說終端應用市場已展現(xiàn)需求復蘇的積極信號。102%100%98%96%94%92%90%88%86%84%82%產(chǎn)能趨于寬松,設計板塊成本壓力有望緩解:從產(chǎn)能周期來看,一方面全球市,并有望減輕下游的芯片設計環(huán)節(jié)的成本壓力,進而改善芯片設計環(huán)節(jié)的盈利能力和:8寸主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率圖29:12寸主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值庫存調(diào)整持續(xù),行業(yè)庫存逐步恢復健康水平:從庫存周期來看,以臺積電、聯(lián)等為代表的半導體公司或其客戶均開始庫存調(diào)整,續(xù)調(diào)整幾個季度至23H1。周期的下游設計板塊在產(chǎn)品、產(chǎn)能和庫存等維度均有望迎來復蘇。建議關注圣邦股份、納芯微、思瑞浦、卓勝微、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、安路科技、晶晨股份、恒玄(二)面板:周期底部,靜待花開1.供給端:短期稼動率降至低點,未來整體增幅有限QQ在面板價報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值Q低QQ%。從稼動率來看,根據(jù)DSCC數(shù)據(jù),22Q1全球產(chǎn)能利用率增加到87%,22Q2產(chǎn)能利用率下降7%,22Q3繼續(xù)下降15%,達到65%,是2008-2009年金融危機以來的最低點,預計22Q4的利率將維持在65%-70%左右。LCD能利用率根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),未來明確有滿產(chǎn)計劃并能夠釋放增量的產(chǎn)線主要包括TCLT5和TCLT9,整體增量占行業(yè)現(xiàn)有大尺寸產(chǎn)能的比例為4%左右,與韓廠退出產(chǎn)能基本。表2:行業(yè)未來主要新增產(chǎn)線情況名稱世代間設計產(chǎn)能新增產(chǎn)能面積占比爬坡規(guī)劃G0.5TCL星45K/月-Q產(chǎn)TCL星G6-Q產(chǎn)TMG6-%G0.5報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值電視替換原有小尺寸舊機型。與此同時,面板廠商已經(jīng)將其生產(chǎn)策略重點轉(zhuǎn)移到大尺寸(50英寸及以上)面板之上,不再以小尺寸(43英寸及以下)面板為主,小尺面板的供貨將逐漸消失。表3:AmazonPrimeDay電視促銷(2022年7月)寸型號格rtTV"KKKniSeriesKniSeriesiniLED7KK6KonyXKK8K6KnyAJ表4:AmazonPrimeDay電視促銷(2022年10月)格inchToshibaC50Series4KrtFireTV9 (指導價$429.99)inchSonyBraviaXRA80KSeries4KSmartTV8.00 (指導價$1,999)inchHisenseAHSeries4KHDRGoogleTVAH022model)9.99 (指導價$1,699.99)inchSonyX5KSeries4KHDReTVKDX85K,2022model)8.00 (指導價$2,799.99)寸,將帶來出貨面積6%的增量。由此我們判斷從長面來看,TV持續(xù)大尺寸化將為行業(yè)需求端帶來持續(xù)的增長動能,長期年化增速報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值表5:LCDTV面板出貨面積敏感性測算EEEE全球TV面板出貨量(百萬臺)全球TV面板平均尺寸(英寸)平均尺寸增量(英寸)全球TV面板出貨面積(百萬平方米).1.4.0.5.0.5全球TV面板平均尺寸(英寸)平均尺寸增量(英寸)全球TV面板出貨面積(百萬平方米).1.4.0.5.5結(jié)論:通過對面板行業(yè)供給和需求兩端的分析,我們認為,面板行業(yè)處于周期(三)被動元件:需求預期回暖,價格底部已現(xiàn)端:智能手機進入存量市場,新能源汽車市場提供增量2021~2025全球MLCC市場CAGR為7.9%,廣泛應用于多種下游領域。MLCC (片式多層陶瓷電容器)的體積小、適合表面貼裝、穩(wěn)定性高、介質(zhì)損耗小,耐壓根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),預計2025年全球MLCC市場規(guī)模將達到1490億元,2021~2025年均復合增長率為7.9%。