SMPS教育訓練實用教材課件

SMT培訓教材

----PCBA目檢標準制定：日期：2003/11/15 SMT培訓教材

----PCBA目檢1 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件2.0定義3.0板的操作4.0機械裝配-插座5.0元件安裝位置和排列6.0焊接7.0清潔要求8.0標識9.0線路/焊盤損壞10.0跳線11.0表面貼裝接收標準12.0座插 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件2 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件：1.1適用范圍：KAIFASMTPCBA的通用標準。某一產品可能有其特別目檢標準，當具體產品的目檢標準與本通用標準沖突時，以具體產品的目檢標準為準。1.2參考文件：IPC-A-610RevisionC"AcceptabilityofElectronicAssemblies"2.0定義：PWB：印刷線路板。正面：通常指PWB中元器件最多最復雜的一面。背面：正面的反面。理想情況：一種接近完美的接收情況，通常難于達到。對于保證產 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件：3 PCBA目檢標準品在工作環(huán)境中的可靠性來說，理想情況也不一定是必須的條件。工藝預警：由于物料，設計，人員或機器原因導致的一種既不完全符合接收標準也不能判為缺陷的情況。工藝預警應該作為工藝控制系統(tǒng)的一部分而得到監(jiān)控，當工藝預警的數(shù)量顯示工藝變化不正?；蜃邉莶涣紩r，應該進行工藝分析，采取措施以減小工藝波動和提高合格率。對于出現(xiàn)工藝預警的產品應該UAI。不可接收情況：是指在它的最終使用的環(huán)境中，不能確保它的可靠性，制造商需對其進行維修，若無法維修則需報廢。

PCBA目檢標準品在工作環(huán)境中的可靠性來說，理想情況也4 PCBA目檢標準焊錫添加面：PWB中添加焊錫的一面。當采用波峰焊時，焊錫添加面通常是PWB的反面；當采用手工焊時焊錫添加面則為PWB的正面。焊錫流向面：PWB中焊錫流向的一面（目標面）。當采用波峰焊時，焊錫流向面是PWB的正面；當采用手工焊時焊錫流向面通常為PWB的反面支撐孔：

支撐孔非支撐孔： 有鍍層

非支撐孔 無鍍層無鍍層 PCBA目檢標準焊錫添加面：無鍍層5 PCBA目檢標準電路安全距離：不連通的非絕緣導體之間的最小安全距離。電路安全距離由相關的設計標準或受控文件來定義。絕緣材料必需足夠的電隔離）。3.0板的操作接收條件：操作PCB板時必須戴上手套檢查過程中手接觸板的邊沿操作者應佩帶防靜電手圈 PCBA目檢標準電路安全距離：不連通的非絕緣導體之間的6 PCBA目檢標準4.0機械裝配-插座理想情況：插針筆直，沒有扭曲，且安置正確沒有明顯的損傷1.沒有明顯的損傷。2.焊盤（Land）。3.沒有明顯的扭曲。 PCBA目檢標準4.0機械裝配-插座1.沒有明顯的損7 PCBA目檢標準接收條件：插針偏離中心線小于50%的插針厚度。插針的高度在公差范圍內。 PCBA目檢標準接收條件：8 PCBA目檢標準接收條件：①焊盤離起寬度小于或等于75%的

環(huán)寬W連有線路的焊盤不允許有裂縫離起或有裂縫的孤立焊盤，若未離起部分與板面緊固連接則可以接收連有線路的焊盤沒有裂縫的焊盤孤立的焊盤連有線路的焊盤孤立的焊盤沒有裂縫的焊盤 PCBA目檢標準接收條件：連有線路的焊盤孤立的焊盤沒有9 PCBA目檢標準拒收條件：連有線路的焊盤離起寬度大于75%的環(huán)寬W PCBA目檢標準拒收條件：10 PCBA目檢標準拒收條件：插針偏離中心線超過50%的插針厚度插針有可見的扭曲 PCBA目檢標準拒收條件：11 PCBA目檢標準拒收條件：插針高度超出公差范圍由于插入或其它操作造成的插針損壞插針端頭為蘑菇狀插針彎曲插針上有毛刺插針損壞，露出基體金屬1）毛刺2）鍍層脫落

