中等專業(yè)學校教師四新技術(shù)培訓電子工藝講義

第6章SMT技術(shù)什么是SMT

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology）或（SurfaceMountingTechnology）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。6-1SMT概述SMT技術(shù)簡介 表面貼裝技術(shù)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。SMT技術(shù)簡介這種小型化的元器件稱為：片式器件（SMC、SMD或機電元件）。將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設備則稱為SMT設備。

目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。SMT有何特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。 焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

穿孔集成電路（DIP）與表面安裝集成電路（PLCC）體積比較

穿孔DIP集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與重量(g)比較圖穿孔集成電路、表面安裝集成電路引腳數(shù)目與面積比較圖

PLCC及LCCC封裝外形介紹PQFP封裝PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優(yōu)點。

但是，PQFP封裝的缺點也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時會產(chǎn)生一定的電容，進而產(chǎn)生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場淘汰。為什么要用SMT電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。表面安安裝（（SMT））方式式多層（（四層層、六六層））PCBSMCSMD6-2SMT元元器件件介紹紹元件名名命名名舉例例片式電電阻、、電容容：a)2125R100——表表示元元件封封裝尺尺寸為為2mm××1.25mm，阻值為為100的片式式電阻阻。b)3216R20K——表表示示元元件件封封裝裝尺尺寸寸為為3.2mm××1.6mm，，阻值值為為20K的片片式式電電阻阻。。c)2125C100P——表表示示元元件件封封裝裝尺尺寸寸為為2mm××1.25mm，，容值值為為100pF的的片片式式電電容容。。d)2125C0.1u——表表示示元元件件封封裝裝尺尺寸寸為為2mm××1.25mm，，容值值為為0.1uf的的片片式式電電容容。。元件件名名命命名名舉舉例例鉭電電容容、、電電位位器器、、電電感感器器、、圓圓柱柱形形元元器器件件：：a)C47u/16V——表表示示容容值值47uf耐耐壓壓為為16V的的片片式式鉭鉭電電容容。。b)W10K——表表示示阻阻值值為為10K的的片片式式電電位位器器。。c)L82uH——表表示示82uH的的片片式式電電感感器器。。d)MELF_4148——表表示示型型號號為為4148、、圓圓柱柱形形封封裝裝的的片片式式二二極極管管。。元件件名名命命名名舉舉例例晶體體管管：：晶體體管管有有三三種種封封裝裝類類型型a)SOT23——表表示示此此種種封封裝裝類類型型的的三三極極管管。。b)SOT89——表表示示此此種種封封裝裝類類型型的的晶晶體體管管。。