東莞SM貼片技術(shù)

表面貼裝工程---關(guān)于SMA的介紹東莞元砷電子有限公司目錄東莞元砷電子有限公司表面貼裝元件介紹表面貼裝元件的種類(lèi)阻容元件識(shí)別方法IC第一腳的的辨認(rèn)方法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的類(lèi)型貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證表面貼裝對(duì)PCB的要求什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是

表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduce東莞元砷電子有限公司SMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化東莞元砷電子有限公司SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修

二、雙面組裝；

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對(duì)B面=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

最最基礎(chǔ)的東西東莞元砷電子有限公司SMAIntroduceB：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

SMT工藝流程?hào)|莞元砷電子有限公司SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程?hào)|莞元砷電子有限公司SMAIntroduceD：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程?hào)|莞元砷電子有限公司SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程?hào)|莞元砷電子有限公司SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖東莞元砷電子有限公司ScreenPrinterScreenPrinter的的基基本本要要素素：：Solder(又又叫叫錫錫膏膏））經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)公公式式：：三球球定定律律至少少有有三三個(gè)個(gè)最最大大直直徑徑的的錫錫珠珠能能垂垂直直排排在在模模板板的的厚厚度度方方向向上上至少有三三個(gè)最大大直徑的的錫珠能能水平排排在模板板的最小小孔的寬寬度方向向上單位：錫珠使用用米制（（Micron)度量量，而模模板厚度度工業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)是美美國(guó)的專專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判斷錫膏膏具有正正確粘度度的一種種經(jīng)濟(jì)和和實(shí)際的的方法：：攪拌錫膏膏30秒秒，挑起起一些高高出容器器三，四四英寸，，錫膏自自行下滴滴，如果開(kāi)始始時(shí)象稠稠的糖漿漿一樣滑滑落，然然后分段段斷裂落落下到容容器內(nèi)為良好。。反之，，粘度較較差。SMAIntroduce東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceSqueegee(又又叫刮板板或刮刀刀）菱形刮刀刀拖裙形刮刮刀聚乙烯材材料或類(lèi)似材材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長(zhǎng)度上上施加1kg的的壓力。。第二步：減少壓壓力直到到錫膏開(kāi)開(kāi)始留在在模板上上刮不干干凈，在在增加1kg的的壓力第三步：在錫膏膏刮不干干凈開(kāi)始始到掛班班沉入絲絲孔內(nèi)挖挖出錫膏膏之間有1-2kg的的可接受受范圍即即可達(dá)到到好的印印制效果果。ScreenPrinterSqueegee的硬硬度范圍圍用顏色色代號(hào)來(lái)來(lái)區(qū)分：：verysoft紅色soft綠色hard藍(lán)色veryhard白色東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯梯形開(kāi)開(kāi)口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀刀鋒形形開(kāi)口口激光切切割模模板和和電鑄鑄成行行模板板化學(xué)蝕蝕刻模模板東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡(jiǎn)介優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷(xiāo)釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠周?chē)婂兂瞿０逯苯訌目蛻舻脑糋erber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒(méi)有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會(huì)去掉縱橫比1：1錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造造技術(shù)術(shù):東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料料性能能的比比較:性能抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率油量控制纖維粗細(xì)價(jià)格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬(wàn)40-60%差細(xì)高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬(wàn)20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬(wàn)10-14%好粗中極佳東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceScreenPrinter錫膏絲絲印缺缺陷分分析:問(wèn)題及及原因因?qū)?duì)策策搭錫BRIDGING錫錫粉量量少、、粘度度低、、粒度度大、、室溫溫度、、印膏膏太厚厚、放放置壓壓力太太大等等。（（通常常當(dāng)兩兩焊墊墊之間間有少少許印印膏搭搭連，，于高高溫熔熔焊時(shí)時(shí)常會(huì)會(huì)被各各墊上上的主主錫體體所拉拉回去去，一一旦無(wú)無(wú)法拉拉回，，將造造成短短路或或錫球球，對(duì)對(duì)細(xì)密密間距距都很很危險(xiǎn)險(xiǎn)）。。提高錫錫膏中中金屬屬成份份比例例（提提高到到88%以上上）。。增加錫錫膏的的粘度度（70萬(wàn)萬(wàn)CPS以上上）減小錫錫粉的的粒度度（例例如由由200目目降到到300目目）降低環(huán)環(huán)境的的溫度度（降降至27OC以下下）降低所所印錫錫膏的的厚度度（降降至架架空高高度SNAP-OFF，，減低低刮刀刀壓力力及速速度））加強(qiáng)印膏的的精準(zhǔn)度。。調(diào)整印膏的的各種施工工參數(shù)。