工藝基礎(chǔ)知識課件

工藝基礎(chǔ)知識部門:機芯生產(chǎn)部

2009工藝基礎(chǔ)知識一、點膠的目的及注意事項：1.目的：增強元件在運輸、震動、跌落等條件下的可靠性。2.注意事項：①熱熔膠（或硅膠）應(yīng)加在元件與PCB的結(jié)合部位，并能覆蓋元件周長的1/4以上；②體積較大的元件，須在沿直徑方向的兩個點加膠；③因黃膠水具有吸水性，所以嚴(yán)禁在高壓、大電流或?qū)β╇娏饕筝^高的部位使用（如：電源部分、行掃描部分），以防在潮濕環(huán)境中長期使用產(chǎn)生打火；④熱熔膠應(yīng)加在具有支撐加固作用的部位，并且要同元件腳保持一定的距離，防止膠水流入元件引腳造成虛焊；⑤原則上過錫爐前不點膠；3.以下現(xiàn)象可以考慮加膠處理（具體情況由PE工藝明確）：①重心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動的元器件；②體積較大、重量較重的元件；4.我司生產(chǎn)中一般推薦使用熔點為120℃--140℃左右的熱熔膠二、防松劑使用要求、目的及注意事項1.目的：增大螺釘和螺母間的摩擦力，有效防止螺母松動來實現(xiàn)防松；2.加防松劑要求：防松劑（又稱紅膠水）應(yīng)加在螺絲與螺母（或其它帶螺紋的金屬件）的結(jié)合部，并能覆蓋螺絲周長的1/3以上；3.注意事項：①紅膠水不能太稀，防止干涸后因在螺紋中留下的固體物質(zhì)太少而使防松效果不好；②紅膠水不能太稠，防止因其流動性不好而未能滲透到螺絲的螺紋中而使防松效果不理想；③紅膠水濃度要合適，較小的螺絲因其螺紋較細(xì)所以應(yīng)使用較稀的紅膠水，相反較大的螺絲應(yīng)使用較稠的紅膠水；④紅膠水瓶嘴亦應(yīng)視情況更換；⑤每天下班前應(yīng)用紙張對膠水瓶嘴進行封堵。檢焊前的準(zhǔn)備檢查烙鐵頭，對以經(jīng)氧化凹凸不平的烙鐵頭應(yīng)更換，保持烙鐵頭焊接表面應(yīng)有光亮的焊錫親和層以保證良好的熱傳導(dǎo)狀態(tài)。接通電源，將烙鐵的電源線插入電源插座，確認(rèn)已在加熱，確保電烙鐵外殼良好接地，接地電阻小于1Ω(要在熱的狀態(tài)下確認(rèn))。預(yù)熱，接通電源，預(yù)熱大約5分鐘后才能達(dá)到焊接溫度。檢查烙鐵的溫度，將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑成黑色狀態(tài)，則表明烙鐵溫度太高，應(yīng)更換小功率烙鐵或在濕海綿上擦幾下降溫后再進行焊接；電烙鐵溫度合適的時侯將錫線加于烙鐵頭上則錫線熔化并附于烙鐵頭上，助焊劑則呈黃褐色并附于熔化的焊錫邊緣，則表明電烙鐵溫度適中；如果焊錫熔化緩慢，流動性差，助焊劑呈黃色粒狀時，表明電烙鐵溫度低。清潔烙鐵頭，保持烙鐵頭的清潔對質(zhì)量至關(guān)重要，每次焊接前應(yīng)把烙鐵頭在濕的海棉上干凈。

