MicroLED產(chǎn)業(yè)研究：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)進(jìn)展MiniLED應(yīng)用方興未艾

MicroLED產(chǎn)業(yè)研究：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)持續(xù)進(jìn)展，MiniLED應(yīng)用方興未艾1.

MicroLED是未來(lái)最具潛力的新型顯示技術(shù)1.1.

MicroLED和

MiniLED核心區(qū)別不只是尺寸MicroLED，又稱為

mLED或μLED，是一種基于微型發(fā)光二極管（LED）的新型自發(fā)光顯示

技術(shù)。業(yè)內(nèi)不同公司對(duì)

MicroLED的定義不同，PlayNitride和

Sony公司定義

LED芯片尺

寸小于

50μm，或發(fā)光區(qū)域小于

0.003mm2稱之為

MicroLED，介于普通

LED和

MicroLED之間的稱之為

MiniLED。LEDinside曾經(jīng)定義

100μm作為

MicroLED及

MiniLED尺寸的分界，即

100μm以上的為

MiniLED，小于

100μm的則是

MicroLED。隨著相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展，廠商已經(jīng)能夠制造

出尺寸小于

100μm但仍帶有藍(lán)寶石襯底的

MiniLED芯片。藍(lán)寶石

MicroLED的主流襯底材料，但是藍(lán)寶石襯底的不導(dǎo)電性、差異熱性會(huì)影響

MicroLED器件的發(fā)光效率，且脆性藍(lán)寶石不利于

MicroLED在柔性顯示方向的運(yùn)用，所以要生產(chǎn)高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、微尺寸的

MicroLED芯片，剝離藍(lán)寶石襯底是必要環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)廠商定義更嚴(yán)格，認(rèn)為無(wú)藍(lán)寶石襯底，且尺寸至少在

50μm為

MicroLED，

50μm-250μm之間的為

MiniLED。1.2.

MicroLED是最具潛力的顯示技術(shù)，未來(lái)應(yīng)用空間巨大TFT-LCD顯示是最成熟，且應(yīng)用最廣泛的顯示技術(shù)。LCD是一種于薄膜晶體管（TFT）驅(qū)

動(dòng)的有源矩陣液晶平板顯示器，它主要原理是以電流刺激液晶分子構(gòu)成畫(huà)面，結(jié)合背光源和

濾光片來(lái)顯示顏色，經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展，目前主流顯示屏包括

TV、顯示器、平板、手機(jī)等均主要采用

TFT-LCD技術(shù)生產(chǎn)。小尺寸

OLED面板成本已接近同尺寸

LCD，在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。OLED指有機(jī)發(fā)

光二極管，具備自發(fā)光、響應(yīng)快的特點(diǎn)，與

LCD相比

OLED節(jié)省了背光源、液晶和彩色濾

光片等結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)超薄屏和柔性屏。OLED顯示根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式的不同，分為無(wú)源驅(qū)動(dòng)

OLED

（PMOLED）和有源驅(qū)動(dòng)

OLED（AMOLED）兩類，其中

AMOLED具有反應(yīng)速度快、對(duì)比

度更高、視角較廣的特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣闊。根據(jù)

PIDA數(shù)據(jù)，早在

2020

年一季度，5.75

英寸的

OLED面板就已經(jīng)控制在

15-18

美元左

右，與同尺寸

LCD面板成本基本相同，因此

OLED屏在在手機(jī)領(lǐng)域中逐步提高滲透率。2017

年

iPhoneX采用

OLED屏幕之后正式揭開(kāi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)屏幕技術(shù)的變革，目前

AMOLED在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用已逐漸成為主流，尤其是在主流品牌的高端機(jī)型領(lǐng)域，如蘋(píng)果

iPhoneX，華為

P40

Pro，OPPOR17

Pro，小米

Mi10

等。據(jù)

OMDIA數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球顯示面板市場(chǎng)約

1060

億美元，其中

AMOLED顯示面板

市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

292

億美元，占比

27.5%，而在手機(jī)領(lǐng)域，由于手機(jī)品牌客戶仍積極采用

AMOLED面板，AMOLED機(jī)種滲透率有望持續(xù)提升。此外

AMOLED在可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、車載等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在不斷拓展。OPPO2020