PCBA目檢標準拒收條件：1）毛刺12 PCBA目檢標準5.0元件安裝位置和排列5.1排列拒收條件：錯元件元件安裝在錯誤的孔上極性元件極性裝反多引腳元件方向錯誤 PCBA目檢標準5.0元件安裝位置和排列13 PCBA目檢標準5.2元件引腳伸出焊盤距離L理想情況：若標準或圖紙未有特殊說明，元件引腳伸出焊盤的距離L為１ｍｍ。（工藝預警）（支撐孔）：引腳太短，在焊點中不明顯引腳太長，大于2.5mm（98.4mils）注1：對于單面板，L最小為0.5mm。注2：對于厚度大于2.3mm的通孔板，預留了引腳長度的元件，引腳伸出長度可以不明顯。 PCBA目檢標準5.2元件引腳伸出焊盤距離L14 PCBA目檢標準拒收條件（支撐孔）：引腳與其它導體之間的距離超出電路安全最小距離5.3元件損壞--（雙列直插）和（小外型封裝IC）工藝預警崩口在表面或沒有擴展到IC本體與引腳的結合處沒有裂痕從崩口處延伸到結合處崩口不影響IC的標記 PCBA目檢標準拒收條件（支撐孔）：15 PCBA目檢標準拒收條件：①崩口在接縫處②暴露IC引腳，崩口處有裂紋OK不良品Seal PCBA目檢標準拒收條件：Seal16 PCBA目檢標準6.0焊接6.1焊點接收標準接收條件：接觸角θ小于或等于90度接觸角θ大于90度，但焊錫充滿整個焊盤接觸角θ大于90度，但焊點被阻焊膜所阻擋 PCBA目檢標準6.0焊接17 PCBA目檢標準拒收條件：由于浸潤不足導致焊點輪廓線外凸，形成球狀焊點。焊接不牢虛焊 PCBA目檢標準拒收條件：18 PCBA目檢標準6.2引腳伸出長度L接收條件：L最大為2.3mm（90.6mils），L最小要保證引腳在焊點中明顯。注1：對于單面板L最小值為0.5mm（20mils）。注2：對于厚度大于2.3mm的通孔板，預留了引腳長度的元件引腳伸出長度可以不明顯。工藝預警支撐孔焊點太短，不明顯焊點太長，大于2.3mm（90.6mils） PCBA目檢標準6.2引腳伸出長度L19 PCBA目檢標準拒收條件：L小于0.5mm（20mils）（非支撐孔）引腳與其它導體之間的距離超出電路安全最小距離

標準 可接收 不良品 PCBA目檢標準拒收條件：20 PCBA目檢標準

6.3通孔，支撐孔

接收條件：焊錫沿通孔方向的填充高度不小于通孔高度的75%1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。2）焊錫流向面3）焊錫添加面 PCBA目檢標準6.3通孔，支撐孔1）垂直方向的填21 PCBA目檢標準6.4通孔面圓周方向浸潤）接收條件：在引腳（lead）和barrel上至少180度浸潤 PCBA目檢標準6.4通孔面圓周方向浸潤）22 PCBA目檢標準6.5通孔正面焊盤覆蓋情況接收條件：在正面，焊盤不需要與焊點浸潤 PCBA目檢標準6.5通孔正面焊盤覆蓋情況23 PCBA目檢標準6.6通孔背面圓周方向浸潤

（通孔和非支撐孔均適用）接收條件：至少270度的浸潤接收情況：至少75%的焊盤面積被浸潤的焊錫覆蓋 PCBA目檢標準6.6通孔背面圓周方向浸潤24 PCBA目檢標準6.7通孔元件--引腳彎曲處焊錫接收條件：引腳彎曲處的焊錫不能接觸元件體，拒收條件：焊錫接觸元件體或元件末端封裝 PCBA目檢標準6.7通孔元件--引腳彎曲處焊錫25 PCBA目檢標準6.8鍍層穿孔—彎月面理想情況：涂層或封裝元件：在焊點上方有明顯的間隙拒收條件：背面浸潤不良①Class1，2②Class3 PCBA目檢標準6.8鍍層穿孔—彎月面①Class26 PCBA目檢標準6.9非支撐孔拒收條件：直插引腳焊點在圓周方向的浸潤小于270度焊錫在焊盤上的覆蓋面積小于75% PCBA目檢標準6.9非支撐孔27 PCBA目檢標準6.10焊接后引腳的切除接收條件：在引腳和焊錫之間沒有裂紋引腳伸出長度在標準范圍內拒收條件：在引腳和焊錫之間有明顯的裂紋 PCBA目檢標準6.10焊接后引腳的切除28 PCBA目檢標準6.11露銅接收條件：垂直導體邊緣的露銅元件引腳末端的露銅 PCBA目檢標準6.11露銅29 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎工藝預警1）被封閉在板上的焊球，與線路或焊盤的距離小于0.13mm，或者直徑大于0.13mm。2）600mm2面積上有多于5個錫球/錫碎（直徑小于5mils）注：旨在說明產品在正常的工作環(huán)境中焊球不會脫落掉。拒收條件：錫球錫碎超出了最小電路安全距離錫球錫碎沒有被封閉在免洗殘留物或保護膠上，或者沒有附著在金屬表面上。 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎30 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎獨立的錫珠：在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域內，獨立錫珠的直徑須＜5mil在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域外，獨立錫珠的直徑須＜10mil非獨立的錫珠：在不用清洗的情況下，與非FinePitch元件接觸的錫珠直徑＜10mil，與FinePitch元件接觸的錫珠直徑＜5mil，注：1）FinePitch元件-----是指有引腳的元件且引腳元件間距離≤20mil，2）獨立的錫珠-----是指在PCB板上與元件不接觸的錫珠， PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎31 PCBA目檢標準3）與FinePitch