c)SOT143——表表示示此此種種封封裝裝類類型型的的晶晶體體管管。。d)SOT23-1——其其中中““-1””表表示示某某種種型型號號三三極極管管的的代代號號。。集成成電電路路命命名名舉舉例例a)SOP8——表表示示8條條引引腳腳的的羽翼翼形形小小外外形形塑塑料料封封裝裝器器件件。。b)SOP8-1——表表示示8條條引引腳腳的的羽翼翼形形小小外外形形塑塑料料封封裝裝器器件件，，其中中““-1““表表示示該該器器件件規(guī)規(guī)格格型型號號的的代代號號（（例例如如74HC245））。。c)TSOP40——表表示示40條條引引腳腳的的薄薄形形羽翼翼形形小小外外形形塑塑料料封封裝裝器器件件。。d)SOJ20——表表示示20條條引引腳腳的的J形形小小外外形形塑塑料料封封裝裝。。e)PLCC44——表表示示44條條J形形引引腳腳的的塑塑封封芯芯片片載載體體。。f)QFP160——表表示示160條條翼形形引引腳腳的的塑塑封封四四邊邊扁扁平平封封裝裝器器件件。。g)BGA169——表表示示169個個球球的的球形形柵柵格格陣陣列列。。表面面裝裝配配元元器器件件的的分分類類類別封裝形式種類無源表面裝配元件SMC（SurfaceMountingComponent）矩形片式厚膜和薄膜電阻器、單層陶瓷電容器、熱敏電阻、片式電感器圓柱形碳膜電阻器、金屬膜電阻器、陶瓷電容器、熱敏電容器異形半固定電阻器、電位器、鉭電解電容器、線繞電感器有源表面裝配器件SMD（SurfaceMountingDevice）陶瓷組件（扁平）無引腳陶瓷芯片載體、有引腳陶瓷芯片載體塑料組件（扁平）SOP、SOT、SOJ、PLCC、BAG、CSP機電元件異型連接器、變壓器、延遲器、振蕩器、薄型微電機無源源元元件件SMCSMC包包括括片狀狀電電阻阻器器\電電容容器器\電電感感器器\濾濾波波器器\陶陶瓷瓷振振蕩蕩器器等.SMC的的功功能能特特性性參參數(shù)數(shù)系系列列與與傳傳統(tǒng)統(tǒng)元元件件差差別別不不大大長方方體體SMC根根據(jù)據(jù)其其外外形形尺尺寸寸的的大大小小劃劃分分為為3225-3216-2520-2125-2012-1608-1005-0603公制/英制型號LWabc3216/12063.2/1201.6/600.5/200.5/200.6/242125/08052.0/801.25/500.4/160.4/160.6/161608/06031.6/600.8/300.3/120.3/120.45/181005/04021.0/400.5/200.2/80.25/100.35/14典型型SMC系系列列尺尺寸寸(單單位位mm/mil)表面面裝裝配配電電阻阻器器的的尺尺寸寸與與結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)示示意意圖圖SMC的的基基本本外外形形雖然然SMC體體積積很很小小，，但但它它的的數(shù)數(shù)值值范范圍圍和和精精度度并并不不差差。。例如如：：3216系系列列的的阻阻值值范范圍圍是是0.39ΩΩ~10MΩΩ，，額額定定功功率率1/4W，，允允許許偏偏差差±1%、、±±2%、、±±5%和和±10%等等四四個個系系列列，，額額定定工工作作溫溫度度上上限限70℃。。SMT電阻阻1CHIP封裝裝長方方形形，，兩兩端端有有焊焊接接端端。。通通常常下下面面白白色色，，上上面面黑黑色色。。外形尺寸寸：外形的長長寬尺寸寸，以10mil為為單位。。1Inch=25.4mm。如：1206是是指長××寬=0.12In×0.06In=3.2mm×1.60mm0603是指長×寬=0.06In×0.03In=1.6mm×0.08mm標記識別別方法：：數(shù)碼標記記法貼片電阻阻的識讀讀分三位位碼、四四位碼、、帶“R”的碼碼值三種種：30330025R1(A)三三位碼碼(B)四四位碼(C)帶帶“R””的碼值值電阻體表表面印有有的數(shù)字字代表阻阻值和誤誤差。