PCB制造流程與材料簡介課件

PCB制造總流程和材料簡介品牌服務(wù)質(zhì)量開拓追求使命Address：江蘇省無錫市山水東路188號|Postcode：214083

Tel:86-6|Fax:86-0|E-mail：PCB制造總流程和材料簡介品牌開拓Address：江蘇省無1主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識PCB概念PCB分類PCB板材簡介第二部分：PCB工藝流程內(nèi)層圖形制作層壓數(shù)控孔化電鍍外層圖形制作阻焊絲印成品銑切測試、檢驗(yàn)、包裝第三部分：特殊板JNHDI2主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI22第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI3第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI33印制電路PrintedCircuit（PCB）

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。JNHDI41903年AlbertHanson：“以抽出金屬粉方式在絕緣板上連接零件”1936年P(guān)aulEisler（英）提出PrintedCircuit概念相較于早年的配線生產(chǎn)，PCB具有減少配線工作量、可靠度高、適合規(guī)?；笊a(chǎn)、制作時(shí)間短、成本低、體積小、質(zhì)量輕、設(shè)計(jì)流程化等優(yōu)勢各種民用、軍用電子設(shè)備小型化、產(chǎn)量化、多功能化的需求促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)在這一個(gè)世紀(jì)左右的時(shí)間里獲得快速蓬勃發(fā)展。印制線路PrintedWiring（PWB）

在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，用于元器件之間的連接，但不包括印刷元件。印制板PrintedBoard印制電路或印制線路成品板的統(tǒng)稱。基本概念印制電路PrintedCircuit（PCB）

在絕緣4PCB分類結(jié)構(gòu)硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬結(jié)合板埋孔板盲孔板埋、盲孔板通孔板表面制作噴錫板鍍金板化銀板化金板化錫板金手指板碳油板ENTEK板HDI板應(yīng)用領(lǐng)域民用印制板工業(yè)印制板軍事用印制品銅柱板積層板封裝基板其它高頻微波板埋阻板埋容板陶瓷板插槽板…手機(jī)用PCB電子玩具用PCB電視機(jī)用PCB…PCB分類結(jié)構(gòu)硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)單面板雙面板多層板硬板軟板5單面板雙面板普通多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。按結(jié)構(gòu)分類PCB種類HDI板單面板雙面板普通多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。6PCB的主要原材料構(gòu)成表面處理層：鎳金、銀、錫（鉛）、OSP字符：一般僅起標(biāo)識性作用，對PCB成品的具體使用性能與可靠性無影響。PCB加工過程輔料：干膜/濕膜、各類化學(xué)藥劑、助焊劑、鉆銑輔料、層壓輔料等常規(guī)剛性板剛撓板撓性基材、剛性基材、覆蓋膜、NFP等高頻微波板PCB的主要原材料構(gòu)成表面處理層：鎳金、銀、錫（鉛）、OSP7銅箔銅箔絕緣層、介質(zhì)層、芯料覆銅板（Copper-cladLaminate,CCL）

PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔銅箔絕緣層、介質(zhì)層、芯料覆銅板（Copper-clad8PCB的主要原材料構(gòu)成酚醛樹脂環(huán)氧樹脂聚酯“FR”：阻燃阻燃級別：UL94-V0,-V1，-V2，-HB，依次下降CCL的分類PCB的主要原材料構(gòu)成酚醛樹脂環(huán)氧樹脂聚酯“FR”：阻燃9玻纖布型號環(huán)氧樹脂（Resin）雙官能團(tuán)樹脂、多官能團(tuán)樹脂；銅箔（Copper）