元件接觸-----是指與FinePitch元件本體接觸或與FinePitch的焊盤接觸，

6MM 獨立的錫珠（在區(qū)域外）

FinePitch元件

獨立的錫珠（在區(qū)域內） PCBA目檢標準3）與FinePitch32 PCBA目檢標準

FinePitch元件

非獨立的錫珠（在區(qū)域內） PCBA目檢標準33 PCBA目檢標準6.13橋接拒收條件：焊錫橋接了相臨的不共通線路或元件6.14網狀焊錫拒收條件：出現(xiàn)網狀焊錫 PCBA目檢標準6.13橋接34 PCBA目檢標準6.15錫尖拒收條件：錫尖超過圖紙規(guī)定最大裝配高度錫尖大于2.3mm（90.6mils）拒收條件：錫尖與其它線路的距離超出了最小電路安全距離 PCBA目檢標準6.15錫尖35 PCBA目檢標準6.16金手指拒收條件：在關鍵接觸面有錫或者其它非金的金屬。7.0清潔要求理想情況：整潔，沒有明顯殘留物。接收條件：不允許有可見的可洗松香殘留物免洗松香的殘留物可以接收 PCBA目檢標準6.16金手指36 PCBA目檢標準拒收條件：有電流流過的表面

上有明顯的可洗或活性松香殘留 PCBA目檢標準拒收條件：37 PCBA目檢標準7.2顆粒臟污拒收條件：出現(xiàn)污垢或顆粒性物質 PCBA目檢標準7.2顆粒臟污38 PCBA目檢標準7.3氯化物，碳酸鹽和白色殘留物拒收條件：板（PWB）上或焊點周圍有白色或黃色殘留物金屬周圍有白色或黃色結晶沉淀物 PCBA目檢標準7.3氯化物，碳酸鹽和白色殘留物39 PCBA目檢標準松香殘留—免洗工藝—外觀（無圖片）接收條件：在不連通的焊盤，元件引腳和線路之上的，或者在其附件的，或者將它們橋接了的松香不妨礙目檢的松香水洗松香的殘留物若肉眼看不見可接收，免洗松香的殘留物若滿足清潔要求可接收松香沒有影響測試點（與測試針）的接觸工藝預警：金手指上的免洗松香殘留。 PCBA目檢標準松香殘留—免洗工藝—外觀（無圖片）40 PCBA目檢標準拒收條件：松香妨礙目檢。注1：有OSP(表示線路涂層）涂層的組件，因與免洗松香接觸而產生的變色應不拒收。注2：松香殘留的外觀可能隨松香的特性和焊接方法的不同而變化。濕的，有粘性的，或者過量的松香，可能擴展到其它表面。在電配合面上面，影響電接觸的免洗松香。水洗松香的殘留物肉眼可見，有活動的殘留物在線路表面， PCBA目檢標準拒收條件：41 PCBA目檢標準7.5外觀接收條件：在金屬表面有輕微的變暗，拒收條件：在金屬表面或硬件上出現(xiàn)銹斑或有帶顏色的殘留在金屬表面有明顯的變色殘渣或生銹的痕跡 PCBA目檢標準7.5外觀42 PCBA目檢標準7.6外層接收條件：起泡、劃痕等不會使相近的線路橋接，起泡的區(qū)域不存在助焊劑、油或清潔劑。拒收條件：起泡、劃痕或凹陷造成相近線路的橋連。起泡、劃痕或凹陷使涂層在做了膠帶粘貼實驗后剝落。助焊劑、油或清潔劑留在涂層下。7.7皺折/裂紋接收條件:在清潔及上錫后，上錫無明顯的裂紋。皺折處的膠需做膠帶拉力實驗。 PCBA目檢標準7.6外層43 PCBA目檢標準拒收條件：板上疏松物不能完全清除，并影響裝配。裂開的涂層引起連焊或露出涂層的金屬物。7.8板層狀況接收條件：起泡/分層不超出PTH間或線路的50%。PTH：有鍍層的通孔。拒收條件：起泡/分層使PTH之間或線路間橋連。7.9暈圈和板邊分層：接收條件： PCBA目檢標準拒收條件：44 PCBA目檢標準穿透的暈圈和邊的分層不減少邊的空間超過標準的50%或2.5mm（若無其它要求）拒收條件：穿透的暈圈和邊的分層減少邊的空間超過標準的50%或2.5mm（若無其它要求） PCBA目檢標準穿透的暈圈和邊的分層不減少邊的空間超過45 PCBA目檢標準8.標識8.1條碼工藝預警:條碼邊緣離起面積不超過10%，但條碼和可讀字符仍滿足可讀要求拒收條件：條碼有大于10%的面積離起少條碼條碼不能滿足可讀要求 PCBA目檢標準8.標識46 PCBA目檢標準9.0線路/焊盤損壞9.1橫截面的減小拒收條件：導線橫截面的減少大于20%9.2線路/焊盤損壞—焊盤離起

