半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析：下游開(kāi)工飽滿國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)契機(jī)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析：下游開(kāi)工飽滿，國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)契機(jī)一、下游晶圓廠：產(chǎn)能利用率飽滿，資本開(kāi)支向上（一）終端需求相對(duì)強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率飽滿終端需求保持強(qiáng)勁。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），2022年3月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額506億美元，同比增長(zhǎng)23.0%，環(huán)比略有下滑，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額已經(jīng)連續(xù)12個(gè)月同比銷(xiāo)售增長(zhǎng)超過(guò)20%。其中22年3月各區(qū)域市場(chǎng)同比增速：美洲40.1%、歐洲25.7%、中國(guó)17.3%、日本20.4%、亞太17.6%。根據(jù)臺(tái)積電月度營(yíng)收?qǐng)?bào)告，22年4月臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入1726億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)55.0%；

1-4月收入累計(jì)增長(zhǎng)40.1%。根據(jù)22Q1臺(tái)積電話會(huì)，22Q1公司實(shí)際收入175.7億美元Q2的業(yè)績(jī)指引為176-182億美元，同比增長(zhǎng)32%-37%。產(chǎn)能利用率飽滿，行業(yè)仍處于漲價(jià)通道中，預(yù)計(jì)未來(lái)結(jié)構(gòu)性缺貨狀態(tài)依舊嚴(yán)峻。根據(jù)各家公司公告，22Q1中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、聯(lián)電的產(chǎn)能利用率分別為100.4%、106.0%、100%+，全球主要晶圓代工廠已經(jīng)連續(xù)5-6個(gè)季度保持滿負(fù)荷甚至超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)。雖然這個(gè)過(guò)程中，晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)釋放，但仍然滿足不了市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求。根據(jù)各家公司公告，22Q1中芯國(guó)際產(chǎn)能較21Q1增長(zhǎng)20.0%；華虹半導(dǎo)體同比增長(zhǎng)34.4%。臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。此前21年9月臺(tái)積電已經(jīng)通知客戶所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中，7nm制程技術(shù)的報(bào)價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。在需求持續(xù)供不應(yīng)求的環(huán)境下，加之產(chǎn)業(yè)鏈包括材料、設(shè)備都處于緊張狀態(tài)，生產(chǎn)成本提升等原因，代工廠漲價(jià)動(dòng)力較強(qiáng)。臺(tái)積電此次漲價(jià)可能會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)行業(yè)其他企業(yè)跟進(jìn)。去年以來(lái)晶圓代工行業(yè)的漲價(jià)已逐步體現(xiàn)在盈利中。根據(jù)各家公司公告：22Q1中芯國(guó)際ASP為890美元，環(huán)比提升8.4%，同比提升37.8%；22Q1華虹半導(dǎo)體ASP為543美元，環(huán)比提升9.5%，同比提升24.6%；22Q1聯(lián)電ASP為883美元，環(huán)比提升5.3%，同比提升24.2%。產(chǎn)能利用飽滿、漲價(jià)事件，通常指引著資本開(kāi)支再上臺(tái)階。當(dāng)前終端需求仍然表現(xiàn)良好，晶圓廠產(chǎn)能利用率飽滿，前期漲價(jià)已經(jīng)逐步體現(xiàn)在盈利中，展望22年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性缺貨仍將存在，而遠(yuǎn)期包括5G、HPC、AI、新能源車(chē)等需求依舊引人入勝，這都成為晶圓廠擴(kuò)大資本開(kāi)支的強(qiáng)有力支撐。歷史看，晶圓廠產(chǎn)能利用飽滿、特別是行業(yè)漲價(jià)事件，將推動(dòng)行業(yè)資本開(kāi)支再上臺(tái)階。（二）資本開(kāi)支持續(xù)向上預(yù)計(jì)22年半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支繼續(xù)大幅增長(zhǎng)24%；多家公司資本開(kāi)支40%以上，部分超過(guò)100%。根據(jù)ICinsights于3月1日發(fā)布的報(bào)告，基于強(qiáng)勁的利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，繼2021年增長(zhǎng)36%之后，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將繼續(xù)增長(zhǎng)24%，達(dá)到1904億美元的歷史新高，比三年前的2019年增長(zhǎng)86%。