華嶺股份：國內(nèi)稀缺的IC獨(dú)立測試商高端測試線欲向5nm制程邁進(jìn)

華嶺股份：國內(nèi)稀缺的IC獨(dú)立測試商，高端測試線欲向5nm制程邁進(jìn)1、先看行業(yè)：產(chǎn)業(yè)逐漸分化，預(yù)計(jì)2025年中國集成電路測試規(guī)模達(dá)550億元1.1、概念解析：芯片測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)集成電路（IntegratedCircuit，IC）是一種微型電子器件或部件，是通過采用氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把一個(gè)電路中所需的一定數(shù)量的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，最終成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路在20世紀(jì)50年代后期發(fā)展起來，是一種新型的半導(dǎo)體器件，它使得電子元件在微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面產(chǎn)生了很大的進(jìn)步。其中集成電路測試既是集成電路設(shè)計(jì)的組成部分，也是芯片制造的一個(gè)環(huán)節(jié)。測試貫穿于集成電路生產(chǎn)過程，分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、檢測篩選、質(zhì)量控制等。設(shè)計(jì)階段的可測性設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證，制造階段的圓片接受測試和圓片測試（CircuitProbe），以及封裝階段的成品測試、失效分析等，都屬于測試技術(shù)領(lǐng)域。集成電路測試的主要作用是檢測電路存在的問題、問題出現(xiàn)的位置和修正問題的方法。如果一個(gè)電路未能通過測試，可能的原因包括測試本身、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造過程等方面。測試技術(shù)研究就是在兼顧品質(zhì)和經(jīng)濟(jì)性的條件下制定合適的測試方案，即用最低的成本檢出最多的故障。按測試方案區(qū)分，集成電路測試可分為片內(nèi)測試和片外測試；按測試項(xiàng)目分，集成電路測試可分為參數(shù)測試和功能測試。1.2、分類探析：多數(shù)設(shè)計(jì)及代工廠將晶圓/成品測試外包給第三方測試廠芯片從設(shè)計(jì)到最終應(yīng)用到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的合作伙伴來主導(dǎo)或者完成。設(shè)計(jì)驗(yàn)證和過程工藝控制測試較難以獨(dú)立分工，晶圓測試和芯片成品測試環(huán)節(jié)是專業(yè)測試公司主要業(yè)務(wù)形態(tài)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證部分由于涉及到信息保密以及市場需求不高的問題，難以外包，而過程工藝控制測試則對潔凈程度和生產(chǎn)過程中穩(wěn)定性上的高要求，因此也難以獨(dú)立分工。晶圓測試和芯片成品測試分屬中道和后道測試部分，其信息保密及生產(chǎn)環(huán)境控制要求相對均不是太高，再加上第三方測試廠商的獨(dú)立性和專業(yè)性，可保證測試結(jié)果的有效性并能及時(shí)向上游反饋，提升芯片生產(chǎn)效率。目前多數(shù)設(shè)計(jì)及代工廠商將晶圓測試和芯片成品測試外包給第三方專業(yè)測試廠商。晶圓探針測試（Probe）是測試晶圓上每一個(gè)晶粒，以確保晶粒的電氣特性與效能是依照設(shè)計(jì)規(guī)格制造出來的。芯片成品測試是把控芯片質(zhì)量的最后一關(guān)，通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān)，最終輸出芯片成品。從測試流程中具體應(yīng)用到的測試設(shè)備角度來看：

晶圓測試(CP-ChipProbering)晶圓測試（ChipProbing），簡稱CP，是指通過探針臺和測試機(jī)的配合使用，對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的端點(diǎn)通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性測試結(jié)果。成品測試(FT-FinalTest)芯片成品測試（FinalTest），簡稱FT，是指通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，其測試過程為：分選機(jī)將被測芯片逐個(gè)自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。1.3、產(chǎn)業(yè)邏輯：第三方測試廠商具備獨(dú)立性和專業(yè)性，可實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)自發(fā)明集成電路至今幾十年以來，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐步到目前的極大規(guī)模集成電路，整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)