減輕零件放放置所施加加的壓力。。調(diào)整預(yù)熱及及熔焊的溫溫度曲線。。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce問(wèn)題題及及原原因因?qū)?duì)策策2.發(fā)發(fā)生生皮皮層層CURSTING由由于于錫錫膏膏助助焊焊劑劑中中的的活活化化劑劑太太強(qiáng)強(qiáng),環(huán)環(huán)境境溫溫度度太太高高及及鉛鉛量量太太多多時(shí)時(shí),會(huì)會(huì)造造成成粒粒子子外外層層上上的的氧氧化化層層被被剝剝落落所所致致.3.膏膏量量太太多多EXCESSIVEPASTE原原因因與與““搭搭橋橋””相相似似.避免免將將錫錫膏膏暴暴露露于于濕濕氣氣中中.降低低錫錫膏膏中中的的助助焊焊劑劑的的活活性性.降低低金金屬屬中中的的鉛鉛含含量量.減少少所所印印之之錫錫膏膏厚厚度度提升升印印著著的的精精準(zhǔn)準(zhǔn)度度.調(diào)整整錫錫膏膏印印刷刷的的參參數(shù)數(shù).錫膏膏絲絲印印缺缺陷陷分分析析:ScreenPrinter東莞莞元元砷砷電電子子有有限限公公司司SMAIntroduce錫膏膏絲絲印印缺缺陷陷分分析析:ScreenPrinter問(wèn)題題及及原原因因?qū)?duì)策策4.膏膏量量不不足足INSUFFICIENTPASTE常常在在鋼鋼板板印印刷刷時(shí)時(shí)發(fā)發(fā)生生,可可能能是是網(wǎng)網(wǎng)布布的的絲絲徑徑太太粗粗,板板膜膜太太薄薄等等原原因因.5.粘粘著力力不足足POORTACKRETENTION環(huán)環(huán)境境溫度度高風(fēng)風(fēng)速大大,造造成錫錫膏中中溶劑劑逸失失太多多,以以及錫錫粉粒粒度太太大的的問(wèn)題題.增加印印膏厚厚度,如改改變網(wǎng)網(wǎng)布或或板膜膜等.提升印印著的的精準(zhǔn)準(zhǔn)度.調(diào)整錫錫膏印印刷的的參數(shù)數(shù).消除溶溶劑逸逸失的的條件件(如如降低低室溫溫、減減少吹吹風(fēng)等等）。降低金金屬含含量的的百分分比。。降低錫錫膏粘粘度。。降低錫錫膏粒粒度。。調(diào)整錫錫膏粒粒度的的分配配。東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce錫膏絲絲印缺缺陷分分析:ScreenPrinter問(wèn)題及及原因因?qū)?duì)策策6.坍坍塌SLUMPING原原因與與“搭搭橋””相似似。7.模模糊SMEARING形形成的的原因因與搭搭橋或或坍塌塌很很類(lèi)似似，但但印刷刷施工工不善善的原原因居居多，，如壓壓力太太大、、架空空高度度不足足等。。增加錫膏中中的金屬含含量百分比比。增加錫膏粘粘度。降低錫膏粒粒度。降低環(huán)境溫溫度。減少印膏的的厚度。減輕零件放放置所施加加的壓力。。增加金屬含含量百分比比。增加錫膏粘粘度。調(diào)整環(huán)境溫溫度。調(diào)整錫膏印印刷的參數(shù)數(shù)。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduceScreenPrinter在SMT中中使用無(wú)鉛鉛焊料：在前幾個(gè)世世紀(jì)，人們們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)學(xué)上認(rèn)識(shí)到到了鉛（PB）的毒性。而而被限制使使用?，F(xiàn)在在電子裝配業(yè)面面臨同樣的的問(wèn)題，人人們關(guān)心的是：：焊料合金金中的鉛是是否真正的威脅脅到人們的的健康以及及環(huán)境的安全。。答案不明明確，但無(wú)無(wú)鉛焊料已經(jīng)在在使用。歐歐洲委員會(huì)會(huì)初步計(jì)劃在2004年年或2008年強(qiáng)制制執(zhí)行。目目前尚待批批準(zhǔn)，但是是電子裝配配業(yè)還是要為將來(lái)的的變化作準(zhǔn)準(zhǔn)備。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce無(wú)鉛錫膏熔熔化溫度范范圍：ScreenPrinter無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu

99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C

227°C232~240°C233°C221°C共熔說(shuō)明低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點(diǎn)東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceScreenPrinter無(wú)鉛焊接的問(wèn)問(wèn)題和影響：：無(wú)鉛焊接的問(wèn)題無(wú)鉛焊接的影響生產(chǎn)成本元件和基板方面的開(kāi)發(fā)回流爐的性能問(wèn)題生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類(lèi)問(wèn)題無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求求：第一：外觀的的要求,光滑滑平整,不可可有翹曲或高高低不平.否否者基板會(huì)出出現(xiàn)裂紋，傷痕，，銹斑等不良良.第二：熱膨脹脹系數(shù)的關(guān)系系.元件小于于3.2*1.6mm時(shí)時(shí)只遭受部分分應(yīng)力，元件件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注注意。第三：導(dǎo)熱系系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性性的關(guān)系.耐耐焊接熱要達(dá)達(dá)到260度度10秒的實(shí)實(shí)驗(yàn)要求，其其耐熱性應(yīng)符合：150度60分分鐘后，基板板表面無(wú)氣泡泡和損壞不良良。第五：銅鉑的的粘合強(qiáng)度一一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能能要求第八：對(duì)清潔潔劑的反應(yīng)，，在液體中浸浸漬5分鐘，，表面不產(chǎn)生生任何不良，，并有良好的沖沖載性東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件件介紹：表面貼裝元件件具備的條件件元件的形狀適適合于自動(dòng)化化表面貼裝尺寸，形狀在在標(biāo)準(zhǔn)化后具具有互換性有良好的尺寸寸精度適應(yīng)于流水或或非流水作業(yè)業(yè)有一定的機(jī)械械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶溶液的洗滌可執(zhí)行零散包包裝又適應(yīng)編編帶包裝具有電性能以以及機(jī)械性能能的互換性耐焊接熱應(yīng)符符合相應(yīng)的規(guī)規(guī)定東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件件的種類(lèi)有源元件（陶瓷封裝））無(wú)源元件單片陶瓷電容容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引引線芯片載體體DIP（dual-in-linepackage））雙列直插封封裝SOP（smalloutlinepackage））小尺寸封裝裝QFP(quadflatpackage)四四面引線扁平平封裝BGA(ballgridarray)球球柵陣列SMC泛指無(wú)無(wú)源表面安裝元件總稱稱SMD泛指有有源表面安裝元件東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduce阻容元件識(shí)別別方法1．