同時(shí)ICinsights調(diào)研了全球13家樣本企業(yè)，并預(yù)測(cè)這些公司今年的資本支出將增加≥40%。根據(jù)ICinsights以及我們的統(tǒng)計(jì)，16家半導(dǎo)體企業(yè)22年資本開(kāi)支將同比增長(zhǎng)37%，與21年擴(kuò)張速度相當(dāng)，這16家公司總資本開(kāi)支占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支的70%以上。其中，晶圓代工廠與模擬芯片廠尤為突出。近期日本東北強(qiáng)震再度引發(fā)大家對(duì)供應(yīng)鏈緊張加劇的擔(dān)憂。由于鄰近此次震中地區(qū)集結(jié)了信越化學(xué)、勝高、瑞薩電子等一批重要的半導(dǎo)體和汽車(chē)零部件工廠，在產(chǎn)能本就緊張的當(dāng)下，可能會(huì)進(jìn)一步加劇下游的結(jié)構(gòu)性缺貨。由于半導(dǎo)體制程對(duì)高精密性的要求，輕微的地質(zhì)震動(dòng)亦可能會(huì)造成芯片報(bào)廢。而半導(dǎo)體設(shè)備一旦因?yàn)橥ｋ姷纫馔庠蛲Ｖ?，重啟設(shè)備后需要重新調(diào)試設(shè)備參數(shù)、良率提升等系列繁瑣的流程。根據(jù)各家公司廠商聲明和市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的調(diào)查，除突然斷電可能造成的設(shè)備損傷外，硅晶圓、MLCC、存儲(chǔ)器廠商受損不大；而汽車(chē)芯片廠商瑞薩則有三家工廠停工。二、全球半導(dǎo)體設(shè)備需求景氣（一）北美與日本半導(dǎo)體設(shè)備保持高景氣設(shè)備銷(xiāo)售額持續(xù)創(chuàng)下新高，顯示行業(yè)超高景氣。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，21年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額39.2億美元，為歷史次高，僅較上月減少0.05%，同比增長(zhǎng)46.1%；21年全年北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨額429.9億美元，同比增長(zhǎng)44.4%。根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ），4月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售量（3個(gè)月移動(dòng)平均）較去年同月增長(zhǎng)8.6%至3601.98億日元，連續(xù)第16個(gè)月增長(zhǎng)，環(huán)比下降2.8%（2022年3月固定值為3148.72億日元）。2022年1-4月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額同比大幅增長(zhǎng)近四成（37%）至12213.99億日元，創(chuàng)歷年同期新高紀(jì)錄。北美與日本是全球半導(dǎo)體設(shè)備最主要凈出口國(guó)，其出貨額對(duì)于觀察全球半導(dǎo)體設(shè)備的需求和供給有重要參考意義。根據(jù)SEMI、SAI、SEAJ的數(shù)據(jù)，按照2020年數(shù)據(jù)推算，20年北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的近80%是凈出口，達(dá)到232億美元；20年日本半導(dǎo)體設(shè)備的出口比例則為60%，21年應(yīng)該這一比例還有明顯提升，20年日本半導(dǎo)體設(shè)備凈出口為112億美元。20年北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備凈出口額占據(jù)了這兩家之外全球其他區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的60%，而其中中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是最重要的進(jìn)口國(guó)。（二）中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額美國(guó)和日本占據(jù)中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額50%以上份額，其中日本是第一大進(jìn)口區(qū)域，而對(duì)美的進(jìn)口依賴程度這幾年有降低。根據(jù)中國(guó)海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)，21年我國(guó)進(jìn)口晶圓加工設(shè)備212億美元，其中進(jìn)口日本設(shè)備占比32%、美國(guó)17%、荷蘭15%、新加坡12%、韓國(guó)10%；分別較17年的占比變動(dòng)+6.6pct、-10.6pct、-0.5pct、+3.5pct、+6.5pct。由于進(jìn)口自新加坡的設(shè)備有相當(dāng)一部分美國(guó)公司在當(dāng)?shù)氐墓S，如果把新加坡考慮進(jìn)來(lái)，21年我國(guó)自美國(guó)與新加坡進(jìn)口的設(shè)備占比為29%，較17年降低7.1pct。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2022年1-4月我國(guó)大陸地區(qū)進(jìn)口晶圓加工設(shè)備（不含硅片加工、封測(cè)設(shè)備等）合計(jì)68.9億美元，同比增加0.19%，增速略低主要是去年同期高基數(shù)