（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip，SoC）的過程，世界集成產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。第一階段——以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段。上世紀(jì)七十年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期集成電路制造商（IDM）在行業(yè)中充當(dāng)主要角色，集成電路由制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，并由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測試后的成品芯片自行銷售，集成電路測試與半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)，并且僅作為附屬部門而存在。集成電路產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二階段——標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線與設(shè)計(jì)公司格局出現(xiàn)。上世紀(jì)八十年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。行業(yè)中的無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。第三階段——IDM與“四業(yè)分離”并存產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)形成。上世紀(jì)九十年代開始，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的階段，產(chǎn)業(yè)競爭由原來的資源競爭、價(jià)格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。此時(shí)，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和壯大，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨(dú)立成行的局面。集成電路產(chǎn)業(yè)從此進(jìn)入制造商（IDM）繼續(xù)發(fā)揮重大作用，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)“四業(yè)并舉”的產(chǎn)業(yè)格局。我國集成電路測試業(yè)起步于21世紀(jì)初，在經(jīng)歷了萌芽階段和積累階段后，2018年至今，在國內(nèi)集成電路需求高速增長和集成電路高端的測試訂單從中國臺灣地區(qū)逐步回流到中國大陸兩大因素相互作用下，中國大陸測試廠商獲得難得的發(fā)展機(jī)遇。獨(dú)立第三方測試廠商的比較性優(yōu)勢。（1）與封測一體公司相比：封測一體公司更多專注于封裝領(lǐng)域的研發(fā)，其測試更多是屬于自檢，也就是在封裝完成后進(jìn)行配套測試檢驗(yàn)，測試的內(nèi)容主要是芯片的基本電性能測試和接續(xù)測試。獨(dú)立第三方集成電路測試公司專注于測試領(lǐng)域的研發(fā)，且多為自主研發(fā)測試方案，在測試服務(wù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑上與封測一體公司存在差異，提供專業(yè)測試服務(wù)，測試報(bào)告更加中立、客觀；（2）與晶圓代工企業(yè)相比：獨(dú)立第三方集成電路測試公司可選擇的測試平臺相對較多，具有較高的匹配度，交期也具有明顯優(yōu)勢，測試成本相對較低；（3）與IDM廠商相比：獨(dú)立第三方集成電路測試可接受訂單的范圍較廣，IDM廠商一般不接受外部訂單，測試產(chǎn)能規(guī)劃全部服務(wù)于集團(tuán)內(nèi)部自身設(shè)計(jì)和制造的產(chǎn)品，相比于IDM廠商，測試服務(wù)客戶范圍更加廣闊；（4）與芯片設(shè)計(jì)公司相比：鑒于對商業(yè)和技術(shù)機(jī)密的保護(hù)，同類產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)公司一般不會將測試需求交付于此種模式的測試廠，因此此類測試廠有業(yè)務(wù)開展的局限性，擴(kuò)張潛力不足，產(chǎn)能利用率不高。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測試走向?qū)I(yè)化也會是大勢所趨，規(guī)?