2022年行業(yè)分析半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀-2

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀從2022年5月開頭全球半導(dǎo)體銷售始終保持增長態(tài)勢，2022年Q4半導(dǎo)體全球銷售額達(dá)到1140億美元，2022年全年銷售額首度超過4000億美元。下面進(jìn)行半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，一起來了解下吧。

依據(jù)統(tǒng)計(jì)，過去的10年間亞太地區(qū)(除日本)銷售額從2022年的1241億美元增長到從2022年的2489億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到7.2%，遠(yuǎn)高于全球5.16%的增速。占比也從50%提高到60%。而亞太地區(qū)銷售規(guī)模最大的國家就是中國，目前中國可以占到整個(gè)亞太市場的60%以上。

將中國從亞太分別可以看到全球半導(dǎo)體銷售分布狀況，中國半導(dǎo)體銷售額最大，中國半導(dǎo)體銷售額最大，2022年中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1315億美元，已經(jīng)億美元，已經(jīng)接近全球的三分之一;其次是美國，接近全球的三分之一;其次是美國，達(dá)到20%以上。

通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，2022年，我國半導(dǎo)體市場需求額僅為1039億美元，占全球半導(dǎo)體市場需求規(guī)模的38.3%，而到了2022年，我國半導(dǎo)體市場需求額就已經(jīng)增長至1958億美元，在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的占比份額超過了60%。與此同時(shí)，半導(dǎo)體進(jìn)口額也快速增長，主要是進(jìn)口集成電路產(chǎn)品快速增長。

2022年，中國進(jìn)口集成電路3770億塊，進(jìn)口金額高達(dá)2601億美元，出口額達(dá)到了669億美元，但只是進(jìn)口額的四分之一，集成電路超過原油，成為第一大進(jìn)口產(chǎn)品。集成電路領(lǐng)域存在著巨大的貿(mào)易逆差，這主要是由于我國對(duì)半導(dǎo)體的需求很大，但是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)展相對(duì)較晚，技術(shù)水平距離國外知名廠商也有較大差距。

通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析，依據(jù)調(diào)查，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額為559億美元，同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值，同時(shí)估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%，達(dá)到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。在半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓制造與處理設(shè)備由于涉及環(huán)節(jié)最多，技術(shù)難度最大，其價(jià)值量占比也最高，可達(dá)整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備空間的80%以上。

其次是測試設(shè)備，測試設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的體設(shè)備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備的8-10%，封裝設(shè)備約占6-8%。依據(jù)年終猜測報(bào)告，2022年晶圓處理設(shè)備估計(jì)將增長37.5%，達(dá)到450億美元。其他前端設(shè)備，估計(jì)將成長40%以上，達(dá)到26億美元。2022年封裝設(shè)備估計(jì)將增長25.8%，達(dá)到38億美元，半導(dǎo)體測試設(shè)備估計(jì)成長22%，達(dá)到45億美元。

韓國增長率將大幅領(lǐng)先，達(dá)到132.6%，超越中國臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，其次是歐洲增長57.2%和日本增幅為29.9%。調(diào)查顯示全球大部分地區(qū)均呈現(xiàn)增長，東南亞除外。其