SEAL制程介紹課件

SEAL/AU製程簡(jiǎn)介SEAL/AU製程簡(jiǎn)介1OutlineSealProcessIntroductionSeal/AU製程目的Seal材料介紹

Seal脫泡製程

SealGap制御Laser&斷面積Laser

SealPattern設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

Seal/AU塗佈參數(shù)簡(jiǎn)介

常見(jiàn)Seal相關(guān)異常OutlineSealProcessIntroduct2SEAL/AU製程目的框膠製程目的：1.利用框膠黏著性將Cell上下兩片玻璃基板組合固定2.保護(hù)液晶不和外界水氣及雜質(zhì)接觸，防止液晶外流3.塗佈特定Sealpattern4.提供基板邊緣支撐AU點(diǎn)膠製程目的：導(dǎo)通CF與TFT上之COM電極形成控制液晶分子驅(qū)動(dòng)之電場(chǎng)SEAL/AU製程目的框膠製程目的：AU點(diǎn)膠製程目的：3製程材料簡(jiǎn)介框膠1.主成份--Epoxy(環(huán)氧樹(shù)酯系)/Acrylate(丙烯酸酯系)2.硬化劑--和主成份反應(yīng)，並讓框膠硬化3.充填劑--強(qiáng)化框膠機(jī)械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹4.添加劑--增強(qiáng)接著力5.溶劑--調(diào)整框膠粘度6.光起始劑(UV膠)ODF線(UV膠WR-719)現(xiàn)行使用框膠:協(xié)立W/R719&三井XUR/2810C固化方式:半U(xiǎn)V+半熱固現(xiàn)行固化條件:3900mJ(100mW/cm2x39sec)120℃x55minSEAL/AU材料介紹製程材料簡(jiǎn)介ODF線(UV膠WR-719)現(xiàn)行使用框4SEAL材料要求污染性低(PI、LC)

PotLife長(zhǎng)(安定性)塗佈性佳(需塗佈性測(cè)試)黏著力強(qiáng)影部硬化區(qū)大(ShadowCuring

)清潔性佳廠商Support佳Cost低–新膠是否可導(dǎo)入之重點(diǎn)SEAL/AU材料介紹SEAL材料要求污染性低(PI、LC)SEAL/AU5膠材黏度趨勢(shì)Pot-Life膠材黏度趨勢(shì)Pot-Life6Syring構(gòu)造簡(jiǎn)介NozzleTubeO-ringO-ringSyringeN2SEAL/AUSyring藉著Head上方Tube，提供N2Pressure&Vacuum，藉以控制膠材吐出行為。Syring構(gòu)造簡(jiǎn)介NozzleTubeO-ringO-r7SEAL/AUProcess塗佈性測(cè)試用Patternpattern1pattern2pattern3pattern4Pattern1Pattern2SEAL/AUProcess塗佈性測(cè)試用Patternpa8SEAL/AuProcessCF側(cè)照射TFT側(cè)照射影部硬化現(xiàn)行W/R719之影部硬化能力:20~30umSEAL/AuProcessCF側(cè)照射TFT側(cè)照射影部硬化9SealSEAL/AuProcessGlassFiberAuBallSeal添加材料

Normal(GlassFiber)AuonSeal(SilicaBall)Seal0.50%0.50%Au10%2.50%wt%Seal膠GlassFiberSealAu膠AuBallSealSEAL/AuProcessGlassFiber10SEAL/AuProcessAuBallGlassFiberSEAL/AuProcessAuBallGlassFi11SEAL脫泡製程Seal脫泡目的:(1)去除Seal內(nèi)空氣,避免Bubble斷膠(2)將添加物攪拌混合均勻SEAL脫泡製程Seal脫泡目的:12SEALHead配置SEAL/AUDispenser共有5支Head，故最多同時(shí)有5支Syring同時(shí)在Dispenser上執(zhí)行塗佈/打點(diǎn)動(dòng)作。Head01Head02Head03Head04Head05SEALHead配置SEAL/AUDispenser13SEALHead配置LCD3目前生產(chǎn)量產(chǎn)品，除Q系列GlassID朝非OP側(cè)，其餘皆比照J(rèn)系列GlassID在右側(cè)。StageDummyOP側(cè)<<Q系列配置>>Head01Head04Head05OP側(cè)<<J系列配置>>Head01Head04Head05StageTableSEALHead配置LCD3目前生產(chǎn)量產(chǎn)品，除Q系14SEAL/AuLaserGap制御LaserGap制御作動(dòng)距離測(cè)定範(fàn)圍增幅器驅(qū)動(dòng)回路ROM測(cè)定對(duì)象半導(dǎo)體雷射SpotSpot畫(huà)像PositionSensorSensorHead投光鏡片受光鏡片0.036mm0.044mm光點(diǎn)之畫(huà)像變化利用Laser光點(diǎn)之畫(huà)像變化,可換算出Gap變化,並藉此RealTime控制Gap高度,達(dá)到塗布高度一致SEAL/AuLaserGap制御LaserGap制15LaserGap制御LaserGap制御16SEAL/AuProcess線寬管控(1)利用雷射量測(cè)框膠斷面積(2)MA量測(cè)線寬,並上SPCChartSEAL/AuProcess線寬管控(1)利用雷射量測(cè)框17SEAL/AuProcess重要塗布參數(shù)Gap塗布N2壓力塗布速度SuckBack壓力,時(shí)間(可控制始終端)Valve閉長(zhǎng)度(距塗布終點(diǎn)之距離,提前將N2Valve關(guān)閉)Corner速度&GapNozzleSize膠材黏度Nozzle清潔度SEAL/AuProcess重要塗布參數(shù)Gap18SEAL/AuProcess常見(jiàn)SealDefect直線斷膠接合處斷膠塗布不良(葫蘆狀)框膠偏移框膠過(guò)粗SEAL/AuProcess常見(jiàn)SealDefect直線19SEAL/AU製程簡(jiǎn)介SEAL/AU製程簡(jiǎn)介20OutlineSealProcessIntroductionSeal/AU製程目的Seal材料介紹