年發(fā)布

OPPOWatch應(yīng)用雙曲面柔性

AMOLED，惠普于

2019

年發(fā)布

15

英寸

OLED屏筆

記本電腦。大尺寸

OLED屏幕成本高昂，使用壽命也相較

LCD屏幕短，在家用

TV和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用

受限。OLED基于有機(jī)發(fā)光二極管技術(shù)，面板內(nèi)的有機(jī)分子壽命會(huì)隨著時(shí)間出現(xiàn)衰減，通常

OLED壽命為

5000

小時(shí)，而

LCD至少

10000

小時(shí)，家用顯示設(shè)備對(duì)使用壽命要求較高。

且與同尺寸

LCD面板相比，大尺寸

OLED面板價(jià)格高昂。根據(jù)

OMIDA數(shù)據(jù)，2020

年

12

月

55

英寸

4KOLED面板價(jià)格為

510

美元，相同尺寸和分辨率的

LCD面板價(jià)格僅為

178

美

元。同樣在終端市場(chǎng)可以看到，OLED電視售價(jià)普遍超過(guò)

1

萬(wàn)元，比同品牌同尺寸電視價(jià)格高近

1

倍，目前

OLED在家用

TV和顯示屏領(lǐng)域尚未得到大批量應(yīng)用。MicroLED顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重

要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。MicroLED陣列可以達(dá)到超高密度像素并具

備自發(fā)光的特性，相比

OLED和

LCD有更高的發(fā)光效率、更長(zhǎng)的壽命和更高的亮度，同時(shí)

具備輕薄、省電荷全天候使用的優(yōu)勢(shì)，在顯示領(lǐng)域?qū)@得廣泛應(yīng)用。小尺寸穿戴顯示，主流穿戴式電子設(shè)備主要包括智能手環(huán)和手表，要求其顯示屏在室內(nèi)外各

種環(huán)境下都能可靠顯示，并能在電池供電的情況下長(zhǎng)時(shí)間工作，屏幕要求亮度高、功耗低、重量輕。較小的屏體尺寸（1

英寸-1.7

英寸）有助于減少

MicroLED的工藝成本，因此智能

手表是最容易突破的細(xì)分市場(chǎng)，廠商可以先從該領(lǐng)域積累經(jīng)驗(yàn)、改進(jìn)技術(shù)。VR/AR近眼顯示，目前主要采用

LCoS（硅上液晶）和

OLEDoS（硅上有機(jī)發(fā)光）兩種微型

顯示技術(shù)，LCoS采用被動(dòng)發(fā)光技術(shù)，發(fā)光效率較低，功耗較大，且像素點(diǎn)亮響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng)，

容易有拖影現(xiàn)象，OLEDoS在像素密度、全彩化、響應(yīng)速度各方面都可滿足近眼顯示要求，

但在

AR場(chǎng)景中，尤其戶外光照強(qiáng)度比較大的條件下，MicroLED具有更高的亮度，可與環(huán)

境光競(jìng)爭(zhēng)，且壽命遠(yuǎn)大于

OLEDoS，具有替代現(xiàn)有顯示技術(shù)的可能。手機(jī)和平板電腦顯示，目前主流手機(jī)采用的屏幕主要可歸類為

LCD與

OLED，平板電腦基

本上還是采用

LCD，從顯示畫(huà)質(zhì)的亮度、對(duì)比度、色域、清晰度，到功耗、壽命等各方面都

有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。電視顯示，在

TV應(yīng)用領(lǐng)域

pitch間距通常為

0.1mm-1.0mm之間，以

TCL65

寸

4K超高清

電視為例，分辨率為

3840*2160，pitch約為

0.3

左右

.0-p2.5之間，通常應(yīng)用于公共服務(wù)、政府部門(mén)、戶外顯示等領(lǐng)域，小間距燈珠尺寸還難以達(dá)到家用

程度，業(yè)內(nèi)通常認(rèn)為

pitch小于

0.5mm時(shí)才有機(jī)會(huì)推廣至家用電視，對(duì)應(yīng)的芯片無(wú)疑是

MicroLED范疇。據(jù)

Yole數(shù)據(jù)，2019

年全球電視銷量約為

2.8

億臺(tái)，家用電視市場(chǎng)銷量基本保持

平穩(wěn)，但價(jià)值在于高端大型電視，高價(jià)電視銷量占

8%，但收入占

40%。MicroLED預(yù)計(jì)先

從“豪華電視”切入，然后逐步進(jìn)入高端市場(chǎng)。2.