；杀緝?yōu)勢明顯。1.4、行業(yè)規(guī)模：2021年我國集成電路測試業(yè)營收規(guī)模約為316億元半導(dǎo)體行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工細(xì)化、產(chǎn)業(yè)鏈條集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣地區(qū)。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，中國是全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場中體量較大、增速較快的市場之一，同時(shí)國家產(chǎn)業(yè)政策給予充分鼓勵，加上資本市場的積極參與，我國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一輪新的發(fā)展契機(jī)。我國在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測試領(lǐng)域均取得了長足進(jìn)步，同時(shí)集成電路設(shè)備、材料等領(lǐng)域也逐漸進(jìn)行追趕。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破，集成電路測試行業(yè)也預(yù)期迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）數(shù)據(jù)，2013-2018年，全球集成電路行業(yè)基本呈現(xiàn)擴(kuò)張態(tài)勢。2019年受國際貿(mào)易沖突與摩擦影響，集成電路產(chǎn)業(yè)收入同比下降15.99%；2020年受5G建設(shè)提速、汽車電氣化需求擴(kuò)張等影響，全球集成電路市場規(guī)模為3,612億美元（+9.32%）；2021年，隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，全球集成電路市場規(guī)模為4,608億美元（+27.57%）。聚焦于中國的集成電路市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2017年至今，中國集成電路產(chǎn)業(yè)始終保持著每年15%左右的同比增長率的增長。在2021年首次突破萬億元，市場規(guī)模達(dá)到10,458億元，同比增長18.20%。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，目前設(shè)計(jì)業(yè)是2021年我國集成電路行業(yè)銷售額最高的板塊，占比約43.21%，而制造業(yè)、封裝測試業(yè)占比分別約為30.37%、26.42%。需求面：集成電路制造行業(yè)基本以中國臺灣的臺積電等企業(yè)所壟斷，但近年來隨著國外對我國集成電路制造光刻機(jī)等產(chǎn)品的封鎖，我國大陸本土的集成電路企業(yè)開始發(fā)力，因各個(gè)集成電路制造企業(yè)的能力不斷增強(qiáng)，我國集成電路制造領(lǐng)域市場規(guī)模也在不斷提高。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)銷售額均以每年20%左右的增速快速增長，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟，正在朝著更核心的集成電路設(shè)計(jì)方向發(fā)展。2021年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的市場規(guī)模分別為4519億元和3176億元，近4年CAGR分別為21.5%和21.7%。封裝測試行業(yè)作為位于集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，市場需求隨著集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展而有望擴(kuò)容。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模為2,763.0億元（+10.10%），2016-2021年5年規(guī)模增幅達(dá)76.63%。從細(xì)分的單獨(dú)的測試行業(yè)來看，2011-2021年，我國的集成電路測試市場的10年CAGR達(dá)24%，在2021年的市場規(guī)模達(dá)到316億元，同比增長19.70%。近年來，測試服務(wù)在封測業(yè)市場規(guī)模中的占比逐年提升，由2016年7.35%提升至2021年的11.44%，為封裝業(yè)規(guī)模增長貢獻(xiàn)主要上升動力，其背后，也體現(xiàn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)向高端制造的道路上，對測試環(huán)節(jié)與日俱增的需求。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)分工的趨勢不斷發(fā)展，專業(yè)化的集成電路測試的市場需求面十分廣泛。