其其規(guī)律如如下：3位數(shù)值值DDM（誤差不不標，，默認T=±5%）4位數(shù)值值DDDM（誤差不不標，，默認T=±1%）如如：1001=1kΩ±1%182=1.8kΩ±5%49R8=49.8ΩR代代表小數(shù)數(shù)點。SMT電阻2MELF封裝圓柱形，，兩端有有金屬帽帽電極。。標記識別別方法：：色環(huán)標記記法。有三色、、四色、、五色環(huán)環(huán)幾種。。讀數(shù)規(guī)規(guī)律與PTH色色環(huán)電阻阻相同。SMT電電阻3小型固定定電阻網(wǎng)網(wǎng)絡是幾個相相同電阻阻器集成成的復合合元件。。特點：體積小小，重量量輕，可可靠性高高、可焊焊性好等等。結(jié)構(gòu)：常用SOP封裝。SMT電電阻的包包裝形式式散裝（bulk）：采用塑料料盒包裝裝，每盒盒一萬片片。編帶（tapeandreel）：編帶包裝裝又分為為紙編帶帶和塑料料編帶兩兩種。編編帶的包包裝規(guī)格格見下圖圖。每盤盤5000只。。編帶是是最常見見的包裝裝形式，，特別適適合貼片片機裝載載。SMT電電容1CHIP電容結(jié)構(gòu)：片式電容容通體一一色，為為土黃色色。兩端端是金屬屬可焊端端。外形尺寸寸：0805、1206、1210、、1812、1825等幾種種，其中中1206最常常用。片式電容容無極性性。參數(shù)識別別：DDMT單位：PF一般容量量和誤差差標記在在外包裝裝上如：101J=10×101PF±5%SMT電電容2鉭電容單位體積積容量大大。有極性的的電容器器,有斜斜坡的一一端是正正極。電容值標標在電容容體上。。通常采采用代碼碼標記。。如：鉭電電容336K/16V=33μf/16VSMT電電容3鋁電容單位體積積容量大大。有極性的的電容器器,有負負號的一一端是陰陰極。電容值標標在電容容體上。。通常采采用直標標法。如：33μf/16VSMT電感形狀類似似SMD鉭電容容。電感值以以代碼標標注的形形式印在在元件上上或標簽上上。讀數(shù)規(guī)律律：DDM±T單位：μH如：303K=30mH±10%高頻電感感很小。。無極性之之分，無無電壓標標定。SMD二二極管MELF金屬端端接頭封封裝負極標志志，即靠靠近色環(huán)環(huán)端是元元件的負負極。SOT小小外形封封裝SOT23、、SOT89這這兩種外外形，23，89代表表元件的的尺寸。。這種外外形的二二極管很很容易與與三極管管混淆，，必須查查閱元件件標簽。。SMT三三極管SOT封封裝其中SOT-23、SOT-89最最常用，，型號沒沒有印在在元件表表面上，，為區(qū)別別是三極極管還是是二極管管，必須須檢查元元件帶上上的標簽簽。SOT-23SOT-89SMT集集成電路路1SOIC（smalloutlineIntegratedcircuit）小外型集集成電路路，也稱稱SOP。由DIP封裝演變變而來，，兩邊有有引腳。。有兩種種不同的的引腳形形式：SOL和SOJ。SOL兩邊“鷗鷗翼”形形引腳，，特點是是焊接容容易，工工藝檢測測方便，，但占用用面積較較大。SOJ兩邊“J”形引引腳，特特點是節(jié)節(jié)省PCB面積積，目前前集成電電路采用用SOJ的較多多。SMT集集成電路路2QFP（PlasticQuadFlatPockage）方型扁平平式封裝裝技術(shù)，四邊引腳腳的小外外形IC，引腳腳“鷗翼翼”形。。引線多，，接觸面面積大，，焊接強強度較高高。運輸、貯貯存和安安裝中引引線易折折彎和損損壞，影影響器件件的共面面焊接。。正方形和和長方形形兩種，，引線距距有50mil、30mil和25mil等。。引線數(shù)數(shù)為44~160條。。