溫度過高

溫度合適

溫度過低檢焊作業(yè)步驟：將烙鐵頭輕輕地壓在被焊接部分的結(jié)合部位上進行加熱。供給結(jié)合部位適量焊錫,使熔錫裹住結(jié)合部位。將錫線移離結(jié)合部位,烙鐵頭仍保留與結(jié)合部位接觸。將烙鐵頭移開。保持狀態(tài)，直到焊點焊錫完全凝固。（注意，不能使焊點和被焊接的物體產(chǎn)生振動或抖動）元件加錫標(biāo)準(zhǔn)檢焊注意事項電烙鐵外殼必須接地，并要經(jīng)常檢查。電烙鐵接通電源5分鐘才能達(dá)到焊接溫度。用烙鐵加熱被焊接的部分時，應(yīng)將熔鐵頭地壓在被焊接部分的結(jié)合部位，使銅箔和元件腳同時被加熱，這樣才能在短時間內(nèi)加熱而且熱的沖擊不大。元件腳加錫時,必須使焊錫完全熔解后，拿開錫線，觀察熔錫不在流動時在1-2秒內(nèi)完成,否則會因“金屬共熔反應(yīng)”不夠而造成焊接不良。對兩腳、三腳元器件而言，補焊各點時必須錯開時間。3.風(fēng)批、槍批、電批①風(fēng)批，適用于中等力矩要求的螺釘裝配；②槍批，適用于較大力矩（一般是15Kg·cm以上）要求的螺釘裝配（如裝配CRT螺釘）；③電批，適用于較小力矩（一般是4Kg·cm以下）且力矩要求嚴(yán)格的螺釘裝配；④裝配時打CRT螺絲到底后（即膠墊剛好產(chǎn)生形變），應(yīng)使風(fēng)批停止，不可長時間對螺絲沖擊；⑤自攻螺絲的力矩大小除了受風(fēng)批（或電批）本身力矩大小的影響之外，還會受螺絲與螺絲孔之間的配合尺寸的影響；⑥碼膽柱緊固螺絲力矩一般為8±2Kg.cm；⑦后殼緊固螺絲力矩一般為10±2Kg.cm；⑧主板支架緊固螺絲力矩一般為5±1.0Kg.cm；⑨AV、排鈕、導(dǎo)光柱緊固螺絲力矩一般為3±1Kg.cm；⑩CRT緊固螺絲力矩按具體工藝要求執(zhí)行；風(fēng)批的操作經(jīng)驗：在使用風(fēng)批時，當(dāng)風(fēng)批發(fā)出清脆聲時，此為風(fēng)批力最佳效果。四、工裝設(shè)備自檢要求1.錫爐（1）參數(shù)要求①助焊劑比重

TURBO系列：0.810±0.005g/mlA302噴霧式：0.815±0.005g/mlA302發(fā)泡式：0.825±0.005g/ml②預(yù)熱溫度90±10°C③焊錫溫度250±5°C④焊接時間2~4（2）點檢要求①檢測工具：比重計、DIP儀②焊接質(zhì)量（焊點不良率：PPM）

主板每2小時檢查2塊，小板每2小時檢查4塊③焊錫、松香水、天拿水、防氧化劑等記錄廠家、產(chǎn)地④點檢頻率：二小時一次并作控制圖2.自動消磁檢測（1）檢查方法將電視機主板各連接線插好后，把消磁線的線插拔掉使其斷路，接通電源，檢查工裝上的燈泡應(yīng)不亮。插好消磁線插，重新接通電源，工裝上的燈泡應(yīng)點亮。（2）點檢要求

由生產(chǎn)線員工每次上班前對工裝上的燈泡進行檢查。

備：目前我司在機芯的消磁檢測為100W燈泡。3.信號強度檢測①由PE部定期對各生產(chǎn)線強（90±2dB）、弱（67±2dB）信號檢查崗位的信號強度進行測試；②測試結(jié)束后應(yīng)填寫《信號強度檢測記錄》。4.烙鐵溫度檢查將錫線加于烙鐵頭上，如有錫珠濺出，冒出大量青煙，助焊劑成黑色狀態(tài)則烙鐵溫度太高，此時應(yīng)更換小功率烙鐵或在濕海綿上檫幾下降溫后再進行焊接；電烙鐵溫度合適的時候?qū)㈠a線加于烙鐵頭上則錫線熔化并附于烙鐵頭上，助焊劑則呈黃褐色并附于熔化的焊錫邊緣；溫度過低時焊錫熔化緩慢，流動性差，助焊劑呈黃色粒狀。5.扭力計力矩的檢查（1）檢查方法

