電子行業(yè)專題報告：半導體不能承受之重

電子行業(yè)專題報告：半導體不能承受之重1

不能承受“發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)結構”之重1.1

從發(fā)展的時間看，我們的起步時間沒有優(yōu)勢1952年世界第一塊單晶硅誕生，1958年世界第一塊集成電路誕生。

1958年9月，德州儀器公司的基爾比研制出了世界上第一塊集成電路?；鶢柋葘⑹妷航釉诹溯斎攵?，再將一個示波器連在了輸出端，接通的一剎那，示波器上出現(xiàn)了頻率為1.2兆赫茲，振幅為0.2伏的震蕩波形?，F(xiàn)代電子工業(yè)的第一個用單一材料制成的集成電路誕生了。

基爾比的電路和后來在硅晶片上實現(xiàn)的集成電路相比，雖然樣子非常難看，但是，證明了——將各種電子器件集成在一個晶片上是可行的。諾貝爾獎歷史上，與半導體、集成電路相關的4次諾貝爾物理學獎項都是國外獲得。

1956年美國的肖克利以“對半導體的研究和發(fā)現(xiàn)晶體管效應”的研究發(fā)明，獲得諾貝爾物理學獎。

2000年諾貝爾物理學獎首次頒發(fā)給集成電路領域——獎勵給美國基爾比等在發(fā)明集成電路中所做的貢獻。

1973年，日本挪威英國的科學家以“發(fā)現(xiàn)半導體和超導體的隧道效應”獲得諾貝爾物理學獎。

2009年的諾貝爾物理學獎是美國、英國的科學家獲得“發(fā)明半導體成像器件電荷耦合器件”。在世界第一塊單晶硅、集成電路誕生的時代中，中國與美國、日本的差距并不大，甚至還有領先的時候。但是，隨著時間的推移，中國與國際的差距逐漸拉大。

到1996年的時候，中國的集成電路年產(chǎn)量首次達到6億塊，而美國在24年前、日本在20年前就達到年產(chǎn)量6億塊的水平。1.2

獨特的倒金字塔產(chǎn)業(yè)結構，是后來者的天然壁壘半導體產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)利潤結構不同，只有龍頭才能賺大錢，呈現(xiàn)一個倒金字塔形狀。半導體產(chǎn)業(yè)的主要盈利集中在高端領域，國內(nèi)廠商產(chǎn)品大多數(shù)還屬于低端領域，本身盈利偏低。1.3

國產(chǎn)化率程度低，同時也意味著成長空間廣大2021Q2晶圓代工廠臺積電以52.9%的市場份額一騎絕塵，大幅領先其他晶圓代工廠。國內(nèi)的中芯國際和華虹半導體雖然近年來成長迅速，但是目前市場份額分別只有5.3%和2.6%。

IGBT模塊方面，斯達半導在2017-2019年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名從第10位一直上升到第7位（并列），占全球市場份額比率從約為2.0%上升至2.5%，在中國企業(yè)中始終排名第1位，是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)。但是仍與英飛凌35.6%的市場占有率存在較大差距。模擬方面，德州儀器多年來一直是世界第一大模擬芯片制造商，并且市場份額還在不斷上升，從2010年14.6%上升至2020年19%。該細分領域，龍頭地位穩(wěn)固，多年來中國模擬廠商龍頭圣邦股份，也一直未能擠入世界前十行列。

MCU也是同樣情況，一直是瑞薩電子、恩智浦、得捷電子、英飛凌和微芯科技這五家公司占據(jù)行業(yè)主流，國內(nèi)代表公司兆易創(chuàng)新、中穎電子等與之也存在較大差距。2