元件尺寸寸公英制換算算（0.12英寸=120mil、、0.08英英寸=80mil）Chip阻阻容元件IC集成電電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別別方法2．片式電阻阻、電容識(shí)別別標(biāo)記電阻阻電容容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800ΩΩ33KΩ100KΩΩ560KΩΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceMOUNTIC第第一腳腳的的的辨認(rèn)認(rèn)方法法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①I(mǎi)C有有缺口口標(biāo)志志②以以圓點(diǎn)點(diǎn)作標(biāo)標(biāo)識(shí)③以以橫杠杠作標(biāo)標(biāo)識(shí)④以以文字字作標(biāo)標(biāo)識(shí)（（正看看IC下排排引腳腳的左左邊第第一個(gè)個(gè)腳為為“1”））東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceMOUNT來(lái)料檢測(cè)測(cè)的主要要內(nèi)容東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)的的介紹拱架型(Gantry)元件送料料器、基基板(PCB)是固定定的，貼貼片頭(安裝多多個(gè)真空空吸料嘴嘴)在送料器與與基板之之間來(lái)回回移動(dòng)，，將元件件從送料料器取出出，經(jīng)過(guò)過(guò)對(duì)元件件位置與與方向的調(diào)調(diào)整，然然后貼放放于基板板上。由由于貼片片頭是安安裝于拱拱架型的的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫橫梁上，，所以得得名。這類(lèi)機(jī)型型的優(yōu)勢(shì)勢(shì)在于：：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)構(gòu)簡(jiǎn)單，，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)高精度度，適于于各種大大小、形形狀的元元件，甚甚至異型元元件，送送料器有有帶狀、、管狀、、托盤(pán)形形式。適適于中小小批量生生產(chǎn)，也可多臺(tái)臺(tái)機(jī)組合合用于大大批量生生產(chǎn)。這類(lèi)機(jī)型型的缺點(diǎn)點(diǎn)在于：：貼片頭來(lái)來(lái)回移動(dòng)動(dòng)的距離離長(zhǎng)，所所以速度度受到限限制。東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceMOUNT對(duì)元件位位置與方方向的調(diào)調(diào)整方法法：1)、機(jī)機(jī)械對(duì)中中調(diào)整位位置、吸吸嘴旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)調(diào)整方方向，這這種方法法能達(dá)到到的精度有限，，較晚的的機(jī)型已已再不采采用。2)、激激光識(shí)別別、X/Y坐標(biāo)標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置置、吸嘴嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)調(diào)整方向向，這種種方法可實(shí)實(shí)現(xiàn)飛行行過(guò)程中中的識(shí)別別，但不不能用于于球柵列列陳元件件BGA。3)、相相機(jī)識(shí)別別、X/Y坐標(biāo)標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置置、吸嘴嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)調(diào)整方向向，一般般相機(jī)固定，，貼片頭頭飛行劃劃過(guò)相機(jī)機(jī)上空，，進(jìn)行成成像識(shí)別別，比激激光識(shí)別耽誤一一點(diǎn)時(shí)間間，但可可識(shí)別任任何元件件，也有有實(shí)現(xiàn)飛飛行過(guò)程程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)方面面有其它犧牲牲。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放放于一個(gè)單坐坐標(biāo)移動(dòng)的料料車(chē)上，基板板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的的工作臺(tái)上，，貼片頭安裝裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元元件送料器移移動(dòng)到取料位位置，貼片頭頭上的真空吸吸料嘴在取料位置取元元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片片位置(與取取料位置成180度)，，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)經(jīng)過(guò)對(duì)元件位位置與方向的的調(diào)整，將元元件貼放于基基板上。一般，轉(zhuǎn)塔上上安裝有十幾幾到二十幾個(gè)個(gè)貼片頭，每每個(gè)貼片頭上上安裝2~4個(gè)真空空吸嘴(較早早機(jī)型)至5~6個(gè)真空空吸嘴(現(xiàn)在在機(jī)型)。由由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作作細(xì)微化，選選換吸嘴、送送料器移動(dòng)到到位、取元件件、元件識(shí)別、角度調(diào)整整、工作臺(tái)移移動(dòng)(包含位位置調(diào)整)、、貼放元件等等動(dòng)作都可以以在同一時(shí)間周周期內(nèi)完成，，所以實(shí)現(xiàn)真真正意義上的的高速度。目目前最快的時(shí)間周期達(dá)到到0.08~0.10秒秒鐘一片元件件。這類(lèi)機(jī)型的優(yōu)優(yōu)勢(shì)在于：這類(lèi)機(jī)型的缺缺點(diǎn)在于：貼裝元件類(lèi)型型的限制，并并且價(jià)格昂貴貴。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT對(duì)元件位置與與方向的調(diào)整整方法：1)、機(jī)械對(duì)對(duì)中調(diào)整位置置、吸嘴旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)調(diào)整方向，，這種方法能能達(dá)到的精度有限，較較晚的機(jī)型已已再不采用。。