SMT集集成電路路3PLCC（Plasitcleadedchipcarrier）塑封有引引線芯片片載體四邊有引引腳，引線呈““J”形形，具有有一定的的彈性，，可緩解解安裝和和焊接的的應力，，防止焊焊點斷裂裂。這種封裝裝焊在PCB上上，檢測測焊點較較困難。。正方形的的引線數(shù)數(shù)有20-84,矩形形的引線線數(shù)有18-32。SMT集集成電路路4BGA（（ballgridarray）球柵陣列列引腳成球球形陣列列分布在在底面，，因此引引腳數(shù)量量較多且且間距較較大。通常BGA的安安裝高度度低，引引腳的共共面性好好，組裝裝密度更更高焊后檢查查和維修修比較困困難，必必須使用用X射線線檢測，，才能確確保焊接接的可靠靠性。易易吸潮，，使用前前應經(jīng)過過烘干處處理。焊球的尺尺寸為0.75-0.89左左右，焊焊球間距距有40mil、50mil、60mil幾種。。目前的的引腳數(shù)數(shù)目在169-313之間。。1.印印刷機機目前印刷刷機大致致分為三三種檔次次：（1）半半自動印印刷機（2）半半自動印印刷機加加視覺識識別系統(tǒng)統(tǒng)。增加了CCD圖圖像識別別，提高高了印刷刷精度。。（3）全全自動印印刷機。。全自動印印刷機除除了有自自動識別別系統(tǒng)外外，還有有自動更更換漏印印模板、、清洗網(wǎng)網(wǎng)板、對對QFP器件進進行45度角印印刷、二二維和三三維檢查查印刷結(jié)結(jié)果（焊焊膏圖形形）等功功能。6-3SMT設設備介紹紹2、貼片片機隨著SMC小型型化、SMD多多引腳窄窄間距化化和復合合式、組組合式片片式元器器件、BGA、、CSP、DCA（芯芯片直接接貼裝技技術(shù)）、、以及表表面組裝裝的接插插件等新新型片式式元器件件的不斷斷出現(xiàn)，，對貼裝裝技術(shù)的的要求越越來越高高。近年年來，各各類自動動化貼裝裝機正朝朝著高速速、高精精度和多多功能方方向發(fā)展展。采用用多貼裝裝頭、多多吸嘴以以及高分分辨率視視覺系統(tǒng)統(tǒng)等先進進技術(shù)，，使貼裝裝速度和和貼裝精精度大大大提高。。目前前最最高高的的貼貼裝裝速速度度可可達達到到0.06S/Chip元元件件左左右右；；高高精精度度貼貼裝裝機機的的重重復復貼貼裝裝精精度度為為0.05-0.25mm;多多功功能能貼貼片片機機除除了了能能貼貼裝裝0201(0.6mm*0.3mm)元元件件外外,還還能能貼貼裝裝SOIC(小小外外型型集集成成電電路路)、、PLCC（（塑塑料料有有引引線線芯芯片片載載體體））、、窄窄引引線線間間距距QFP、、BGA和和CSP以以及及長長接接插插件件（（150Mm長長））等等SMD/SMC的的能能力力。。此外外，，現(xiàn)現(xiàn)代代的的貼貼片片機機在在傳傳動動結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)（（Y軸軸方方向向由由單單絲絲械械向向雙雙絲絲杠杠發(fā)發(fā)展展））；；元元件件的的對對中中方方式式（（由由機機械械向向激激光光向向全全視視覺覺發(fā)發(fā)展展））；；圖圖像像識識別別（（采采用用高高分分辨辨CCD））；；BGA和和CSP的的貼貼裝裝（（采采用用反反射射加加直直射射鏡鏡技技術(shù)術(shù)））；；采采用用鑄鑄鐵鐵機機架架以以減減少少振振動動，，提提高高精精度度，，減減少少磨磨損損；；以以及及增增強強計計算算機機功功能能等等方方面面都都采采用用了了許許多多新新技技術(shù)術(shù)，，使使操操作作更更加加簡簡便便、、迅迅速速、、直直觀觀和和易易掌掌握握。。3、、再再流流焊焊爐爐再流流焊焊爐爐主主要要有有熱熱板板式式、、紅紅外外、、熱熱風風、、紅紅外外＋＋熱熱風風和和氣氣相相焊焊等等形形式式。。再流流焊焊熱熱傳傳導導方方式式主主要要有有輻輻射射和和對對流流兩兩種種方方式式。。