MicroLED商用尚有重重困難，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最關(guān)鍵的一環(huán)現(xiàn)階段

MicroLED還有許多技術(shù)瓶頸有待突破，如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)修復(fù)等，這也

是目前

MicroLED出貨量低、售價(jià)高昂原因。芯片制造，外延片厚度、波長(zhǎng)、亮度均勻性與一致性要求更高，芯片結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)

LED更為

復(fù)雜，且目前行業(yè)制造工藝尚未標(biāo)準(zhǔn)化，使得工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低、良品率和產(chǎn)量尚不

成熟。巨量轉(zhuǎn)移，芯片制造完成后需要將微米級(jí)的晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基底上，無(wú)論是

TV屏還是

手機(jī)屏轉(zhuǎn)移數(shù)量相當(dāng)巨大，并且顯示產(chǎn)品對(duì)于像素錯(cuò)誤的容忍度極低。例如要制造少于

5

個(gè)

像素壞點(diǎn)的全彩

1920*1080

顯示屏，良率必須達(dá)到

99.9999%，這是現(xiàn)有工藝很難達(dá)到。檢測(cè)修復(fù)，由于

MicroLED尺寸極小，傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備難以使用，如何在百萬(wàn)級(jí)甚至千萬(wàn)級(jí)的

芯片中對(duì)壞點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)修復(fù)是一大挑戰(zhàn)，同樣通過(guò)檢測(cè)技術(shù)挑出缺陷晶粒后，如何替換壞點(diǎn)

也是一項(xiàng)不可或缺的技術(shù)。2.1.

MicroLED巨量轉(zhuǎn)移需要全新的技術(shù)來(lái)達(dá)到至少數(shù)十

KK級(jí)轉(zhuǎn)移效率，傳統(tǒng)

LED轉(zhuǎn)移技術(shù)無(wú)法滿足一般“巨量轉(zhuǎn)移”用在

MicroLED場(chǎng)景，而非

MiniLED場(chǎng)景。在完成微米級(jí)

MicroLED晶

粒制作后，要把數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)顆微米級(jí)的

LED晶粒正確且有效率地移動(dòng)到電路基板上

的過(guò)程稱之為“巨量轉(zhuǎn)移”。以

4K電視為例，4K通常指

4096x2160

分辨率，假設(shè)每像素點(diǎn)

為三個(gè)

R/G/B晶粒，制作一臺(tái)

4K電視需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達(dá)

2600

萬(wàn)顆，即使每次轉(zhuǎn)移

1

萬(wàn)

顆，也需要重復(fù)

2400

次。通常傳統(tǒng)的

LED轉(zhuǎn)移設(shè)備速度最高在數(shù)十顆/秒，無(wú)法滿足

MicroLED量產(chǎn)化的需求。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是

MicroLED量產(chǎn)化應(yīng)用的關(guān)鍵一步，目前還存在許多問(wèn)題。（1）Micro-LED芯片需要進(jìn)行多次轉(zhuǎn)移（至少需要從藍(lán)寶石襯底→臨時(shí)襯底→新襯底），且

每次轉(zhuǎn)移芯片量非常大，對(duì)轉(zhuǎn)移工藝的穩(wěn)定性和精確度要求非常高。（2）對(duì)于

R/G/B全彩顯示而言，由于每一種工藝只能生產(chǎn)一種顏色的芯片，故需要將紅/

綠/藍(lán)芯片分別進(jìn)行轉(zhuǎn)移，需要非常精準(zhǔn)的工藝進(jìn)行芯片的定位，極大的增加了轉(zhuǎn)移的工藝難

度。（3）Micro-LED的厚度僅為幾微米，將其精確地放臵在目標(biāo)襯底上的難度非常高，芯片尺

寸及間距都很小，要將芯片連上電路也是一個(gè)挑戰(zhàn)。目前“巨量轉(zhuǎn)移”問(wèn)題尚未得到有效解決，導(dǎo)致

MicroLED直顯設(shè)備成本居高不下，業(yè)內(nèi)已

經(jīng)開(kāi)始攻克該技術(shù)難題。2.2.