2)、相機(jī)識(shí)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)調(diào)整位置、吸吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)調(diào)整方向，相相機(jī)固定，貼片片頭飛行劃過(guò)過(guò)相機(jī)上空，，進(jìn)行成像識(shí)識(shí)別。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過(guò)程能能力的驗(yàn)證：：第一步：最初的24小小時(shí)的干循環(huán)環(huán)，期間機(jī)器器必須連續(xù)無(wú)無(wú)誤地工作。。第二步：要求求元件準(zhǔn)確地地貼裝在兩個(gè)個(gè)板上，每個(gè)個(gè)板上包括32個(gè)140引腳的玻璃璃心子元件。主主板上有6個(gè)個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)，用作機(jī)器器貼裝前和視視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼貼裝精度的參參照。貼裝板板的數(shù)量視乎乎被測(cè)試機(jī)器器的特定頭和攝像機(jī)的配配置而定。第三步：用所所有四個(gè)貼裝裝芯軸，在所所有四個(gè)方向向：0°,90°,180°,270°貼裝元件。一種用來(lái)驗(yàn)證證貼裝精度的的方法使用了了一種玻璃心心子，它和一一個(gè)“完美的的”高引腳數(shù)QFP的的焊盤(pán)鑲印在在一起，該QFP是用來(lái)來(lái)機(jī)器貼裝的的(看引腳圖圖)。通過(guò)貼貼裝一個(gè)理想的元件，，這里是140引腳、0.025””腳距的QFP，攝像機(jī)機(jī)和貼裝芯軸軸兩者的精度度都可被一致地地測(cè)量到。除除了特定的機(jī)機(jī)器性能數(shù)據(jù)據(jù)外，內(nèi)在的的可用性、生生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量量應(yīng)該在多臺(tái)臺(tái)機(jī)器的累積積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)礎(chǔ)上提供。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過(guò)程能能力的驗(yàn)證：：第四步：用測(cè)測(cè)量系統(tǒng)掃描描每個(gè)板，可可得出任何偏偏移的完整列列表。每個(gè)140引腳的玻璃心子子包含兩個(gè)圓圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，，相對(duì)于元件件對(duì)應(yīng)角的引引腳布置精度為±0.0001”，用于于計(jì)算X、Y和q旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的偏移。所所有32個(gè)貼片都通過(guò)系系統(tǒng)測(cè)量，并并計(jì)算出每個(gè)個(gè)貼片的偏移移。這個(gè)預(yù)定定的參數(shù)在X和Y方方向?yàn)椤?.003””，q旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)方向?yàn)椤?.2，機(jī)機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必必須保持。第五步：為了了通過(guò)最初的的“慢跑”，，貼裝在板面面各個(gè)位置的的32個(gè)元件件都必須滿足四個(gè)測(cè)試試規(guī)范：在運(yùn)運(yùn)行時(shí)，任何何貼裝位置都都不能超出±±0.003”或±0.2的規(guī)格。另另外，X和Y偏移的平均均值不能超過(guò)過(guò)±0.0015”，，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏偏移量必須在在0.0006”范圍內(nèi)內(nèi)，q的的標(biāo)準(zhǔn)偏移量量必須小于或等于0.047°，，其平均偏偏移量小于±±0.06°，Cpk(過(guò)程能能力指數(shù)processcapabilityindex)在所有有三個(gè)量化區(qū)區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小小4.5s或或最大允許許大約每百萬(wàn)萬(wàn)之3.4個(gè)個(gè)缺陷(dpm,defectspermillion)。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)過(guò)程能能力的驗(yàn)證：：3σ=2,700DPM4σ=60DPM

5σ=0.6DPM6σ=0.002DPM在今天的電子子制造中，希希望cmk要要大于1.33，甚至還還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到到4σ工藝能能力。6σ的的工藝能力，，是今天經(jīng)常常看到的一個(gè)個(gè)要求，意味著cmk必必須至少為2.66。在在電子生產(chǎn)中中，DPM的的使用是有實(shí)實(shí)際理由的，，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)產(chǎn)生成本。統(tǒng)統(tǒng)計(jì)基數(shù)3、、4、5、6σ和相應(yīng)的的百萬(wàn)缺陷率率(DPM)之間的關(guān)系如下：在實(shí)際測(cè)試中中還有專門(mén)的的分析軟件是是JMP專門(mén)門(mén)用于數(shù)據(jù)分分析，這樣簡(jiǎn)簡(jiǎn)化了整個(gè)的過(guò)程，，得到的數(shù)據(jù)據(jù)減少了人為為的錯(cuò)誤。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW再流的方式：：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過(guò)過(guò)程中，焊膏膏需經(jīng)過(guò)以下下幾個(gè)階段，，溶劑揮發(fā)；；焊劑清除焊焊件表面的氧化物物；焊膏的熔融融、再流動(dòng)以及及焊膏的冷卻、、凝固?；竟に嚕簴|莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)區(qū)目的：使PCB和元器器件預(yù)熱，，達(dá)到平衡，，同時(shí)除去焊焊膏中的水份份、溶劑，以防防焊膏發(fā)生塌塌落和焊料飛飛濺。要保證證升溫比較緩慢，溶劑揮揮發(fā)。較溫和和，對(duì)元器件件的熱沖擊盡盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造造成對(duì)元器件件的傷害，如如會(huì)引起多層層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)時(shí)還會(huì)造成焊焊料飛濺，使使在整個(gè)PCB的非焊接接區(qū)域形成焊料料球以及焊料料不足的焊點(diǎn)點(diǎn)。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW目的：保證在在達(dá)到再流溫溫度之前焊料料能完全干燥燥，同時(shí)還起起著焊劑活化的的作用，清除除元器件、焊焊盤(pán)、焊粉中中的金屬氧化物。