全球碳化硅產(chǎn)業(yè)向好國(guó)際大廠市場(chǎng)占有率高國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大投資加速追趕

全球碳化硅產(chǎn)業(yè)向好國(guó)際大廠市場(chǎng)占有率高國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)擴(kuò)大投資加速追趕碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，在低功耗、小型化、高壓、高頻的應(yīng)用場(chǎng)景有極大優(yōu)勢(shì)。碳化硅制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點(diǎn)，具有開(kāi)關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢(shì)，可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積，下游應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體器件、耐火材料、功能陶瓷、冶金原料、磨具磨料等。在碳化硅器件成本結(jié)構(gòu)中，襯底成本約占50%。碳化硅器件成本結(jié)構(gòu)\t"/market/202112/_blank"，隨著新能源汽車(chē)、工業(yè)電源行業(yè)發(fā)展，全球碳化硅器件需求增多，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，全球電力電子碳化硅市場(chǎng)規(guī)模為5。64億美元，較上年同比增長(zhǎng)31。2%；2020年，全球電力電子碳化硅市場(chǎng)規(guī)模約為6。03億美元，較上年同比增長(zhǎng)6。9%。2018-2020年全球電力電子碳化硅市場(chǎng)規(guī)模、增速及預(yù)測(cè)現(xiàn)階段，國(guó)際龍頭企業(yè)占據(jù)碳化硅市場(chǎng)主要位置，其中美國(guó)Cree領(lǐng)先發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020上半年美國(guó)Cree半導(dǎo)體SiC晶片出貨量占據(jù)全球45%。2020年H1全球半導(dǎo)體SiC晶片出貨量占比情況從國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)看，經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)自主研發(fā)，國(guó)內(nèi)龍頭碳化硅襯底企業(yè)已經(jīng)掌握2-6英寸的碳化硅襯底制備方法，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并持續(xù)擴(kuò)大投資碳化硅襯底項(xiàng)目，逐步提升市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)廠商碳化硅投資情況公司名稱地點(diǎn)碳化硅投資情況三安光電湖南長(zhǎng)沙2021年6月，總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項(xiàng)目正式投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)模達(dá)到6寸3萬(wàn)片/月。露笑科技浙江紹興公司項(xiàng)目計(jì)劃總投資6.95億元，主要采用碳化硅升華法長(zhǎng)晶工藝及SiC襯底加工工藝，建成后形成年產(chǎn)8.8萬(wàn)片碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力。天科合達(dá)北京2020年投資第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目95,706.00萬(wàn)元，建設(shè)一個(gè)包括晶體生長(zhǎng)、晶片加工和清洗檢測(cè)等全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)基地。項(xiàng)目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬(wàn)片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬(wàn)片。山東天岳山東濟(jì)南在上海臨港新片區(qū)建設(shè)碳化硅襯底生產(chǎn)基地，滿足不斷擴(kuò)大的碳化硅半導(dǎo)體襯底材料的需求。公司的“碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目”已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目清單》。為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張，正在募資建立25億元項(xiàng)目。同光晶體河北保定公司已完成自主搭建200臺(tái)單晶生長(zhǎng)爐