拒收條件：焊盤離起高度超過1個焊盤厚度 PCBA目檢標準9.0線路/焊盤損壞47 PCBA目檢標準10.0跳線10.1排線理想情況：跳線的排線路徑最短跳線沒有出現(xiàn)從元件上方跨過或從元件下面穿過的情況跳線不跨過焊盤或通過用于測試的通孔工藝預警預留足夠焊線長度，以滿足更換元件時跳線能重新置位拒收條件：跳線跨過元件上方或從元件下面穿過 PCBA目檢標準10.0跳線48 PCBA目檢標準10.2SMT—片狀元件接收條件：接頭長度大于或等于50%的焊盤寬度L拒收條件：接頭

長度小于50%的焊盤寬度L PCBA目檢標準10.2SMT—片狀元件49 PCBA目檢標準10.3SMT—翼形引腳接收條件：接頭的長度不小于75%L（L為如圖所示）拒收條件：接頭出現(xiàn)裂紋接頭長度小于75%L PCBA目檢標準10.3SMT—翼形引腳50 PCBA目檢標準11.0表面貼裝接收標準11.1片狀元件—僅底部有焊端—側向位置偏差A（注：無此要求）11.2片狀元件--僅底部有焊端—末端位置偏差B拒收條件：元件末端位置在Y方向上不 允許有超差 PCBA目檢標準11.0表面貼裝51 PCBA目檢標準 PCBA目檢標準52 PCBA目檢標準11.3片狀元件--僅底部有焊端—接頭末端寬度C接收條件：接頭寬度C不小于50%的元件末端寬度W和焊盤寬度P中的較小的一個拒收條件：接頭寬度C小于50%的元件末端寬度W和焊盤寬度P中的較小的一個 PCBA目檢標準11.3片狀元件--僅底部有焊端—接53 PCBA目檢標準11.4片狀元件--僅底部有焊端—接頭側向寬度D接收條件：在其它參數(shù)滿足要求的情況下，D為任何值都可接收 PCBA目檢標準11.4片狀元件--僅底部有焊端—接54 PCBA目檢標準11.5片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—側向位置偏差A

接收條件：A小于或等于50%的元件焊端寬度W和焊盤寬度P兩者之間的較小值。 PCBA目檢標準11.5片狀元件—矩形截面—1，3或55 PCBA目檢標準11.6片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—側向位置偏差A拒收條件：A大于50%的元件焊端寬度W和焊盤寬度P兩者之間的較小值。 PCBA目檢標準11.6片狀元件—矩形截面—1，3或56 PCBA目檢標準11.7片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—末端位置偏差B拒收條件：元件末端面偏出焊盤 PCBA目檢標準11.7片狀元件—矩形截面—1，3或57 PCBA目檢標準11.8片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—接頭末端寬度C接收條件：C大于或等于50%的元件焊端寬度W和焊盤寬度P兩者之間的較小值 PCBA目檢標準11.8片狀元件—矩形截面—1，3或58 PCBA目檢標準11.9片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面--最大焊縫高度E

接收條件：焊縫伸展到頂部焊端是允許的，但是焊縫不能接觸元件主體拒收條件：焊縫接觸元件主體 PCBA目檢標準11.9片狀元件—矩形截面—1，3或59 PCBA目檢標準11.10片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面--最小焊縫高度F接收條件：F大于或等于G加上25%H與0.5mm

兩者之間的較小值（H為元件焊端高度）拒收條件：浸潤的焊縫輪廓不明顯 PCBA目檢標準11.10片狀元件—矩形截面—1，360 PCBA目檢標準11.11片狀元件—矩形截面—1.3或5個焊端面—后端搭接J接收條件：焊端和焊盤之間的搭接 J要明顯拒收條件：后端搭接不夠 PCBA目檢標準11.11片狀元件—矩形截面—1.361 PCBA目檢標準11.12無引腳芯片載體--側向位置偏差A接收條件：A不大于50%W11.13無引腳芯片載體--接頭正面寬度C接收條件：C不小于50%W PCBA目檢標準11.12無引腳芯片載體--側向位置62 PCBA目檢標準11.14接頭側面寬度D接收條件：D大于或等于F和S兩者之間的較小值

F----焊縫高

S---露出封裝體的焊盤長度 PCBA目檢標準11.14接頭側面寬度D63 PCBA目檢標準11.15扁平，L型和翼形引腳的側向位置偏差A接收條件：A不大于50%引腳寬度W和0.5mm兩者之間的較小值 PCBA目檢標準11.15扁平，L型和翼形引腳的側向64 PCBA目檢標準拒收條件：A大于50%引腳寬度W和0.5mm兩者之間的較小值 PCBA目檢標準拒收條件：65 PCBA目檢標準11.16扁平，L型和翼形引腳的最小搭接正面寬度C接收條件：C不小于50%W（W為引腳寬度） PCBA目檢標準11.16扁平，L型和翼形引腳的最小66 PCBA目檢標準11.17扁平，L型和翼形引腳的最小搭接側面寬度D接收條件：D不小于引腳寬度W當引腳長度L小于W時，D應不小于75%L PCBA目檢標準11.17扁平，L型和翼形引腳的最小67 PCBA目檢標準11.18扁平，L型和翼形引腳的焊縫根部高度F接收條件：F不小于（G+50%T）G為焊錫厚度