時(shí)時(shí)間約60~120秒，，根據(jù)焊料的的性質(zhì)有所差差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)區(qū)東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW目的：焊膏中中的焊料使金金粉開(kāi)始熔化化，再次呈流流動(dòng)狀態(tài)，替替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)盤(pán)和元器件，，這種潤(rùn)濕作作用導(dǎo)致焊料料進(jìn)一步擴(kuò)展展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒秒。再流焊的的溫度要高于于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般般要超過(guò)熔點(diǎn)點(diǎn)溫度20度度才能保證再再流焊的質(zhì)量量。有時(shí)也將該區(qū)域域分為兩個(gè)區(qū)區(qū)，即熔融區(qū)區(qū)和再流區(qū)。。（四）冷卻區(qū)區(qū)焊料隨溫度的的降低而凝固固，使元器件件與焊膏形成成良好的電接接觸，冷卻速速度要求同預(yù)預(yù)熱速度相同同。（二）再流焊焊區(qū)工藝分區(qū)：東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW影響焊接性能能的各種因素素：工藝因素焊接前處理方方式，處理的的類(lèi)型，方法法，厚度，層層數(shù)。處理后到到焊接的時(shí)間間內(nèi)是否加熱熱，剪切或經(jīng)經(jīng)過(guò)其他的加工方方式。焊接工藝的設(shè)設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸寸，間隙，焊焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線線）：形狀狀，導(dǎo)熱性性，熱容量量被焊接物：：指焊接方方向，位置置，壓力，，粘合狀態(tài)態(tài)等東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduceREFLOW焊接條件指焊接溫度度與時(shí)間，，預(yù)熱條件件，加熱，，冷卻速度度焊接加熱的的方式，熱熱源的載體體的形式（（波長(zhǎng)，導(dǎo)導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分分，濃度，，活性度，，熔點(diǎn)，沸沸點(diǎn)等焊料：成分分，組織，，不純物含含量，熔點(diǎn)點(diǎn)等母材：母材材的組成，，組織，導(dǎo)導(dǎo)熱性能等等焊膏的粘度度，比重，，觸變性能能基板的材料料，種類(lèi)，，包層金屬屬等影響焊接性性能的各種種因素：東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduceREFLOW幾種焊接缺缺陷及其解解決措施回流焊中的的錫球回流焊中錫錫球形成的的機(jī)理回流焊接中中出的錫球球，常常藏藏于矩形片片式元件兩兩端之間的側(cè)面面或細(xì)距引引腳之間。。在元件貼貼裝過(guò)程中中，焊膏被置于片式式元件的引引腳與焊盤(pán)盤(pán)之間，隨隨著印制板板穿過(guò)回流焊爐，焊焊膏熔化變變成液體，，如果與焊焊盤(pán)和器件件引腳等潤(rùn)濕不良，，液態(tài)焊錫錫會(huì)因收縮縮而使焊縫縫填充不充充分，所有焊料顆粒粒不能聚合合成一個(gè)焊焊點(diǎn)。部分分液態(tài)焊錫錫會(huì)從焊縫流出，形形成錫球。。因此，焊焊錫與焊盤(pán)盤(pán)和器件引引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致致錫球形成成的根本原原因。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce原因分析與與控制方法法以下主要分分析與相關(guān)關(guān)工藝有關(guān)關(guān)的原因及及解決措施施：a)回流流溫度曲線線設(shè)置不當(dāng)當(dāng)。焊膏的的回流是溫溫度與時(shí)間間的函數(shù)，，如果未到到達(dá)足夠的溫溫度或時(shí)間間，焊膏就就不會(huì)回流流。預(yù)熱區(qū)區(qū)溫度上升升速度過(guò)快快，達(dá)到平頂溫溫度的時(shí)間間過(guò)短，使使焊膏內(nèi)部部的水分、、溶劑未完完全揮發(fā)出出來(lái)，到達(dá)回流流焊溫區(qū)時(shí)時(shí)，引起水水分、溶劑劑沸騰，濺濺出焊錫球球。實(shí)踐證證明，將預(yù)熱區(qū)溫溫度的上升升速度控制制在1～4°C/s是較理想想的。b)如果果總在同一一位置上出出現(xiàn)焊球，，就有必要要檢查金屬屬板設(shè)計(jì)結(jié)結(jié)構(gòu)。模板板開(kāi)口尺寸腐腐蝕精度達(dá)達(dá)不到要求求，對(duì)于焊焊盤(pán)大小偏偏大，以及及表面材質(zhì)質(zhì)較軟（如銅模模板），造造成漏印焊焊膏的外形形輪廓不清清晰，互相相橋連，這這種情況多出現(xiàn)在在對(duì)細(xì)間距器器件的焊盤(pán)漏漏印時(shí)，回流流焊后必然造造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)產(chǎn)生。因此，，應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)盤(pán)圖形的不同同形狀和中心心距，選擇適宜的模板材材料及模板制制作工藝來(lái)保保證焊膏印刷刷質(zhì)量。REFLOW東莞元砷電子子有限公司SMAIntroducec)如果在在貼片至回流流焊的時(shí)間過(guò)過(guò)長(zhǎng)，則因焊焊膏中焊料粒粒子的氧化，，焊劑變質(zhì)、活性降降低，會(huì)導(dǎo)致致焊膏不回流流，焊球則會(huì)會(huì)產(chǎn)生。選用用工作壽命長(zhǎng)一些的焊膏膏（至少4小小時(shí)），則會(huì)會(huì)減輕這種影影響。d)另外，，焊膏印錯(cuò)的的印制板清洗洗不充分，使使焊膏殘留于于印制板表面面及通孔中?；亓骱负钢?，被貼貼放的元器件件重新對(duì)準(zhǔn)、、貼放，使漏漏印焊膏變形。這些也是是造成焊球的的原因。因此此應(yīng)加強(qiáng)操作作者和工藝人人員在生產(chǎn)過(guò)程的責(zé)任心心，嚴(yán)格遵照照工藝要求和和操作規(guī)程行行生產(chǎn)，加強(qiáng)強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。。REFLOW東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW立片問(wèn)題（曼曼哈頓現(xiàn)象））回流焊中立片片形成的機(jī)理理矩形片式元件件的一端焊接接在焊盤(pán)上，而另一一端則翹立，，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓頓現(xiàn)象。引起起該種現(xiàn)象主要原因是元元件兩端受熱熱不均勻，焊膏熔化有先先后所致。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW如何造成元件件兩端熱不均均勻：a)有缺陷陷的元件排列列方向設(shè)計(jì)。。