PADS內(nèi)電層分割與鋪銅剖析

PADS內(nèi)電層分割與鋪銅、約定軟件：PADSLAYOUT9.3（PADS2007也可以參考通用步驟）二、一般步驟多層板的分割一般步驟為：定義疊層一設(shè)置層的屬性（正、負片）一分配網(wǎng)絡(luò)一分割一鋪銅。首次定義多層板的疊層結(jié)構(gòu)。四層板堆疊一般為：SIG1/GND/POWER/SIG2;六層板堆疊為：①SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4;②SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3;在PADS當中板層定義如下圖所示：：E杷Edityiew95。10nopProjectExplorerLayers法加口iToolsHelpPadStacks,,-DrillPairs'.Jumpers...ProjectIntegrationFCBDec?,三FCBDec?,三NetsLaverDefinition,,,NetsSetOriginDisplay￡dor?...1wxfCtri+Alt+C翼,LayersSetupLev.TypeDir.NameVHVGNDPOWERBottomLaveM05L即eci06Laver107NNNGGGEle^tricalLaverType［，：￡omponen(FhneT^pe>：,NaPlaneVHVGNDPOWERBottomLaveM05L即eci06Laver107NNNGGGEle^tricalLaverType［，：￡omponen(FhneT^pe>：,NaPlaneOCAWPlaneCiSplit/MiijedORoutingRoutingDireclion■.,Horizontal045<?■VerticalQ-；45OAnyA$^oci^tion4ElectricalLayers:ShgEe^idedboardsupporthickness...Count：4of64ModifjJ.,.fieas5ign...hickness...NonelectricalLayersCount:26Cl86Endble/Disable...MawL.iyer^Count:26Cl86Endble/Disable...MawL.iyer^其次，為電源層分配電源網(wǎng)絡(luò)。TopD6NDBottomLaveM05L^vef_106L那j1073RXHPOWERLev.TypeDsr.MameName:白第iqnNe特POWERHV

CMRTT—25674101010VNNNMGGGElectric^LayerTypeLorApon&ntPlaneT^peONaPlane。CAMPlane?SpliUM區(qū)ed■■RoyUngRoutingDirection?Horizontal('；45O'VerticalQ45OAnyElectricalLayers■Single-sidedboardsupportCount：4of64Modify...Reassign..hickne&s...NonelectricalLasersCount:264186EnableZDisable...Count:264186EnableZDisable...MaxLasers..上圖中強調(diào)一下“PlaneType”的問題。首先從工藝角度講，內(nèi)電層實物為薄薄的銅箔。在制造流程上有“正片”和“負片”之分。在PADSLAYOUT中，內(nèi)電層屬性配置當中，CAMPLANE為負片屬性，其他兩層為正片屬性。以下部分是摘自PADShelp文件：NoPlane-Preventsplanesfrombeingaddedtothelayer.TheNoPlanelayerisavailableforrouting.IfyouselectNoPlane,youcanonlycreateCopperandCopperPourareasonthelayer.CAMPlane-Setstheentirelayertobesolidcopperandconnectedtoonlyonenet.TheCAMPlanelayerisanegativeimage,andthecopperdoesnotappearinthedesignasitnormallydoesforallothercopperobjects.Youcannotmanipulatetheshape/outlineofthecopperonthislayersinceitisgeneratedautomaticallyandcoverstheentirelayer.Thisisanoutmodedlayertype.YoucannotroutetracesonaCAMPlanelayer.CopperPoursandPlaneareascannotbecreatedonCAMPlanelayers.Split/MixedPlane-Enablesoneormoreplanesonthelayer,andenablesroutingonthelayer.Routescanbeplacedwithinorwithoutplaneareas.Planeareasavoidtraceswithintheiroutlinebyaclearanceareadefinedinthedesignrules.CopperPourscannotbeplacedonSplit/Mixedlayers.PlaneareasarecreatedonSplit/Mixedplanelayersandaresimilartobutmorefeature-packedthanCopperPours.簡單的講，NOPLANE自由度更大一些，除了“PlaneArea”以及相關(guān)的操作命令不能用以外，我們可以在NOPLANE層進行布線、鋪銅、鋪銅切割、2D圖形邊框的繪制等常用操作。CAMPlane層只能賦予“單一網(wǎng)絡(luò)”，可以是整片的電源也可以是地網(wǎng)絡(luò)。在本層中，銅箔是以負片方式顯示的。直觀的講，暗的區(qū)域?qū)嶋H為整片的銅箔，本層不能進行布線、鋪銅和planearea操作。Split/MixedPlane是PADS專門針對多電源系統(tǒng)內(nèi)電層分割給出的內(nèi)電層屬性。