長(zhǎng)光華芯研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)激光“芯”制造3D傳感+激光雷達(dá)新戰(zhàn)場(chǎng)

長(zhǎng)光華芯研究報(bào)告：國(guó)產(chǎn)激光“芯”制造，3D傳感+激光雷達(dá)新戰(zhàn)場(chǎng)1長(zhǎng)光華芯：十年磨一劍，國(guó)產(chǎn)激光芯片領(lǐng)軍者1.1國(guó)產(chǎn)激光“芯制造”，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁深耕高功率激光芯片十載，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光行業(yè)領(lǐng)軍者。公司系半導(dǎo)體激光行業(yè)全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，自2012年成立以來(lái)始終專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，在實(shí)現(xiàn)高功率激光芯片的國(guó)產(chǎn)替代道路上持續(xù)前進(jìn)。公司2012年成立之初，便建成包括芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、光纖耦合等工藝產(chǎn)線；2018年成立VCSEL事業(yè)部與激光系統(tǒng)事業(yè)部，產(chǎn)線和事業(yè)部構(gòu)建完善。2019年起陸續(xù)推出15W、18W、25W單管芯片。目前商業(yè)化單管芯片輸出功率達(dá)到30W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達(dá)到250W（CW），準(zhǔn)連續(xù)輸出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高轉(zhuǎn)換效率60%以上，產(chǎn)品性能指標(biāo)與國(guó)外先進(jìn)水平同步，打破國(guó)外技術(shù)封鎖和芯片禁運(yùn)，逐步實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化及進(jìn)口替代。另外，在激光器件封裝、光束整形、合束耦合、直接半導(dǎo)體激光系統(tǒng)等領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品研制與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成功開發(fā)了多款光纖耦合模塊及直接半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品。產(chǎn)品多維度布局，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)“芯制造”。公司主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，已形成由半導(dǎo)體激光芯片、模塊、器件及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類，形成激光半導(dǎo)體垂直產(chǎn)業(yè)鏈，下游應(yīng)用場(chǎng)景甚廣。其最主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣I(yè)加工，廣泛應(yīng)用于光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù)、3D傳感、激光雷達(dá)、激光智能制造裝備、醫(yī)學(xué)美容、人工智能、科學(xué)研究等領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)快速?gòu)?到N的產(chǎn)品矩陣擴(kuò)展。勇攀高峰，研發(fā)能力獲得新突破。短短幾年時(shí)間，長(zhǎng)光華芯便解決了外延生長(zhǎng)技術(shù)、腔面鈍化技術(shù)以及器件制作工藝水平等方面的多個(gè)技術(shù)難題，這也使長(zhǎng)光華芯能夠在最短的周期內(nèi)成為全球少數(shù)幾家、國(guó)內(nèi)唯一研發(fā)并量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司，打破了核心半導(dǎo)體激光芯片長(zhǎng)期被國(guó)外芯片制造商壟斷的局面，加速國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程。管理層均為技術(shù)背景出身，多樣化股東結(jié)構(gòu)協(xié)同性高。公司董事長(zhǎng)閔大勇，激光行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)豐富，主要負(fù)責(zé)公司研發(fā)成果的市場(chǎng)轉(zhuǎn)化及激光應(yīng)用工藝開發(fā)。王俊先生作為常務(wù)副總經(jīng)理，研發(fā)并掌握了外延、鍍膜、封裝、老化測(cè)試等核心技術(shù)，帶領(lǐng)公司努力實(shí)現(xiàn)激光芯片國(guó)產(chǎn)替代，完成”芯制造“。其他股東還包括核心管理層、員工持股平臺(tái)以及國(guó)有股東、專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。多樣化的股東結(jié)構(gòu)使得公司治理能夠更加協(xié)同，決策更加有力。