我們?cè)O(shè)想在在再流焊爐中有有一條橫跨爐爐子寬度的再再流焊限線，一旦焊焊膏通過(guò)它就就會(huì)立即熔化化。片式矩形元件的的一個(gè)端頭先先通過(guò)再流焊焊限線，焊膏先熔化，，完全浸潤(rùn)元元件的金屬表表面，具有液態(tài)表面面張力;而另另一端未達(dá)到到183°C液相溫度，焊焊膏未熔化，，只有焊劑的的粘接力，該力遠(yuǎn)小小于再流焊焊焊膏的表面張張力，因而，使未熔熔化端的元件件端頭向上直直立。因此，保持元元件兩端同時(shí)時(shí)進(jìn)入再流焊焊限線，使兩端焊焊盤(pán)上的焊焊膏同時(shí)熔化化，形成均衡的液態(tài)態(tài)表面張力，，保持元件位位置不變。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduce在進(jìn)行汽相焊焊接時(shí)印制電電路組件預(yù)熱熱不充分。汽相焊是利用用惰性液體蒸蒸汽冷凝在元元件引腳和PCB焊盤(pán)上上時(shí)，釋放出出熱量而熔化焊膏膏。汽相焊分分平衡區(qū)和飽飽和蒸汽區(qū)，，在飽和蒸汽汽區(qū)焊接溫度度高達(dá)217°°C，在生產(chǎn)產(chǎn)過(guò)程中我們們發(fā)現(xiàn)，如果果被焊組件預(yù)預(yù)熱不充分，，經(jīng)受一百多度的溫溫差變化，汽汽相焊的汽化化力容易將小小于1206封裝尺寸的的片式元件浮起，從從而產(chǎn)生立片片現(xiàn)象。我們們通過(guò)將被焊焊組件在高低低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱熱1-2分鐘鐘，然后在汽汽相焊的平衡衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱熱1分鐘左右，最最后緩慢進(jìn)入入飽和蒸汽區(qū)區(qū)焊接消除了了立片現(xiàn)象。。c)焊盤(pán)設(shè)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影影響。若片式元件的的一對(duì)焊盤(pán)大大小不同或不不對(duì)稱，也會(huì)會(huì)引起漏印的的焊膏量不一致，小焊盤(pán)盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)應(yīng)快，其上的的焊膏易熔化化，大焊盤(pán)則則相反，所以，當(dāng)小焊盤(pán)盤(pán)上的焊膏熔熔化后，在焊焊膏表面張力力作用下，將將元件拉直豎起。焊盤(pán)的的寬度或間隙隙過(guò)大，也都都可能出現(xiàn)立立片現(xiàn)象。嚴(yán)嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)盤(pán)設(shè)計(jì)是解決決該缺陷的先先決條件。REFLOW東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋橋接問(wèn)題導(dǎo)致細(xì)間距元元器件引腳橋橋接缺陷的主主要因素有：：a)漏印印的焊膏成型型不佳；b)印制制板上有缺陷陷的細(xì)間距引引線制作；c)不恰恰當(dāng)?shù)幕亓骱负笢囟惹€設(shè)設(shè)置等。因而，應(yīng)從模模板的制作、、絲印工藝、、回流焊工藝藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控控制入手，盡盡可能避免橋橋接隱患。東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduce回流焊接缺陷陷分析:REFLOW1.吹孔BLOWHOLES焊焊點(diǎn)中（SOLDERJOINT）所出現(xiàn)現(xiàn)的孔洞，大大者稱為吹孔孔，小者叫做做針孔，皆由由膏體中的溶溶劑或水分快快速氧化所致致。調(diào)整預(yù)熱溫度度，以趕走過(guò)過(guò)多的溶劑。。調(diào)整錫錫膏粘粘度。。提高錫錫膏中中金屬屬含量量百分分比。。問(wèn)題及及原因因?qū)?duì)策策2.空空洞VOIDS是是指焊焊點(diǎn)中中的氧氧體在在硬化化前未未及時(shí)時(shí)逸出出所致致，將將使得得焊點(diǎn)點(diǎn)的強(qiáng)強(qiáng)度不不足，，將衍衍生而而致破破裂。。調(diào)整預(yù)預(yù)熱使使盡量量趕走走錫膏膏中的的氧體體。增加錫錫膏的的粘度度。增加錫錫膏中中金屬屬含量量百分分比。。東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce回流焊焊接缺缺陷分分析:REFLOW問(wèn)題及及原因因?qū)?duì)策策3.零零件移移位及及偏斜斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造造成零零件焊焊后移移位的的原因因可能能有：：錫膏膏印不不準(zhǔn)、、厚度度不均均、零零件放放置不不當(dāng)、、熱傳傳不均均、焊焊墊或或接腳腳之焊焊錫性性不良良，助助焊劑劑活性性不足足，焊焊墊比比接腳腳大的的太多多等，，情況況較嚴(yán)嚴(yán)重時(shí)時(shí)甚至至?xí)涡纬杀ⅰ！＃═OMBSTONING或或MAMBATHANEFFECT，，或DRAWBRIGING）），尤尤以質(zhì)質(zhì)輕的的小零零件為為甚。。改進(jìn)零零件的的精準(zhǔn)準(zhǔn)度。。改進(jìn)零零件放放置的的精準(zhǔn)準(zhǔn)度。。調(diào)整預(yù)預(yù)熱及及熔焊焊的參參數(shù)。。改進(jìn)零零件或或板子子的焊焊錫性性。增強(qiáng)錫錫膏中中助焊焊劑的的活性性。改進(jìn)零零件及及與焊焊墊之之間的的尺寸寸比例例。不可使使焊墊墊太大大。東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce回流焊焊接缺缺陷分分析:REFLOW問(wèn)題及及原因因?qū)?duì)策策4.縮縮錫DEWETTING零零件腳腳或焊焊墊的的焊錫錫性不不佳。。5.焊焊點(diǎn)灰灰暗DULLJINT可可能有有金屬屬雜質(zhì)質(zhì)污染染或給給錫成成份不不在共共熔點(diǎn)點(diǎn)，或或冷卻卻太慢慢，使使得表表面不不亮。。6.不沾錫錫NON-WETTING接接腳或焊焊墊之焊錫錫性太差，，或助焊劑劑活性不足足，或熱量量不足所致致。改進(jìn)電路板板及零件之之焊錫性。。增強(qiáng)錫膏中中助焊劑之之活性。防止焊后裝裝配板在冷冷卻中發(fā)生生震動(dòng)。焊后加速板板子的冷卻卻率。提高熔焊溫溫度。改進(jìn)零件及及板子的焊焊錫性。增加助焊劑劑的活性。。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce回流焊接缺缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因因?qū)?duì)策策7.焊后后斷開(kāi)OPEN常常發(fā)生生于J型型接腳與與焊墊之之間，其其主要原原因是各各腳的共共面性不不好，以以及接腳腳與焊墊墊之間的的熱容量量相差太太多所致致（焊墊墊比接腳腳不容易易加熱及及蓄熱））。改進(jìn)零件件腳之共共面性增加印膏膏厚度，，以克服服共面性性之少許許誤差。。調(diào)整預(yù)熱熱，以改改善接腳腳與焊墊墊之間的的熱差。。增加錫膏膏中助焊焊劑之活活性。減少焊熱熱面積，，接近與與接腳在在受熱上上的差距距。調(diào)整熔焊焊方法。。