收入增速不能承受之重：國內(nèi)增速是全球兩倍2.1

全球半導體市場增速只有5.5%從1947年第一個晶體管發(fā)明至今，半導體已經(jīng)有74年歷史，是成熟行業(yè)。因此全球半導體市場規(guī)模的增速放緩，整體呈現(xiàn)出比較固定的局面。2020年全球半導體市場規(guī)模4330億美元，過去20年CAGR為5.5%。不僅是整個行業(yè)，其中龍頭企業(yè)也面臨著高增長難以為繼的問題。英特爾5年營業(yè)總收入的復合增長率只有7.1%，模擬芯片龍頭TI德州儀器過去5年的復合增長率也只有2.2%。2.2

國內(nèi)半導體增速遠超全球中國半導體發(fā)展情況與全球成熟的半導體市場相比，從2020年至今，已經(jīng)長期持續(xù)處于一個高位增長的狀態(tài)。

國內(nèi)半導體營業(yè)總收入同比增長率無論是2021上半年的62.46%，還是2020全年的31.32%，都分別明顯高于全球半導體增速的31.57%、16.05%。

凈利潤同比增長率更是遠超全球半導體凈利潤同比增長率，2020全年和2021上半年分別達到了132.26%和182.38%。2.3

上市公司業(yè)績是倍數(shù)級的增長從國內(nèi)主要半導體公司2021上半年營業(yè)收入來看，公司2021Q1和Q2同比2020Q1和Q2上升均非常明顯，其中富瀚微Q2同比上漲304%，富滿電子Q2上漲290%，晶豐明源Q2同比上漲225%。從主要半導體公司2021H1和2020H1同比來看，大部分公司增長迅速超過50%，其中富滿電子同比增長239%、晶豐明源同比增長177%、富瀚微同比增長154%、卓勝微增長136%。從主要半導體公司2021H1營收占2020年全年的比例來看，大部分公司2021H1收入占2020全年比重都在50%以上，富瀚微、富滿電子的2021上半年收入已經(jīng)超過了2020全年收入。3

毛利率增速不能承受之重：已接近全球龍頭3.1

全球主要半導體公司利潤率保持平穩(wěn)全球主要半導體公司利潤率十年來一直維持在比較平穩(wěn)的位置，即使有前期比較明顯的毛利率上升，到后期也會處于比較平穩(wěn)的位置。3.2

國內(nèi)芯片設計毛利率明顯提升，甚至超過全球龍頭盡管全球主流半導體公司毛利率大多在30%-70%之間，要高于國內(nèi)20%-60%的毛利率區(qū)間水平。但是國內(nèi)半導體公司的毛利率從2020年至今有上漲的趨勢，2021上半年增幅相對明顯，有個別公司，比如富滿電子2021H1比上年同期增長110%。從毛利率的同比的變化看更明顯，毛利率的絕對值同比有明顯提升，個別公司的毛利率甚至出現(xiàn)同比翻倍的變化。將全球和國內(nèi)主要芯片設計公司2021上半年毛利率做對比，也可以看出國內(nèi)領先的芯片設計公司毛利率比如睿創(chuàng)微納、瀾起科技、思瑞浦、明微電子毛利率分別為63.4%、63%、59.9%、59.5%，都已經(jīng)超過了英特爾的56.1%、高通的57.2%。伴隨著國內(nèi)半導體公司毛利率不斷向上增長的趨勢，有可能在接下來逐漸與全球龍頭企業(yè)平齊。4

代工制造不能承受之重：臺積電、三星接連宣布漲價4.1

代工廠龍頭臺積電漲價作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電占全球芯片代工市場一半左右的份額，部分制程份額更是高達70%。三星則為全球第二大芯片代工企業(yè)。

漲價一方面意味著半導體制造產(chǎn)能依舊緊缺，后續(xù)將可能引發(fā)整個半導體產(chǎn)業(yè)以及下游消費電子漲價潮，行業(yè)仍將保持高景氣度。