近年來，我國大力推動IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量以及晶圓制造規(guī)模持續(xù)增長，在上游IC設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的帶動下，國內(nèi)集成電路測試市場有望保持持續(xù)增長。根據(jù)Gartner的預(yù)測，中國的芯片測試服務(wù)市場預(yù)計(jì)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，到2025年，預(yù)期全球測試服務(wù)市場達(dá)到1094億元，其中，中國測試服務(wù)市場達(dá)到550億元，占比50.3%，5年內(nèi)有望存在超過200億元的增長空間。1.5、競爭格局：利揚(yáng)芯片、偉測科技同屬第三方測試，公司毛利率出眾綜合考慮行業(yè)屬性、業(yè)務(wù)模式等因素，選取京元電子、利揚(yáng)芯片、偉測科技三家獨(dú)立第三方測試廠商和華天科技、長電科技、通富微電三家封測一體廠商，作為華嶺股份的同行業(yè)可比公司。從發(fā)展歷程看，中國大陸的封測一體廠商的成立時(shí)間基本早于獨(dú)立第三方測試廠商。從地域分布來看，公司和可比公司多位于上海、江蘇和廣東等長三角和珠三角區(qū)域，以在這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群地獲得協(xié)同效應(yīng)。從業(yè)務(wù)覆蓋角度出發(fā)，各家業(yè)內(nèi)公司大多立足于自身定位，單獨(dú)從事測試業(yè)務(wù)或同時(shí)經(jīng)營測試和封裝業(yè)務(wù)，并在其他配套服務(wù)上稍有拓展，其中長電科技同時(shí)從事分立器件的制造和銷售。從晶圓測試和成品測試的能力來看，華嶺股份在大部分指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)較好水平，但在成品測試的封裝尺寸上較其他公司存在劣勢；京元電子晶圓測試的最高pins數(shù)、最大同測數(shù)等技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于華嶺股份，成品測試封裝類型較華嶺股份更為廣泛；

利揚(yáng)芯片的成品測試規(guī)模較大，在比特幣礦機(jī)芯片、指紋識別芯片的條帶模塊測試領(lǐng)域具有一定的技術(shù)特色；偉測科技在晶圓測試的尺寸上較公司覆蓋更廣。規(guī)模及成長：2021年，利揚(yáng)芯片、偉測科技、華天科技、長電科技、通富微電

和華嶺股份的營收分別為3.91億元、4.93億元、120.97億元、305.02億元、158.12億元和2.84億元。封測一體廠商的營收規(guī)模均大于獨(dú)立第三方測試廠商，其中長電科技規(guī)模最大，偉測科技在第三方測試企業(yè)中規(guī)模較大。2018-2021年，利揚(yáng)芯片、偉測科技、華天科技、長電科技、通富微電和華嶺股份的營收3年CAGR分別為41.40%、124.32%、19.32%、8.54%、29.85%、29.58%，可見獨(dú)立第三方測試企業(yè)的規(guī)模成長性整體好于封測一體企業(yè)，其中偉測科技規(guī)模成長性較為出眾。盈利能力：2021年，利揚(yáng)芯片、偉測科技、華天科技、長電科技、通富微電和華嶺股份的毛利率分別為52.78%、50.46%、24.61%、18.41%、17.16%和53.92%。整體而言，獨(dú)立第三方測試企業(yè)的盈利能力均高于封測一體企業(yè)，主要是由于華天科技等企業(yè)的封裝業(yè)務(wù)占比較大且毛利率較低，而華嶺股份的盈利能力較為突出，近年來高于第三方測試廠商的平均水平。2、再講公司：背靠復(fù)旦微電，是專業(yè)的第三方芯片測試廠商2.1、發(fā)展歷程：成立至今二十余載，承擔(dān)8項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)華嶺股份是國內(nèi)知名的第三方集成電路專業(yè)測試企業(yè)，為集成電路企事業(yè)單位提供優(yōu)質(zhì)、高效的測試解決方案，主營集成電路測試及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司自成立以來，一直專注集成電路測試領(lǐng)域，依托強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與長期的經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)積累，成為該領(lǐng)域領(lǐng)先、具有持續(xù)競爭力的測試企業(yè)，先后多次獲得多項(xiàng)獎項(xiàng)獎勵，承擔(dān)了8項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，多項(xiàng)其他國家集成電路技術(shù)和上海市科技攻關(guān)等測試技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目。