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破后將有廣闊的設(shè)備市場(chǎng)空間業(yè)界目前對(duì)于芯片巨量轉(zhuǎn)移主要有以下幾種方式：靜電力吸附轉(zhuǎn)移方式：原理主要是利用靜電力來(lái)控制內(nèi)外電極電壓差，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶粒的吸附和

轉(zhuǎn)移。靜電力采用具有雙級(jí)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移頭，轉(zhuǎn)移頭被介電層對(duì)半分離呈一對(duì)

Si電極。拾取晶

粒階段，在吸附轉(zhuǎn)移頭和芯片上產(chǎn)生不同電荷，利用異性相吸的原理將晶粒吸附拾取。放臵晶粒階段，通過(guò)調(diào)節(jié)電極電壓差，同性電荷相斥，把晶粒放到既定位臵完成轉(zhuǎn)移。在轉(zhuǎn)移過(guò)

程中要求被吸取的微型晶粒襯底平整度必須精確控制，以免造成無(wú)效的抓取動(dòng)作，降低良率。流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是將芯片分裝在流體內(nèi)，通過(guò)控制流體的流動(dòng)，利用流體的流力和

重力作用，將其中的

MicroLED芯片顆粒捕獲并放臵到襯底上的對(duì)應(yīng)井中。流體組裝技術(shù)僅

需在

MicroLED芯片上做特殊設(shè)計(jì)，芯片即可精準(zhǔn)對(duì)位。2021

年

4

月

19

日，eLux在官方網(wǎng)站上宣布通過(guò)流體組裝技術(shù)已生產(chǎn)出

12.3

英寸

microLED顯示器，自然產(chǎn)率為

99.987%。顯示器由

581,400

個(gè)

GaNmicroLED在

10

分鐘內(nèi)組裝而成，

組裝速度為每小時(shí)

310

萬(wàn)顆，即

3.1KK/時(shí)。其中有

34

個(gè)失效顆粒，33

個(gè)可用激光修復(fù)，

修復(fù)缺陷率接近百萬(wàn)分之一。與最常見(jiàn)的取放及激光轉(zhuǎn)移方案相比，流體組裝技術(shù)耗材使用

較少、成本較低，在轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，流體組裝設(shè)備不需要精密的對(duì)位控制，因此成

本相對(duì)低廉。eLux成立于

2016

年

10

月

13

日，從美國(guó)夏普實(shí)驗(yàn)室分拆出來(lái)，目標(biāo)是開(kāi)發(fā)基于

microled技術(shù)的大尺寸直顯顯示器。2017

年

5

月下旬，鴻海精密和夏普公司聯(lián)合

CyberNetVentureCapital、群創(chuàng)光電和先進(jìn)光電宣布投資

eLux。彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是先處理

MicroLED芯片襯底，使其只通過(guò)錨點(diǎn)和斷裂鏈固定在基

底上，然后利用聚二甲基硅氧烷作為轉(zhuǎn)移膜材料制作彈性印模。彈性印模與芯片通過(guò)范德華

力結(jié)合，斷裂鏈發(fā)生斷裂，所有芯片按原來(lái)的陣列排布被轉(zhuǎn)移到彈性體上面，通過(guò)調(diào)整印模

與芯片之間的黏著性，完成釋放動(dòng)作。要求精準(zhǔn)控制各個(gè)階段粘力大小，且印模必須表面度

極為平坦，才不影響轉(zhuǎn)移的良率和精度。2021

年

1

月

28

日，美國(guó)

MicroLED顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)商

XDisplayCompany在官網(wǎng)宣布

2020

年底在美國(guó)安裝全球首個(gè)基于彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，并將在

2021

年供應(yīng)更多

巨量轉(zhuǎn)移工具。XDC是由巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)廠商

X-Celeprint在

2019

年分拆出來(lái)的公司，擁有

MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的

IP和制造能力，并與達(dá)科、隆科等全球多家顯示行業(yè)廠商簽署技

術(shù)許可協(xié)議，加速

MicroLED商用化進(jìn)程。選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)：選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)跳過(guò)拾取和釋放的環(huán)節(jié)，直接從原有的襯底上將

LED進(jìn)行轉(zhuǎn)移。目前實(shí)現(xiàn)方式通常是通過(guò)高能量脈沖激光透過(guò)鍍有材料薄膜的基底，聚焦到

基底與材料薄膜的交界面上，使薄膜被加熱至熔融狀態(tài)，基底上的芯片即可轉(zhuǎn)移沉積到與之

平行放臵的受體上。該轉(zhuǎn)移技術(shù)需要精準(zhǔn)控制激光的功率和分辨率，才能不影響芯片性能并

達(dá)到產(chǎn)品良率。德國(guó)激光微加工系統(tǒng)廠商

3D-Micromac推出新型

microCETI巨量轉(zhuǎn)移平臺(tái)，根據(jù)其白皮書(shū)

顯示，microCETI設(shè)備科支持小于

2μm精度，每小時(shí)顆轉(zhuǎn)移

1.3

億顆MicroLED芯片，即

效率為

130KK/小時(shí)，而機(jī)械轉(zhuǎn)移受限于拾取/放臵的速度和精度。2021

年

3

月

17

日慕尼黑上海光博會(huì)期間，Coherent相干公司推出基于激光

LIFT轉(zhuǎn)移技術(shù)