此外值得注意的是，公司的四大核心技術(shù)人員技術(shù)背景深厚，擁有專業(yè)背景的他們?yōu)楣镜漠a(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)迭代做出了突出貢獻(xiàn)，是公司的技術(shù)創(chuàng)新的基石。重視技術(shù)性人才，員工持股團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定。蘇州英鐳為發(fā)行人核心管理層的持股平臺(tái)，蘇州芯誠(chéng)、蘇州芯同系發(fā)行人員工持股平臺(tái)，通過(guò)設(shè)立員工持股平臺(tái)，一方面保持了核心員工的穩(wěn)定性，另外也能對(duì)員工形成激勵(lì)導(dǎo)向。市場(chǎng)前景廣闊，公司業(yè)績(jī)持續(xù)高增。隨著公司收入規(guī)模的快速增長(zhǎng)，以及公司18W及以上單管芯片等高端產(chǎn)品放量帶動(dòng)盈利能力提升，公司在2020年迅速扭虧為盈，并于2021年達(dá)到1.15億元凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)340.49%。后續(xù)伴隨著醫(yī)療美容，新能源汽車等新型消費(fèi)電子領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，公司有望迎來(lái)營(yíng)收新突破。高功率系列產(chǎn)品營(yíng)收占比保持于90%以上，單管系列貢獻(xiàn)最高。分產(chǎn)品來(lái)看，高功率單管系列和高功率巴條系列對(duì)整體收入貢獻(xiàn)超過(guò)九成，兩大支柱業(yè)務(wù)近幾年?duì)I收也一直保持積極增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中高功率單管系列2021年?duì)I收達(dá)到3.61億元，2018-2021年CAGR達(dá)到71.2%，同期高功率巴條系列CAGR為42.4%。根據(jù)公司招股書，VCSEL板塊于2020和2021H1占公司總營(yíng)收的比重分別為1.38%和0.99%。公司持續(xù)研發(fā)VCSEL芯片，2020年通過(guò)相關(guān)客戶的工藝認(rèn)證，同時(shí)相關(guān)客戶于4Q20向公司采購(gòu)VCSEL芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)服務(wù)，做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，公司2020年VCSEL芯片實(shí)現(xiàn)340.60萬(wàn)元收入。2021H1公司部分高功率VCSEL訂單落地并量產(chǎn)交付，有望迎來(lái)營(yíng)收新突破。1.2規(guī)模優(yōu)勢(shì)凸顯，毛利率持續(xù)上行毛利率水平持續(xù)上行，高功率單管及巴條產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展迅速。公司2018-2021年毛利率水平都在30%以上，總體實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定上行。2021公司綜合毛利率為52.8%，較2020年顯著提升21.4pct，主要原因在于高功率單管和巴條系列產(chǎn)品毛利率的顯著提升。規(guī)模優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯，費(fèi)用率邊際下行。隨著公司產(chǎn)品體系不斷拓展，營(yíng)收保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)下，整體期間費(fèi)用率（扣除股份支付影響）下行。公司于2019年實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，確認(rèn)股份支付金額1.3億元，2020年和2021年H1又分別產(chǎn)生股份支付費(fèi)用436.20萬(wàn)元、472.70萬(wàn)元，扣除這一影響后，公司2018年2021H1的期間費(fèi)用率為59.90%、52.80%、35.05%、30.22%，公司未來(lái)邊際生產(chǎn)成本有望迎來(lái)進(jìn)一步下探。1.3IDM全流程工藝平臺(tái)，提升公司研發(fā)效率IDM全流程工藝平臺(tái)，保持技術(shù)領(lǐng)先。公司采用IDM模式進(jìn)行半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，掌握半導(dǎo)體激光芯片核心制造工藝技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，已建成3吋及6吋半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線，構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）兩大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺(tái)，具備各類以GaAs（砷化鎵）和InP（磷化銦）為襯底的半導(dǎo)體激光芯片的制造能力。公司深耕自主研發(fā)領(lǐng)域，技術(shù)儲(chǔ)備豐富，專利覆蓋廣。借助IDM模式優(yōu)勢(shì)，公司一方面可以更好地理解客戶需求，按需生產(chǎn)不同功能的激光芯片及其器件，從而使生產(chǎn)更具彈性，有效提升生產(chǎn)效率；另一方面在下游終端客戶的引領(lǐng)下，IDM模式有助于公司技術(shù)以及產(chǎn)品的快速迭代。