輻射射傳傳導導――――主主要要有有紅紅外外爐爐。。其其優(yōu)優(yōu)點點是是熱熱效效率率高高，，溫溫度度陡陡度度大大，，易易控控制制溫溫度度曲曲線線，，雙雙面面焊焊接接時時PCB上上、、下下溫溫度度易易控控制制。。其其缺缺點點是是溫溫度度不不均均勻勻；；在在同同一一塊塊PCB上上由由于于器器件件的的顏顏色色和和大大小小不不同同、、其其溫溫度度就就不不同同。。為為了了使使深深顏顏色色和和大大體體積積的的元元器器件件達達到到焊焊接接溫溫度度、、必必須須提提高高焊焊接接溫溫度度，，容容易易造造成成焊焊接接不不良良和和損損壞壞元元器器件件等等缺缺陷陷。。對流流傳傳導導――――主主要要有有熱熱風風爐爐。。其其優(yōu)優(yōu)點點是是溫溫度度均均勻勻、、焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量好好。。缺缺點點是是PCB上上、、上上溫溫差差以以及及沿沿焊焊接接長長度度方方向向的的溫溫度度梯梯度度不不易易控控制制。。SMT設設備備介介紹紹.wmv6-4SMT工工藝藝過過程程SMT基基本本工工藝藝構(gòu)構(gòu)成成要要素素印刷刷（（或或點點膠膠））-->貼貼裝裝-->（（固固化化））-->回回流流焊焊接接-->清洗洗-->檢檢測測-->返返修修印刷刷將焊焊膏膏或或貼貼片片膠膠漏漏印印到到PCB的的焊焊盤盤上上，，為為元元器器件件的的焊焊接接做做準準備備。。所所用用設設備備為為印印刷刷機機（（錫錫膏膏印印刷刷機機）），，位位于于SMT生生產(chǎn)產(chǎn)線線的的最最前前端端。。點膠膠因現(xiàn)現(xiàn)在在所所用用的的電電路路板板大大多多是是雙雙面面貼貼片片，，為為防防止止二二次次回回爐爐時時投投入入面面的的元元件件因因錫錫膏膏再再次次熔熔化化而而脫脫落落，，故故在在投投入入面面加加裝裝點點膠膠機機，，它它是是將將膠水水滴到到PCB的的固固定定位位置置上上，，其其主主要要作作用用是是將將元元器器件件固固定定到到PCB板板上上。。所所用用設設備備為為點點膠膠機機，，位位于于SMT生生產(chǎn)產(chǎn)線線的的最最前前端端或或檢檢測測設設備備的的后后面面。。有有時時由由于于客客戶戶要要求求產(chǎn)產(chǎn)出出面面也也需需要要點點膠膠，，而而現(xiàn)現(xiàn)在在很很多多小小工工廠廠都都不不用用點點膠膠機機，，若若投投入入面面元元件件較較大大時時用用人人工工點點膠膠。。貼裝裝其作作用用是是將將表表面面組組裝裝元元器器件件準準確確安安裝裝到到PCB的的固固定定位位置置上上。。所所用用設設備備為為貼貼片片機機，，位位于于SMT生生產(chǎn)產(chǎn)線線中中印印刷刷機機的的后后面面。。固化將貼片片膠融融化，，從而而使表表面組組裝元元器件件與PCB板牢牢固粘粘接在在一起起。所所用設設備為為固化化爐，，位于于SMT生生產(chǎn)線線中貼貼片機機的后后面。?；亓骱负附訉⒑父喔嗳诨故贡砻婷娼M裝裝元器器件與與PCB板板牢固固粘接接在一一起。。所用用設備備為回回流焊焊爐，，位于于SMT生生產(chǎn)線線中貼貼片機機的后后面。。清洗將組裝裝好的的PCB板板上面面的對對人體體有害害的焊焊接殘殘留物物如助助焊劑劑等除除去。。所用用設備備為清清洗機機，位位置可可以不不固定定，可可以在在線，，也可可不在在線。。檢測組裝好好的PCB板進進行焊焊接質(zhì)質(zhì)量和和裝配配質(zhì)量量的檢檢測。。所用用設備備有放放大鏡鏡、顯顯微鏡鏡、在在線測測試儀儀（ICT）、、飛針針測試試儀、、自動動光學學檢測測（AOI）、、X-RAY檢檢測系系統(tǒng)、、功能能測試試儀等等。位位置根根據(jù)檢檢測的的需要要，可可以配配置在在生產(chǎn)產(chǎn)線合合適的的地方方。