T為引腳厚度 PCBA目檢標準11.18扁平，L型和68 PCBA目檢標準11.19SMT焊點不良--立碑拒收條件：立碑--片狀元件立在焊盤上11.20SMT焊點不良--共面性）拒收條件：一個或數(shù)個引腳在垂直方向不對齊，導致引腳與焊盤接觸不良 PCBA目檢標準11.19SMT焊點不良--立碑69 PCBA目檢標準11.21SMT焊點不良--焊點裂拒收條件：焊點有裂縫或裂紋11.22SMT焊點不良--橋接拒收條件：橋接--焊錫連通了不應連接的電路 PCBA目檢標準11.21SMT焊點不良--焊點裂拒70 PCBA目檢標準11.23元件損壞--電阻裂紋和崩口接收條件：1206或更大元件的頂部涂膠面的崩口小于0.25mm（10mils，從元件邊緣算起） PCBA目檢標準11.23元件損壞--電阻裂紋和崩口71 PCBA目檢標準11.24元件損壞--電容裂紋和崩口接收條件：厚度不大于25%T寬度不大于25%W長度不大于50%L PCBA目檢標準11.24元件損壞--電容裂紋和崩口72 PCBA目檢標準11.25元件損壞--金屬層脫落接收條件：脫落寬度不大于50%W①金屬層脫落②涂膠層③電阻材料④基體⑤焊端 PCBA目檢標準11.25元件損壞--金屬層脫落73 PCBA目檢標準11.26元件損壞--涂層脫落接收條件：任何邊緣的涂層脫落的寬度要小于25%W，高度要小于25%T PCBA目檢標準11.26元件損壞--涂層脫落74 PCBA目檢標準12.0:插座接收條件:插座與PCB板間的距離≤7mil拒收條件:插座與PCB板間的距離≥7mil插座有裂痕 PCBA目檢標準12.0:插座75 PCBA目檢標準 PCBA目檢標準76演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！77

SMT培訓教材

----PCBA目檢標準制定：日期：2003/11/15 SMT培訓教材

----PCBA目檢78 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件2.0定義3.0板的操作4.0機械裝配-插座5.0元件安裝位置和排列6.0焊接7.0清潔要求8.0標識9.0線路/焊盤損壞10.0跳線11.0表面貼裝接收標準12.0座插 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件79 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件：1.1適用范圍：KAIFASMTPCBA的通用標準。某一產品可能有其特別目檢標準，當具體產品的目檢標準與本通用標準沖突時，以具體產品的目檢標準為準。1.2參考文件：IPC-A-610RevisionC"AcceptabilityofElectronicAssemblies"2.0定義：PWB：印刷線路板。正面：通常指PWB中元器件最多最復雜的一面。背面：正面的反面。理想情況：一種接近完美的接收情況，通常難于達到。對于保證產 PCBA目檢標準1.0適用范圍和參考文件：80 PCBA目檢標準品在工作環(huán)境中的可靠性來說，理想情況也不一定是必須的條件。工藝預警：由于物料，設計，人員或機器原因導致的一種既不完全符合接收標準也不能判為缺陷的情況。工藝預警應該作為工藝控制系統(tǒng)的一部分而得到監(jiān)控，當工藝預警的數(shù)量顯示工藝變化不正?；蜃邉莶涣紩r，應該進行工藝分析，采取措施以減小工藝波動和提高合格率。對于出現(xiàn)工藝預警的產品應該UAI。不可接收情況：是指在它的最終使用的環(huán)境中，不能確保它的可靠性，制造商需對其進行維修，若無法維修則需報廢。

PCBA目檢標準品在工作環(huán)境中的可靠性來說，理想情況也81 PCBA目檢標準焊錫添加面：PWB中添加焊錫的一面。當采用波峰焊時，焊錫添加面通常是PWB的反面；當采用手工焊時焊錫添加面則為PWB的正面。焊錫流向面：PWB中焊錫流向的一面（目標面）。當采用波峰焊時，焊錫流向面是PWB的正面；當采用手工焊時焊錫流向面通常為PWB的反面支撐孔：

支撐孔非支撐孔： 有鍍層

非支撐孔 無鍍層無鍍層 PCBA目檢標準焊錫添加面：無鍍層82 PCBA目檢標準電路安全距離：不連通的非絕緣導體之間的最小安全距離。電路安全距離由相關的設計標準或受控文件來定義。絕緣材料必需足夠的電隔離）。3.0板的操作接收條件：操作PCB板時必須戴上手套檢查過程中手接觸板的邊沿操作者應佩帶防靜電手圈 PCBA目檢標準電路安全距離：不連通的非絕緣導體之間的83 PCBA目檢標準4.0機械裝配-插座理想情況：插針筆直，沒有扭曲，且安置正確沒有明顯的損傷1.沒有明顯的損傷。2.焊盤（Land）。3.沒有明顯的扭曲。 PCBA目檢標準4.0機械裝配-插座1.沒有明顯的損84 PCBA目檢標準接收條件：插針偏離中心線小于50%的插針厚度。插針的高度在公差范圍內。 PCBA目檢標準接收條件：85 PCBA目檢標準接收條件：①焊盤離起寬度小于或等于75%的