公司歷年來開發(fā)超過1000種不同類型產(chǎn)品測試程序，能夠覆蓋市面80%以上集成電路產(chǎn)品。截至2022年6月30日，復(fù)旦微電持有公司50.29%股份，為公司控股股東。復(fù)旦微電作為上市公司，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，不存在控股股東及實(shí)際控制人。因此，公司無實(shí)際控制人。2.2、業(yè)務(wù)概要：主營測試服務(wù)（晶圓+成品），近年產(chǎn)能產(chǎn)量呈上漲態(tài)勢公司主要提供晶圓測試、成品測試等集成電路測試及相關(guān)的配套服務(wù)，測試能力覆蓋CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域，服務(wù)產(chǎn)品工藝覆蓋7nm-28nm等先進(jìn)制程，同時(shí)可以在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段、小批量階段等各個(gè)生命周期內(nèi)提供測試技術(shù)服務(wù)。此外，應(yīng)客戶需要，公司同時(shí)提供的其他服務(wù)包括測試部件銷售和經(jīng)營租賃等。量價(jià)分析：2019年至2021年期間，公司的產(chǎn)能產(chǎn)量穩(wěn)步增長，服務(wù)均價(jià)略微下滑。由于公司的業(yè)務(wù)以服務(wù)為主，公司主要按產(chǎn)品的測試工時(shí)向客戶收取測試費(fèi)用，獲得測試收入，因此將產(chǎn)能定義為理論產(chǎn)能總工時(shí)，產(chǎn)量定義為測試總工時(shí)。由于公司實(shí)行“以銷定產(chǎn)”的運(yùn)營策略，集成電路測試的產(chǎn)量與銷量基本一致，公司2021年的產(chǎn)能和產(chǎn)量分別為929500小時(shí)和801900小時(shí)。2019-2021年期間，公司的產(chǎn)能利用率不斷提高，從2019年的62.66%提高到了2021年的86.27%。不過公司的服務(wù)均價(jià)有所下降，從2019年的379.81元/小時(shí)下降到了348.75元/小時(shí)。2.3、商業(yè)模式：采用第三方測試經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)集中于華東、華南地區(qū)公司自設(shè)立以來始終采用第三方測試經(jīng)營模式，業(yè)務(wù)覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)的主要流程。公司屬于獨(dú)立第三方測試廠商，不參與芯片封裝環(huán)節(jié)。與封測一體廠商相比，第三方測試廠商專注于測試環(huán)節(jié)，專注于測試技術(shù)研究、測試方案開發(fā)、軟硬件結(jié)合進(jìn)行產(chǎn)品測試、測試數(shù)據(jù)的收集與分析，通過長期積累具備了更好的測試專業(yè)性；

產(chǎn)能不與半導(dǎo)體制造、封裝綁定，因此產(chǎn)能上調(diào)配更為靈活，不存在內(nèi)部封裝產(chǎn)能與測試產(chǎn)能錯配的情形；且作為第三方獨(dú)立測試方，在芯片測試方面具有更好的獨(dú)立性或公正性。公司采購分為測試設(shè)備采購、測試輔料采購以及能源采購。測試設(shè)備主要為進(jìn)口設(shè)備，一部分按需采購，一部分采用預(yù)見性采購，多選擇以日本愛德萬、美國泰瑞達(dá)、日本東京精密、日本愛普生等企業(yè)為主的行業(yè)內(nèi)知名測試設(shè)備供應(yīng)商。測試輔料的采購主要根據(jù)訂單及生產(chǎn)計(jì)劃按需進(jìn)行采購。公司采用直銷的銷售模式。直銷的具體方式是銷售團(tuán)隊(duì)通過市場調(diào)研、參加行業(yè)會議、客戶引薦等方式，建立與新客戶的溝通渠道，經(jīng)過商務(wù)洽談和合格供應(yīng)商認(rèn)證等工作，使雙方建立正式合作關(guān)系，簽署框架協(xié)議或合同，后續(xù)，客戶會根據(jù)需求下達(dá)采購訂單或工單給公司安排生產(chǎn)。公司以此方式建立的客戶群體囊括了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上各類型的企業(yè)，例如集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)以及封裝企業(yè)等。從銷售地域看，公司的銷售收入主要來自于華南地區(qū)和華東地區(qū)。2019-2021年，二者的銷售收入之和分別為13,300.10萬元、17,931.00萬元和26,179.58萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為91.19%、93.60%和92.05%，均在90%以上，銷售區(qū)域較為集中。公司總部地處上海市，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群也主要以長三角、環(huán)渤海