截至2021年9月，公司已擁有專利61項(xiàng)，其中發(fā)明專利22項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專利共計(jì)98項(xiàng)。公司技術(shù)儲(chǔ)備已覆蓋從芯片-器件-模塊的整條IDM產(chǎn)業(yè)鏈。研發(fā)效率提升，成本端下行趨勢(shì)。相較于重研發(fā)、輕資產(chǎn)的Fabless模式，公司基于自身對(duì)半導(dǎo)體激光芯片核心制造工藝技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的深刻把握，選擇IDM模式進(jìn)行半導(dǎo)體激光芯片及其器件、模塊等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，這樣的好處是一方面可以更好的理解客戶需求，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)彈性。另外還能更快的進(jìn)行產(chǎn)品的迭代，更深度的進(jìn)行新技術(shù)的應(yīng)用。作為兼具研發(fā)和制造于一身的IDM模式企業(yè)，公司在保持高研發(fā)支出的情況下，還保持資產(chǎn)負(fù)債率保持較低水平。公司2021年的研發(fā)費(fèi)用率為20%，與2018年相比下降20.2pct，而資產(chǎn)負(fù)債率與18年相比降低了24.2pct。這是由于公司技術(shù)的持續(xù)突破，所帶來(lái)的研發(fā)效率的提升，驅(qū)動(dòng)研發(fā)費(fèi)率有望保持下行趨勢(shì)。1.4募投項(xiàng)目分析：貫徹落實(shí)“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”公司獲準(zhǔn)以首次公開發(fā)行方式向社會(huì)公眾發(fā)行人民幣普通股3,390.0000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為80.80元/股，募集資金總額為人民幣273,912.00萬(wàn)元，扣除各項(xiàng)發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)人民幣20,295.08萬(wàn)元后，實(shí)際募集資金凈額為人民幣253,616.92萬(wàn)元。募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，公司將擴(kuò)大激光半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模，提高產(chǎn)能，豐富產(chǎn)品矩陣。2半導(dǎo)體激光芯片龍頭，IDM平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)顯著2.1橫向布局縱向延伸，泵浦源國(guó)產(chǎn)替代成為趨勢(shì)公司從半導(dǎo)體激光芯片出發(fā)，橫縱向擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局。公司位于激光行業(yè)最上游，主要從事半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)。公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)。量產(chǎn)線包括3吋、6吋，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)，規(guī)模化優(yōu)勢(shì)成本下行。公司已形成技術(shù)壁壘，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。1）橫向擴(kuò)展：建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺(tái)。2）縱向延伸：從激光芯片到器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器應(yīng)用。半導(dǎo)體激光器直接應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)有限，但可作為泵浦源用于更廣闊領(lǐng)域。整體激光芯片可以用于兩大類，一類為能量光子，另一類為信息光子。激光器按增益介質(zhì)，分為氣體、液體、固態(tài)（固態(tài)、光纖、半導(dǎo)體）激光器。其中固態(tài)激光器應(yīng)用最廣泛、市場(chǎng)占有率最高；液體激光和氣體激光效率低下，運(yùn)行成本高。半導(dǎo)體激光器雖然光電轉(zhuǎn)換效率高、體積小、壽命長(zhǎng)，但直接產(chǎn)生的光束質(zhì)量差，直接應(yīng)用領(lǐng)域有限，更多應(yīng)用于焊接、熔覆、淬火、表面熱處理等材料加工領(lǐng)域，或作為泵浦源用于更多應(yīng)用場(chǎng)景。2.2國(guó)產(chǎn)光纖激光器廠商崛起，激光芯片國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨激光器市場(chǎng)空間廣闊，下游需求日漸旺盛。根據(jù)LaserFocusWorld，2020年，全球激光器銷售收入達(dá)165億美元，同比增長(zhǎng)12.24%。在受到了一定的中美貿(mào)易摩擦和疫情影響下，全球激光器市場(chǎng)依然保持了較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)。并在2021年有望繼續(xù)取得15%左右的增長(zhǎng)，達(dá)到184.80億美元。