改變合金金成份（（比如將將63/37改改成10/90，令其其熔融延延后，使使焊墊也也能及時(shí)時(shí)達(dá)到所所需的熱熱量）。。東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceAOI自動(dòng)光學(xué)學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速速高精度度視覺(jué)處處理技術(shù)術(shù)自動(dòng)檢檢測(cè)PCB板上上各種不同帖裝裝錯(cuò)誤及及焊接缺缺陷.PCB板板的范圍圍可從細(xì)細(xì)間距高高密度板到低低密度大大尺寸板板,并可可提供在在線檢測(cè)測(cè)方案,以提高高生產(chǎn)效率率,及焊焊接質(zhì)量量.通過(guò)使用用AOI作為減減少缺陷陷的工具具,在裝裝配工藝藝過(guò)程的早期查查找和消消除錯(cuò)誤誤,以實(shí)實(shí)現(xiàn)良好好的過(guò)程程控制.早期發(fā)發(fā)現(xiàn)缺陷將將避免將將壞板送送到隨后后的裝配配階段,AOI將減少少修理成本將將避免報(bào)報(bào)廢不可可修理的的電路板板.東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduce通過(guò)使用AOI作為減少少缺陷的工具具,在裝配工工藝過(guò)程的早早期查找和消除錯(cuò)錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)良好的過(guò)程程控制.早期期發(fā)現(xiàn)缺陷將將避免將壞板送到隨隨后的裝配階階段,AOI將減少修理理成本將避免免報(bào)廢不可修理理的電電路板板.由于電電路板板尺寸寸大小小的改改變提提出更更多的的挑戰(zhàn)戰(zhàn),因因?yàn)樗故质止z檢查更更加困困難.為了了對(duì)這這些發(fā)發(fā)展作作出反反應(yīng)，，越來(lái)來(lái)越多多的原原設(shè)備備制造造商采采用AOI.為什什么么使使用用AOIAOI東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceAOI檢查查與與人人工工檢檢查查的的比比較較AOI東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce1）高高速檢檢測(cè)系系統(tǒng)與PCB板板帖裝裝密度度無(wú)關(guān)關(guān)2）快快速便便捷的的編程程系統(tǒng)統(tǒng)-圖圖形界界面下下進(jìn)行行-運(yùn)用用帖裝裝數(shù)據(jù)據(jù)自動(dòng)動(dòng)進(jìn)行行數(shù)據(jù)據(jù)檢測(cè)測(cè)-運(yùn)用用元件件數(shù)據(jù)據(jù)庫(kù)進(jìn)進(jìn)行檢檢測(cè)數(shù)數(shù)據(jù)的的快速速編輯輯主要要特特點(diǎn)點(diǎn)4）根根據(jù)被被檢測(cè)測(cè)元件件位置置的瞬瞬間變變化進(jìn)進(jìn)行檢檢測(cè)窗窗口的的自動(dòng)化化校正正，達(dá)達(dá)到高高精度度檢測(cè)測(cè)5）通通過(guò)用用墨水水直接接標(biāo)記記于PCB板上上或在在操作作顯示示器上用圖圖形錯(cuò)錯(cuò)誤表表示來(lái)來(lái)進(jìn)行行檢測(cè)測(cè)電的的核對(duì)對(duì)3）運(yùn)運(yùn)用豐豐富的的專用用多功功能檢檢測(cè)算算法和和二元元或灰灰度水水平光學(xué)學(xué)成像像處理理技術(shù)術(shù)進(jìn)行行檢測(cè)測(cè)AOI東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce可檢檢測(cè)測(cè)的的元元件件元件類(lèi)類(lèi)型-矩形形chip元件件（0805或或更大大）-圓柱柱形chip元元件-鉭電電解電電容-線圈圈-晶體體管-排組組-QFP,SOIC（0.4mm間間距或或更大大）-連接接器-異型型元件件AOI東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduceAOI檢測(cè)測(cè)項(xiàng)項(xiàng)目目-無(wú)元元件：：與PCB板類(lèi)類(lèi)型無(wú)無(wú)關(guān)-未對(duì)對(duì)中：：（脫脫離））-極性性相反反：元元件板板性有有標(biāo)記記-直立立：編編程設(shè)設(shè)定-焊接接破裂裂：編編程設(shè)設(shè)定-元件件翻轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)：元元件上上下有有不同同的特特征-錯(cuò)帖帖元件件：元元件間間有不不同特特征-少錫錫：編編程設(shè)設(shè)定-翹腳腳：編編程設(shè)設(shè)定-連焊焊：可可檢測(cè)測(cè)20微米米-無(wú)焊焊錫：：編程程設(shè)定定-多錫錫：編編程設(shè)設(shè)定東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce影響響AOI檢查查效效果果的的因因素素影響AOI檢查效效果的的因素素內(nèi)部因因素外部因因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOI東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce序號(hào)缺缺陷原原因因解解決方方法1元元器器件移移位安安放放的位位置不不對(duì)校校準(zhǔn)定定位坐坐標(biāo)焊膏量量不夠夠或定定位壓壓力不不夠加加大焊焊膏量量，增增加安安放元元器件件焊膏中中焊劑劑含量量太高高，的的壓力力在再流流焊過(guò)過(guò)程中中焊劑劑的減減小錫錫膏中中焊劑劑的含含量流動(dòng)導(dǎo)導(dǎo)致元元器件件移動(dòng)動(dòng)2橋橋接焊焊膏膏塌落落增增加加錫膏膏金屬屬含量量或黏黏度焊膏膏太太多多減減小小絲絲網(wǎng)網(wǎng)孔孔徑徑，，增增加加刮刮刀刀壓壓力力加熱熱速速度度過(guò)過(guò)快快調(diào)調(diào)整整再再流流焊焊溫溫度度曲曲線線3虛虛焊焊焊焊盤(pán)盤(pán)和和元元器器件件可可焊焊性性差差加加強(qiáng)強(qiáng)PCB和和元元器器件件的的篩篩選選印刷參數(shù)數(shù)不正確確檢檢查查刮刀壓壓力、速速度再流焊溫溫度和升升溫速度度不當(dāng)調(diào)調(diào)整再流流焊溫度度曲線不良原因因列表東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduce序號(hào)缺缺陷原原因解解決決方法4元元器件豎豎立安安放放的位置置移位調(diào)調(diào)整印印刷參數(shù)數(shù)焊膏中焊焊劑使元元器件浮浮起采采用焊焊劑較少少的焊膏膏印刷焊膏膏厚度不不夠增增加焊焊膏厚度度加熱速度度過(guò)快且且不均勻勻調(diào)調(diào)整整再流焊焊溫度曲曲線采用Sn63/Pb37焊膏改改用含Ag的的焊膏膏6焊焊點(diǎn)錫過(guò)過(guò)多絲絲網(wǎng)孔孔徑過(guò)大大減減小絲絲網(wǎng)孔徑徑焊膏黏度度小增增加錫錫膏黏度度5焊焊點(diǎn)錫不不足焊焊膏膏不足擴(kuò)擴(kuò)大絲絲網(wǎng)孔徑徑焊盤(pán)和元元器件焊焊接性能能差改改用焊焊膏或重重新浸漬漬元件再流焊時(shí)時(shí)間短加加長(zhǎng)再流流焊時(shí)間間不良原因因列表東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜靜電釋釋放)What’’sESD？？