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全球及中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)狀與擴(kuò)能計(jì)劃一、IC載板的應(yīng)用IC載板,也叫作封裝基板,是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的重要材料,目前已在中高端封裝領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的引線框。IC載板的主要功能包括為芯片提供保護(hù)、固定支撐及散熱等??梢园凑障掠斡猛緦C載板分為存儲(chǔ)IC載板、MEMS載板、射頻模組IC載板,處理器IC載板等。二、全球IC載板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年全球PCB產(chǎn)值為652.19億美元,同比增長(zhǎng)6.4%,2021年以來(lái),受到新冠疫情影響的PCB產(chǎn)能快速?gòu)?fù)蘇,疊加新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的配套需求的放量增長(zhǎng),共同帶來(lái)供求端增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素,預(yù)計(jì)2021年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到743.75億美元。2020年全球IC載板產(chǎn)值突破百億美元大關(guān),達(dá)到101.9億美元,預(yù)計(jì)到2025年全球IC載板產(chǎn)值將達(dá)到161.9億美元,2020-2025年CAGR為9.7%,遠(yuǎn)超PCB行業(yè)5.8%的整體CAGR水平,是PCB行業(yè)下屬增長(zhǎng)最快的細(xì)分行業(yè)。從全球PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域占比來(lái)看,2020年全球單/雙面板總產(chǎn)值同比下降3.2%的同時(shí),其他PCB產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)不同幅度的增長(zhǎng),其中多層板、撓性板、HDI板、封裝基板在2020年總產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng)3.7%、2.4%、10.5%、25.2%。三、IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析IC載板行業(yè)進(jìn)入壁壘高,市場(chǎng)高度集中,前十大供應(yīng)商占有80%以上的市場(chǎng)份額,前三大供應(yīng)商欣興電子、Ibiden和三星機(jī)電市占率36%左右。日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)是全球IC載板的主要產(chǎn)地,目前IC載板的前十大供應(yīng)商均來(lái)自于這三個(gè)國(guó)家或地區(qū)。中國(guó)大陸的IC載板產(chǎn)業(yè)起步較晚,正處于發(fā)力追趕階段,主要的供應(yīng)商有興森科技、深南電路、珠海越亞等,占全球IC載板市場(chǎng)的4%-5%。從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大IC載板制造商資本支出來(lái)看,2011-2018年,臺(tái)灣前三大IC載板供應(yīng)商欣興、景碩、南亞板合計(jì)資本支出基本維持穩(wěn)定,無(wú)明顯產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì),僅從20年載板行情走高后才開(kāi)始大幅增加資本支出,2020年合計(jì)資本支出為57.45億元,2021年第一季度合計(jì)資本支出為23.04億元。四、IC載板廠商未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃目前,全球IC載板主要玩家均加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐,以應(yīng)對(duì)IC載板產(chǎn)能緊缺局面。中國(guó)臺(tái)灣方面,三大供應(yīng)商均上調(diào)了2021年的資本支出計(jì)劃;歐美日韓廠商方面,2021年6月,奧特斯(AT&S)宣布將在東南亞投資設(shè)廠,預(yù)計(jì)總投資額高達(dá)17億歐元,此外,奧斯特還將投入4.5億歐元,用于其重慶工廠三期產(chǎn)線的產(chǎn)能爬升與其他產(chǎn)線的技術(shù)升級(jí);日本Ibiden計(jì)劃投入1800億日元,用于河間事業(yè)場(chǎng)ABF產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn);韓國(guó)廠商也于近期宣布對(duì)BT載板產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。中國(guó)大陸方面,既有玩家方面,深南電路已公告的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目包括廣州生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目與無(wú)錫深南高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目,合計(jì)投資總額超過(guò)80億元,擴(kuò)張產(chǎn)能包括FC-BGA、panelRF/FC-CSP用載板;興森科技于2021年3月與6月分
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