的

MicroLED巨量轉(zhuǎn)移解決方案，據(jù)公司公布轉(zhuǎn)移速度高達(dá)每秒數(shù)萬(wàn)顆，即數(shù)十

KK/小時(shí)，

并可實(shí)現(xiàn)

2μm間距的高精準(zhǔn)加工。滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)：利用帶有計(jì)算機(jī)接口的滾輪系統(tǒng)，反饋模塊包含兩個(gè)負(fù)載傳感器和兩個(gè)

Z軸執(zhí)行器，滾輪系統(tǒng)通過(guò)兩個(gè)顯微鏡保持精確對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)反饋模塊精準(zhǔn)控制，將

MicroLED轉(zhuǎn)印至接收襯底上。3D-Micromac認(rèn)為激光轉(zhuǎn)移方式效率最高，是其它幾種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)效率的數(shù)倍。國(guó)內(nèi)

LED小間距龍頭利亞德

2021

年

4

月

6

日在互動(dòng)易平臺(tái)披露，公司

MicroLED巨量轉(zhuǎn)

移效率

1000

顆/秒，即

3.6KK/小時(shí)，良率

98.9%。MicroLED顯示設(shè)備芯片需求量極速增多，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將是一個(gè)廣闊的市場(chǎng)。雖巨量轉(zhuǎn)移

技術(shù)在不斷取得進(jìn)展，但離實(shí)際大規(guī)模應(yīng)用尚有相當(dāng)距離。若巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破，將帶

來(lái)一個(gè)廣闊的轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)。因

MicroLED尚在技術(shù)攻關(guān)階段，暫以智能手機(jī)市場(chǎng)為例做假設(shè)預(yù)估。2.3.

MiniLED背光不僅僅是過(guò)渡性方案，仍有很長(zhǎng)的發(fā)展周期在技術(shù)原理上，MiniLED背光與傳統(tǒng)

LED背光沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別，只是背光

LED燈珠尺寸縮小、

動(dòng)態(tài)分區(qū)增多，也因此實(shí)現(xiàn)難度和成本遠(yuǎn)低于

MicroLED。根據(jù)

LEDinside估算，相同對(duì)比

度條件下，采用

MiniLED背光的液晶面板價(jià)格僅約為

OLED面板的

70-80%，而液晶畫(huà)面

顯示效果卻能大幅提升，且保留了

LCD技術(shù)高亮度、長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)。蘋(píng)果發(fā)布基于

MiniLED背光顯示技術(shù)的

12.9

英寸

iPadPro，推動(dòng)

MiniLED背光技術(shù)商業(yè)

化進(jìn)程。蘋(píng)果于

2021

年

4

月發(fā)布的

12.9

英寸

iPadPro，采用

2500

個(gè)分區(qū)，超過(guò)

1

萬(wàn)顆

MiniLED燈珠，各大顯示廠商紛紛發(fā)布

MiniLED背光產(chǎn)品。2.4.

MiniLED技術(shù)的深入應(yīng)用將大幅提升現(xiàn)有轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)空間MiniLED背光產(chǎn)品使用的芯片數(shù)量遠(yuǎn)小于

MicroLED，目前市面上

MiniLED背光產(chǎn)品通常

從數(shù)百分區(qū)到數(shù)千分區(qū)，所使用的晶粒數(shù)量為千級(jí)或萬(wàn)級(jí)，如蘋(píng)果

2021

款

iPadPro12.9

英

寸，2500

個(gè)分區(qū)，使用

1

萬(wàn)顆左右的

MiniLED芯片。技術(shù)上通常采用機(jī)械式轉(zhuǎn)移方式，通常稱之為固晶，即用轉(zhuǎn)移頭實(shí)現(xiàn)吸取-位移-定位-放臵動(dòng)

作，將

LED晶粒從晶片盤(pán)吸取后貼轉(zhuǎn)到目標(biāo)位臵，要求設(shè)備具備高速精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制的能力，

一般通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)等算法實(shí)現(xiàn)高速定位和追蹤糾偏。市面上針對(duì)

