《表面組裝技術(shù)與技能》項(xiàng)目四　手工拆卸ＢＧＡ芯片

項(xiàng)目四手工拆卸ＢＧＡ芯片任務(wù)一手工摘?。拢牵疗骷蝿?wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫任務(wù)三手工焊接芯片返回任務(wù)一手工摘?。拢牵疗骷?、ＢＧＡ芯片摘取、植錫和焊接工具認(rèn)識(shí)在用純手工的方法摘取ＢＧＡ芯片前要準(zhǔn)備好以下工具。熱風(fēng)槍:用于拆卸和焊接ＢＧＡ芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，容易掌握溫度，可去掉風(fēng)嘴直接吹焊。電烙鐵:用以清理ＢＧＡ芯片及線路板上的余錫。帶燈放大鏡:便于觀察ＢＧＡ芯片的位置。防靜電護(hù)腕:戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞元器件。小刷子、吹氣球:用以掃除ＢＧＡ芯片周圍的雜質(zhì)。下一頁返回任務(wù)一手工摘取ＢＧＡ器件助焊劑:建議選用日本產(chǎn)的ＧＯＯＴ牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點(diǎn)主要有三個(gè):一是助焊效果極好；二是對(duì)ＩＣ和ＰＣＢ沒有腐蝕性；三是其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使ＩＣ和ＰＣＢ保持在這個(gè)溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無水酒精或天那水:用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對(duì)松香助焊劑等有極好的溶解性。焊錫:焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。鑷子:用于摘?。拢牵列酒Ｎa帶:用以清理ＢＧＡ芯片及線路板上的余錫。計(jì)算機(jī)主板:練習(xí)板，摘?。拢牵列酒?。上一頁下一頁返回任務(wù)一手工摘?。拢牵疗骷ⅲ拢牵列酒止ふ〔僮?１)準(zhǔn)備練習(xí)板一塊，可以用報(bào)廢的計(jì)算機(jī)主板，如圖４－１所示。

(２)做好元器件保護(hù)工作，在拆卸ＢＧＡ芯片時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元器件，是否有元器件靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的器件上放入浸水的棉團(tuán)，也可以利用錫紙將其他器件保護(hù)起來，如圖４－２所示。(３)調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度３~４擋，風(fēng)力２~３擋，在待拆卸的器件上面放入適量的助焊劑，助焊劑既可防止器件過熱，也可以加速焊錫熔化。風(fēng)槍的風(fēng)嘴在芯片上方３ｃｍ左右移動(dòng)加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個(gè)芯片。上一頁下一頁返回任務(wù)一手工摘取ＢＧＡ器件注意:加熱ＢＧＡ芯片時(shí)要吹其四周，不要吹芯片中間，否則易把芯片吹隆起；加熱時(shí)間不要過長(zhǎng)，否則易把電路板吹起泡，如圖４－３(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。(４)ＢＧＡ芯片取下后，芯片的焊盤上和ＰＣＢ板上都有余錫，此時(shí)，在電路板上加足量的助焊劑，如圖４－４所示。