(0020172018201920202021E2025E全球MLCC市場規(guī)模YoY其他消費電子32%游戲3%3%2%服務器3%5G基站PC2%5%智能手機40%汽車拉動MLCC需求回升。智能手機滲透率不斷提高及移動互報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值21年的81%,成為過去20年間電子行業(yè)最大的推動力之一。全球手機市場在2017年后出貨量開始下應用市場,2022年智能手機市場對MLCC的需求預計將為16,500億件,相比2021年能機滲透率(百萬部)000%EE (十億件)0F2020F不斷提高,消費者對新能源汽車的認可度逐漸提高,帶動新能源汽車滲透率持續(xù)提EVSales據(jù),2021年,全球新能源車銷量為650.2萬t,4年CAGR為45%。由于汽車電動化率的不斷提高,單車控制、動力系統(tǒng)組件規(guī)格和復雜度不斷求更大,相應也提高了對各個組件中不可或缺的被動元器件的需求量。未來隨著新C測(萬輛)0%%%%%%(十億件)002F20202F報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值1.81.61.41.2 10.80.60.41.81.61.41.2 10.80.60.40.2022Q3主要MLCC廠商稼動率處于低位,供給短期收縮。受22Q3終端需求持續(xù)均BBRatio(Book-to-BillRatio,訂單出貨比值)將下滑至0.81。MLCC大產(chǎn)能及出貨量(十億件)021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3MLCC出貨比值21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q4E3.價格端:價格底部已現(xiàn),有望觸底回升。根總量40%以上的0201尺寸MLCC降幅超過17%;占市場總量30%左右的0402尺寸XR性MLCC價格走勢(美元) (美元)JanFebMarAprMayJunJulAugSepOctNovDecJanFebMarAprMayJun212121212121212121212121222222222222 040210u/6.3v/M/X5R(右軸)060322u/6.3v/M/X5R(右軸)消費類MLCC價格觸底,車規(guī)類MLCC連續(xù)兩季度價格持平。根據(jù)TrendForce報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值保訂單并且減少庫存壓力,導致當前許多中低端電容的報價已經(jīng)沒有利潤空間。進Q調(diào)整,Kemet等日韓供應商的價格已經(jīng)降低4%-6%。表6:按下游應用劃分的MLCC季度價格環(huán)比趨勢Q/22Q2Q/22Q3Q/22Q4-4%-3.5%-2%-2%-2%-2%平平-6%結(jié)論:通過對被動元器件行業(yè)供給和需求兩端的分析,我們認為,MLCC價格底部區(qū)間已現(xiàn),2023年有望溫和修復。建議關注法拉電子、江海股份、三環(huán)集團、報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值五、滲透:產(chǎn)品創(chuàng)新+國產(chǎn)替代,行業(yè)成長動能充足DDR升級拐點將至服務器DDR5內(nèi)存接口量價齊升。DDR5內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模=服務器端市場規(guī)模(服務器內(nèi)存條數(shù)量×單個內(nèi)存模組中接口芯片的價值量)+新增的PC端市場規(guī)模(PC內(nèi)存條數(shù)量×單個內(nèi)存模組中接口芯片的價值量)。服務器市場,量增JEDECDDR世代,服務器內(nèi)存模組需要新增搭配一顆串行檢測芯片(SPD)、一顆電源管理芯片(PMIC)及兩顆溫度傳感器(TS)。的ASP提升。圖42:DDR5服務器端內(nèi)存接口及配套芯片變化EDEC--PDTSPMICPDTSPMICDDR5新定義開辟PC端內(nèi)存接口及配套芯片新增量市場。DDR5世代普通臺式機及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM額外搭配一顆SPD及一顆PMIC。此外,根據(jù)JEDEC定義,DDR5滲透中后期UDIMM/SODIMM還將搭載一顆CKD芯片用以提高時鐘信號的信號完整性和可靠性。因此,DDR5新定義下,內(nèi)存接口及配套芯片的應用延伸至PC端,開辟了PC端新增量市場。