隨著全球智能化發(fā)展，智能設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄鞯男枨蟛粩嘣鲩L(zhǎng)，以及醫(yī)療、美容儀器設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，全球激光器的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司生產(chǎn)的泵浦光源是高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)中游各類光泵浦激光器的核心，包括光纖激光器、固體激光器、液體激光器等，屬于激光器生產(chǎn)制造的核心元器件，廣泛應(yīng)用于激光加工、激光切割、科研與軍事、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。激光器應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，材料加工是最大的終端市場(chǎng)。材料加工和光刻領(lǐng)域應(yīng)用占比最大。激光器作為能量源、照明和信息傳輸，用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)

《2020中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，2019年度全球激光器主要最終應(yīng)用于激光材料加工和光刻市場(chǎng)、通信和光存儲(chǔ)市場(chǎng)、科研和軍事市場(chǎng)、醫(yī)療和美容市場(chǎng)、儀器與傳感器市場(chǎng)、顯示與打印市場(chǎng)等。根據(jù)LaserFocusWorld數(shù)據(jù)，2020年全球激光器應(yīng)用最大市場(chǎng)為材料加工及光刻領(lǐng)域，其次為通信與光存儲(chǔ)市場(chǎng)。搶占高功率半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)，激光器泵浦源占比達(dá)三成。根據(jù)增益介質(zhì)的不同，激光器主要可以分為液體激光器、固體激光器、氣體激光器和半導(dǎo)體激光器。跟據(jù)LaserFocusWorld，工業(yè)激光器的市場(chǎng)規(guī)模從2015年的28.66億美元增長(zhǎng)至2020年的51.57億美元，CAGR達(dá)12.5%，保持持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。其中，光纖激光器市場(chǎng)規(guī)模占比從2015年的40.8%提升至2020年的52.68%，是市場(chǎng)份額最大的工業(yè)激光器，這是由于其本身轉(zhuǎn)換效率高、光束質(zhì)量好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、適配柔性化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)造就的。在高功率半導(dǎo)體激光芯片主要作為固體激光器和光纖激光器的泵浦源或直接制作半導(dǎo)體激光器，根據(jù)StrategiesUnlimited，泵浦源的應(yīng)用占比已達(dá)三成。并隨著激光焊接、激光清洗等新興應(yīng)用快速發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)有望注入新活力。光纖激光器國(guó)產(chǎn)替代成為趨勢(shì)，小功率光纖激光器基本完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。隨著激光技術(shù)的逐步成熟和產(chǎn)業(yè)化，一方面，國(guó)產(chǎn)激光設(shè)備的質(zhì)量、技術(shù)與服務(wù)在競(jìng)爭(zhēng)中慢慢提高，國(guó)產(chǎn)激光產(chǎn)品的崛起正在逐步取代進(jìn)口的激光產(chǎn)品；另一方面，激光技術(shù)的應(yīng)用比許多傳統(tǒng)制造技術(shù)更具成本效益，使激光應(yīng)用得以迅速普及。從我國(guó)激光器市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)光纖激光器逐步實(shí)現(xiàn)由依賴進(jìn)口向自主研發(fā)、替代進(jìn)口到出口的轉(zhuǎn)變。隨著國(guó)內(nèi)光纖激光器企業(yè)綜合實(shí)力的增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)光纖激光器功率和性能逐步提高，我國(guó)光纖激光器市場(chǎng)從2015年的40.7億元增長(zhǎng)到2019年的82.6億元，2020年小幅增長(zhǎng)到85.6億元。在出貨數(shù)量方面，我國(guó)小功率光纖激光器近幾年出貨迅猛。國(guó)產(chǎn)100W及以下光纖激光器的出貨量從2013年的1.3萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2019年12萬(wàn)臺(tái)，2020年達(dá)到13萬(wàn)臺(tái)，基本已完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。中功率激光器國(guó)產(chǎn)化率迅速提高，高功率尤其萬(wàn)瓦級(jí)激光器國(guó)產(chǎn)化率較低，核心元器件進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)。2019年中功率光纖激光器出貨量增幅有所放緩。2019年國(guó)產(chǎn)中功率光纖激光器出貨量達(dá)到1.6萬(wàn)臺(tái)以上，2020年國(guó)外廠商份額將被再次壓縮，出貨量很難再有大幅度提升，2020年中功率光纖激光器國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到60%以上。