(５)用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使電路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，如圖４－５(ａ)、(ｂ)所示。(６)再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑清洗干凈，如圖４－６所示。上一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫一、植錫工具的選用(一)植錫板植錫板用于ＢＧＡ芯片植錫。市售的植錫板大體分為兩種:一種是把所有類型的ＩＣ都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種ＩＣ一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。１。連體植錫板連體植錫板是把所有型號(hào)的ＢＧＡＩＣ都集中在一塊大的連體植錫板上。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到ＩＣ上后，就把植錫板扯開，然后用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單，成球快。其缺點(diǎn)包括:一是錫漿不能太?。欢怯行桑貌蝗菀咨襄a；三是植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫２。獨(dú)立式植錫板獨(dú)立式植錫板是每種ＩＣ一塊板，其使用方法是將ＩＣ固定到植錫板下面，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將ＩＣ取下。它的優(yōu)點(diǎn)是熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進(jìn)行二次處理，特別適合初學(xué)者使用。另外，在選用植錫板時(shí)，應(yīng)選用喇叭型、激光打孔的植錫板。(１)錫漿:用于植錫，建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為０.５~１.０ｋｇ一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干一些較好，不建議購(gòu)買注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲通過熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，加入適量助焊劑攪拌均勻后使用。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(２)刮漿工具:用于刮除錫漿。可選用ＧＯＯＴ六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。(二)熱風(fēng)槍最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍，去掉風(fēng)嘴直接吹焊。我們使用的是天目公司的９５０熱風(fēng)槍。(三)助焊劑助焊劑有多種，以天目公司出售的“焊寶樂”為例介紹，其外形是類似黃油的軟膏狀，優(yōu)點(diǎn)包括:一是助焊效果極好；二是對(duì)ＩＣ和ＰＣＢ沒有腐蝕性；三是沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使ＩＣ和ＰＣＢ的溫度保持在這個(gè)溫度，這個(gè)道理和我們用鍋燒水一樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎?。上一頁下一頁返回任?wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(四)清洗劑清洗劑以天那水效果最好，天那水對(duì)松香助焊劑等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒精。(五)錫珠錫珠用于ＢＧＡ芯片植錫。二、植錫的基本步驟(一)除去錫球用吸錫線和烙鐵從ＢＧＡ上移除錫球。把烙鐵放在吸錫線上面，在ＢＧＡ表面劃動(dòng)吸錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會(huì)讓表面產(chǎn)生裂縫者或刮掉焊盤。為了達(dá)到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過ＢＧＡ表面，要求是要使ＢＧＡ表面光滑，無任何毛刺(錫形成的)。(二)清洗立即用洗板水清理ＢＧＡ表面，及時(shí)清理能使殘留助焊劑更容易除去。利用摩擦運(yùn)動(dòng)除去在ＢＧＡ表面的助焊劑。保持移動(dòng)清洗，清洗時(shí)從邊緣開始，不要忘了角落。清洗每一個(gè)ＢＧＡ?xí)r要用干凈的溶劑。(三)檢查觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。注意:由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進(jìn)行植球要進(jìn)行額外清洗。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(四)過量清洗為了達(dá)到最好的清洗效果，用洗板水對(duì)ＢＧＡ封裝表面反復(fù)清洗，循環(huán)擦洗、沖洗，這有助于殘留的焊劑從ＢＧＡ表面移除去。(五)ＢＧＡ在空氣中風(fēng)干反復(fù)檢查ＢＧＡ表面。需要重新植球的ＢＧＡ表面要非常干凈，不能留有任何雜質(zhì)，否則將造成植球失敗。注意:不推薦把ＢＧＡ放在水里浸泡太長(zhǎng)的時(shí)間。在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。(六)植球鋼網(wǎng)可以很容易地將錫球放到ＢＧＡ對(duì)應(yīng)的焊盤上。植球臺(tái)的作用就是將ＢＧＡ上的錫球熔化，使其固定在焊盤上。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(１)在ＢＧＡ表面(有焊盤的那面)均勻地涂抹一層助焊膏，涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。(２)將鋼網(wǎng)(這里采用的是萬能鋼網(wǎng))上每一個(gè)孔與ＢＧＡ上每一個(gè)焊盤對(duì)齊。(３)將錫球均勻地倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼網(wǎng)的每一個(gè)孔里，錫球就會(huì)順著孔到達(dá)ＢＧＡ的焊盤上。進(jìn)行完這一操作后，仔細(xì)檢查有沒有和焊盤沒對(duì)齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。(４)小心地將鋼網(wǎng)取下，將ＢＧＡ放在高溫紙上，放到植球臺(tái)上。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(５)植球臺(tái)的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球２２０℃、無鉛錫球２３５℃來設(shè)定的。植球時(shí)間不固定，實(shí)際上是根據(jù)當(dāng)ＢＧＡ上錫球熔化且表面發(fā)亮，成完整的球形的時(shí)刻來判定的，這些可通過肉眼來觀察。記錄達(dá)到這個(gè)狀態(tài)所用的時(shí)間，下次植球按照這個(gè)時(shí)間進(jìn)行即可。ＢＧＡ植球是一個(gè)需要耐心和細(xì)心的工作，進(jìn)行操作的時(shí)候要仔細(xì)認(rèn)真。(七)植錫的操作利用錫漿植錫的操作步驟:(１)準(zhǔn)備一個(gè)從ＰＣＢ板上摘取的ＢＧＡ封裝的表貼芯片，如圖４－７所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(２)用洗板液清洗ＢＧＡ芯片，去除芯片表面殘留的助焊劑或其他殘留物，如圖４－８(ａ)、(ｂ)所示。(３)清洗完畢，要用熱風(fēng)槍將表貼芯片吹干，如圖４－９所示。(４)觀察表貼芯片上殘留錫球的大小，如果有太大的錫球，要用電烙鐵將其燙平，如圖４－１０所示。