賦予該屬性的內(nèi)電層，只能通過"Planearea士卜命令以及"autoplaneseparate”命令進行電源層分割。注意：電源層層屬性的選擇也可以選擇為其他性質(zhì)（如NOPLANE）。唯一需要注意的是，前期層屬性的不同將導致后期鋪銅方式的改變。否則就會發(fā)生無法鋪銅或者鋪銅錯誤的情況。第三、分割操作。下文主要說明電源層為Split/MixedPlane屬性的情況。該屬性下，分割操作使用Autoplaneseparate命令。這里首先繪制鋪銅的keepout層，這樣可以防止每層的敷銅邊界不一致的問題。利用Planearea命令依據(jù)PCB外框畫出整體敷銅邊框，完成后。右鍵選擇“selectshape”,雙擊選擇該邊框或者右鍵調(diào)用屬性菜單。彈出以下菜單:在Netassignment選項中分配一個最大的電源網(wǎng)絡(luò)給當前內(nèi)電層。然后點擊進入“單：Options”菜Options01DefaultCancel15,|n3mouthingradius'|U500|Hatchdwection*OrthogonalDiagonalHelp0FloodoveryiasFlood衛(wèi)riaity:rf口Ignoreboardclearance0Tip：Anobjectwithalovwerprioritvnumber麗IIb。Hcicd日廿befoieanobject而由ahigherprioritynumber在這個菜單當中，這里我們可以設(shè)置過孔與銅皮的鏈接方式（熱風焊盤或者是實焊盤卜選擇鋪銅的優(yōu)先級。并且可以利用hatchgrid與designgrid的最小單位差值，進行網(wǎng)格鋪銅。這里先不選擇OK,退出當前菜單到PCB編輯界面。接下來使用Autoplaneseparate1命令進行分割。分割的原則：將目標網(wǎng)絡(luò)的鏈接到本層的VIA全部圈起來。這里需要注意，不要形成閉合環(huán)狀的電源分割區(qū)域（閉合的環(huán)形電場會產(chǎn)生電磁干擾，可以參考安培定則）。分割完成之后在另外一條邊界上雙擊，彈出網(wǎng)絡(luò)分配菜單。根據(jù)高亮色區(qū)域選擇對應(yīng)的電源網(wǎng)絡(luò)。依此類推，將所有需要分割的電源全部分割完畢之后,進入到鋪銅階段。第四、內(nèi)電層敷銅。這里內(nèi)電層敷銅可以選擇性敷銅，即可以給制定電源網(wǎng)絡(luò)敷銅。也可以一次性全部敷銅。這里涉及到tools菜單下pourmanager的操作。如下圖所示：暨Pouxlanager.■.[XFlood|HatchPlaneConnect|FloodMode?FloodAllCEastFlood回ConfirmFloodOperatians義變yI-lad11s則p…][助p點擊Setup進入配置菜單：CZOptionsJjLiueiisidikingSbliVNizadPlaneTeardropsGridsDieComponent叫白PatternsGlobal.Desi尹,Display|RvutingjTunc/DiffPairs—TherfuelsLiriKedtheiralsHondnliedtlerrnals咽CZOptionsJjLiueiisidikingSbliVNizadPlaneTeardropsGridsDieComponent叫白PatternsGlobal.Desi尹,Display|RvutingjTunc/DiffPairs—TherfuelsLiriKedtheiralsHondnliedtlerrnals咽th：fOH1.Vidth：10Min.spoke:Padshape:Min.spoke:Padshape:RoundOQrthogonal,(：_：'DiagonalOHoodover.；,NdconnectRoundvOOrthogonal1>jDragonaiOFloodever:,Noconnect0RoutedpadthermalsI1Shawgeneratp；aneindicat&ra0RemoveisolatedcopperERemovewipingthefmalspokesCancel鋪銅管理器當中有三個選項卡：第一個Flood為全局鋪銅命令。但是對planearea區(qū)域不適用。因為FloodMode命令只對copperpour區(qū)域有效！卜面是flood和hatch的區(qū)另U：Floodingrecalculatesthepourareaandrecreatesallclearancesforthecurrentobstacleswithinthepouroutline,observingclearancerules.Hatchingrefills(withhatchlines)existingpourpolygonsforthecurrentsession;itdoesnotrecalculatethepourarea.Eachtimeyouopenadesignfile,youmustfloodorhatchthedesign;thisinformationisnotsaved.Inmostcases,youcansimplyHatch.UseFloodifyoumakechangestothecopperpourpolygonthatcouldcreateclearanceviolationsorifyouchangeclearancerules.Flooding會重新計算灌注區(qū)域并重新計算當前填灌區(qū)域的外形線內(nèi)障礙的所有間距，和一些注意的間距規(guī)則。Hatching則用來（用填充線）重新填充當前會話內(nèi)已經(jīng)存在的填灌多邊形，而并不會重新計算填充填灌區(qū)域。每次打開一個設(shè)計文件時，你應(yīng)當對這個設(shè)計進行flood或hatch；這些信息是不保存的。大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當你對灌銅多邊形的修改會引起規(guī)則沖突時，或當你修改了間距規(guī)則時，請使用flood?？偨Y(jié)。當進行到這一步的時候，分割和鋪銅的工作就全部完成了。這里應(yīng)該指出術(shù)語的準確性，floodcopper為灌銅，copper鋪銅。這樣可以準確的了解命令白意思，不會用錯。此外，PADS默認是不保存flood和hatc