MiniLED的轉(zhuǎn)移設(shè)備單臺(tái)效率在數(shù)十顆/秒，轉(zhuǎn)移

1

萬(wàn)顆晶粒僅需幾分鐘。2020

年

7

月

8

日，新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商

K&S接受

LEDInside專訪，宣布和

Rohinni聯(lián)手

開(kāi)發(fā)的

MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備

PIXALUX每秒能夠轉(zhuǎn)移

50

顆

LED晶粒，并能達(dá)到

10-15μm的

精準(zhǔn)度。2021

年

1

月

11

日，美國(guó)

Rohinni公司宣布

MiniLED轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得突破，基于其新焊頭技

術(shù)轉(zhuǎn)移速度達(dá)到

100

次/秒，并可實(shí)現(xiàn)

99.999%以上放臵良率。據(jù)公司招股書(shū)披露，國(guó)內(nèi)

LED固晶機(jī)龍頭新益昌

MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備已進(jìn)入三星等顯示大廠

應(yīng)用認(rèn)證，據(jù)公司在

2021

年

6

月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露，公司

MiniLED六聯(lián)體固晶設(shè)

備轉(zhuǎn)移效率為

120K/小時(shí)。MiniLED直顯屏對(duì)芯片和轉(zhuǎn)移的需求量巨大，目前背光應(yīng)用在蘋(píng)果、三星、TCL、華為等品

牌商的引領(lǐng)下起量在即，我們僅對(duì)背光應(yīng)用進(jìn)行測(cè)算即可看到

MiniLED背光產(chǎn)品為轉(zhuǎn)移設(shè)

備打開(kāi)了新的增量市場(chǎng)。依據(jù)蘋(píng)果

iPadPro12.9

英寸，2500

分區(qū)，使用

1

萬(wàn)顆

MiniLED芯片，華為智慧屏

V75

Super采用

46080

顆

MiniLED芯片，2880

個(gè)物理背光分區(qū)。我們

假設(shè)

MiniLED背光

TV的平均

LED芯片用量

25000

顆，筆電

15000

顆，平板

10000

顆。3.

重點(diǎn)公司分析3.1.

新益昌國(guó)內(nèi)

LED固晶轉(zhuǎn)移設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)?！案吖?/p>

LED和

GGII在調(diào)研中就新益

昌相關(guān)固晶機(jī)的市場(chǎng)占有率做了初步統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)顯示，截至目前，新益昌在固晶機(jī)市場(chǎng)的占

有率已經(jīng)超過(guò)

70%，客戶普及率也已超過(guò)

9

成?！惫?/p>

2018

年至

2020

年?duì)I業(yè)收入

6.98

億

元、6.55

億元、7.04

億元，2021

上半年?duì)I業(yè)收入

4.94

億，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2021

年

4

月

21

日，蘋(píng)果發(fā)布搭載

MiniLED的

iPadPro，MiniLED需求釋放加速，為公司業(yè)績(jī)注入新動(dòng)力。多點(diǎn)布局，半導(dǎo)體+超級(jí)電容市場(chǎng)廣闊。公司持續(xù)自研創(chuàng)新，成功切入超級(jí)電容、半導(dǎo)體固

晶、鋰電池設(shè)備制造等領(lǐng)域，2018

年至

2020

年超級(jí)電容器老化測(cè)試設(shè)備銷售收入為

83.76

萬(wàn)元，150.00

萬(wàn)元及

536.28

萬(wàn)元，半導(dǎo)體固晶機(jī)銷售收入為

171.63

萬(wàn)元，2268.21

萬(wàn)元，

2170

萬(wàn)元，鋰電池制片卷繞設(shè)備銷售收入為

110.34

萬(wàn)元，800.04

萬(wàn)元，1853.99

萬(wàn)元，公

司新產(chǎn)品銷售額快速增長(zhǎng)，為未來(lái)發(fā)展打開(kāi)新的空間?！爱a(chǎn)品優(yōu)勢(shì)+客戶優(yōu)勢(shì)”明顯，在手訂單飽滿，直接受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)公司公告，公司

MiniLED固晶機(jī)進(jìn)入三星等顯示大廠應(yīng)用驗(yàn)證，截至

2020

年

12

月

31

日

MiniLED固晶機(jī)在手

訂單合同總金額

4731.9

萬(wàn)元，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力明顯。公司深耕行業(yè)多年，LED領(lǐng)域，公司客戶

包括三安光電、國(guó)星光電、東山精密、兆馳股份、三安光電、華天科技、鴻利智匯、瑞豐光

電、雷曼光電、廈門(mén)信達(dá)、晶臺(tái)股份等知名公司，并與國(guó)際知名廠商

SAMSUNG、億光電子

等保持良好合作；電容器領(lǐng)域，公司的