環(huán)寬W連有線路的焊盤不允許有裂縫離起或有裂縫的孤立焊盤，若未離起部分與板面緊固連接則可以接收連有線路的焊盤沒有裂縫的焊盤孤立的焊盤連有線路的焊盤孤立的焊盤沒有裂縫的焊盤 PCBA目檢標準接收條件：連有線路的焊盤孤立的焊盤沒有86 PCBA目檢標準拒收條件：連有線路的焊盤離起寬度大于75%的環(huán)寬W PCBA目檢標準拒收條件：87 PCBA目檢標準拒收條件：插針偏離中心線超過50%的插針厚度插針有可見的扭曲 PCBA目檢標準拒收條件：88 PCBA目檢標準拒收條件：插針高度超出公差范圍由于插入或其它操作造成的插針損壞插針端頭為蘑菇狀插針彎曲插針上有毛刺插針損壞，露出基體金屬1）毛刺2）鍍層脫落

PCBA目檢標準拒收條件：1）毛刺89 PCBA目檢標準5.0元件安裝位置和排列5.1排列拒收條件：錯元件元件安裝在錯誤的孔上極性元件極性裝反多引腳元件方向錯誤 PCBA目檢標準5.0元件安裝位置和排列90 PCBA目檢標準5.2元件引腳伸出焊盤距離L理想情況：若標準或圖紙未有特殊說明，元件引腳伸出焊盤的距離L為１ｍｍ。（工藝預警）（支撐孔）：引腳太短，在焊點中不明顯引腳太長，大于2.5mm（98.4mils）注1：對于單面板，L最小為0.5mm。注2：對于厚度大于2.3mm的通孔板，預留了引腳長度的元件，引腳伸出長度可以不明顯。 PCBA目檢標準5.2元件引腳伸出焊盤距離L91 PCBA目檢標準拒收條件（支撐孔）：引腳與其它導體之間的距離超出電路安全最小距離5.3元件損壞--（雙列直插）和（小外型封裝IC）工藝預警崩口在表面或沒有擴展到IC本體與引腳的結合處沒有裂痕從崩口處延伸到結合處崩口不影響IC的標記 PCBA目檢標準拒收條件（支撐孔）：92 PCBA目檢標準拒收條件：①崩口在接縫處②暴露IC引腳，崩口處有裂紋OK不良品Seal PCBA目檢標準拒收條件：Seal93 PCBA目檢標準6.0焊接6.1焊點接收標準接收條件：接觸角θ小于或等于90度接觸角θ大于90度，但焊錫充滿整個焊盤接觸角θ大于90度，但焊點被阻焊膜所阻擋 PCBA目檢標準6.0焊接94 PCBA目檢標準拒收條件：由于浸潤不足導致焊點輪廓線外凸，形成球狀焊點。焊接不牢虛焊 PCBA目檢標準拒收條件：95 PCBA目檢標準6.2引腳伸出長度L接收條件：L最大為2.3mm（90.6mils），L最小要保證引腳在焊點中明顯。注1：對于單面板L最小值為0.5mm（20mils）。注2：對于厚度大于2.3mm的通孔板，預留了引腳長度的元件引腳伸出長度可以不明顯。工藝預警支撐孔焊點太短，不明顯焊點太長，大于2.3mm（90.6mils） PCBA目檢標準6.2引腳伸出長度L96 PCBA目檢標準拒收條件：L小于0.5mm（20mils）（非支撐孔）引腳與其它導體之間的距離超出電路安全最小距離

標準 可接收 不良品 PCBA目檢標準拒收條件：97 PCBA目檢標準

6.3通孔，支撐孔

接收條件：焊錫沿通孔方向的填充高度不小于通孔高度的75%1）垂直方向的填充不小于通孔高度的75%。2）焊錫流向面3）焊錫添加面 PCBA目檢標準6.3通孔，支撐孔1）垂直方向的填98 PCBA目檢標準6.4通孔面圓周方向浸潤）接收條件：在引腳（lead）和barrel上至少180度浸潤 PCBA目檢標準6.4通孔面圓周方向浸潤）99 PCBA目檢標準6.5通孔正面焊盤覆蓋情況接收條件：在正面，焊盤不需要與焊點浸潤 PCBA目檢標準6.5通孔正面焊盤覆蓋情況100 PCBA目檢標準6.6通孔背面圓周方向浸潤