(５)繼續(xù)觀察表貼芯片，如圖４－１１所示。

(６)如果芯片表面還有大的錫球，繼續(xù)用電烙鐵將其燙平去掉，如圖４－１２所示。(７)用洗板液清洗表貼芯片表面，將殘留的助焊劑清洗掉，如圖４－１３所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(８)利用熱風(fēng)槍將表貼芯片吹干，如圖４－１４(ａ)、(ｂ)所示。(９)開始植錫。選擇對(duì)應(yīng)的植錫板，并將植錫板清洗干凈，然后用熱風(fēng)槍將植錫板吹干，如圖４－１５所示。

(１０)將表貼芯片平放在工作臺(tái)上，如圖４－１６所示。

(１１)將表貼芯片與植錫板對(duì)齊，如圖４－１７所示。

(１２)用刀片取適量的錫漿，如圖４－１８(ａ)、(ｂ)所示。(１３)用鑷子輕輕壓住植錫板，注意不要用大力，如圖４－１９所示。

(１４)在植錫板表面均勻涂抹焊錫膏，如圖４－２０所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(１５)將刀片擦干凈，然后將植錫板上多余的焊錫膏刮掉，如圖４－２１所示。

(１６)將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到３５０℃，風(fēng)力調(diào)到４擋，保持風(fēng)槍口距植錫板的距離在２ｃｍ以上，對(duì)焊錫進(jìn)行加熱，注意觀察焊錫膏的變化，如圖４－２２所示。

(１７)繼續(xù)加熱，如圖４－２３(ａ)、(ｂ)所示。(１８)錫球成形后，熱風(fēng)槍可以靠近一點(diǎn)植錫板，使焊錫球加固，如圖４－２４所示。

(１９)待錫球凝固后，輕輕地松開鑷子，如圖４－２５所示。

(２０)拿起植錫板，檢查錫球大小是否均勻，有無沒有植上的情況，如圖４－２６所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(２１)正常植錫后，取下芯片，如圖４－２７(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。(２２)取下的芯片，如圖４－２８所示。

(２３)待芯片完全冷卻后，用洗板水進(jìn)行清洗，如圖４－２９所示。

(２４)芯片清洗完畢，用熱風(fēng)槍將芯片吹干，如圖４－３０所示。

(２５)植錫完畢，如圖４－３１所示。以上介紹的ＢＧＡ芯片植錫的方法，是使用錫漿直接進(jìn)行的。但是對(duì)錫漿要求很高，特別注意錫漿不能太稀，如果太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難。因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊就行。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(八)利用錫珠植錫的方法(１)在將要植錫的ＢＧＡ芯片上涂適量的助焊劑，如圖４－３２所示。

(２)用電烙鐵清除ＢＧＡ芯片上殘留的焊錫。其具體操作方法如圖４－３３(ａ)、(ｂ)、(ｃ)、(ｄ)所示。(３)利用電烙鐵不能將焊錫清潔干凈時(shí)，可以利用吸錫帶去除少量的殘留焊錫，如圖４－３４(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。(４)除錫完畢，在ＢＧＡ芯片上注入適量的洗板水，準(zhǔn)備清洗芯片，如圖４－３５所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(５)將ＢＧＡ芯片上的殘存焊錫和雜物清理干凈，用酒精清洗，如圖４－３６所示。