將扭力計套在已緊固的螺絲上，反方向擰扭力計，測量螺絲剛好反松時的力矩；（2）檢測頻率每天上班前檢查一次；五、錫絲使用要求1.錫線的常用直徑有：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm等幾種2.彩電生產(chǎn)中的一般焊點所用錫線的直徑為1.0或1.2mm3.0.8mm錫線一般用于錫點間距小于2.54mm的焊接4.1.0～1.5mm錫線一般用于通常焊接和一般焊點的修整5.1.5～2.0mm錫線一般用于大面積焊點焊接（如高壓包、高頻頭、開關(guān)變壓器以及一些散熱片固定腳等）六、手工焊接基本要求1.焊接步驟①將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結(jié)合部位上進行加熱；②供給結(jié)合部位適量焊錫，使熔錫裹住結(jié)合部位；③將錫絲移離結(jié)合部位，烙鐵仍保留與結(jié)合部位接觸；④將烙鐵移開；⑤整個焊接過程所用時間控制在2-4秒之間，個別焊接面積較大的焊點可適當(dāng)延長時間。七、波峰焊接基本要求1.波峰焊接焊點要求：焊點飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良；2.波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式一般有發(fā)泡式和噴霧式；3.噴霧式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每4小時測量一次，而發(fā)泡式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每2小時測量一次；4.助焊劑比重的測量：采用一般的液體比重計，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后，直接讀取比重數(shù)；5.根據(jù)我公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預(yù)熱溫度控制在80--100℃的范圍內(nèi)；6.測量預(yù)熱溫度使用專用的DIP測試儀，模擬PCB在波峰焊錫爐中的運行情況來進行測量；7.熔錫溫度一般應(yīng)控制在245℃--255℃較為適宜；8.測量熔錫溫度時使用專用的DIP測試儀，在正常生產(chǎn)節(jié)拍下測量；9.焊接時間是指在波峰焊錫爐中運行的PCB底面上某一點接觸熔錫的時間，焊接時間一般應(yīng)控制在2--4秒之間；10.錫爐中的錫使用一段時間后銅的含量會增加；應(yīng)定期進行除銅處理和焊錫含銅量檢測（一般除銅處理1次/每月，含銅量檢測1次/12個月）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在0.3%以下；11.焊接大面積PCB（如330×330mm）時應(yīng)在錫槽的適當(dāng)位置加一個支撐桿，以防PCB變形嚴(yán)重；12.錫爐除銅時應(yīng)使錫爐溫度下降到183±5℃（此時錫銅合金結(jié)晶點）；13.錫爐除銅時打撈時只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部；14.錫爐除銅時打撈出的錫銅合金應(yīng)為很細(xì)的針狀物體；為什么要進行除銅處理？由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會使焊料硬而脆，流動性差，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

為什么要進行除銅處理？由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會使焊料硬而脆，流動性差，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。八、剪腳工藝要求1.剪扎線：線頭長度為2~5MM，線頭應(yīng)平整2.剪腳標(biāo)準(zhǔn)：腳直徑＜1.0MM,腳長2~3.5MM;腳直徑≥1.0MM,腳長2~6.5MM注意事項：剪鉗不能用來剪硬質(zhì)金屬物；腳未剪斷不能硬拉；刀刃鈍的剪鉗必須及時更換九、螺絲裝配工藝要求1.螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直2.應(yīng)壓緊螺絲頭3.螺絲刀桿不應(yīng)有掉角現(xiàn)象4.力矩要求：螺絲大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具體以PE工藝要求為準(zhǔn)。力矩監(jiān)控要定期進；5.螺絲孔直徑與螺絲直徑的配合間隙為0.6±0.1MM，如螺絲直徑為4MM，則螺絲孔直徑應(yīng)該為3.3~3.5M；6.螺絲孔直徑是指在螺絲有效長度處的直徑，承受較大作用力的螺絲孔直徑應(yīng)選下限值；十、FBT加速極線的焊接要求及目的1.線頭距板面<1mm；2.加速線和PCB板的結(jié)合部位應(yīng)采取固定措施；3.由于加速極電壓較高，板底加速極線留頭必須在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，且要遠(yuǎn)離其它元件腳。十一、FBT聚焦線的焊接要求及注意事項為避免焊接后聚焦線剝頭斷，現(xiàn)對聚焦線的焊接作以下要求：1.當(dāng)采用勾彎聚焦線剝頭時，其彎角應(yīng)在浸錫的部分，不得彎在根部（根部有1~2mm未浸錫）。2.應(yīng)使用60W的電烙鐵焊接聚焦線；焊錫時，熔錫不得浸到剝頭根部。3.CRT座蓋子必須在焊接聚焦線后一個工位內(nèi)蓋上（同時要保證焊錫已凝固，而且是在通電檢測之前））。十二、為什么元件腳不能頂主板支架？元件腳頂主板支架會導(dǎo)致主板受力變形，嚴(yán)重的使焊點松動、起銅皮，影響產(chǎn)品的可靠性能。十三、為什么不能用手直接接觸PCB焊盤或元件腳？焊盤污染有什么隱患？人手上的汗液等分泌物會污染焊盤或元件腳。焊盤污染會導(dǎo)致不上錫、假焊等現(xiàn)象十四、料站互檢的要求及目的每兩小時對料站互檢一次，保證物料投入準(zhǔn)確無誤。十五、狀態(tài)區(qū)分目的及要求1.目的：規(guī)范生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分流程，提高各車間狀態(tài)區(qū)分信息傳遞的準(zhǔn)確性、及時性、統(tǒng)一性，保障產(chǎn)品質(zhì)量，提高可追溯性。2.要求：生產(chǎn)過程中存在不同狀態(tài)時