（通孔和非支撐孔均適用）接收條件：至少270度的浸潤接收情況：至少75%的焊盤面積被浸潤的焊錫覆蓋 PCBA目檢標準6.6通孔背面圓周方向浸潤101 PCBA目檢標準6.7通孔元件--引腳彎曲處焊錫接收條件：引腳彎曲處的焊錫不能接觸元件體，拒收條件：焊錫接觸元件體或元件末端封裝 PCBA目檢標準6.7通孔元件--引腳彎曲處焊錫102 PCBA目檢標準6.8鍍層穿孔—彎月面理想情況：涂層或封裝元件：在焊點上方有明顯的間隙拒收條件：背面浸潤不良①Class1，2②Class3 PCBA目檢標準6.8鍍層穿孔—彎月面①Class103 PCBA目檢標準6.9非支撐孔拒收條件：直插引腳焊點在圓周方向的浸潤小于270度焊錫在焊盤上的覆蓋面積小于75% PCBA目檢標準6.9非支撐孔104 PCBA目檢標準6.10焊接后引腳的切除接收條件：在引腳和焊錫之間沒有裂紋引腳伸出長度在標準范圍內拒收條件：在引腳和焊錫之間有明顯的裂紋 PCBA目檢標準6.10焊接后引腳的切除105 PCBA目檢標準6.11露銅接收條件：垂直導體邊緣的露銅元件引腳末端的露銅 PCBA目檢標準6.11露銅106 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎工藝預警1）被封閉在板上的焊球，與線路或焊盤的距離小于0.13mm，或者直徑大于0.13mm。2）600mm2面積上有多于5個錫球/錫碎（直徑小于5mils）注：旨在說明產品在正常的工作環(huán)境中焊球不會脫落掉。拒收條件：錫球錫碎超出了最小電路安全距離錫球錫碎沒有被封閉在免洗殘留物或保護膠上，或者沒有附著在金屬表面上。 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎107 PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎獨立的錫珠：在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域內，獨立錫珠的直徑須＜5mil在FinePitch元件周圍6MM的區(qū)域外，獨立錫珠的直徑須＜10mil非獨立的錫珠：在不用清洗的情況下，與非FinePitch元件接觸的錫珠直徑＜10mil，與FinePitch元件接觸的錫珠直徑＜5mil，注：1）FinePitch元件-----是指有引腳的元件且引腳元件間距離≤20mil，2）獨立的錫珠-----是指在PCB板上與元件不接觸的錫珠， PCBA目檢標準6.12錫球和錫碎108 PCBA目檢標準3）與FinePitch

元件接觸-----是指與FinePitch元件本體接觸或與FinePitch的焊盤接觸，

6MM 獨立的錫珠（在區(qū)域外）

FinePitch元件

獨立的錫珠（在區(qū)域內） PCBA目檢標準3）與FinePitch109 PCBA目檢標準

FinePitch元件

非獨立的錫珠（在區(qū)域內） PCBA目檢標準110 PCBA目檢標準6.13橋接拒收條件：焊錫橋接了相臨的不共通線路或元件6.14網狀焊錫拒收條件：出現(xiàn)網狀焊錫 PCBA目檢標準6.13橋接111 PCBA目檢標準6.15錫尖拒收條件：錫尖超過圖紙規(guī)定最大裝配高度錫尖大于2.3mm（90.6mils）拒收條件：錫尖與其它線路的距離超出了最小電路安全距離 PCBA目檢標準6.15錫尖112 PCBA目檢標準6.16金手指拒收條件：在關鍵接觸面有錫或者其它非金的金屬。7.0清潔要求理想情況：整潔，沒有明顯殘留物。接收條件：不允許有可見的可洗松香殘留物免洗松香的殘留物可以接收 PCBA目檢標準6.16金手指113 PCBA目檢標準拒收條件：有電流流過的表面