(６)清理干凈后的芯片，如圖４－３７所示。下面準(zhǔn)備開始進(jìn)行植錫。

(７)將要植錫的ＢＧＡ芯片放在植錫臺(tái)上，如圖４－３８所示。

(８)用小排刷把助焊劑均勻涂抹到芯片表面，越薄越好。如果涂抹過厚，加熱時(shí)錫珠會(huì)隨助焊劑流動(dòng)，造成植錫失敗，如圖４－３９所示。

(９)將植錫板與ＢＧＡ芯片對(duì)齊，如圖４－４０示。

(１０)在植錫板上放入適量的錫球，如圖４－４１所示。上一頁下一頁返回任務(wù)二手工操作ＢＧＡ芯片植錫(１１)輕輕地左右搖動(dòng)數(shù)次，使植錫板的每一個(gè)孔都填充有錫球，然后倒出剩余的錫球，如圖４－４２(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。(１２)取下植錫板，操作如圖４－４３(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。(１３)核對(duì)錫珠是否都在ＢＧＡ芯片焊盤上，位置是否正確，如果有缺少錫珠的可以用鑷子補(bǔ)齊。如果有移位的要及時(shí)校正。確保錫珠與焊盤一一對(duì)應(yīng)，如圖４－４４(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。上一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片ＢＧＡ封裝形式的表貼器件焊接，一般地都是采用專業(yè)的ＢＧＡＲｅｗｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ(ＢＧＡ返修工作站)進(jìn)行焊接的，但是專業(yè)的ＢＧＡＲｅｗｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ費(fèi)用高達(dá)幾萬或幾十萬，大多數(shù)維修機(jī)構(gòu)很難承受。因此，這里介紹一種技術(shù)上有一定的難度，但是只利用普通的熱風(fēng)焊槍就可以實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ封裝形式的表貼器件焊接方法。為了與專業(yè)的焊接方法區(qū)分，將其稱為ＢＧＡ手工焊接方法。專業(yè)的焊接方法這里不作介紹，有興趣的同學(xué)可以查閱有關(guān)ＢＧＡ焊接方面的書籍學(xué)習(xí)。下面詳細(xì)介紹ＢＧＡ手工焊接方法，此焊接方法雖然有一定的難度，但通過反復(fù)訓(xùn)練，是能夠掌握焊接技巧的。下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片一、ＢＧＡ手工焊接熱風(fēng)槍的設(shè)置焊接ＢＧＡ芯片時(shí)，正確使用熱風(fēng)槍非常重要。只有熟練掌握和應(yīng)用好熱風(fēng)槍，才能使ＢＧＡ芯片焊接的成功率大大提高，否則將會(huì)導(dǎo)致焊接失敗甚至ＰＣＢ板報(bào)廢。(一)熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)由于ＢＧＡ封裝的表貼器件的制作材料不同，有的ＢＧＡ芯片并不是很耐熱，因此熱風(fēng)槍溫度調(diào)節(jié)的掌握尤為重要。一般熱風(fēng)槍有８?jìng)€(gè)溫度擋，焊ＢＧＡ芯片時(shí)一般在３~４擋內(nèi)，也就是說１８０℃~２５０℃。溫度超過２５０℃，ＢＧＡ很容易損壞。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片但許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過程中內(nèi)部的可調(diào)節(jié)電阻已經(jīng)改變，所以在使用時(shí)要觀察風(fēng)口，不要讓風(fēng)筒內(nèi)的電熱絲變得很紅，以免溫度太高。(二)熱風(fēng)槍風(fēng)量的調(diào)節(jié)在ＢＧＡ芯片焊接時(shí)，風(fēng)量的大小沒有具體規(guī)定，只要能把風(fēng)筒內(nèi)熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。另外，焊接前需要注意用紙?jiān)囈辉囷L(fēng)筒溫度分布情況。二、ＢＧＡ手工焊接(一)ＢＧＡ手工焊接的基本要求在焊接ＢＧＡ芯片時(shí)，要在ＢＧＡ芯片上加適量助焊劑，在沒有專用風(fēng)嘴的情況下，建議用大風(fēng)嘴。還應(yīng)注意，風(fēng)口不宜離ＢＧＡ芯片太近，距離要恰到好處。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片在對(duì)ＢＧＡ芯片加熱時(shí)，先用較低溫度預(yù)熱，使ＢＧＡ芯片及ＰＣＢ板均勻受熱，以防止板內(nèi)水分急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現(xiàn)象。小幅度地晃動(dòng)熱風(fēng)槍，不要停在一處不動(dòng)，熱度集中在一處時(shí)，ＢＧＡ芯片容易受損。加熱過程中用鑷子輕輕觸ＢＧＡ芯片旁邊的小元件，如有松動(dòng)，說明ＢＧＡ芯片下的錫球也要熔化了，稍后用鑷子輕輕觸ＢＧＡ芯片，如果它能活動(dòng)，并且會(huì)自動(dòng)歸位，加焊完畢。(二)ＢＧＡ芯片手工焊接操作(１)將要焊接的ＰＣＢ板固定在支架上，然后用鑷子蘸取適量的助焊劑涂抹在已經(jīng)處理過的ＢＧＡ芯片的焊盤部分，如圖４－４５(ａ)、(ｂ)所示。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片(２)在植好錫的ＢＧＡ芯片上涂上適量助焊劑，然后利用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊劑均勻分布在芯片的表面，如圖４－４６所示。