其它助劑：固化劑，填料

玻璃布環(huán)氧玻纖布基板（G-10、G-11，F(xiàn)R-4，F(xiàn)R-5）PCB的主要原材料構(gòu)成玻璃布環(huán)氧玻纖布基板（G-10、G-11，F(xiàn)R-4，10纖維紙（CEM-1）或玻璃紙（CEM-3）玻璃布：7628等樹脂：環(huán)氧填料：氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙復(fù)合基板(CompositeEpoxyMaterials，CEM)PCB的主要原材料構(gòu)成纖維紙（CEM-1）或玻璃紙（CEM-3）玻纖紙復(fù)合基板(11RCC是在極薄的電解銅箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂（樹脂厚度30-100μm），經(jīng)干燥脫去溶劑、達(dá)到B階形成的。RCC在HDI多層板的制作過程中，取代傳統(tǒng)的黏結(jié)片與銅箔的作用，可以采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)（通常為激光成孔等新技術(shù)）形成微孔，達(dá)到電氣連通，從而實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化。積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCCPCB的主要原材料構(gòu)成積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCCPCB的主要原材料構(gòu)成12覆銅板半固化片（≥1）半固化片（≥1）銅箔銅箔半固化片（≥1）覆銅板覆銅板半固化片（≥1）半固化片(prepreg)、銅箔PS:內(nèi)層CCL預(yù)先蝕刻出圖形覆銅板半固化片（≥1）半固化片（≥1）銅箔銅箔半固化片（≥113JNHDI14玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并烘干至“B”階。直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；經(jīng)紗標(biāo)識為Warp或者GR，緯紗為Fill。4個(gè)指標(biāo)：RC,RF,GT,VCPCB的主要原材料構(gòu)成半固化片(prepreg)緯向經(jīng)向玻璃布JNHDI14PCB的主要原材料構(gòu)成半固化片(prepr14JNHDI15PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔JIS,IPC兩種標(biāo)準(zhǔn)對電解銅箔的厚度要求JNHDI15PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔JIS,IPC兩15主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識PCB概念PCB分類PCB板材簡介第二部分：PCB工藝流程內(nèi)層圖形制作層壓數(shù)控孔化電鍍外層圖形制作阻焊絲印成品銑切測試、檢驗(yàn)、包裝第三部分：特殊板JNHDI16主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI1616JNHDI17第二部分：常規(guī)多層板制造總流程JNHDI17第二部分：常規(guī)多層板制造總流程17常規(guī)PCB制造階段客戶資料接收DFM與風(fēng)險(xiǎn)評估（預(yù)審可制造性）生產(chǎn)數(shù)據(jù)/工具準(zhǔn)備（CAM）生產(chǎn)策劃（MI）根據(jù)加工指示要求生產(chǎn)PCB過程中檢驗(yàn)過程中測試包裝出庫可靠性測試按要求提供相關(guān)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)PCB生產(chǎn)從接受訂單開始到產(chǎn)品交付主要分為以下三階段制前工程生產(chǎn)階段可靠性測試常規(guī)PCB制造階段客戶資料接收根據(jù)加工指示要求生產(chǎn)PCB可靠18合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾19內(nèi)層圖形制程2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料轉(zhuǎn)層壓內(nèi)層圖形制程2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI120銅箔前處理后銅面狀況示意圖目的:去除銅面上的污染物，賦予銅面一定粗糙度，以利后續(xù)的貼膜途徑：研磨\噴砂\化學(xué)前處理線主要原物料：CCL、陶瓷刷輪、氧化鋁砂帶、軟木塞砂帶、不織布刷輪、金剛砂水液、前處理藥水等2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料前處理銅箔前處理后銅面狀況示意圖目的:2.前處理3.貼膜4.曝光521干膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料壓膜前壓膜后貼膜目的:將經(jīng)處理之基板銅面通過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜水溶性乾膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。干膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料壓22UV光2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料曝光前曝光后菲林平行曝光目的:

經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光干膜上主要原物料:底片(菲林)、顯影液、定影液、曝光光源酸性蝕刻所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),堿性蝕刻所用底片剛好相反,底片為正片激光直寫LDI:不需要底片UV光2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料23顯影蝕刻剝膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料顯影(Developing)：K2CO3蝕刻（Etching）：Cu2+，HCl，NaClO3剝膜（Stripping）：KOHDES顯影蝕刻剝膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI124AOI2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)發(fā)現(xiàn)公共缺點(diǎn)及時(shí)向前制程反饋?zhàn)⒁馊珯z與抽檢結(jié)合進(jìn)行，不同料號設(shè)定不同的抽檢頻率AutomaticOpticalInspectionAOI2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料25合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾26層壓工序制程棕化PP沖孔疊板壓合OPE轉(zhuǎn)數(shù)控層壓工序制程棕化PP沖孔疊板壓合OPE轉(zhuǎn)數(shù)控27OPE目的:利用CCD對位沖出內(nèi)層單定位孔；基材厚度要求：0.05-0.41mm（不含Cu）；對位精度：±0.002″；重復(fù)對位精度：±0.0005″；層壓定位方式：四槽；鉚釘；Mass法；熱熔。0.188″4.775mm0.375″9.525mm棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPEOPE目的:0.188″0.375″9.525mm棕化P28棕化線棕化棕化前棕化后棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的：增加粗糙度,表面形成有機(jī)氧化層，確保層壓的可靠層間結(jié)合棕化線棕化棕化前棕化后棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的：29棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:電解銅皮,PP，棕化后單片，CVL，RCC輔助物料：模具、牛皮紙、鋼板、鋁片、離型膜、PTFE疊構(gòu)設(shè)計(jì)原則：疊層結(jié)構(gòu)上下對稱；芯板厚度最大化；PP張數(shù)最少化（民品1，軍品≥2張）注意點(diǎn)：1、裁板保持經(jīng)緯向不變；2、按照工單附件的疊構(gòu)圖進(jìn)行裝板。疊板CuPPCORECOREPPPPCu層壓疊構(gòu)：裝板間棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE疊板CuPPCORECORE30HDI廠：德國博克2臺熱壓機(jī)（3h）1臺冷壓機(jī)（1h）PP性能指標(biāo)：含膠量、流動(dòng)度、揮發(fā)物含量、凝膠時(shí)間棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE壓合…可以疊很多層…鋼板牛皮紙承載盤上蓋板PCB疊層加熱板加熱板壓力壓力PCB廠：1臺熱壓機(jī),1臺電壓機(jī)1臺冷壓機(jī)，1臺熱熔機(jī)(Italy,cedal)

（離型紙）（離型紙）HDI廠：PP性能指標(biāo)：含膠量、流動(dòng)度、揮發(fā)物含量、凝膠時(shí)間31合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾32銑邊、磨邊、刻板號等作業(yè)對壓合后多層板進(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。接板→確定鉆孔工藝→配刀→定位孔準(zhǔn)備→數(shù)據(jù)準(zhǔn)備→校正(單、雙面板跑位)→鉆孔參數(shù)設(shè)置→試孔→鉆首件及首件檢查→批量生產(chǎn)→檢驗(yàn)。鉆孔主要原物料:鉆頭、銑刀輔助物料：套環(huán)、蓋板、墊板、電木板、膠帶和銷釘半成品銑切層壓后多層板轉(zhuǎn)交數(shù)控工序，用X-ray打銷釘孔，在成型機(jī)上銷釘定位，銑邊框、四槽、鉚釘，接著進(jìn)行磨邊、刻字。鉆孔工序位于層壓之后和孔化電鍍工序之前，依據(jù)MI指示調(diào)用對應(yīng)的工程數(shù)據(jù)進(jìn)行鉆孔，是實(shí)現(xiàn)各層板面電氣互連的前提。數(shù)控—鉆孔印制板中孔的主要作用是實(shí)現(xiàn)層間互連或安裝元器件。蓋板銷釘被鉆板（3塊疊）電木板墊板固定電木板用銷釘機(jī)臺銑邊、磨邊、刻板號等作業(yè)對壓合后多層板進(jìn)行初步33孔化電鍍將孔內(nèi)非導(dǎo)體部分利用化學(xué)鍍方式使孔導(dǎo)通,并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度孔化電鍍將孔內(nèi)非導(dǎo)體部分利用化學(xué)鍍方式使孔導(dǎo)通,并利用電鍍方34合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾35外層圖形制程前處理貼膜曝光顯影堿性蝕刻圖鍍錫/鉛錫圖鍍銅外層褪膜褪錫/鉛錫轉(zhuǎn)阻焊工序板面一次鍍目的:

經(jīng)過鉆孔及孔化電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整。外層圖形制程前處理貼膜曝光顯影堿性蝕刻圖鍍錫/鉛錫圖鍍銅外層36外層圖形制作1.前處理2.貼膜3.曝光4.顯影5.圖鍍銅6.圖鍍錫/鉛錫7.外層褪膜8.堿性蝕刻9.褪錫/鉛錫外層圖形制作1.前處理2.貼膜3.曝光4.顯影5.圖鍍銅6.37合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾38阻焊絲印阻焊前火山灰A面阻焊B面阻焊阻焊顯影預(yù)固化阻焊曝光后固化外層圖形制作釘床印字符熱風(fēng)整平預(yù)固化A面阻焊烘烤阻焊劑:覆蓋于選定區(qū)域以防止在后續(xù)焊接中焊料沉積到這些區(qū)域上的一種耐熱絕緣涂層。阻焊絲印阻焊前火山灰A面阻焊B面阻焊阻焊顯影預(yù)固化阻焊曝光后39前處理網(wǎng)印阻焊IS前處理目的：去除表面氧化、增加粗糙度、加強(qiáng)油墨附著力。主要原物料：前處理線、尼龍刷、600#金剛砂。作業(yè)能力：板厚0.8-3.8mm阻焊(SolderMask)目的：A.防止印制板在裝配焊接時(shí)導(dǎo)線間發(fā)生焊錫搭接短路B.阻擋焊錫粘附于不需要焊接的導(dǎo)體上，節(jié)省焊錫用量C.保護(hù)導(dǎo)線和基材表面，減少損傷與防潮；確保絕緣性D.外表美觀,便于檢查.原理：圖形轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨（熱固型，UV光固型）制程主要控制點(diǎn)：一般油墨厚度為1-2mil,獨(dú)立線拐角處0.3mil.網(wǎng)版制作后固化預(yù)固化、曝光、顯影前處理網(wǎng)印阻焊IS前處理阻焊(SolderMask)網(wǎng)版40印綠油前印綠油后綠油曝光顯影后印綠油前印綠油后綠油曝光顯影后41目的：標(biāo)識出后續(xù)元器件焊接的位置范圍、生產(chǎn)周期、批次號、板號、JN標(biāo)志等。字符油墨：熱固型，光固型制作方式：絲印、噴印軟硬結(jié)合板采用熱固型油墨絲印。如果采用光固型油墨，在軟板區(qū)字符與板面的結(jié)合力大于固化油墨內(nèi)聚力，字符容易開裂。

印字符目的：標(biāo)識出后續(xù)元器件焊接的位置范圍、生產(chǎn)周期、批次號、板號42插頭鍍金金手指（G/F)目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：鍍鎳藥水、鍍金藥水JNHDI43插頭鍍金金手指（G/F)JNHDI4343熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平44熱風(fēng)整平前（插頭保護(hù)）熱風(fēng)整平后熱風(fēng)整平前熱風(fēng)整平后45化學(xué)鎳/金后防氧化（OSP）后沉錫后沉銀后其它表面處理化學(xué)鎳/金后防氧化（OSP）后沉錫后沉銀后其它表面處理46成型前測試采用對微孔測試電阻衡量孔內(nèi)鍍銅厚度，確保交付的產(chǎn)品所有孔的孔壁厚度達(dá)到要求。在成品銑切前利用飛針測試設(shè)備進(jìn)行成品通斷測試。成型前測試采用對微孔測試電阻衡量孔內(nèi)鍍銅厚度，確保交付的產(chǎn)品47成品銑切后成品銑切成品銑切前成品清洗清洗板面，孔內(nèi)粉塵：利用高壓噴水頭，將板面粉塵洗掉。成品銑切檢驗(yàn)包裝入庫/出貨成品銑切后成品銑切成品銑切前成品清洗清洗板面，孔內(nèi)粉塵：利用48可靠性測試（按GJB362B-2009/IPC-6012CLASS3測試）可靠性測試（按GJB362B-2009/IPC-601249PCB可靠性成品測試可靠性測試（續(xù)1）（按GJB362B-2009/IPC-6012CLASS3測試）PCB可靠性成品測試可靠性測試（續(xù)1）（按GJB362B-50PCB可靠性成品測試可靠性測試（續(xù)2）（按GJB362B-2009/IPC-6012CLASS3測試）PCB可靠性成品測試可靠性測試（續(xù)2）（按GJB362B-51主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識PCB概念PCB分類PCB板材簡介第二部分：PCB工藝流程內(nèi)層圖形制作層壓數(shù)控孔化電鍍外層圖形制作阻焊絲印成品銑切測試、檢驗(yàn)、包裝第三部分：特殊板JNHDI52主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI5252第三部分：特殊板埋、盲孔板剛撓板金屬基（芯）板埋阻板高頻微波板JNHDI53第三部分：特殊板埋、盲孔板JNHDI5353盲、埋孔板