2019年國(guó)產(chǎn)1.5kW以上光纖激光器出貨量近4000臺(tái)，在3-6kW產(chǎn)品段國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將趨白熱化，進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)品牌的出貨數(shù)量旗鼓相當(dāng)。而在萬(wàn)瓦級(jí)以上的市場(chǎng)，隨著資本實(shí)力的增強(qiáng)和自主研發(fā)實(shí)力的提高，國(guó)內(nèi)廠商更多的開始關(guān)注核心元器件的生產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)光纖激光器慢慢開始參與到競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。光纖激光器整體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程持續(xù)加快，半導(dǎo)體激光芯片迎來(lái)國(guó)產(chǎn)新契機(jī)。根據(jù)《2021年中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》，國(guó)內(nèi)光纖激光器市場(chǎng)規(guī)模由2018年77.40億元增長(zhǎng)到2021年的108.60億元，CAGR達(dá)11.95%，其中2020年銳科激光、創(chuàng)鑫激光等國(guó)產(chǎn)廠商合計(jì)份額約57.00%，較2018年提升了17.10pct，國(guó)產(chǎn)廠商已占據(jù)半壁江山。但由于中美貿(mào)易摩擦加劇，銳科激光等被列為禁運(yùn)名單，而為實(shí)現(xiàn)光纖激光器中的泵浦源國(guó)產(chǎn)替代，長(zhǎng)光華芯等國(guó)產(chǎn)廠商的芯片將被使用，上游芯片國(guó)產(chǎn)化加速。2.3國(guó)內(nèi)激光芯片市占率第一，龍頭地位穩(wěn)固強(qiáng)者恒強(qiáng)，公司持續(xù)研發(fā)核心技術(shù)，大步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。從整個(gè)半導(dǎo)體激光行業(yè)來(lái)看，美國(guó)和歐洲起步較早，技術(shù)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體激光芯片及器件廠商仍以國(guó)外企業(yè)為主，主要是貳陸集團(tuán)、朗美通、IPG光電等國(guó)際巨頭，上述企業(yè)同時(shí)從事下游的廣泛業(yè)務(wù)，綜合實(shí)力相對(duì)較強(qiáng)。為突破對(duì)中國(guó)而言“卡脖子”

的核心技術(shù)，公司已逐步實(shí)現(xiàn)高功率、高可靠性、高效率、寬波長(zhǎng)范圍單管芯片的國(guó)產(chǎn)化，量產(chǎn)功率達(dá)到30W，電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)60%至65%，技術(shù)水平位于國(guó)際先進(jìn)，提升了半導(dǎo)體激光芯片的產(chǎn)量及良率，而在激光器泵浦源方面，公司以實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體激光芯片進(jìn)行合束，達(dá)到700w光源穩(wěn)定輸出，為下游高功率光纖激光器提供穩(wěn)定泵浦源。實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)水平已達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水平。通過(guò)產(chǎn)品種類及性能指標(biāo)對(duì)比，長(zhǎng)光華芯產(chǎn)品種類包括半導(dǎo)體激光單管芯片、巴條芯片等，與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)貳陸集團(tuán)類似，國(guó)內(nèi)可比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較少，且其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品種類較少。從產(chǎn)品性能指標(biāo)來(lái)看，發(fā)行人激光芯片可實(shí)現(xiàn)功率和電光轉(zhuǎn)換效率處于領(lǐng)先地位，公司技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。33D傳感、激光雷達(dá)方興未艾、VCSEL開辟新戰(zhàn)場(chǎng)3.1VCSEL應(yīng)用領(lǐng)域拓寬，3D傳感+激光雷達(dá)引領(lǐng)商業(yè)化落地VCSEL初始用于光通信，3D傳感、激光雷達(dá)應(yīng)用方興未艾。VCSEL最早應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，后基于自身優(yōu)異的性能表現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景逐漸拓寬到工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域，蘋果在2017年發(fā)布的iphoneX上的3D攝像頭模組就使用了VCSEL。