（21年同期實(shí)現(xiàn)同比增速66.4%）以及設(shè)備供給端產(chǎn)能緊張、交貨周期長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣財(cái)政部，2022年1-4月中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額104.8億美元，同比增長(zhǎng)9.7%。（三）全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)近況與未來(lái)展望通過(guò)整理10家全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商的22Q1業(yè)績(jī)以及各公司對(duì)未來(lái)展望。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭22年Q1業(yè)績(jī)亮眼?？紤]到21年全年高基數(shù)，多數(shù)公司收入增速在30%+，歸母凈利潤(rùn)增速在90%+，22年Q1大多數(shù)公司整體收入或者半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)收入同比增速在20-35%，業(yè)績(jī)保持較高增速。樂(lè)觀展望22年行業(yè)情況。（1）對(duì)22年全球WFE（即晶圓加工設(shè)備，僅指用于晶圓前道生產(chǎn)以及晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)的生產(chǎn)設(shè)備）的一致預(yù)期在1000億美元以上，較21年的800-850億美元市場(chǎng)增長(zhǎng)18%~25%。其中幾家公司一致反映邏輯代工廠的增長(zhǎng)強(qiáng)勁，對(duì)22年預(yù)期增長(zhǎng)在20%+；而對(duì)于存儲(chǔ)市場(chǎng)需求，科天半導(dǎo)體（主營(yíng)過(guò)程工藝控制設(shè)備）表示由于需求的廣泛性以及技術(shù)升級(jí)，預(yù)計(jì)22年內(nèi)存市場(chǎng)帶來(lái)的設(shè)備需求也將達(dá)到兩位數(shù)，其中NAND的增長(zhǎng)速度將超過(guò)DRAM。此外，科天半導(dǎo)體表示，其宏觀檢驗(yàn)設(shè)備正以WFE的1.5倍增速增長(zhǎng)。（2）測(cè)試設(shè)備，根據(jù)愛(ài)德萬(wàn)公司資料，21年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備54億美元，同比增長(zhǎng)30%；預(yù)計(jì)22年繼續(xù)增長(zhǎng)10-20%。設(shè)備商產(chǎn)能利用率處于高位，排產(chǎn)飽滿。多家公司產(chǎn)能利用率達(dá)到100%以上，在手訂單飽滿，部分公司排產(chǎn)已經(jīng)到23年。囿于產(chǎn)能情況，22Q2多數(shù)公司展望收入同比增速在10-20%。（1）AMAT，22年Q2（2月-4月）訂單強(qiáng)勁，營(yíng)業(yè)收入62.5億美元，同比增長(zhǎng)12%。預(yù)計(jì)22年Q3（5月-7月）的營(yíng)業(yè)收入在58.5-66.5億美元，同比增長(zhǎng)為-6%~7%。（2）ASML，預(yù)計(jì)22Q2凈銷(xiāo)售額在51億歐元至53億歐元之間，同比增長(zhǎng)15%-19%，同時(shí)繼續(xù)預(yù)計(jì)2022年收入增長(zhǎng)為20%左右。（3）TEL（東京電子），5-10月的收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)22%，其中半導(dǎo)體板塊預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)18%，產(chǎn)能利用率接近100%。（4）KLA（科天半導(dǎo)體），在手訂單飽滿，宏觀檢驗(yàn)設(shè)備正以WFE的1.5倍增速增長(zhǎng)，22Q2的營(yíng)收預(yù)計(jì)在23-25.5億美元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)19%-32%。（5）SCREEN（迪恩士），22Q1半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單1296億日元，在手訂單2392億日元，產(chǎn)能利用達(dá)到100%。（6）Teradyne（泰瑞達(dá)），預(yù)計(jì)22Q2收入同比下滑20%-28%，21Q2的基數(shù)較高以外，一方面是由于其機(jī)器人業(yè)務(wù)下滑拖累；另一方面，公司在測(cè)試設(shè)備份額被愛(ài)德萬(wàn)擠占。零部件短缺情況普遍，可能進(jìn)一步導(dǎo)致交付周期拉長(zhǎng)。零部件是重要的產(chǎn)能瓶頸，包括芯片、標(biāo)準(zhǔn)零部件、材料等等，零部件短缺進(jìn)一步導(dǎo)致設(shè)備交付周期拉長(zhǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察，當(dāng)前ATE設(shè)備交貨周期普遍6個(gè)月以上，比較搶手的測(cè)試設(shè)備訂單已經(jīng)排到2024年；探針臺(tái)交期也在12月以上。2022年全球芯片短缺和制造設(shè)備短缺之勢(shì)仍在蔓延，目前零部件短缺情況未見(jiàn)明顯緩解，預(yù)計(jì)其影響至少到下半年。（四）泛半導(dǎo)體零部件進(jìn)口情況伴隨國(guó)產(chǎn)裝備的迅速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)欣欣向榮。按照下游客戶類(lèi)型，半導(dǎo)體零部件對(duì)應(yīng)的下游市場(chǎng)主要分兩大類(lèi)：