(３)將ＢＧＡ芯片按規(guī)定位置放到電路板上，即將ＢＧＡ的四周和ＰＣＢ上焊盤四周的絲印線對(duì)齊。用手將芯片在定位框內(nèi)前后左右來回移動(dòng)并輕輕加壓，當(dāng)感覺到芯片像“爬到了坡頂”一樣，此時(shí)芯片就已與電路板的焊點(diǎn)完全對(duì)正。輕輕地將手松開，由于助焊劑的黏著作用，芯片不會(huì)移動(dòng)。注意:在把ＢＧＡ和絲印線對(duì)齊的過程中，即使沒有完全對(duì)齊，只要錫球和焊盤偏離不大于３０％，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在熔化過程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P之間的張力而自動(dòng)和焊盤對(duì)齊，如圖４－４７所示。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片(４)在ＢＧＡ芯片表面涂抹焊膏，其作用可以使ＢＧＡ芯片受熱均勻，如圖４－４８所示。

(５)把熱風(fēng)槍的噴頭去掉，依據(jù)ＢＧＡ芯片的大小和厚度將溫度旋鈕及風(fēng)量旋鈕調(diào)節(jié)到合適的位置，用鑷子輕輕夾?。拢牵列酒専犸L(fēng)槍的風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)ＢＧＡ芯片的中央位置，對(duì)ＢＧＡ芯片緩慢加熱。注意焊接時(shí)溫度不要過高，風(fēng)量不要過大，不要用力下壓ＢＧＡ芯片以免底部連錫造成短路，使焊接失敗。當(dāng)助焊劑完全熔化后，應(yīng)圍繞ＢＧＡ芯片表面緩慢移動(dòng)熱風(fēng)槍，對(duì)ＢＧＡ芯片循環(huán)加熱，以便ＢＧＡ芯片受熱均勻。其具體操作如圖４－４９(ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片(６)待助焊劑流到ＢＧＡ芯片的下部，這時(shí)可以松開鑷子，在松開鑷子時(shí)，注意要先松開一個(gè)腳，然后再輕輕地松開另一個(gè)腳，如圖４－５０所示。

(７)繼續(xù)對(duì)ＢＧＡ芯片均勻加熱，如圖４－５１所示。

(８)在加熱的過程中用鑷子輕輕地觸動(dòng)ＢＧＡ芯片的一邊，仔細(xì)觀察ＢＧＡ芯片是否會(huì)動(dòng)。注意千萬不要用力過大，否則會(huì)造成焊接失敗，如圖４－５２所示。

(９)如果ＢＧＡ芯片不動(dòng)，說明ＢＧＡ芯片底部的焊錫珠還沒有完全熔化，繼續(xù)均勻加熱ＢＧＡ芯片。直至ＢＧＡ芯片能夠活動(dòng)為止，如圖４－５３所示。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片(１０)繼續(xù)對(duì)ＢＧＡ芯片均勻加熱。這時(shí)可以看到ＢＧＡ芯片往下沉且四周有助焊劑溢出，用鑷子輕觸芯片，ＢＧＡ芯片可以活動(dòng)，說明錫球已與電路板上的焊點(diǎn)融合在一起，如圖４－５４所示。輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍繼續(xù)均勻加熱，由于表面張力的作用，ＢＧＡ芯片與電路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位。

(１１)移開熱風(fēng)槍停止加熱，使焊錫自然冷卻，如圖４－５５所示。

(１２)焊接完成后，要用洗板水將電路板清洗干凈，以免殘留的助焊劑腐蝕ＰＣＢ板，其操作如圖４－５６(ａ)、(ｂ)所示。上一頁下一頁返回任務(wù)三手工焊接芯片(１３)焊接的最后結(jié)果如圖４－５７所示。

(１４)為確定ＢＧＡ芯片的每一個(gè)引腳焊接正確，可以用一面平面鏡觀察ＢＧＡ芯片四邊引腳的焊接情況。有條件的話，也可以利用攝像頭。如果ＢＧＡ芯片四邊引腳的焊接良好，那