在此之后，VCSEL的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步開闊，延展到包括安防、激光雷達(dá)等新領(lǐng)域。優(yōu)異性能疊加下游應(yīng)用需求爆發(fā)，VCSEL迎來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。VCSEL在光束質(zhì)量、功耗控制以及整體可靠性上均有卓越表現(xiàn)。得益于智能駕駛賽道突飛猛進(jìn)對(duì)激光雷達(dá)市場(chǎng)的需求開拓及3D傳感器技術(shù)的不斷迭代升級(jí)，作為其中核心零部件的VCSEL芯片將迎來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，相較于2020年11億美元的市場(chǎng)規(guī)模，VCSEL激光器預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)至27億美元，CAGR為19.67%。智能駕駛?cè)缁鹑巛?，激光雷達(dá)助推增量市場(chǎng)。作為高階自動(dòng)駕駛必備感知傳部件，激光雷達(dá)在智能駕駛賽道競(jìng)爭(zhēng)中受到多方重視。伴隨自動(dòng)駕駛級(jí)別不斷上升，激光雷達(dá)需求也呈水漲船高之勢(shì)。激光雷達(dá)早期發(fā)射端模組多采用EEL，相較于EEL，Vcsel無(wú)論是在成本端，還是使用性能方面都具有顯著的優(yōu)勢(shì)。得益于激光雷達(dá)量產(chǎn)上車，VCSEL商業(yè)化有望加速。3D傳感應(yīng)用漸行漸近，構(gòu)筑又一VCSEL增量市場(chǎng)。3D傳感除了能夠獲取物體的深度信息，還在測(cè)量精度及功耗控制上有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，因而有望在人機(jī)交互、機(jī)器視覺、人臉識(shí)別、三維建模、AR/VR等諸多領(lǐng)域迎來(lái)廣泛應(yīng)用。作為3D傳感技術(shù)基礎(chǔ)傳感器的Vcsel，將在物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù)快速發(fā)展的趨勢(shì)中，疊加5G和AI不斷迭代升級(jí)的背景下，形成又一增量市場(chǎng)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2019年全球3D傳感市場(chǎng)規(guī)模為50億美元，預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到150億美元，CAGR為20.09%。布局時(shí)間國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，技術(shù)優(yōu)異獲華為戰(zhàn)略投資。公司作為國(guó)內(nèi)率先研發(fā)Vcsel芯片的廠商，早在2018年就成立Vcsel事業(yè)部，建立Vcsel芯片6吋線，并持續(xù)高研發(fā)投入，Vcsel系列產(chǎn)品指標(biāo)與國(guó)內(nèi)主要企業(yè)保持相當(dāng)水準(zhǔn)。一超多強(qiáng)格局，行業(yè)進(jìn)入門檻高。VCSEL市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)一超多強(qiáng)局面，國(guó)外企業(yè)處于絕對(duì)主導(dǎo)地位，2019年CR5占據(jù)整體市場(chǎng)92%份額，CR3占據(jù)整體74%份額，作為行業(yè)龍頭的Lumentum憑借蘋果主要供應(yīng)商的地位以及自身深厚的研發(fā)實(shí)力儲(chǔ)備以及規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)占據(jù)半壁江山。從技術(shù)角度來(lái)看，VCSEL行業(yè)進(jìn)入門檻較高，因?yàn)閂CSEL的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造涉及工藝復(fù)雜，不僅要求掌握半導(dǎo)體材料、激光物理、半導(dǎo)體制造工藝、高速射頻電子和光學(xué)技術(shù)等學(xué)科，且由于芯片自身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)材料、工藝、人才、工程技術(shù)均有較高要求。針對(duì)Vcsel系列產(chǎn)品，長(zhǎng)光建立了包含外延生長(zhǎng)、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測(cè)試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，具備相應(yīng)產(chǎn)品的制造能力。公司已經(jīng)給國(guó)內(nèi)主要的幾家客戶送樣，很多產(chǎn)品也受到了客戶的認(rèn)可。公司Vcsel領(lǐng)域的最大優(yōu)勢(shì)就是全產(chǎn)業(yè)鏈可控，可以從芯片的外延生長(zhǎng)做起，整條產(chǎn)線都在自己手里。3.25G數(shù)據(jù)洪流增長(zhǎng)迅速，光通信迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇光通信產(chǎn)業(yè)鏈主要包括光器件、光纖線纜和光設(shè)備。光器件包括光芯片、有源器件、無(wú)源器件和光模塊，光線纜包括光纖光纜和有源線纜，光設(shè)備包括傳輸設(shè)備和數(shù)通設(shè)備。光器件位于光通信行業(yè)的上游，通過(guò)核心光電元件實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的發(fā)射、接收、信號(hào)處理等功能，是光通信系統(tǒng)的核心。