（1）廠務(wù)端需求，即晶圓廠自己采購(gòu)零部件用于工廠建設(shè)以及維護(hù)，包括耗材和備件的零部件等。這部分的需求主要來(lái)自于新建廠的增量需求以及存量晶圓廠的運(yùn)維支出。根據(jù)芯謀數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)大陸8寸和12寸晶圓線前道設(shè)備零部件采購(gòu)額達(dá)到10億美元。（2）設(shè)備端需求，即半導(dǎo)體設(shè)備廠商采購(gòu)的零部件。伴隨國(guó)產(chǎn)裝備的迅速成長(zhǎng)，主要國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商過(guò)去5年收入實(shí)現(xiàn)3~5倍增長(zhǎng)，設(shè)備端帶來(lái)的零部件需求繁榮。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，我國(guó)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域（包括硅片加工、晶圓加工、封測(cè)、面板設(shè)備等）零部件進(jìn)口額由17年的25.7億美元增長(zhǎng)至21年的70.4億美元，零部件進(jìn)口額占主機(jī)進(jìn)口額比重由17年的15%提升至21年的20.7%。當(dāng)前零部件緊缺已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的重要產(chǎn)能瓶頸，這成為國(guó)產(chǎn)零部件發(fā)展的重要窗口期，為國(guó)產(chǎn)零部件進(jìn)一步創(chuàng)造了契機(jī)，主機(jī)廠與零部件廠商通力協(xié)作，將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化更進(jìn)一步。三、國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)進(jìn)展跟蹤（一）國(guó)內(nèi)主要晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度根據(jù)SEMI、各家公司公告、DigitimesResearch等，我們統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)主要在建以及計(jì)劃建設(shè)的晶圓廠，當(dāng)前國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)呈現(xiàn)代工廠+功率產(chǎn)線+存儲(chǔ)廠的全面擴(kuò)產(chǎn)的狀態(tài)。根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)的國(guó)內(nèi)主要代工廠、IDM廠商、功率廠商的產(chǎn)線建設(shè)情況，預(yù)計(jì)22年國(guó)內(nèi)主要晶圓廠新增設(shè)備投資同比增長(zhǎng)26.6%，其中12寸、8寸、6寸以及以下的晶圓廠設(shè)備投資增速分別同比增長(zhǎng)28.2%、17.3%、31.6%。晶圓代工廠：成熟制程占主導(dǎo)，即將滿產(chǎn)+擴(kuò)產(chǎn)+新建廠形成梯隊(duì)建設(shè)。主要晶圓廠動(dòng)態(tài)：

中芯國(guó)際臨港基地。由中芯國(guó)際旗下全資子公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金II和海臨微于2021年9月訂立臨港合資協(xié)議以共同成立臨港合資公司。臨港合資公司的總投資額為88.66億美元，注冊(cè)資本55億美元，公司計(jì)劃興建一座月產(chǎn)能10萬(wàn)片的12寸晶圓廠，主要聚焦于28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。2022年1月，浦東新區(qū)舉行2022年重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，中芯國(guó)際臨港基地項(xiàng)目宣布開(kāi)建。中芯深圳。2021年3月，中芯國(guó)際宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能。根據(jù)公告中合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯國(guó)際將通過(guò)子公司中芯深圳開(kāi)展新項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40000片12寸晶圓的產(chǎn)能。產(chǎn)能目標(biāo)為每月4萬(wàn)片12寸晶圓。項(xiàng)目的投資額約為23.5億美元，計(jì)劃于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。2021年11月，深圳土地礦業(yè)權(quán)交易平臺(tái)發(fā)出公示，由中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司以底價(jià)2010萬(wàn)獲得坪山區(qū)地塊，土地面積34703.84平方米，項(xiàng)目為12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房。中芯京城。2020年12月，中芯京城集成電路制造(北京)有限公司正式成立，由中芯國(guó)際旗下全資子公司中芯控股（持股51%）、大基金二期和亦莊國(guó)投共同出資，建設(shè)新的晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，其中首期計(jì)劃投資76億美元，計(jì)劃于2024年完工，首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能；二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。2021年12月，中芯京城三期項(xiàng)目宣布將于2022年5月裝機(jī)，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能10萬(wàn)片。青島芯恩。芯恩（青島）集成電路項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯恩”）是全國(guó)首個(gè)CIDM集成電路項(xiàng)目，于2018年3月在青島西海岸新區(qū)簽約，該項(xiàng)目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，新建8英寸集成電路生產(chǎn)線一條，12英寸集成電路生產(chǎn)線一條，光掩膜版生產(chǎn)線一條，芯片測(cè)試廠一個(gè)。