DDRPC芯片變化JEEDEC準--PMICM--后期配備一顆(CKD)M后期配備一顆(CKD)PMICC報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值CKD市場+RCD+DB(服務器市場)CKD市場+RCD+DB(服務器市場)DDR4DDR5DDR5中后期新增PMIC+SPD(PC市場)SPD+PMIC+TS(服務器市場)RCD+DB(服務器市場):廣發(fā)證券發(fā)展研究中心接口芯片需要相互配合形成計算生態(tài),產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商組成的JEDEC協(xié)年10月后,國際內(nèi)存大廠相繼發(fā)布DDR5內(nèi)存模組(內(nèi)存+內(nèi)存接口芯片)。因此,支持DDR5的CPU何時發(fā)布,成為開啟DDR5產(chǎn)業(yè)升級周期的關鍵。務器DDR5GenoaCPU,同時Intel預計于2023年1月10日發(fā)布支持DDR5的SapphireRapidsCPU。IntelAMDDDRCPU時間軸報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值AMDDDRGenoaCPUIntel023年1月10日發(fā)布CPU就滲透節(jié)奏看,各家對滲透節(jié)奏進行積極指引。據(jù)內(nèi)存接口芯片龍頭廠商瀾起較好景氣度。信驊科技是一家專注服務器領域高毛利利基市場的IC設計公司,主營品為服務器管理芯片,近年來市占率超過60%,其月度營收對指引服務器景氣度Y較好景氣度。服務器內(nèi)存接口芯片廠商Rambus于22Q3季度實現(xiàn)ProductRevenue(以內(nèi)存接口IC為主)營收58.6百萬美元,QoQ+9.94%,超出Q2指引。并繼續(xù)指Rambus存接口芯片需求較好的預期??勺鳛榉掌骶皻舛葏⒖贾笜?0anJulanJulanJulanJul(百萬新臺幣)信驊單月營收(百萬新臺幣)YoY(%)0%0%%%%0%0%ProductRevenue引引QoQ4646.3%49855.3%~6.9%7.7%報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值功率器件:新能源需求持續(xù)增長歸存量狀態(tài),此時新能源行業(yè)進入高速增長階段,接棒消費類產(chǎn)品,推動功率器件(單位:千輛)球風光儲裝機量預測0020202021E2022E2023E2024E2025E新增儲能需求量(GW)增超過400美元功率半導體用量;光伏、風電和儲能設備的功率半導體單位含量為2000-5000歐元/兆瓦。由于新能源車與新能源發(fā)電大多工作在高壓環(huán)境,廣闊的下GBTVinco達半導.6%6%%究中心展望未來,在新能源汽車高壓化升級,以及光伏逆變技術降低單位電成本升級的趨勢下,碳化硅功率器件在新能源應用中的優(yōu)勢將繼續(xù)擴大。同時伴隨著技術迭代升級,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正走向成熟,將逐步實現(xiàn)對硅基功率器件的全方位替代,碳化硅器件市場規(guī)模有望實現(xiàn)持續(xù)高速增長,推動功率器件產(chǎn)業(yè)升級,開啟全新產(chǎn)品報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值有布局全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),也有專注于某一具體環(huán)節(jié)的企業(yè)。目前我國碳化硅產(chǎn)業(yè)整為國際市場上的重要力量。從產(chǎn)業(yè)模式看,與國外產(chǎn)業(yè)鏈主要以縱向多環(huán)節(jié)整合為主不同,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相對來較為分散,除三安光電采用垂直一體化模式之外,更多報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值公司碳化硅產(chǎn)業(yè)布局情況于行業(yè)內(nèi)領先水平,已經(jīng)達到了量產(chǎn)標準。將在2023年開始8英寸小規(guī)模量產(chǎn)。額為人民幣13.93億元的長期供貨協(xié)議。上海臨港項目建設持續(xù)推進,以提高導電型襯底產(chǎn)能。