沒有‘隔離盤’（或隔離孔）存在，可提供更多的布線幾率，既縮短了導(dǎo)線的長度又減少了通孔數(shù)量，互連密度至少可以提高1/3以上，信號傳輸時(shí)間的延遲減少，傳輸線中的感抗和容抗等干擾明顯減少，電子產(chǎn)品的電氣性能提升。盲、埋孔板沒有‘隔離盤’（或隔離孔）存在，可提供更多54剛撓板剛撓板55埋阻板在多層板的內(nèi)層，大多在第二層和第n-1處印制一層電阻材料，或在有電阻層的覆銅板如在介質(zhì)材料敷上一層電阻材料-如鎳磷，再敷上一層銅箔組成，用圖像轉(zhuǎn)移法分別蝕刻導(dǎo)電圖形和電阻圖形，生產(chǎn)出帶電阻的多層板。可節(jié)省板面面積，減少板面SMT焊點(diǎn)數(shù)目，節(jié)省成本。JNHDI56埋阻板在多層板的內(nèi)層，大多在第二層和第n-1處56金屬基（芯）板JNHDI57PETFilm封裝基板低CTE板鋁基板高頻銅基板Cu箔高頻介質(zhì)層Cu基保護(hù)膜金屬基（芯）板JNHDI57PETFilm封裝基板低CTE57高頻微波板

定義：用于高頻高速信號(>300MHz)傳輸?shù)腜CB，采用高頻材料制作。

知名供應(yīng)商：羅杰斯、Taconic、Arlon、松下、泰州旺靈等高頻微波板

定義：用于高頻高速信號(>300MHz)傳輸?shù)腜58JNHDI59無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所北方服務(wù)中心北京百通聯(lián)惠電子技術(shù)有限公司電話：傳真：郵箱：郵箱：JNHDI5959PCB制造總流程和材料簡介品牌服務(wù)質(zhì)量開拓追求使命Address：江蘇省無錫市山水東路188號|Postcode：214083

Tel:86-6|Fax:86-0|E-mail：PCB制造總流程和材料簡介品牌開拓Address：江蘇省無60主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識PCB概念PCB分類PCB板材簡介第二部分：PCB工藝流程內(nèi)層圖形制作層壓數(shù)控孔化電鍍外層圖形制作阻焊絲印成品銑切測試、檢驗(yàn)、包裝第三部分：特殊板JNHDI61主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI261第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI62第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI362印制電路PrintedCircuit（PCB）

在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。JNHDI631903年AlbertHanson：“以抽出金屬粉方式在絕緣板上連接零件”1936年P(guān)aulEisler（英）提出PrintedCircuit概念相較于早年的配線生產(chǎn)，PCB具有減少配線工作量、可靠度高、適合規(guī)?；笊a(chǎn)、制作時(shí)間短、成本低、體積小、質(zhì)量輕、設(shè)計(jì)流程化等優(yōu)勢各種民用、軍用電子設(shè)備小型化、產(chǎn)量化、多功能化的需求促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)在這一個(gè)世紀(jì)左右的時(shí)間里獲得快速蓬勃發(fā)展。印制線路PrintedWiring（PWB）

在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，用于元器件之間的連接，但不包括印刷元件。印制板PrintedBoard印制電路或印制線路成品板的統(tǒng)稱?；靖拍钣≈齐娐稰rintedCircuit（PCB）

在絕緣63PCB分類結(jié)構(gòu)硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬結(jié)合板埋孔板盲孔板埋、盲孔板通孔板表面制作噴錫板鍍金板化銀板化金板化錫板金手指板碳油板ENTEK板HDI板應(yīng)用領(lǐng)域民用印制板工業(yè)印制板軍事用印制品銅柱板積層板封裝基板其它高頻微波板埋阻板埋容板陶瓷板插槽板…手機(jī)用PCB電子玩具用PCB電視機(jī)用PCB…PCB分類結(jié)構(gòu)硬度性能孔的導(dǎo)通狀態(tài)單面板雙面板多層板硬板軟板64單面板雙面板普通多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。按結(jié)構(gòu)分類PCB種類HDI板單面板雙面板普通多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。65PCB的主要原材料構(gòu)成表面處理層：鎳金、銀、錫（鉛）、OSP字符：一般僅起標(biāo)識性作用，對PCB成品的具體使用性能與可靠性無影響。PCB加工過程輔料：干膜/濕膜、各類化學(xué)藥劑、助焊劑、鉆銑輔料、層壓輔料等常規(guī)剛性板剛撓板撓性基材、剛性基材、覆蓋膜、NFP等高頻微波板PCB的主要原材料構(gòu)成表面處理層：鎳金、銀、錫（鉛）、OSP66銅箔銅箔絕緣層、介質(zhì)層、芯料覆銅板（Copper-cladLaminate,CCL）

PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔銅箔絕緣層、介質(zhì)層、芯料覆銅板（Copper-clad67PCB的主要原材料構(gòu)成酚醛樹脂環(huán)氧樹脂聚酯“FR”：阻燃阻燃級別：UL94-V0,-V1，-V2，-HB，依次下降CCL的分類PCB的主要原材料構(gòu)成酚醛樹脂環(huán)氧樹脂聚酯“FR”：阻燃68玻纖布型號環(huán)氧樹脂（Resin）雙官能團(tuán)樹脂、多官能團(tuán)樹脂；銅箔（Copper）

其它助劑：固化劑，填料

玻璃布環(huán)氧玻纖布基板（G-10、G-11，F(xiàn)R-4，F(xiàn)R-5）PCB的主要原材料構(gòu)成玻璃布環(huán)氧玻纖布基板（G-10、G-11，F(xiàn)R-4，69纖維紙（CEM-1）或玻璃紙（CEM-3）玻璃布：7628等樹脂：環(huán)氧填料：氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙復(fù)合基板(CompositeEpoxyMaterials，CEM)PCB的主要原材料構(gòu)成纖維紙（CEM-1）或玻璃紙（CEM-3）玻纖紙復(fù)合基板(70RCC是在極薄的電解銅箔（厚度9-18μm)的粗化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂（樹脂厚度30-100μm），經(jīng)干燥脫去溶劑、達(dá)到B階形成的。RCC在HDI多層板的制作過程中，取代傳統(tǒng)的黏結(jié)片與銅箔的作用，可以采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)（通常為激光成孔等新技術(shù)）形成微孔，達(dá)到電氣連通，從而實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化。積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCCPCB的主要原材料構(gòu)成積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCCPCB的主要原材料構(gòu)成71覆銅板半固化片（≥1）半固化片（≥1）銅箔銅箔半固化片（≥1）覆銅板覆銅板半固化片（≥1）半固化片(prepreg)、銅箔PS:內(nèi)層CCL預(yù)先蝕刻出圖形覆銅板半固化片（≥1）半固化片（≥1）銅箔銅箔半固化片（≥172JNHDI73玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并烘干至“B”階。直接用于壓制覆銅板，通常稱為黏結(jié)片；用于多層板的壓合，通常稱為半固化片；經(jīng)紗標(biāo)識為Warp或者GR，緯紗為Fill。4個(gè)指標(biāo)：RC,RF,GT,VCPCB的主要原材料構(gòu)成半固化片(prepreg)緯向經(jīng)向玻璃布JNHDI14PCB的主要原材料構(gòu)成半固化片(prepr73JNHDI74PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔JIS,IPC兩種標(biāo)準(zhǔn)對電解銅箔的厚度要求JNHDI15PCB的主要原材料構(gòu)成銅箔JIS,IPC兩74主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識PCB概念PCB分類PCB板材簡介第二部分：PCB工藝流程內(nèi)層圖形制作層壓數(shù)控孔化電鍍外層圖形制作阻焊絲印成品銑切測試、檢驗(yàn)、包裝第三部分：特殊板JNHDI75主要內(nèi)容第一部分：PCB基礎(chǔ)知識JNHDI1675JNHDI76第二部分：常規(guī)多層板制造總流程JNHDI17第二部分：常規(guī)多層板制造總流程76常規(guī)PCB制造階段客戶資料接收DFM與風(fēng)險(xiǎn)評估（預(yù)審可制造性）生產(chǎn)數(shù)據(jù)/工具準(zhǔn)備（CAM）生產(chǎn)策劃（MI）根據(jù)加工指示要求生產(chǎn)PCB過程中檢驗(yàn)過程中測試包裝出庫可靠性測試按要求提供相關(guān)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)PCB生產(chǎn)從接受訂單開始到產(chǎn)品交付主要分為以下三階段制前工程生產(chǎn)階段可靠性測試常規(guī)PCB制造階段客戶資料接收根據(jù)加工指示要求生產(chǎn)PCB可靠77合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾78內(nèi)層圖形制程2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料轉(zhuǎn)層壓內(nèi)層圖形制程2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI179銅箔前處理后銅面狀況示意圖目的:去除銅面上的污染物，賦予銅面一定粗糙度，以利后續(xù)的貼膜途徑：研磨\噴砂\化學(xué)前處理線主要原物料：CCL、陶瓷刷輪、氧化鋁砂帶、軟木塞砂帶、不織布刷輪、金剛砂水液、前處理藥水等2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料前處理銅箔前處理后銅面狀況示意圖目的:2.前處理3.貼膜4.曝光580干膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料壓膜前壓膜后貼膜目的:將經(jīng)處理之基板銅面通過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要原物料:干膜水溶性乾膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。干膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料壓81UV光2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料曝光前曝光后菲林平行曝光目的:

經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光干膜上主要原物料:底片(菲林)、顯影液、定影液、曝光光源酸性蝕刻所用底片為負(fù)片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng),堿性蝕刻所用底片剛好相反,底片為正片激光直寫LDI:不需要底片UV光2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料82顯影蝕刻剝膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料顯影(Developing)：K2CO3蝕刻（Etching）：Cu2+，HCl，NaClO3剝膜（Stripping）：KOHDES顯影蝕刻剝膜2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI183AOI2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)發(fā)現(xiàn)公共缺點(diǎn)及時(shí)向前制程反饋?zhàn)⒁馊珯z與抽檢結(jié)合進(jìn)行，不同料號設(shè)定不同的抽檢頻率AutomaticOpticalInspectionAOI2.前處理3.貼膜4.曝光5.DES6.AOI1.開料84合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾85層壓工序制程棕化PP沖孔疊板壓合OPE轉(zhuǎn)數(shù)控層壓工序制程棕化PP沖孔疊板壓合OPE轉(zhuǎn)數(shù)控86OPE目的:利用CCD對位沖出內(nèi)層單定位孔；基材厚度要求：0.05-0.41mm（不含Cu）；對位精度：±0.002″；重復(fù)對位精度：±0.0005″；層壓定位方式：四槽；鉚釘；Mass法；熱熔。0.188″4.775mm0.375″9.525mm棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPEOPE目的:0.188″0.375″9.525mm棕化P87棕化線棕化棕化前棕化后棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的：增加粗糙度,表面形成有機(jī)氧化層，確保層壓的可靠層間結(jié)合棕化線棕化棕化前棕化后棕化PP沖孔疊板層壓轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的：88棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要原物料:電解銅皮,PP，棕化后單片，CVL，RCC輔助物料：模具、牛皮紙、鋼板、鋁片、離型膜、PTFE疊構(gòu)設(shè)計(jì)原則：疊層結(jié)構(gòu)上下對稱；芯板厚度最大化；PP張數(shù)最少化（民品1，軍品≥2張）注意點(diǎn)：1、裁板保持經(jīng)緯向不變；2、按照工單附件的疊構(gòu)圖進(jìn)行裝板。疊板CuPPCORECOREPPPPCu層壓疊構(gòu)：裝板間棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE疊板CuPPCORECORE89HDI廠：德國博克2臺熱壓機(jī)（3h）1臺冷壓機(jī)（1h）PP性能指標(biāo)：含膠量、流動(dòng)度、揮發(fā)物含量、凝膠時(shí)間棕化PP沖孔疊板壓合轉(zhuǎn)數(shù)控OPE壓合…可以疊很多層…鋼板牛皮紙承載盤上蓋板PCB疊層加熱板加熱板壓力壓力PCB廠：1臺熱壓機(jī),1臺電壓機(jī)1臺冷壓機(jī)，1臺熱熔機(jī)(Italy,cedal)

