GB/T 13840-1992晶片承載器

標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 13840-1992 晶片承載器》是中國(guó)一項(xiàng)關(guān)于晶片承載器的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)布于1992年。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了晶片承載器的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存要求，旨在統(tǒng)一和提升國(guó)內(nèi)晶片承載器的質(zhì)量與技術(shù)水平，確保其在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容覆蓋以下幾個(gè)關(guān)鍵方面：

1. 術(shù)語(yǔ)和定義：首先明確了晶片承載器的基本概念及其組成部分的定義，幫助讀者理解后續(xù)技術(shù)要求的具體含義。

2. 分類(lèi)：根據(jù)晶片承載器的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等特點(diǎn)進(jìn)行分類(lèi)，便于不同場(chǎng)景下選用合適的產(chǎn)品。

3. 技術(shù)要求：

   • 尺寸與外形：規(guī)定了承載器的尺寸公差、形狀及表面光潔度要求，確保與生產(chǎn)設(shè)備的兼容性。
   • 材料：對(duì)承載器所用材料的物理、化學(xué)性能提出要求，如耐溫性、抗腐蝕性等，以滿足半導(dǎo)體制造過(guò)程中的嚴(yán)苛條件。
   • 機(jī)械強(qiáng)度：要求承載器具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度以承受搬運(yùn)、裝載及生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)力，防止變形或損壞。
   • 清潔度：設(shè)定嚴(yán)格的清潔度標(biāo)準(zhǔn)，避免雜質(zhì)污染晶片，影響芯片的成品率和性能。

4. 試驗(yàn)方法：詳細(xì)說(shuō)明了各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的檢測(cè)和驗(yàn)證方法，包括但不限于尺寸測(cè)量、材料性能測(cè)試、負(fù)載試驗(yàn)等，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和一致性。

5. 檢驗(yàn)規(guī)則：規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗(yàn)程序、抽樣方案及合格判定準(zhǔn)則，為質(zhì)量控制提供依據(jù)。

6. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存：要求晶片承載器在出廠時(shí)需有清晰的標(biāo)識(shí)信息，同時(shí)對(duì)其包裝材料、方式以及運(yùn)輸、貯存條件做出具體規(guī)定，以保護(hù)產(chǎn)品在流轉(zhuǎn)過(guò)程中的完好無(wú)損。

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