另一方面反映的是龍頭臺積電也有業(yè)績的壓力，自2020年以來臺積電營業(yè)總收入同比增速由2020Q1的99.68%一路下跌至2020Q2的11.07%，利潤收入同比增幅也在放緩，從2020Q1的42.02放緩至2021Q2的19.78%。此次價格上漲，有可能也將帶動國內(nèi)代工廠如中芯國際、華虹半導體的接連漲價。中芯國際和華虹半導體自2020Q1以來，營業(yè)總收入和凈利潤增長率同步不斷攀升，再創(chuàng)新高。假如其他半導體代工廠跟隨龍頭臺積電漲價，將會對半導體下半年行情判斷產(chǎn)生一定影響。4.2

此時漲價將分化半導體行情芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及芯片設計、芯片代工制造下游消費電子產(chǎn)業(yè)鏈等。此次芯片代工企業(yè)的集體漲價，也將有可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈下游芯片設計企業(yè)的成本壓力以及產(chǎn)品價格上漲，包括下游整個消費電子產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)整體漲價。

對于上半年毛利率變化不大的，有向下游傳導漲價的空間的，臺積電等代工企業(yè)漲價對此類芯片設計公司毛利率影響不大。

但對于產(chǎn)品技術含量較低、競爭較為激烈且在品牌客戶中占比不高的芯片設計公司，特別是毛利率之前較低，二季度超過50%的屬于不正常的商業(yè)狀態(tài)，上游代工廠漲價，這些公司很難再向下游傳導。

與fabless模式廠商相比，IDM模式廠商擁有自己的晶圓生產(chǎn)線，在代工廠大規(guī)模漲價的背景下，IDM模式廠商在成本端擁有比較優(yōu)勢，比如IDM模式的士蘭微、華潤微有可能持續(xù)受益。

此外，在收入端，全球缺芯的背景下IDM模式廠商將隨代工廠一同漲價，將會直接增厚利潤。

漲價有望展現(xiàn)倒逼出真實需求，利于芯片市場穩(wěn)健發(fā)展。在產(chǎn)能緊缺的背景下，部分廠商為保證產(chǎn)能供給，存在重復下單等行為。代工廠漲價，有利于客戶理性排產(chǎn)，減少需求具有不確定性的訂單。

大潮退去，才能看出誰在真正裸泳。5

股價不能承受之重：頭部公司的重要股東集中減持5.1

大基金、大股東集中宣布減持近期，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期（大基金一期）最近頻繁發(fā)布減持公告。9月1日晚，萬業(yè)企業(yè)（600641）、雅克科技（002409）分別發(fā)布公告，大基金將減持所持萬業(yè)企業(yè)股份不超過2.1%，減持雅克科技股份不超過1%。8月31日，三安光電（600703）發(fā)布公告，持股8.469%的大基金擬減持不超過2%公司股份。8月30日晚，瑞芯微（603893）發(fā)布公告稱，減持計劃減持數(shù)量已過半，大基金累計減持0.65%股份。

公司大股東在同一時間內(nèi)集中減持，本次減持的股數(shù)也較以往多。

以兆易創(chuàng)新為例，公司創(chuàng)始人、董事長朱一明持有股票56,412,613股，約占公司總股本（664,315,107股）的8.49%；香港贏富得有限公司持有公司股票32,289,040股，約占公司總股本的4.86%。兩者在8月30日發(fā)布減持計劃，分別計劃減持不超過2%和1.21%。

在過去12個月，第一大股東朱一明已經(jīng)減持過1%了。年初至今，在大基金減持2％，實控人又馬上跟進，對兆易創(chuàng)新股價產(chǎn)生了一定影響。在大基金和公司高管的集中減持下，公司公布減持公告后第二天，股價紛紛應聲下跌。根據(jù)減持公告當日股價估計，兆易創(chuàng)新此次減持的兩名股東預計合計可獲得36.39億元，這將超過兆易創(chuàng)新自上市以來的累計凈利潤32.52億元，也超過公司自上市以來的累計分紅。5.2

