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文檔簡介

高密度電子產(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理(復(fù)雜元件上更

0.40mm(0.020"與

pack)，國際電子技術(shù)委員會(IEC,

接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。為這些元件以及向內(nèi)的"J"型引腳元

大焊盤(一級)、中等焊盤(二級)和最小焊盤(三級)。

(單位:

的間距)

度的擴(kuò)散，以及最小的焊接點(diǎn)或焊盤突出的期望(表

(單位:

(單位:

靠的焊接點(diǎn)。這些極限允許判斷焊盤通過/不通過的條件。

pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小(或至少)的材料條

COB(chip-on-board)(內(nèi)插器)技術(shù)時才采用的。義。每一個制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。例如,消費(fèi)

4.0-21.0mm，總的高度(定義為“薄的輪廓”)限制到從貼

1.20mm。下面的例子代表為將來的標(biāo)準(zhǔn)考慮的一些其它變量。

層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔(via-on-pad)技術(shù)。

圖三、BGA

無阻焊層或有阻焊層疊加在焊盤圓周上(阻焊層界定的)

BGA

能不允許寬度足夠容納不止一條或兩條電路的間隔。例如，0.50mm

為了采納對密間距表面貼裝元件(SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺或

1.0mm(0.040")直徑的實(shí)心點(diǎn)。該點(diǎn)必

的制造成本。在銅箔上電鍍錫或錫/鉛合金作為抗腐蝕層是

回流焊接技術(shù)的表面貼裝板都指定裸銅上的阻焊層(SMOBC,

覆蓋，設(shè)計者還必須為那些不被阻焊層覆蓋的部分(元件安裝座)指定表面涂層。

使用熱風(fēng)均勻法，錫/鉛在上阻焊層之后涂鍍在電路板上。該工藝是，電鍍余的材料被吹離表面，留下合金覆蓋的表面。熱風(fēng)焊錫均勻(HASL,

SQFP、TSOP

在阻焊涂層工藝之后，在暴露的裸銅上使用無電鍍鎳/金。用這個工藝，制不是對暴露的安裝座和孔施用焊錫合金，而是電路板浸鍍鎳/金合金。

應(yīng)力條件。例如用錫/鉛涂層，板插入熔化的焊錫中，然后抽出和用強(qiáng)風(fēng)將多余

作為阻止裸銅安裝座和旁通孔/測試焊盤上氧化增長的一個方法，將一種特殊的保護(hù)劑或阻化劑涂層應(yīng)用到板上。諸如苯并三唑(Benzotriazole)和咪唑

在所有涂敷和電鍍的選擇中，Ni/Au

是最萬能的(只要金的厚度低于

阻焊層(soldermask)要求

0.04mm(0.0015")，可

0.07-0.10mm(0.003-0.004")厚度供

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