ESD怎樣能能產(chǎn)生生靜電電？摩擦電電靜電感感應(yīng)電容改改變?cè)谌粘３Ｉ罨钪校?，可以以從以以下多多方面面感覺(jué)覺(jué)到靜靜電—閃閃電—冬冬天在在地墊墊上行行走以以及接接觸把把手時(shí)時(shí)的觸觸電感感—在在冬天天穿衣衣時(shí)所所產(chǎn)生生的噼噼啪聲聲這些似乎對(duì)對(duì)我們沒(méi)有有影響，但但它對(duì)電子子元件及電電子線路板卻有有很大的沖沖擊。東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce對(duì)靜電敏感感的電子元元件晶片種種類(lèi)靜電破壞電電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESD東莞莞元元砷砷電電子子有有限限公公司司SMAIntroduce電子子元元件件的的損損壞壞形形式式有有兩兩種種完全全失失去去功功能能器器件件不不能能操操作作約約占占受受靜靜電電破破壞壞元元件件的的百百分分之之十十間歇歇性性失失去去功功能能器器件件可可以以操操作作但但性性能能不不穩(wěn)穩(wěn)定定，，維維修修次次數(shù)數(shù)因因而而增增加加約約占占受受靜靜電電破破壞壞元元件件的的百百分分之之九九十十在電電子子生生產(chǎn)產(chǎn)上上進(jìn)進(jìn)行行靜靜電電防防護(hù)護(hù)，，可可免免：：增增加加成成本本減減低低質(zhì)質(zhì)量量引引致致客客戶戶不不滿滿而而影影響響公公司司信信譽(yù)譽(yù)ESD東莞元元砷電電子有有限公公司SMAIntroduce從一個(gè)個(gè)元件件產(chǎn)生生以后后，一一直到到它損損壞以以前，，所有有的過(guò)過(guò)程都都受到到靜電電的威脅。這這一過(guò)程包包括：元件制造：：包含制造造、切割、、接線、檢檢驗(yàn)到交貨貨。印刷電路板板：收貨、、驗(yàn)收、儲(chǔ)儲(chǔ)存、插入入、焊接、、品管、包包裝到出貨貨。設(shè)備制造：：電路板驗(yàn)驗(yàn)收、儲(chǔ)存存、裝配、、品管、出出貨。設(shè)備使用：：收貨、安安裝、試驗(yàn)驗(yàn)、使用及及保養(yǎng)。其中最主要要而又容易易疏忽的一一點(diǎn)卻是在在元件的傳傳送與運(yùn)輸輸?shù)倪^(guò)程。。ESD遭受靜電破破壞東莞元砷電電子有限公公司SMAIntroduce靜電防護(hù)要要領(lǐng)靜電防護(hù)守守則原則一：在在靜電安全全區(qū)域使用用或安裝靜靜電敏感元元件原則二：用用靜電屏蔽蔽容器運(yùn)送送及存放靜靜電敏感元元件或電路路板原則三：定定期檢測(cè)所所安裝的靜靜電防護(hù)系系統(tǒng)是否操操作正常原則四：確確保供應(yīng)商商明白及遵遵從以上三三大原則ESD東莞元砷砷電子有有限公司司SMAIntroduceESD1.避免靜靜電敏感感元件及及電路板板跟塑膠膠制成品品或工具具（如計(jì)計(jì)算機(jī)，，電腦及及電腦終端端機(jī)）放放在一起起。2.把所所有工具具及機(jī)器器接上地地線。3.用靜靜電防護(hù)護(hù)桌墊。。4.時(shí)常常遵從公公司的電電氣安全全規(guī)定及及靜電防防護(hù)規(guī)定定。5.禁止止沒(méi)有系系上手環(huán)環(huán)的員工工及客人人接近靜靜電防護(hù)護(hù)工作站站。6.立刻報(bào)告告有關(guān)引致靜靜電破壞的可可能。靜電防護(hù)步驟驟東莞元砷電子子有限公司SMAIntroduce質(zhì)量控制1西格瑪＝690000次失誤／百百萬(wàn)次操作2西格瑪瑪＝308000次失誤誤／百萬(wàn)次操操作

3西格格瑪＝66800次失誤誤／百萬(wàn)次操操作

4西格格瑪＝6210次失誤／／百萬(wàn)次操作作

5西格瑪瑪＝230次次失誤／百萬(wàn)萬(wàn)次操作6西格瑪＝3.4次失誤誤／百萬(wàn)次操操作

7西格格瑪＝0次失失誤／百萬(wàn)次次操作關(guān)于質(zhì)量控制制的目標(biāo)：“西格瑪”是統(tǒng)計(jì)學(xué)里里的一個(gè)單位位,表示與平平均值的標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)偏差?！?Sigma”代表表著品質(zhì)合格格率達(dá)99.9997%或以上.換換句話說(shuō)，每每一百萬(wàn)件產(chǎn)品只只有3.4件件次品，這是是非常接近““零缺點(diǎn)”的的要求。它可可以用來(lái)衡量一一個(gè)流程的完完美程度，顯顯示每100萬(wàn)次操作中中發(fā)生多少次失誤?！拔魑鞲瘳敗钡臄?shù)數(shù)值越高，失失誤率就越低低。東莞莞元元砷砷電電子子有有限限公公司司SMAIntroduce“六六個(gè)個(gè)西西格格瑪瑪””是是一一項(xiàng)項(xiàng)以以數(shù)數(shù)據(jù)據(jù)為為基基礎(chǔ)礎(chǔ)，，追追求求幾幾乎乎完完美美無(wú)無(wú)暇暇的質(zhì)量量管管理理辦辦法法。20世世紀(jì)紀(jì)80年年代代末末至至90年年代代初初，，摩摩托托羅羅拉拉公公司首首倡倡這這種種辦辦法法，，花花10年年時(shí)時(shí)間間達(dá)達(dá)到到6西西格格瑪瑪水水平平。。但但如如果果是是生產(chǎn)產(chǎn)一一種種由由1萬(wàn)萬(wàn)個(gè)個(gè)部部件件或或程程序序組組成成的的產(chǎn)產(chǎn)品品，，即即使使達(dá)達(dá)到到了了6西西格格瑪水水平平，，也也還還有有3％％多多一一點(diǎn)點(diǎn)的的缺缺陷陷率率；；實(shí)實(shí)際際上上，，每每生生產(chǎn)產(chǎn)1萬(wàn)萬(wàn)件件產(chǎn)品品，，將將會(huì)會(huì)有有337處處缺缺陷陷。。如如果果公公司司設(shè)設(shè)法法在在裝裝運(yùn)運(yùn)前前查查出出了了其其中中的95％％，，仍仍然然還還會(huì)會(huì)有有17件件有有缺缺陷陷的的產(chǎn)產(chǎn)品品走走出出大大門(mén)門(mén)。。質(zhì)量量控控制制東莞莞元元砷砷電電子子有有限限公公司司SMAIntroduce質(zhì)量量控控制制6Sigma七七步步驟驟方方法法第一一步步：：尋尋找找問(wèn)問(wèn)題題（（Selectaproblemanddescribeitclearly））把把要要改改善善的的問(wèn)問(wèn)題題找找出出來(lái)來(lái)，，當(dāng)當(dāng)目目標(biāo)標(biāo)鎖鎖定定后后便便召召集集有有關(guān)關(guān)員員工工，，成成為改善主主力，并并選出首首領(lǐng)，作作為改善善的任責(zé)責(zé)人，跟跟著便制制定時(shí)間表跟跟進(jìn)。第二步：：研究現(xiàn)現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)產(chǎn)方法（（StudythePresentSystem）收收集集現(xiàn)時(shí)生生產(chǎn)方法法的數(shù)據(jù)據(jù)，并作作整理。。第三步：找出出各種原因(Identifypossiblecauses)結(jié)結(jié)合各有經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)工人，利用用腦震蕩(Brainstorming)、品品質(zhì)管制表(Controlch