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2022年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景分析一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用,是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、光刻膠、靶材、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用,包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源等。

二、上游

硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題,也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過(guò)計(jì)算機(jī)鍵盤把問(wèn)題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。2021年中國(guó)硅片產(chǎn)量為227GW;產(chǎn)能為400GW/年。

光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。2021年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量為15萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)15.4%。

濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。2021年中國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模為370億元,同比增長(zhǎng)9.8%。

三、中游

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。2022上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為1660.81億塊。

我國(guó)近幾年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐年增加,其中2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元,同比增長(zhǎng)18.2%。

其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;集成電路產(chǎn)業(yè)制造業(yè)務(wù)銷售額為3176億元,同比增長(zhǎng)24.1%;集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)銷售額為2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量逐年增加,其中2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為2810及啊,同比增長(zhǎng)26.7%。

我國(guó)集成電路進(jìn)口以高端產(chǎn)品為主,進(jìn)口金額高于出口金額。其中2022上半年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為210184809千美元;出口金額為77617364千美元。

四、下游

近些年我國(guó)居民消費(fèi)水平不斷提升,從集成電路產(chǎn)品銷售額占比來(lái)看,2021年中國(guó)集成電路消費(fèi)類占比為32.2%;通信類集成電路產(chǎn)品銷售額占比為20.9%。

計(jì)算機(jī)是現(xiàn)代一種用于高速計(jì)算的電子計(jì)算機(jī)器,可以進(jìn)行數(shù)值計(jì)算,又可以進(jìn)行邏輯計(jì)算,還具有存儲(chǔ)記憶功能。是能夠按照程序運(yùn)行,自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。2021年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)量為48546.4萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)19.8%。

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