異形切割概述課件

Jason/TDCO2010/1/5異形切割概述分類刀輪切割水刀切割雷射切割切割方式以刀輪在玻璃上劃線，再經(jīng)由機(jī)械應(yīng)力方式進(jìn)行裂片超高壓加砂水注直接沖擊欲切割表面切割起始位置先形成initialcrack，再利用瞬間的熱漲冷縮的應(yīng)力作用使玻璃沿著切割路徑裂開優(yōu)點(diǎn)加工方式簡單並能有效斷裂，成本較為低廉為現(xiàn)行LCD廠普遍採用的切割方式幾可切任意材質(zhì)，切割面光滑平整，不必再加工磨平可以有效降低玻璃邊緣的毛邊現(xiàn)象無需磨邊處理缺點(diǎn)切割邊緣易產(chǎn)生玻璃碎屑及Microcrack現(xiàn)象，需搭配磨邊清洗製程加工速度非常慢耗水量由於高水注內(nèi)加入了微粒的砂石，加工時會破壞表面鍍層成本較高只能切割較薄的玻璃無法異形切割切割技術(shù)平板玻璃切割技術(shù)EQ異形切割機(jī)臺-刀輪切割方式以鑽石制刀輪或硬質(zhì)合金制刀輪，通過施加一定的壓力，在基板表面劃出切割線，從而在基板的厚度方向上產(chǎn)生延伸性裂痕，以達(dá)到使基板分離的目的。橫向微裂紋切割區(qū)域緃向微裂紋切割刀輪壓應(yīng)力強(qiáng)化玻璃張應(yīng)力壓應(yīng)力EQ異形切割機(jī)臺-SPEC加工範(fàn)圍920*730mm切割精度直線±0.1mmCpk=2.19異形±0.1mmCpk=1.25玻璃厚度0.1~4mmR角限制t-=0.5mm：R2t=0.7mm：R3t=1.1mm：R5※R2.5實(shí)測可剝裂CCD定位範(fàn)圍8*6mmCCD定位精度±0.01mm刀輪尺寸Φ2.0&Φ3.0最小裂片距離4mm直線切割精度異形切割精度加工能力EQ異形切割機(jī)臺-切割流程匯入DXF切割圖檔置入欲切割玻璃設(shè)定CCD定位Mark位置執(zhí)行切割程式確認(rèn)切割精度EQ異形切割機(jī)臺-作圖調(diào)整方式區(qū)分為兩種切割方式切割素玻璃–設(shè)定①為零點(diǎn)，機(jī)臺側(cè)0坐標(biāo)位置修改為對應(yīng)的坐標(biāo)值(1.2,12.9,0)切割Pattern–設(shè)定②CCD對位Mark為零點(diǎn)，機(jī)臺側(cè)0坐標(biāo)位置改為(0,0,0)機(jī)臺側(cè)參數(shù)(411,412)&(421,422)設(shè)定為②&③的坐標(biāo)值位置設(shè)定時412必須等於422的值XY123切割線設(shè)定避開定位PIN位置下刀定位PINEQ異形切割機(jī)臺-刀輪高度調(diào)整Stage0.22mm厚薄規(guī)h移動刀具至Stage上方調(diào)整刀具高度至接近臺面位置，直到剛好接觸到厚薄規(guī)的位置EQ4PBTest治具的上下跨距依照長寬尺