預(yù)計(jì)一期完成后，實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于8英寸36萬(wàn)片年產(chǎn)能的MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產(chǎn)品，以及相當(dāng)于12英寸6-12萬(wàn)片年產(chǎn)能的MCU、模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產(chǎn)品。2019年10月，芯恩一期項(xiàng)目廠房封頂，同年12月設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。2021年8月，芯恩宣布8寸廠投片成功，良率達(dá)90%以上。同時(shí)，芯恩二期工程也即將開(kāi)建，項(xiàng)目建成后可年產(chǎn)12英寸芯片24萬(wàn)片。晶合集成。2022年3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過(guò)。根據(jù)晶合集成招股書(shū)顯示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)，計(jì)劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，規(guī)劃總產(chǎn)能達(dá)32萬(wàn)片/月。招股書(shū)指出，晶合集成本次擬募資120億元，將全部投入12寸晶圓制造二廠的興建計(jì)劃。該計(jì)劃將利用一期建設(shè)工程所建設(shè)的二廠廠房主體，建置一條產(chǎn)能為月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12寸晶圓代工生產(chǎn)線。建置完成后將用于生產(chǎn)包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片（DDIC）、CMOS圖像感測(cè)晶片（CIS）等芯片晶圓。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線，用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)與邏輯制程技術(shù)開(kāi)發(fā)試產(chǎn)，總投資金額約為165億元，其中建設(shè)投資為155億元，流動(dòng)資金為10億元。士蘭微。公司于2017年12月18日在中國(guó)廈門(mén)共同簽署了《關(guān)于12寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《投資合作協(xié)議》”），雙方在廈門(mén)市海滄區(qū)規(guī)劃建設(shè)兩條12寸集成電路制造生產(chǎn)線（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：12寸線），第一條12寸線總投資70億元，其中一期總投資50億元，實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片；二期總投資20億元，新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片。截至2021年底，士蘭集科已實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目月產(chǎn)4萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)，12月份芯片產(chǎn)出已達(dá)到3.6萬(wàn)片，2021年全年產(chǎn)出芯片超過(guò)20萬(wàn)片。功率廠商：下游需求強(qiáng)勁，積極擴(kuò)產(chǎn)。主要晶圓廠動(dòng)態(tài)：潤(rùn)西微電子。2021年6月，華潤(rùn)微電子宣布公司全資子公司華微控股擬與大基金等共同投建12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，計(jì)劃投資75.5億元。同月，由華微控股、大基金二期及重慶西永微電子共同發(fā)起設(shè)立的潤(rùn)西微電子（重慶）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“潤(rùn)西微電子”）正式成立。潤(rùn)西微電子主要負(fù)責(zé)建設(shè)12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目，該項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為75.5億元，預(yù)計(jì)將于2022年建成投產(chǎn)，建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3萬(wàn)片12寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12寸外延及薄片工藝能力。安世半導(dǎo)體。聞泰科技于2019年收購(gòu)的安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立器件、邏輯器件、功率器件廠商。2021月4日，聞泰科技在上海臨港片區(qū)的12英寸車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目正式開(kāi)工。該項(xiàng)目總投資120億元，預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬(wàn)片，經(jīng)封裝、測(cè)試后的功率器件產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域，預(yù)期產(chǎn)值33億元/年。