返修其作用用是對對檢測測出現(xiàn)現(xiàn)故障障的PCB板進進行返返工。。所用用工具具為烙烙鐵、、返修修工作作站等等。配配置在在生產(chǎn)產(chǎn)線中中任意意位置置。SMT電路路板加加工過過程.mpg6-4SMB(SurfaceMountBoard)設計的的基本本原則則元器件件選擇擇和布布局導線布布設規(guī)規(guī)則印制板板的抗抗電磁磁干擾擾設計計印制板板的組組裝形形式元器件件布局局和THT元器器件布布局原原則相相同元件排排列方方向應應注意意：在在采用用貼片片-波波峰焊焊工藝藝時，，片式式元件件和SOIC的的引腳腳焊盤盤應垂垂直于于印制制板波波峰焊焊時的的運動動方向向，QFP器件件(引引腳中中心距距大于于0.8mm以以上)則應應轉(zhuǎn)45°°角元器件選選擇和布布局導線布設設規(guī)則布線除應應遵循THT布布線原則則外，還還應遵守守如下規(guī)規(guī)則：（1）在在滿足使使用要求求的前提提下，選選擇布線線方式的的順序為為單層-雙層-多層。。多層板板上各層層的走線線應互相相垂直，，以減少少耦合，，切忌上上下層走走線對齊齊或平行行。為了了測試的的方便，，設計上上應設定定必要的的斷點和和測試點點。（2）兩兩個連接接盤之間間的導線線布設盡盡量短，，敏感的的信號、、小信號號先走，，以減少少小信號號的延遲遲與干擾擾。焊盤盤與較大大面積導導電區(qū)相相連接時時，應采采用長度度不小于于0.5mm的的細導線線進行熱熱隔離，，細導線線寬度不不小于0.13mm。。（3）模模擬電路路的輸入入線旁應應布設接接地線屏屏蔽；同同一層導導線的布布設應分分布均勻勻；各導導線上的的導電面面積要相相對均衡衡，以防防板子翹翹曲。不不同頻率率的信號號線中間間應布設設接地線線隔開，，避免發(fā)發(fā)生信號號串擾。。（4）高高速電路路的多根根I/O線以及及差分放放大器、、平衡放放大器等等電路的的I/O線長度度應相等等，以避避免產(chǎn)生生不必要要的延遲遲或相移移。（5）公公共電源源線和接接地線盡盡量布設設在靠近近板的邊邊緣，并并且分布布在板的的兩面。。多層板板可在內(nèi)內(nèi)層設置置電源層層和地線線層，通通過金屬屬化孔與與各層的的電源線線和接地地線連接接，內(nèi)層層大面積積的導線線和電源源線、地地線應設設計成網(wǎng)網(wǎng)狀，可可提高多多層板層層間結(jié)合合力。（6）信信號線應應粗細一一致，這這樣有利利于阻抗抗匹配，，一般推推薦線寬寬為0.2-0.3mm(8-12mil)，而而對于電電源地線線則走線線面積越越大越好好，可以以減少干干擾。對對高頻信信號最好好用地線線屏蔽，，可以提提高傳輸輸效果。。印制板的的抗電磁磁干擾設設計（1）可可能相互互產(chǎn)生影影響或干干擾的元元器件，，在布局局時應盡盡量遠離離或采取取屏蔽措措施。工工作時電電位差比比較大的的元器件件或印制制線，應應加大相相互之間間的距離離。（2）不不同頻率率的信號號線，不不要相互互靠近平平行布線線；對高高頻信號號線，應應在其一一側(cè)或兩兩側(cè)布設設接地線線進行屏屏蔽。（3）對對于高頻頻、高速速電路，，應盡量量設計成成雙面和和多層印印制板。。雙面板板的一面面布設信信號線，，另一面面可以設設計成接接地面；；多層板板中可把把易受干干擾的信信號線布布置在地地線層或或電源層層之間，，對于微微波電路路用的帶帶狀線，，傳輸信信號線必必須布設設在兩接接地層之之間，并并對其間間的介質(zhì)質(zhì)層厚度度按需要要進行計計算。（4）晶晶體管的的基極印印制線和和高頻信信號線應應盡量設設計得短短。減少少信號傳傳輸時的的電磁干干擾（5）數(shù)數(shù)字電路路與模擬擬電路不不共用同同一條地地線，在在與印制制板對外外地線連連接處可可以有一一個公共共接點。。（6）不不同頻率率的元器器件不共共用同一一條接地地線，不不同頻率