上有明顯的可洗或活性松香殘留 PCBA目檢標準拒收條件：114 PCBA目檢標準7.2顆粒臟污拒收條件：出現(xiàn)污垢或顆粒性物質 PCBA目檢標準7.2顆粒臟污115 PCBA目檢標準7.3氯化物，碳酸鹽和白色殘留物拒收條件：板（PWB）上或焊點周圍有白色或黃色殘留物金屬周圍有白色或黃色結晶沉淀物 PCBA目檢標準7.3氯化物，碳酸鹽和白色殘留物116 PCBA目檢標準松香殘留—免洗工藝—外觀（無圖片）接收條件：在不連通的焊盤，元件引腳和線路之上的，或者在其附件的，或者將它們橋接了的松香不妨礙目檢的松香水洗松香的殘留物若肉眼看不見可接收，免洗松香的殘留物若滿足清潔要求可接收松香沒有影響測試點（與測試針）的接觸工藝預警：金手指上的免洗松香殘留。 PCBA目檢標準松香殘留—免洗工藝—外觀（無圖片）117 PCBA目檢標準拒收條件：松香妨礙目檢。注1：有OSP(表示線路涂層）涂層的組件，因與免洗松香接觸而產生的變色應不拒收。注2：松香殘留的外觀可能隨松香的特性和焊接方法的不同而變化。濕的，有粘性的，或者過量的松香，可能擴展到其它表面。在電配合面上面，影響電接觸的免洗松香。水洗松香的殘留物肉眼可見，有活動的殘留物在線路表面， PCBA目檢標準拒收條件：118 PCBA目檢標準7.5外觀接收條件：在金屬表面有輕微的變暗，拒收條件：在金屬表面或硬件上出現(xiàn)銹斑或有帶顏色的殘留在金屬表面有明顯的變色殘渣或生銹的痕跡 PCBA目檢標準7.5外觀119 PCBA目檢標準7.6外層接收條件：起泡、劃痕等不會使相近的線路橋接，起泡的區(qū)域不存在助焊劑、油或清潔劑。拒收條件：起泡、劃痕或凹陷造成相近線路的橋連。起泡、劃痕或凹陷使涂層在做了膠帶粘貼實驗后剝落。助焊劑、油或清潔劑留在涂層下。7.7皺折/裂紋接收條件:在清潔及上錫后，上錫無明顯的裂紋。皺折處的膠需做膠帶拉力實驗。 PCBA目檢標準7.6外層120 PCBA目檢標準拒收條件：板上疏松物不能完全清除，并影響裝配。裂開的涂層引起連焊或露出涂層的金屬物。7.8板層狀況接收條件：起泡/分層不超出PTH間或線路的50%。PTH：有鍍層的通孔。拒收條件：起泡/分層使PTH之間或線路間橋連。7.9暈圈和板邊分層：接收條件： PCBA目檢標準拒收條件：121 PCBA目檢標準穿透的暈圈和邊的分層不減少邊的空間超過標準的50%或2.5mm（若無其它要求）拒收條件：穿透的暈圈和邊的分層減少邊的空間超過標準的50%或2.5mm（若無其它要求） PCBA目檢標準穿透的暈圈和邊的分層不減少邊的空間超過122 PCBA目檢標準8.標識8.1條碼工藝預警:條碼邊緣離起面積不超過10%，但條碼和可讀字符仍滿足可讀要求拒收條件：條碼有大于10%的面積離起少條碼條碼不能滿足可讀要求 PCBA目檢標準8.標識123 PCBA目檢標準9.0線路/焊盤損壞9.1橫截面的減小拒收條件：導線橫截面的減少大于20%9.2線路/焊盤損壞—焊盤離起

拒收條件：焊盤離起高度超過1個焊盤厚度 PCBA目檢標準9.0線路/焊盤損壞124 PCBA目檢標準10.0跳線10.1排線理想情況：跳線的排線路徑最短跳線沒有出現(xiàn)從元件上方跨過或從元件下面穿過的情況跳線不跨過焊盤或通過用于測試的通孔工藝預警預留足夠焊線長度，以滿足更換元件時跳線能重新置位拒收條件：跳線跨過元件上方或從元件下面穿過 PCBA目檢標準10.0跳線125 PCBA目檢標準10.2SMT—片狀元件接收條件：接頭長度大于或等于50%的焊盤寬度L拒收條件：接頭

長度小于50%的焊盤寬度L PCBA目檢標準10.2SMT—片狀元件126 PCBA目檢標準10.3SMT—翼形引腳接收條件：接頭的長度不小于75%L（L為如圖所示）拒收條件：接頭出現(xiàn)裂紋接頭長度小于75%L PCBA目檢標準10.3SMT—翼形引腳127 PCBA目檢標準11.0表面貼裝接收標準11.1片狀元件—僅底部有焊端—側向位置偏差A（注：無此要求）11.2片狀元件--僅底部有焊端—末端位置偏差B拒收條件：元件末端位置在Y方向上不 允許有超差 PCBA目檢標準11.0表面貼裝128 PCBA目檢標準 PCBA目檢標準129 PCBA目檢標準11.3片狀元件--僅底部有焊端—接頭末端寬度C接收條件：接頭寬度C不小于50%的元件末端寬度W和焊盤寬度P中的較小的一個拒收條件：接頭寬度C小于50%的元件末端寬度W和焊盤寬度P中的較小的一個 PCBA目檢標準11.3片狀元件--僅底部有焊端—接130 PCBA目檢標準11.4片狀元件--僅底部有焊端—接頭側向寬度D接收條件：在其它參數(shù)滿足要求的情況下，D為任何值都可接收 PCBA目檢標準11.4片狀元件--僅底部有焊端—接131 PCBA目檢標準11.5片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—側向位置偏差A

接收條件：A小于或等于50%的元件焊端寬度W和焊盤寬度P兩者之間的較小值。 PCBA目檢標準11.5片狀元件—矩形截面—1，3或132 PCBA目檢標準11.6片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—側向位置偏差A拒收條件：A大于50%的元件焊端寬度W和焊盤寬度P兩者之間的較小值。 PCBA目檢標準11.6片狀元件—矩形截面—1，3或133 PCBA目檢標準11.7片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—末端位置偏差B拒收條件：元件末端面偏出焊盤 PCBA目檢標準11.7片狀元件—矩形截面—1，3或134 PCBA目檢標準11.8片狀元件—矩形截面—1，3或5個焊端面—接頭末端寬度C接收條件：C大于或等于50%的元