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的周期來(lái)看，光器件依然處于行業(yè)早期。光器件種類繁多，按照通信上下游劃分，光器件可分為光電芯片、光器件和光模塊。光電芯片是光器件的核心元件，根據(jù)材料的不同可分為InP、GaAs、Si/SiO2、SiP、LiNbO3、MEMS等芯片，根據(jù)功能不同可分為激光器芯片、探測(cè)器芯片、調(diào)制器芯片。光器件根據(jù)是否需要電源劃分為有源器件和無(wú)源器件。有源器件主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，包括激光器、調(diào)制器、探測(cè)器和集成器件等。無(wú)源器件用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光連接器、光隔離器、光分路器、光濾波器、光開關(guān)等。5G時(shí)代數(shù)據(jù)洪流增長(zhǎng)迅速，光通信產(chǎn)業(yè)鏈新機(jī)遇。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的快速崛起，共同推動(dòng)了全球數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，全球數(shù)據(jù)總量將從2018年的33ZB增長(zhǎng)到175ZB，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為26.91%。同時(shí)，邊緣計(jì)算的數(shù)據(jù)量也將呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2025年平均每人每天進(jìn)行5,000次數(shù)據(jù)交互，是目前交互數(shù)量的7倍。海量的數(shù)據(jù)流和交互量的高速增長(zhǎng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的連接速率和基礎(chǔ)設(shè)施提出了較高的挑戰(zhàn)，給光通信產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的機(jī)遇。4盈利預(yù)測(cè)與投資分析4.1盈利預(yù)測(cè)假設(shè)與業(yè)務(wù)拆分我們預(yù)計(jì)公司22-24年整體營(yíng)收為7.85/10.93/14.35億元，毛利率為46.9%/45.26%/44.75%，分業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)如下：高功率單管系列業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)：公司作為高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域頭部企業(yè)，得益于智能設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域?qū)す馄餍枨蟮某掷m(xù)上升，以及新興應(yīng)用領(lǐng)域增量市場(chǎng)的不斷開拓，公司業(yè)績(jī)有望迎來(lái)高速發(fā)展時(shí)期。下游客戶飛博激光、創(chuàng)鑫激光以及光惠激光等均為行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，其自身業(yè)務(wù)量受工業(yè)激光器市場(chǎng)規(guī)模整體增長(zhǎng)的影響呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，從而帶動(dòng)對(duì)公司采購(gòu)量的增加。2020年長(zhǎng)光華芯高功率半導(dǎo)體激光芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為13.4%，全球市占率為3.88%，基于此，我們預(yù)計(jì)2022-2024年對(duì)應(yīng)營(yíng)收7.03/9.85/12.80億元，年同比增長(zhǎng)為94.81%/40.09%/30.00%。公司生產(chǎn)的泵浦光源是高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)中游各類光泵浦激光器的核心器件，產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)，客戶認(rèn)可度高，激光芯片可實(shí)現(xiàn)功率和電光轉(zhuǎn)換效率均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不可替代性強(qiáng)，因而可保持較高的毛利率水平。但隨著產(chǎn)品成熟度的不斷提高，毛利率可能會(huì)有些許下滑，所以我們預(yù)計(jì)22-24年毛利率為43.86%/42.54%/41.86%。高功率巴條系列系列業(yè)務(wù)：公司巴條器件產(chǎn)品主要使用方為客戶A2，產(chǎn)品最終用于其科學(xué)研究，整體銷量受客戶A2具體科研項(xiàng)目進(jìn)度影響，進(jìn)而過(guò)去幾年該板塊營(yíng)收一直保持波動(dòng)態(tài)勢(shì)。2020年，公司高功率巴條芯片產(chǎn)品通過(guò)德國(guó)著名半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)商JenoptikAG(德國(guó)上市公司，股票代碼JENGn)的認(rèn)證