和珠三角三大核心區(qū)域?yàn)橹?，因此公司的主要客戶多處于華南或華東地區(qū)。2.4、財(cái)務(wù)變化：2022H1受上海疫情影響，公司營收小幅同比下滑2.81%2022年上半年，公司芯片測試服務(wù)占總營收的99.42%，產(chǎn)品銷售收入占總營收的0.58%。近年來，公司的芯片測試服務(wù)貢獻(xiàn)主要收入，占比維持在95%以上。營收變化：2016-2021年，公司營收規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)上漲態(tài)勢，近3年?duì)I收CAGR達(dá)29.58%。2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收1.24億元（-2.81%）。其中，2022年上半年受上海疫情等方面的影響，公司芯片測試業(yè)務(wù)收入小幅下滑1.51%；產(chǎn)品銷售收入比上年同期減少51.05%，原因?yàn)闇y試部件屬于企業(yè)偶發(fā)性業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)占比較小，下降屬于正常性波動。毛利率變化：2016-2021年，公司毛利率穩(wěn)中有升，由50.55%上升至53.92%。2022年上半年，公司毛利率下滑至45.09%。其中，芯片測試業(yè)務(wù)毛利率較2021H1同比下滑9.21pcts。費(fèi)用率情況：2022年上半年，公司銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用分別為225.93萬元、1676.68萬元，銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率分別為1.82%、13.50%。公司銷售費(fèi)用在2020年達(dá)到較高值711.83萬元，隨后2021年減少至638.84萬元；公司管理費(fèi)用近年來維持在每年3000萬元左右的平穩(wěn)水平。利潤變化：公司凈利率水平自2017年出現(xiàn)下滑后，2018-2021年呈現(xiàn)穩(wěn)步爬升的趨勢，2022年上半年，受毛利率下滑等方面的影響，公司凈利率下滑至18.94%。2020-2021年，公司歸母凈利潤增速較大，利潤規(guī)模分別為5580.82萬元（+49.16%）、9012.24萬元（+61.49%），2018-2021年3年利潤C(jī)AGR達(dá)38.75%。2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2353.17萬元，同比減少36.20%。2022年上半年，公司利潤水平的下滑主要源自于上海疫情影響所致，公司位于

長三角集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地，疫情下的封控政策使得公司與上下游業(yè)務(wù)進(jìn)展受阻，預(yù)計(jì)下半年隨著上海乃至全國疫情的逐步平緩，公司業(yè)務(wù)有望回歸正常發(fā)展態(tài)勢。3、亮點(diǎn)討論：研發(fā)、業(yè)務(wù)合作并重，募投項(xiàng)目旨在突破瓶頸3.1、研發(fā)創(chuàng)新：2022H1研發(fā)費(fèi)用1463.57萬元，研發(fā)費(fèi)率有可比性優(yōu)勢2018-2022H1，公司研發(fā)費(fèi)用分別為4627.39萬元、4951.80萬元、3803.15萬元、4325.05萬元、1463.57萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為35.39%、33.94%、19.84%、15.21%、11.78%。由于公司承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)陸續(xù)驗(yàn)收，相關(guān)項(xiàng)目研發(fā)投入減少，公司研發(fā)費(fèi)用呈下降趨勢。2019-2021年行業(yè)可比公司研發(fā)費(fèi)用率均值分別為8.81%、7.82%、7.62%，公司研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)上游水平。在標(biāo)準(zhǔn)化的測試設(shè)備和服務(wù)之外，公司進(jìn)行了針對性的設(shè)備裝置研制，對現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改造升級，以提升測試質(zhì)量并降低測試成本，目前已經(jīng)形成相關(guān)的多項(xiàng)核心技術(shù)。3.2、產(chǎn)業(yè)集群：身處長三角地區(qū)，與多家業(yè)內(nèi)名企建立長期合作公司位于上海，貼近下游客戶，有著較強(qiáng)的地緣優(yōu)勢。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前有京津冀、長三角、珠三角三個(gè)產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，其中中芯國際、