（離型紙）（離型紙）HDI廠：PP性能指標(biāo)：含膠量、流動(dòng)度、揮發(fā)物含量、凝膠時(shí)間90合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾91銑邊、磨邊、刻板號等作業(yè)對壓合后多層板進(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。接板→確定鉆孔工藝→配刀→定位孔準(zhǔn)備→數(shù)據(jù)準(zhǔn)備→校正(單、雙面板跑位)→鉆孔參數(shù)設(shè)置→試孔→鉆首件及首件檢查→批量生產(chǎn)→檢驗(yàn)。鉆孔主要原物料:鉆頭、銑刀輔助物料：套環(huán)、蓋板、墊板、電木板、膠帶和銷釘半成品銑切層壓后多層板轉(zhuǎn)交數(shù)控工序，用X-ray打銷釘孔，在成型機(jī)上銷釘定位，銑邊框、四槽、鉚釘，接著進(jìn)行磨邊、刻字。鉆孔工序位于層壓之后和孔化電鍍工序之前，依據(jù)MI指示調(diào)用對應(yīng)的工程數(shù)據(jù)進(jìn)行鉆孔，是實(shí)現(xiàn)各層板面電氣互連的前提。數(shù)控—鉆孔印制板中孔的主要作用是實(shí)現(xiàn)層間互連或安裝元器件。蓋板銷釘被鉆板（3塊疊）電木板墊板固定電木板用銷釘機(jī)臺銑邊、磨邊、刻板號等作業(yè)對壓合后多層板進(jìn)行初步92孔化電鍍將孔內(nèi)非導(dǎo)體部分利用化學(xué)鍍方式使孔導(dǎo)通,并利用電鍍方式加厚孔銅及面銅厚度孔化電鍍將孔內(nèi)非導(dǎo)體部分利用化學(xué)鍍方式使孔導(dǎo)通,并利用電鍍方93合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾94外層圖形制程前處理貼膜曝光顯影堿性蝕刻圖鍍錫/鉛錫圖鍍銅外層褪膜褪錫/鉛錫轉(zhuǎn)阻焊工序板面一次鍍目的:

經(jīng)過鉆孔及孔化電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整。外層圖形制程前處理貼膜曝光顯影堿性蝕刻圖鍍錫/鉛錫圖鍍銅外層95外層圖形制作1.前處理2.貼膜3.曝光4.顯影5.圖鍍銅6.圖鍍錫/鉛錫7.外層褪膜8.堿性蝕刻9.褪錫/鉛錫外層圖形制作1.前處理2.貼膜3.曝光4.顯影5.圖鍍銅6.96合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾污化學(xué)沉銅電鍍一銅外層貼膜+曝光+顯影圖形電鍍銅圖鍍錫/鉛錫剝膜、蝕刻褪錫/鉛錫外層AOI阻焊化學(xué)鎳金印字符印字符熱風(fēng)整平成品銑切FQC成型前測試印字符成品銑切化學(xué)錫/銀OSPFQA成型前測試包裝入庫常規(guī)多層板制造總流程內(nèi)層曝光內(nèi)層貼膜內(nèi)層DES內(nèi)層AOI沖孔棕化+烘烤層壓合同評審制前工程CAM/MI工裝夾具準(zhǔn)備開料鉆孔去毛刺、去沾97阻焊絲印阻焊前火山灰A面阻焊B面阻焊阻焊顯影預(yù)固化阻焊曝光后固化外層圖形制作釘床印字符熱風(fēng)整平預(yù)固化A面阻焊烘烤阻焊劑:覆蓋于選定區(qū)域以防止在后續(xù)焊接中焊料沉積到這些區(qū)域上的一種耐熱絕緣涂層。阻焊絲印阻焊前火山灰A面阻焊B面阻焊阻焊顯影預(yù)固化阻焊曝光后98前處理網(wǎng)印阻焊IS前處理目的：去除表面氧化、增加粗糙度、加強(qiáng)油墨附著力。主要原物料：前處理線、尼龍刷、600#金剛砂。作業(yè)能力：板厚0.8-3.8mm阻焊(SolderMask)目的：A.防止印制板在裝配焊接時(shí)導(dǎo)線間發(fā)生焊錫搭接短路B.阻擋焊錫粘附于不需要焊接的導(dǎo)體上，節(jié)省焊錫用量C.保護(hù)導(dǎo)線和基材表面，減少損傷與防潮；確保絕緣性D.外表美觀,便于檢查.原理：圖形轉(zhuǎn)移主要原物料：油墨（熱固型，UV光固型）制程主要控制點(diǎn)：一般油墨厚度為1-2