據(jù)央視采訪，聞泰科技安世半導(dǎo)體位于上海臨港的12寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)。（二）晶圓廠招標(biāo)情況我們統(tǒng)計(jì)了共8家晶圓廠（包括華虹半導(dǎo)體、華力集成、積塔半導(dǎo)體、晉華集成、晶合集成、青島芯恩、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯紹興）在中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)上的招標(biāo)情況，22Q2包括華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、晉華集成都有較多的招標(biāo)信息。截止5月24日，今年以來(lái)主要幾家晶圓廠累計(jì)招標(biāo)設(shè)備共427臺(tái)（僅考慮工藝設(shè)備以及清洗、檢測(cè)等重要輔助設(shè)備等）；其中華虹半導(dǎo)體招標(biāo)152臺(tái)，已經(jīng)是去年全年招標(biāo)的52%；積塔半導(dǎo)體招標(biāo)231臺(tái)，達(dá)到去年全年招標(biāo)的153%。另外，晉華集成、華力集成分別招標(biāo)37臺(tái)和7臺(tái)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)去年招標(biāo)主要集中與Q2-Q3，21年全年招標(biāo)875臺(tái)，22Q1-Q2還未有招標(biāo)信息。四、國(guó)產(chǎn)裝備動(dòng)態(tài)跟蹤（一）20-21年整體國(guó)產(chǎn)化率分析按照設(shè)備類(lèi)型看：按照國(guó)產(chǎn)化率從高到低，（1）國(guó)產(chǎn)化率在50%以上，主要是部分輔助裝置與零部件，包括材料供應(yīng)設(shè)備、離子注入設(shè)備和溫控裝置，兩者2021年的國(guó)產(chǎn)化率均在60%以上。其中溫控裝置主要國(guó)產(chǎn)廠商為北京京儀，材料供應(yīng)設(shè)備主要為江蘇雅克福瑞半導(dǎo)體公司，離子注入設(shè)備主要是長(zhǎng)江存儲(chǔ)購(gòu)買(mǎi)的北京海嵐科技有限公司；

（2）國(guó)產(chǎn)化率在30%~40%，包括研磨拋光設(shè)備、真空泵/真空設(shè)備、廢氣/廢水處置裝置、清洗設(shè)備；（3）國(guó)產(chǎn)化率在20%~30%，包括刻蝕設(shè)備（主要包括中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體）；

（4）國(guó)產(chǎn)化率在10%~20%，包括氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備（主要包括北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體），涂布/顯影/去膠設(shè)備（主要包括屹唐半導(dǎo)體、沈陽(yáng)芯源微、北方華創(chuàng)等）。（5）國(guó)產(chǎn)化率在10%以下，包括薄膜沉積設(shè)備（接近10%，主要包括拓荊科技、北方華創(chuàng)）、過(guò)程工藝控制、光刻設(shè)備等。（二）近期國(guó)產(chǎn)裝備中標(biāo)情況我們跟蹤了中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)主要晶圓廠的招標(biāo)中標(biāo)數(shù)據(jù)以及國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商的中標(biāo)數(shù)據(jù)，3月20日到5月24日，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備合計(jì)78臺(tái)，華海清科中標(biāo)8臺(tái)，盛美半導(dǎo)體中標(biāo)1臺(tái)，中微半導(dǎo)體中標(biāo)12臺(tái)設(shè)備。（三）行業(yè)主要?jiǎng)討B(tài)（1）多家半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)布Q1財(cái)報(bào)根據(jù)各家公司公告，2022年Q1至純科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.5億元，同比增長(zhǎng)136.98%，2022年1-4月公司新增訂單18.02億元，其中半導(dǎo)體濕法設(shè)備新增訂單6.31億元；

2022年Q1北方華創(chuàng)收入21.36億元，同比增長(zhǎng)50.04%，在手訂單較為充足；2022年Q1華峰測(cè)控收入和歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)124%、356%。下游半導(dǎo)體廠商來(lái)看，根據(jù)各家公司公告，中芯國(guó)際Q1銷(xiāo)售收入超18億美元，毛利率超40%，平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比上升13%，出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7%；華潤(rùn)微Q1收入和歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)23%、55%。全球半導(dǎo)體需求依然強(qiáng)勁，下游產(chǎn)能利用率飽滿，半導(dǎo)體設(shè)備需求有望延續(xù)高景氣。（2）盛美半導(dǎo)體：盛美上海再獲中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)批量采購(gòu)訂單5月9日，盛美上海宣布，與一家中國(guó)領(lǐng)先的先進(jìn)晶圓級(jí)封裝客戶簽訂了10臺(tái)UltraECPap高速電鍍?cè)O(shè)備的批量采購(gòu)合同，這些設(shè)備將于2022年和2023年交