減持是資本市場正常行為，但理解需要時間我們認為減持是一種正常的市場行為，只是市場進行了過度解讀。

大基金的減持是一種對資金的結構性調(diào)整，這次的集中減持是正常的退出需求，將不會改變國家對于半導體行業(yè)發(fā)展的支持力度與信心。大基金減持主要是將資金從已經(jīng)發(fā)展良好、技術取得突破的領軍企業(yè)撤出，是正常的退出需求。

注冊資本超2000億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期將會一如既往支持半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展，會更聚焦短板明顯的半導體設備、材料領域，截至目前已投資中芯國際、紫光展銳、智芯微、華潤微、南大光電、中微公司等10余家公司。

公司高管減持同樣是常態(tài)，出于個人資金需求進行適當性減持，更好地享受生活，平衡工作與生活，也無可厚非。

隨著股市逐漸成熟、擴容，減持與增持一樣，長期看將成為常態(tài)，但是，市場理解認識需要一定的時間，短期對市場情緒有影響。6

欲戴王冠，必承其重，對半導體的未來保持樂觀6.1

半導體年初至今基本面持續(xù)向好作為國內(nèi)明星產(chǎn)業(yè)，半導體承受之重是正常的，重壓之下必有成長。

從業(yè)績來看，今年上半年半導體板塊業(yè)績向好，目前整體凈利潤規(guī)模達到363億元，板塊增長中位數(shù)達到80%，創(chuàng)歷史紀錄。

從2021年初至20210630漲跌幅來看，半導體指數(shù)在整個行業(yè)板塊中漲幅位居第一，達到了28.60%。從2021H1營業(yè)收入同比增長率來看，半導體同比增長49%，在全行業(yè)中位列第三；歸母凈利潤同比增長率也達到了88.39%。從個股表現(xiàn)來看，2021上半年A股所有上市公司漲跌幅排名中，半導體公司表現(xiàn)亮眼。富滿電子漲幅405.67%，是A股上半年漲幅第二大公司。明微電子漲幅303.67%，是A股上半年漲幅排名第九的公司。在漲幅前一百的公司中，半導體公司占據(jù)了10%。6.2

下半年市場需求繼續(xù)向好根據(jù)半導體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，以三個月移動平均數(shù)計算，6月份全球半導體銷售額同比增長29%，達到創(chuàng)紀錄的445億美元。

自2020年以來，伴隨美聯(lián)儲等大央行集體量化寬松，比特幣等虛擬貨幣大漲，以及疫情期間筆記本電腦、智能手機、游戲機、家庭網(wǎng)絡設備、其他消費類電子產(chǎn)品需求持續(xù)上升，芯片一直以來處于供不應求狀態(tài)。市場擔憂，下半年市場可能存在供應鏈重復下單、庫存上調(diào)風險的疑慮，以及PC、智能手機等市場需求可能逐季放緩的不利影響。

但是國際數(shù)據(jù)公司IDC分析認為，市場放緩或許不可避免，但即使這種可能真的發(fā)生，市場也會比沒有疫情大流行的情況要好很多。

根據(jù)IDC全球季度個人計算設備跟蹤機構的最新預測，2021年全球PC出貨量預計將增長14.2%，達到3.47億臺。

雖然低于IDC5月份預測的18%的增長率，但IDC認為持續(xù)的供應鏈和物流挑戰(zhàn)才是其降低PC出貨預測的主要原因。據(jù)IDC隨后公布的數(shù)據(jù)顯示，智能手機市場雖然增長速度也會下滑，但增長會一直持續(xù)到2023年。預計2021年，全球手機出貨量將會增長7.4%，達到13.7億臺，2022年和2023年將分別增長3.4%。6.3

下游需求旺盛，晶圓廠未來兩年將擴產(chǎn)12.3%未來兩年內(nèi)全球預計將新建29座晶圓廠，建成后新增產(chǎn)能為260萬片晶圓/月(按8英寸晶圓折算)。全球晶圓廠積極擴產(chǎn)，將拉動半導體設備市場規(guī)模高速增長，半導體設備開啟向上周期。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2020年12月,三星、HYPERLINK"/S/TSM?from=status_stock_m