襯底片的生產(chǎn)能力,已與東莞天域簽iCiCVAAV2A-40ASiCSBD產(chǎn)品,目前已經(jīng)得到國內(nèi)TOP10光伏逆變器客戶的認SiCMOSFET產(chǎn)品中,SiC1200V80mohm系列產(chǎn)品得到了客戶認可,且已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。技術路線產(chǎn)品開發(fā)順利,相關專利產(chǎn)品已在積極推廣及客戶認證階段,市場進展順利,創(chuàng)新技術可行性得到進一步驗證。1200V碳化硅MOSFET首次流片驗證完成,處于產(chǎn)品可靠性驗證評估階段。公司擬募投2.2億進行碳化硅/GaN功率器件和封測TOS)電達半導杰科技潔能宏微科技功率器件下游應用廣泛,新能源需求拉動市場規(guī)模持續(xù)增長。我國作為最大的新能源下游市場,本土功率器件公司迎來高速發(fā)展的黃金期,龐大的本土需求有利于廠商與下游客戶之間實現(xiàn)更加順暢的前期溝通與產(chǎn)品導入;此外受地緣政治、疫情擾動等其他外界不確定因素影響,本土新能源客戶對其供應鏈的穩(wěn)定性要求日益報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值闊設備市場經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年,半導體設備市場規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2022年,全球半導體設備銷售額有望達1143.4億美元,同比增長11.24%,以2021年中國市場的占比測算,預估2022年中國半導體設備市場規(guī)模有2年的半導體設備市場規(guī)模有。設備銷售額變化0020122013201420152016201720182019202020212022E2023E2024E2025E中國半導體設備銷售額(左軸·億美元)全球半導體設備銷售額(左軸·億美元)中國半導體設備銷售額YoY(右軸)全球半導體設備銷售額YoY(右軸)0%根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2021年,全球晶圓產(chǎn)能約2160萬片/月(8寸約當),同比增長3.78%,中國大陸晶圓產(chǎn)能350萬片/月(8寸約當),同比增長9.92%,在在中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴張的過程中,配套的半導體設備需求有望保持穩(wěn)固。報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值圖56:全球和中國晶圓產(chǎn)能變化(單位:百萬片/月)25205020%15%10%5%0%2015201620172018201920202021中國晶圓產(chǎn)能全球晶圓產(chǎn)能中國晶圓產(chǎn)能YoY全球晶圓產(chǎn)能YoY當前半導體設備國產(chǎn)化率仍處于非線性提升區(qū)間,國產(chǎn)替代驅(qū)動的份額提升,將為行業(yè)貢獻可觀的成長速度和空間。對于國產(chǎn)半導體設備廠商而言,其驅(qū)動力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴張,還包括在國內(nèi)市場的國產(chǎn)替代。根據(jù)中國電子專用設備工中國大陸半導體設備銷售額的比例為20.02%。1,2001,00080060040020002013201420152016201720182019國產(chǎn)半導體設備銷售額(左軸·億元)20212022E2023E2024E2025E半導體設備國產(chǎn)化率(右軸)60%50%40%30%20%10%0%2020啟規(guī)模化起量的成長階段。并且,各大半導體設備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機,也在與客戶密切開展工藝設備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細分新品類的擴充,下的中國大陸半導體設備市場的國產(chǎn)化率提升至50%,則2021-2025年,國產(chǎn)半導CAGR對于65-40nm等國內(nèi)配套較成熟的報告|電子發(fā)現(xiàn)價值發(fā)現(xiàn)價值體設備廠商實現(xiàn)了工藝、技術和產(chǎn)品的大部分覆蓋。以北方華創(chuàng)等為代表的國產(chǎn)半導體設備公司不斷完善產(chǎn)品的平臺化布局,可服務市場規(guī)??焖贁U張,
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