Seal脫泡製程

SealGap制御Laser&斷面積Laser

SealPattern設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

Seal/AU塗佈參數(shù)簡(jiǎn)介

常見(jiàn)Seal相關(guān)異常OutlineSealProcessIntroduct21SEAL/AU製程目的框膠製程目的：1.利用框膠黏著性將Cell上下兩片玻璃基板組合固定2.保護(hù)液晶不和外界水氣及雜質(zhì)接觸，防止液晶外流3.塗佈特定Sealpattern4.提供基板邊緣支撐AU點(diǎn)膠製程目的：導(dǎo)通CF與TFT上之COM電極形成控制液晶分子驅(qū)動(dòng)之電場(chǎng)SEAL/AU製程目的框膠製程目的：AU點(diǎn)膠製程目的：22製程材料簡(jiǎn)介框膠1.主成份--Epoxy(環(huán)氧樹(shù)酯系)/Acrylate(丙烯酸酯系)2.硬化劑--和主成份反應(yīng)，並讓框膠硬化3.充填劑--強(qiáng)化框膠機(jī)械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹4.添加劑--增強(qiáng)接著力5.溶劑--調(diào)整框膠粘度6.光起始劑(UV膠)ODF線(UV膠WR-719)現(xiàn)行使用框膠:協(xié)立W/R719&三井XUR/2810C固化方式:半U(xiǎn)V+半熱固現(xiàn)行固化條件:3900mJ(100mW/cm2x39sec)120℃x55minSEAL/AU材料介紹製程材料簡(jiǎn)介ODF線(UV膠WR-719)現(xiàn)行使用框23SEAL材料要求污染性低(PI、LC)

PotLife長(zhǎng)(安定性)塗佈性佳(需塗佈性測(cè)試)黏著力強(qiáng)影部硬化區(qū)大(ShadowCuring

)清潔性佳廠商Support佳Cost低–新膠是否可導(dǎo)入之重點(diǎn)SEAL/AU材料介紹SEAL材料要求污染性低(PI、LC)SEAL/AU24膠材黏度趨勢(shì)Pot-Life膠材黏度趨勢(shì)Pot-Life25Syring構(gòu)造簡(jiǎn)介NozzleTubeO-ringO-ringSyringeN2SEAL/AUSyring藉著Head上方Tube，提供N2Pressure&Vacuum，藉以控制膠材吐出行為。Syring構(gòu)造簡(jiǎn)介NozzleTubeO-ringO-r26SEAL/AUProcess塗佈性測(cè)試用Patternpattern1pattern2pattern3pattern4Pattern1Pattern2SEAL/AUProcess塗佈性測(cè)試用Patternpa27SEAL/AuProcessCF側(cè)照射TFT側(cè)照射影部硬化現(xiàn)行W/R719之影部硬化能力:20~30umSEAL/AuProcessCF側(cè)照射TFT側(cè)照射影部硬化28SealSEAL/AuProcessGlassFiberAuBallSeal添加材料

Normal(GlassFiber)AuonSeal(SilicaBall)Seal0.50%0.50%Au10%2.50%wt%Seal膠GlassFiberSealAu膠AuBallSealSEAL/AuProcessGlassFiber29SEAL/AuProcessAuBallGlassFiberSEAL/AuProcessAuBallGlassFi30SEAL脫泡製程Seal脫泡目的:(1)去除Seal內(nèi)空氣,避免Bubble斷膠(2)將添加物攪拌混合均勻SEAL脫泡製程Seal脫泡目的:31SEALHead配置SEAL/AUDispenser共有5支Head，故最多同時(shí)有5支Syring同時(shí)在Dispenser上執(zhí)行塗佈/打點(diǎn)動(dòng)作。Head01Head02Head03Head04Head05SEALHead配置SEAL/AUDispenser32SEALHead配置LCD3目前生產(chǎn)量產(chǎn)品，除Q系列GlassID朝非OP側(cè)，其餘皆比照J(rèn)系列GlassID在右側(cè)。StageDummyOP側(cè)<<Q系列配置>>Head01Head04Head05OP側(cè)<<J系列配置>>Head01Head04Head05StageTableSEALHead配置LCD3目前生產(chǎn)量產(chǎn)品，除Q系33SEAL/AuLaserGap制御LaserGap制御作動(dòng)距離測(cè)定範(fàn)圍增幅器驅(qū)動(dòng)回路ROM測(cè)定對(duì)象半導(dǎo)體雷射SpotSpot畫(huà)像PositionSensorSensorHead投光鏡片受光鏡片0.036mm0.044mm光點(diǎn)之畫(huà)像變化利用Laser光點(diǎn)之畫(huà)像變化,可換算出Gap變化,並藉此RealTime控制Gap高度,達(dá)到塗布高度一致SEAL/AuLaserGap制御LaserGap制34LaserGap制御LaserGap制御35SEAL/AuProcess線寬管控(1)利用雷射量測(cè)框膠斷面積(2)MA量測(cè)線寬,並上SPCChartSEAL/AuProcess線寬管控(1)利用雷射量測(cè)框36SE